一种柔性石墨导热条制造技术

本申请公开了一种柔性石墨导热条，包括天然石墨层、第一导热双面胶层、铜箔片层、第二导热双面胶层、导热硅胶薄膜层、第三导热双面胶层、导热石墨片层和散热条；其中所述天然石墨层底侧表面与所述第一导热双面胶层顶侧表面粘接，所述第一导热双面胶层底侧表面与所述铜箔片层顶侧表面粘接，所述铜箔片层底侧表面与所述第二导热双面胶层顶侧表面粘接，所述第二导热双面胶层底侧表面与所述导热硅胶薄膜层顶侧表面粘接，所述导热硅胶薄膜层底侧与所述第三导热双面胶层顶侧表面粘接，所述第三导热双面胶层底侧与所述导热石墨片层顶侧表面粘接，所述导热石墨片层底侧表面开设有通孔。该种柔性石墨导热条设计新颖、结构简单。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性石墨导热条
本申请涉及一种石墨导热条，具体是一种柔性石墨导热条。
技术介绍
导热一般指传导性传热；物体各部分之间不发生相对位移时，依靠分子、原子、及自由电子等微观粒子的热运动而产生的热能传递称为传导性传热，简称导热；例如，固体内部热量从温度较高的部分传递到温度较低的部分，以及温度较高的固体把热量传递给与之接触的温度较低的另一固体都是导热现象；传导性传热是热能传递的三种基本方式中的一种，其他两种方式为对流传热、辐射传热。在石墨导热条的使用过程中存在很多问题，如现有一些石墨导热条结构较为简单，影响石墨导热条的导热效果，进而影响散热设备的散热效果，降低石墨导热条的实用性，影响使用。因此，针对上述问题提出一种柔性石墨导热条。
技术实现思路
一种柔性石墨导热条，包括天然石墨层、第一导热双面胶层、铜箔片层、第二导热双面胶层、导热硅胶薄膜层、第三导热双面胶层、导热石墨片层和散热条；其中所述天然石墨层底侧表面与所述第一导热双面胶层顶侧表面粘接，所述第一导热双面胶层底侧表面与所述铜箔片层顶侧表面粘接，所述铜箔片层底侧表面与所述第二导热双面胶层顶侧表面粘接，所述第二导热双面胶层底侧表面与所述导热硅胶薄膜层顶侧表面粘接，所述导热硅胶薄膜层底侧与所述第三导热双面胶层顶侧表面粘接，所述第三导热双面胶层底侧与所述导热石墨片层顶侧表面粘接，所述导热石墨片层底侧表面开设有通孔，所述通孔内设有散热条，所述散热条顶端与所述第三导热双面胶层底侧表面粘接。进一步地，所述通孔数目为若干个，若干个所述通孔在导热石墨片层表面均匀分布。进一步地，所述通孔数量与所述散热条数目相等，所述通孔与所述散热条同轴设置。进一步地，所述天然石墨层厚度是铜箔片层厚度的四倍。进一步地，所述铜箔片层厚度是所述导热硅胶薄膜层厚度的两倍。进一步地，所述导热硅胶薄膜层厚度是导热石墨片层厚度的五分之一。本申请的有益效果是：本申请提供了一种导热效果好的柔性石墨导热条。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本申请一种实施例的整体立体结构示意图；图2为本申请一种实施例的整体结构示意图；图3为本申请一种实施例的导热石墨片层底侧表面结构示意图。图中：1、天然石墨层，2、第一导热双面胶层，3、铜箔片层，4、第二导热双面胶层，5、导热硅胶薄膜层，6、第三导热双面胶层，7、导热石墨片层，701、通孔，8、散热条。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。请参阅图1-3所示，一种柔性石墨导热条，包括天然石墨层1、第一导热双面胶层2、铜箔片层3、第二导热双面胶层4、导热硅胶薄膜层5、第三导热双面胶层6、导热石墨片层7和散热条8；其中所述天然石墨层1底侧表面与所述第一导热双面胶层2顶侧表面粘接，所述第一导热双面胶层2底侧表面与所述铜箔片层3顶侧表面粘接，所述铜箔片层3底侧表面与所述第二导热双面胶层4顶侧表面粘接，所述第二导热双面胶层4底侧表面与所述导热硅胶薄膜层5顶侧表面粘接，所述导热硅胶薄膜层5底侧与所述第三导热双面胶层6顶侧表面粘接，所述第三导热双面胶层6底侧与所述导热石墨片层7顶侧表面粘接，所述导热石墨片层7底侧表面开设有通孔701，所述通孔701内设有散热条8，所述散热条8顶端与所述第三导热双面胶层6底侧表面粘接。