发光器件封装材料及其合成方法、封装胶技术

本发明专利技术属于封装材料领域，公开了一种发光器件封装材料及其合成方法、封装胶，该发光器件封装材料具有如下结构：(PhSiO

【技术实现步骤摘要】
发光器件封装材料及其合成方法、封装胶
本专利技术涉及封装材料领域，尤其涉及一种发光器件封装材料及其合成方法、封装胶。
技术介绍
发光器件封装是指发光芯片的封装。在此处，发光器件可以是LED(半导体发光二极管)器件。发光器件的封装对封装材料有特殊的要求。发光器件封装要求封装材料具有良好的光学性能，如透光率和折射率；而且还要求封装材料具有良好的密封性。良好的密封性能够有效保护灯芯，防止芯片在潮湿空气中暴露而失效。现有技术中，用于封装发光器件的封装材料存在粘结强度不高、折射率低、防潮性能差的问题。
技术实现思路
针对现有技术中的封装材料存在粘结强度不高、折射率低、防潮性能差的问题，本专利技术提供了一种发光器件封装材料及其合成方法、封装胶，以提高封装材料的粘结强度、折射率和防潮性能。本专利技术提供的一种发光器件封装材料，具有如下结构：(PhSiO3/2)a(R1R2SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(R4MeSiO3/2)d(R5SiO3/2)e(R6MeSiO3/2)f(Vi-Me2SiO1/2)g；其中，R1为甲基、苯基中的一种，R2为甲基、苯基、乙烯基中的一种，R3为γ-缩水甘油醚氧丙基、β-(3，4-环氧环己基)乙基、γ-甲基丙烯酰氧基丙基中的一种，R4为γ-缩水甘油醚氧丙基、γ-甲基丙烯酰氧基丙基中的一种，R5为三氟丙基、全氟辛基、全氟癸基的一种，R6为三氟丙基；a、b、c、d、e、f和g为非负数，a、b、g不为零，c和d不同时为零，e和f不同时为零，且a+b+c+d+e+f+g＝1。本专利技术还提供了一种发光器件封装材料的合成方法，包括：以三烷氧基硅烷、二烷氧基硅烷和乙烯基封端剂为原料，在混合溶剂体系下发生第一反应，反应完毕后得到第一反应液，通过第一净化程序处理所述第一反应液，获得第一产物；将所述第一产物与硅烷偶联剂、含氟硅氧烷发生第二反应，反应完毕后得到第二反应液，通过第二净化程序处理所述第二反应液，获得第二产物；所述硅烷偶联剂为环氧烃基硅烷和/或(甲基)丙烯酰氧基硅烷，所述第二产物为苯基乙烯基氟硅树脂。可选的，所述含氟硅氧烷选自三氟丙基三甲氧基硅烷、三氟丙基三乙氧基硅烷、甲基三氟丙基二甲氧基硅烷、全氟辛基三甲氧基硅烷、全氟癸基三甲氧基硅烷中的至少一种；所述含氟硅氧烷的摩尔数为所述原料总摩尔数的2％～5％。可选的，所述混合溶剂体系包括水和水溶性溶剂，所述水溶性溶剂选自甲醇、乙醇、异丙醇中的至少一种；水溶性溶剂的质量为原料总质量的0.3～0.8倍；水的摩尔数为原料的可水解基团的摩尔数的1～3倍。可选的，所述第一反应的催化剂为酸催化剂，所述酸催化剂选自盐酸、硫酸、硝酸、磷酸、三氟甲烷磺酸、乙酸、草酸、对甲苯磺酸和酸性白土中的至少一种；所述酸催化剂与水的质量比为0.5:99.5～5:95；所述第二反应的催化剂为碱催化剂，所述碱催化剂选自氢氧化钠、氢氧化钾、乙醇钠、乙醇钾中的至少一种；所述碱催化剂的质量为参与所述第二反应的反应物和溶剂总质量的2～8ppm。可选的，所述三烷氧基硅烷为苯基三甲氧基硅烷和/或苯基三乙氧基硅烷，所述三烷氧基硅烷的摩尔数为所述原料总摩尔数的60％～80％；所述二烷氧基硅烷为烃基二烷氧基硅烷和/或乙烯基二烷氧基硅烷，所述烃基二烷氧基硅烷选自甲基苯基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷和二甲基二乙氧基硅烷中的至少一种；所述乙烯基二烷氧基硅烷为乙烯基甲基二乙氧基硅烷和/或乙烯基甲基二甲氧基硅烷；所述二烷氧基硅烷摩尔数为所述原料总摩尔数的10％～15％；所述乙烯基封端剂选自1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氮烷、乙烯基二甲基甲氧基硅烷和乙烯基二甲基乙氧基硅烷中的至少一种，所述乙烯基封端剂为所述原料总摩尔数的15％～20％。可选的，所述环氧烃基硅烷选自γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷和β-(3，4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷中的至少一种；所述(甲基)丙烯酰氧基硅烷选自γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷中的至少一种；所述硅烷偶联剂的摩尔数为所述原料总摩尔数的10％～15％。可选的，所述第一反应的反应温度为50～85℃，反应时长为3～6h；所述第二反应的反应温度为60～100℃，反应时长为3～10h。可选的，所述第一净化程序包括：往所述第一反应液加入水和第一萃取剂，形成第一水层和第一有机层，经多次萃取分离，以使所述第一有机层呈中性，分离后获得第一萃取液，在70～90℃下减压蒸馏所述第一萃取液；所述第二净化程序包括：往所述第二反应液加入水和第二萃取剂，形成第二水层和第二有机层，经多次萃取分离，以使所述第二有机层呈中性，分离后获得第二萃取液，在90～150℃下减压蒸馏所述第二萃取液。本专利技术还提供了一种封装胶，包括含苯基含氢硅油、乙炔基环己醇、铂金催化剂和上述发光器件封装材料，所述发光器件封装材料为苯基乙烯基氟硅树脂；所述苯基乙烯基氟硅树脂与所述苯基含氢硅油按照乙烯基摩尔量：硅氢键摩尔量＝0.7～1.25的比例混合，形成基胶；所述乙炔基环己醇的质量为所述基胶的质量的0.3％～0.8％；所述铂金催化剂的质量为所述基胶的质量的0.3％～0.8％。本专利技术提供的发光器件封装材料(即苯基乙烯基氟硅树脂)，与其他的封装材料(如苯基含氢硅油)具有良好的相溶性，相互混合后制备的封装胶与发光芯片具有较好的粘合强度，同时还具有良好的光学性能(较高的折射率，且无色透明)和防潮性能。另外，本专利技术提供的发光器件封装材料的合成方法，还具有以下优点：原料成本低，反应温和、制备过程操作简单，产品质量稳定，适于工业化生产。具体实施方式为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例提供的一种发光器件封装材料，具有如下结构：(PhSiO3/2)a(R1R2SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(R4MeSiO3/2)d(R5SiO3/2)e(R6MeSiO3/2)f(Vi-Me2SiO1/2)g；其中，R1为甲基、苯基中的一种，R2为甲基、苯基、乙烯基中的一种，R3为γ-缩水甘油醚氧丙基、β-(3，4-环氧环己基)乙基、γ-甲基丙烯酰氧基丙基中的一种，R4为γ-缩水甘油醚氧丙基、γ-甲基丙烯酰氧基丙基中的一种，R5为三氟丙基、全氟辛基、全氟癸基的一种，R6为三氟丙基，Me为甲基，Vi为乙烯基；a、b、c、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光器件封装材料，具有如下结构：/n(PhSiO

