【技术实现步骤摘要】
一种PCB板散热装置
本技术涉及PCB板
,尤其涉及一种PCB板散热装置。
技术介绍
伴随现今电子技术的水平高速发展,轻薄短小的电子产品的设计越来越成为主流。与此同时,印制电路板上的电子元器件也朝着小型化,高密集化,封装一体化的方向发展。但是随着电子器件封装大小的不断变小,电子元器件的功耗不断增大,导致器件散热的问题越来越得到重视。而现阶段最常规的散热方法主要还是通过风扇,在电子元器件的体积,结构上都存在诸多的限制。还有的电子设备上,需要安装两块PCB板,其中两块PCB板与散热片简单的以堆叠的方式置于机箱中,距离散热片远的PCB板散热效果不好,温度升高导致芯片降频运行,影响产品工作性能。为此我们提出一种能够散热效果好,并能进行组装的PCB板散热装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷,而提出的一种PCB板散热装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种PCB板散热装置,包括散热板和散热片,其特征在于,所述散热板内部中空,散热板第一表面设置有入风口,第二表面设置有入风口,第三表面固定连接有散热板,第四表面开设有凹槽,所述凹槽内设置有导热胶层,所述第一表面与第二表面对立设置,所述第三表面和第四表面对立设置。进一步的,所述散热板侧壁设置有用于限制PCB板移动的固定件,所述固定件包括固定连接于散热板侧壁的固定板,固定板内开设有容纳限位板的通孔,固定板一侧开设有与紧固螺栓配合的螺纹孔。进一步的,所述散热板开设有凹槽部分的第四 ...
【技术保护点】
1.一种PCB板散热装置,包括散热板和散热片,其特征在于,所述散热板内部中空,散热板第一表面设置有入风口,第二表面设置有入风口,第三表面固定连接有散热板,第四表面开设有凹槽,所述凹槽内设置有导热胶层,所述第一表面与第二表面对立设置,所述第三表面和第四表面对立设置。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB板散热装置,包括散热板和散热片,其特征在于,所述散热板内部中空,散热板第一表面设置有入风口,第二表面设置有入风口,第三表面固定连接有散热板,第四表面开设有凹槽,所述凹槽内设置有导热胶层,所述第一表面与第二表面对立设置,所述第三表面和第四表面对立设置。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板散热装置,其特征在于,所述散热板侧壁设置有用于限制PCB板移动的固定件,所述固定件包括固定连接于散热板侧壁的固定板,固定板内开设有容纳限位板的...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭超,
申请(专利权)人:万安裕维电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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