自动成型插片机制造技术

技术编号:28933435 阅读:36 留言:0更新日期:2021-06-18 21:31
本实用新型专利技术公开了一种自动成型插片机,包括机箱,所述机箱顶部一侧的中部水平安装有送芯片丝杆,所述送芯片丝杆远离机箱边缘的一端侧面设有芯片振动盘,所述芯片振动盘位于机箱的顶部,所述机箱顶部远离送芯片丝杆的一侧中部水平安装有滑道,所述滑道侧面安装有载线基板,所述载线基板的上方设有电子线整形模块,所述电子线整形模块的上方安装有上模,所述机箱顶部和芯片振动盘相邻位置水平安装有插片气缸。本实用新型专利技术无需人工手动上料和插片,可以自动完成插片成型作业,提高了工作效率,自动化程度更高。

【技术实现步骤摘要】
自动成型插片机
本技术涉及电子器件制造
,尤其涉及一种自动成型插片机。
技术介绍
插片机主要用于电子器件制造中,例如电阻器制造中,小型物品,例如电阻芯片等类似形状产品的插片,将其依次均匀的插入需要插入的器件中。现有的插片机自动化程度低,无法完成自动上料和自动插片,需要人工手动逐片操作,工作效率低下。针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的自动成型插片机。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种自动成型插片机,包括机箱,所述机箱顶部一侧的中部水平安装有送芯片丝杆,所述送芯片丝杆远离机箱边缘的一端侧面设有芯片振动盘,所述芯片振动盘位于机箱的顶部,所述机箱顶部远离送芯片丝杆的一侧中部水平安装有滑道,所述滑道侧面安装有载线基板,所述载线基板的上方设有电子线整形模块,所述电子线整形模块的上方安装有上模,所述机箱顶部和芯片振动盘相邻位置水平安装有插片气缸。优选的,所述送芯片丝杆靠近机箱边缘的一端安装有驱动电机,且驱动电机水平安装于机箱的顶部,所述送芯片丝杆和机箱的长边平行。优选的,所述芯片振动盘的底部安装有振动电机,且振动电机竖直安装于机箱的顶部。优选的,所述插片气缸和机箱的长边垂直,所述插片气缸的输出端对准滑道的中部。优选的,所述滑道的对立两侧均设有立柱,且立柱设有四个,四个立柱的底端均安装于机箱的顶部,所述上模的四角分别贯穿四个立柱并和立柱滑动连接,四个立柱的顶部安装有安装板,且安装板的顶板中心处安装有驱动气缸,驱动气缸的输出端贯穿安装板,所述上模安装于驱动气缸的输出端底端。本技术的有益效果为:通过芯片振动盘振动将芯片上料至送芯片丝杆处,启动驱动电机带动送芯片丝杆移动将芯片依次送至待插片区域,通过滑道带动载线基板移动将电子线送至待插片区域,插片气缸带动插片工装移动将芯片推至电子线之间,完成插片作业,无需人工手动上料和插片,可以自动完成插片成型作业,提高了工作效率,自动化程度更高。附图说明图1为本技术提出的自动成型插片机的结构示意图。图中:1、上模;2、电子线整形模块;3、载线基板;4、滑道;5、插片气缸;6、芯片振动盘;7、送芯片丝杆;8、机箱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1,自动成型插片机,包括机箱8,机箱8顶部一侧的中部水平安装有送芯片丝杆7,送芯片丝杆7远离机箱8边缘的一端侧面设有芯片振动盘6,芯片振动盘6位于机箱8的顶部,机箱8顶部远离送芯片丝杆7的一侧中部水平安装有滑道4,滑道4侧面安装有载线基板3,载线基板3的上方设有电子线整形模块2,载线基板3下部设有隔线中模,电子线整形模块2的上方安装有上模1,上模1底部安装有夹线工装,电子线整形模块2位于夹线工装的两侧,机箱8顶部和芯片振动盘6相邻位置水平安装有插片气缸5。本技术中,送芯片丝杆7靠近机箱8边缘的一端安装有驱动电机,且驱动电机水平安装于机箱8的顶部,送芯片丝杆7和机箱8的长边平行,芯片振动盘6的底部安装有振动电机,且振动电机竖直安装于机箱8的顶部,插片气缸5和机箱8的长边垂直,插片气缸5的输出端对准滑道4的中部,插片气缸5的输出端安装有插片工装,滑道4的对立两侧均设有立柱,且立柱设有四个,四个立柱的底端均安装于机箱8的顶部,上模1的四角分别贯穿四个立柱并和立柱滑动连接,四个立柱的顶部安装有安装板,且安装板的顶板中心处安装有驱动气缸,驱动气缸的输出端贯穿安装板,上模1安装于驱动气缸的输出端底端。本技术的工作原理:将芯片依次放置在芯片振动盘6上,启动振动电机带动芯片振动盘6振动将芯片送至送芯片丝杆7处,启动驱动电机带动送芯片丝杆7移动将芯片依次送至待插片区域;通过载线基板3固定电子线,启动开关时,从载线基板3下部伸出隔线中模,启动驱动气缸带动上模1下行,上模1底部的夹线工装下行压住电子线,夹线工装两侧的电子线整形模块2咬合使电子线成型,再启动驱动气缸带动上模1上行,滑道4带动载线基板3移动将电子线送至待插片区域,插片气缸5启动,插片气缸5带动插片工装移动将芯片推至电子线之间,完成插片作业,滑道4后退回复至原点,取出成型插片好的电子线,完成自动插片成型作业。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术,因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内,不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动成型插片机,包括机箱(8),其特征在于,所述机箱(8)顶部一侧的中部水平安装有送芯片丝杆(7),所述送芯片丝杆(7)远离机箱(8)边缘的一端侧面设有芯片振动盘(6),所述芯片振动盘(6)位于机箱(8)的顶部,所述机箱(8)顶部远离送芯片丝杆(7)的一侧中部水平安装有滑道(4),所述滑道(4)侧面安装有载线基板(3),所述载线基板(3)的上方设有电子线整形模块(2),所述电子线整形模块(2)的上方安装有上模(1),所述机箱(8)顶部和芯片振动盘(6)相邻位置水平安装有插片气缸(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种自动成型插片机,包括机箱(8),其特征在于,所述机箱(8)顶部一侧的中部水平安装有送芯片丝杆(7),所述送芯片丝杆(7)远离机箱(8)边缘的一端侧面设有芯片振动盘(6),所述芯片振动盘(6)位于机箱(8)的顶部,所述机箱(8)顶部远离送芯片丝杆(7)的一侧中部水平安装有滑道(4),所述滑道(4)侧面安装有载线基板(3),所述载线基板(3)的上方设有电子线整形模块(2),所述电子线整形模块(2)的上方安装有上模(1),所述机箱(8)顶部和芯片振动盘(6)相邻位置水平安装有插片气缸(5)。


2.根据权利要求1所述的自动成型插片机,其特征在于,所述送芯片丝杆(7)靠近机箱(8)边缘的一端安装有驱动电机,且驱动电机水平安装于机箱(8)的顶部,所述送芯片丝杆(7)和机...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪洋程鹏
申请(专利权)人:南京时恒电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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