所述通孔701数目为若干个，若干个所述通孔701在导热石墨片层7表面均匀分布，保障通孔701放置紧凑，便于使用；所述通孔701数量与所述散热条8数目相等，所述通孔701与所述散热条8同轴设置，提高导热条的散热效果；所述天然石墨层1厚度是铜箔片层3厚度的四倍，设置的铜箔片层3便于将热量进行导出，提高导热效果；所述铜箔片层3厚度是所述导热硅胶薄膜层5厚度的两倍，设置的导热硅胶薄膜层5的作用下，进一步提高导热条整体的导热效果；所述导热硅胶薄膜层5厚度是导热石墨片层7厚度的五分之一，便于使用。本申请在使用时，在天然石墨层1底侧表面通过第一导热双面胶层2与铜箔片层3进行粘接，保障铜箔片层3的稳定放置，同时设置的铜箔片层3便于将热量进行导出，提高导热效果，在铜箔片层3底侧表面通过第二导热双面胶层4粘接导热硅胶薄膜层5，便于将导热硅胶薄膜层5与铜箔片层3稳定连接，设置的导热硅胶薄膜层5的作用下，进一步提高导热条整体的导热效果，在导热硅胶薄膜层5底侧通过第三导热双面胶层6与导热石墨片层7粘接，便于提高导热硅胶薄膜层5与导热石墨片层7的连接稳定性，设置的导热石墨片层7作用下，进一步提高导热条整体的导热效果，同时配合通孔701以及通孔701中的散热条8作用下，便于对导出的热量进一步导出，提高导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性石墨导热条，其特征在于：包括天然石墨层(1)、第一导热双面胶层(2)、铜箔片层(3)、第二导热双面胶层(4)、导热硅胶薄膜层(5)、第三导热双面胶层(6)、导热石墨片层(7)和散热条(8)；其中所述天然石墨层(1)底侧表面与所述第一导热双面胶层(2)顶侧表面粘接，所述第一导热双面胶层(2)底侧表面与所述铜箔片层(3)顶侧表面粘接，所述铜箔片层(3)底侧表面与所述第二导热双面胶层(4)顶侧表面粘接，所述第二导热双面胶层(4)底侧表面与所述导热硅胶薄膜层(5)顶侧表面粘接，所述导热硅胶薄膜层(5)底侧与所述第三导热双面胶层(6)顶侧表面粘接，所述第三导热双面胶层(6)底侧与所述导热石墨片层(7)顶侧表面粘接，所述导热石墨片层(7)底侧表面开设有通孔(701)，所述通孔(701)内设有散热条(8)，所述散热条(8)顶端与所述第三导热双面胶层(6)底侧表面粘接。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性石墨导热条，其特征在于：包括天然石墨层(1)、第一导热双面胶层(2)、铜箔片层(3)、第二导热双面胶层(4)、导热硅胶薄膜层(5)、第三导热双面胶层(6)、导热石墨片层(7)和散热条(8)；其中所述天然石墨层(1)底侧表面与所述第一导热双面胶层(2)顶侧表面粘接，所述第一导热双面胶层(2)底侧表面与所述铜箔片层(3)顶侧表面粘接，所述铜箔片层(3)底侧表面与所述第二导热双面胶层(4)顶侧表面粘接，所述第二导热双面胶层(4)底侧表面与所述导热硅胶薄膜层(5)顶侧表面粘接，所述导热硅胶薄膜层(5)底侧与所述第三导热双面胶层(6)顶侧表面粘接，所述第三导热双面胶层(6)底侧与所述导热石墨片层(7)顶侧表面粘接，所述导热石墨片层(7)底侧表面开设有通孔(701)，所述通孔(701)内设有散热条(8)，所述散热条(8)顶端与所述第三导热双面胶层(6)底侧表...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝兵，
申请(专利权)人：常州市金坛碳谷新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32