【技术特征摘要】
1.一种发光器件封装材料，具有如下结构：
(PhSiO3/2)a(R1R2SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(R4MeSiO3/2)d(R5SiO3/2)e(R6MeSiO3/2)f(Vi-Me2SiO1/2)g；
其中，R1为甲基、苯基中的一种，R2为甲基、苯基、乙烯基中的一种，R3为γ-缩水甘油醚氧丙基、β-(3，4-环氧环己基)乙基、γ-甲基丙烯酰氧基丙基中的一种，R4为γ-缩水甘油醚氧丙基、γ-甲基丙烯酰氧基丙基中的一种，R5为三氟丙基、全氟辛基、全氟癸基的一种，R6为三氟丙基；
a、b、c、d、e、f和g为非负数，a、b、g不为零，c和d不同时为零，e和f不同时为零，且a+b+c+d+e+f+g＝1。


2.一种发光器件封装材料的合成方法，其特征在于，包括：
以三烷氧基硅烷、二烷氧基硅烷和乙烯基封端剂为原料，在混合溶剂体系下发生第一反应，反应完毕后得到第一反应液，通过第一净化程序处理所述第一反应液，获得第一产物；
将所述第一产物与硅烷偶联剂、含氟硅氧烷发生第二反应，反应完毕后得到第二反应液，通过第二净化程序处理所述第二反应液，获得第二产物；
所述硅烷偶联剂为环氧烃基硅烷和/或(甲基)丙烯酰氧基硅烷，所述第二产物为苯基乙烯基氟硅树脂。


3.如权利要求2所述的发光器件封装材料的合成方法，其特征在于，所述含氟硅氧烷选自三氟丙基三甲氧基硅烷、三氟丙基三乙氧基硅烷、甲基三氟丙基二甲氧基硅烷、全氟辛基三甲氧基硅烷、全氟癸基三甲氧基硅烷中的至少一种；
所述含氟硅氧烷的摩尔数为所述原料总摩尔数的2％～5％。


4.如权利要求2所述的发光器件封装材料的合成方法，其特征在于，所述混合溶剂体系包括水和水溶性溶剂，所述水溶性溶剂选自甲醇、乙醇、异丙醇中的至少一种；
水溶性溶剂的质量为原料总质量的0.3～0.8倍；
水的摩尔数为原料的可水解基团的摩尔数的1～3倍。


5.如权利要求4所述的发光器件封装材料的合成方法，其特征在于，所述第一反应的催化剂为酸催化剂，所述酸催化剂选自盐酸、硫酸、硝酸、磷酸、三氟甲烷磺酸、乙酸、草酸、对甲苯磺酸和酸性白土中的至少一种；所述酸催化剂与水的质量比为0.5:99.5～5:95；
所述第二反应的催化剂为碱催化剂，所述碱催化剂选自氢氧化钠、氢氧化钾、乙醇钠、乙醇钾中的至少一种；所述碱催化剂的质量为参与所述第二反应的反应物和溶剂总质量的2～8ppm。


6.如权利要求2所述的发光器件封装材料的合成方法，其特征在于，所述三烷氧基硅烷为苯基三甲氧基硅烷和/或苯基三乙氧基硅烷，所述三烷氧基硅烷的摩尔数...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵大成，王育才，张燕，
申请(专利权)人：深圳新宙邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44