一种PCB板散热装置制造方法及图纸

技术编号:28900694 阅读:22 留言:0更新日期:2021-06-16 00:07
本实用新型专利技术公开了一种PCB板散热装置,涉及PCB板技术领域,包括散热板和散热片,其特征在于,所述散热板内部中空,散热板第一表面设置有入风口,第二表面设置有入风口,第三表面固定连接有散热板,第四表面开设有凹槽,所述凹槽内设置有导热胶层,所述第一表面与第二表面对立设置,所述第三表面和第四表面对立设置。通过本实用新型专利技术的设置提出一种能够散热效果好,并能进行组装的PCB板散热装置。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板散热装置
本技术涉及PCB板
,尤其涉及一种PCB板散热装置。
技术介绍
伴随现今电子技术的水平高速发展,轻薄短小的电子产品的设计越来越成为主流。与此同时,印制电路板上的电子元器件也朝着小型化,高密集化,封装一体化的方向发展。但是随着电子器件封装大小的不断变小,电子元器件的功耗不断增大,导致器件散热的问题越来越得到重视。而现阶段最常规的散热方法主要还是通过风扇,在电子元器件的体积,结构上都存在诸多的限制。还有的电子设备上,需要安装两块PCB板,其中两块PCB板与散热片简单的以堆叠的方式置于机箱中,距离散热片远的PCB板散热效果不好,温度升高导致芯片降频运行,影响产品工作性能。为此我们提出一种能够散热效果好,并能进行组装的PCB板散热装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷,而提出的一种PCB板散热装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种PCB板散热装置,包括散热板和散热片,其特征在于,所述散热板内部中空,散热板第一表面设置有入风口,第二表面设置有入风口,第三表面固定连接有散热板,第四表面开设有凹槽,所述凹槽内设置有导热胶层,所述第一表面与第二表面对立设置,所述第三表面和第四表面对立设置。进一步的,所述散热板侧壁设置有用于限制PCB板移动的固定件,所述固定件包括固定连接于散热板侧壁的固定板,固定板内开设有容纳限位板的通孔,固定板一侧开设有与紧固螺栓配合的螺纹孔。进一步的,所述散热板开设有凹槽部分的第四表面还固定连接有连接装置,所述连接装置用于同其他PCB板散热装置连接。更进一步的,所述连接装置,包括第一连接件和第二连接件,所述第一连接件为套筒结构,其上开设有镂空槽,所述第二连接件可转动的连接于所述散热板,其上设置有与镂空槽配合的凸起。相比于现有技术,本技术的有益效果在于:本技术提供一种双PCB板的散热结构,利用导热结构穿过开槽解决了两块PCB板堆叠时的单侧散热问题,节约空间的同时减小产品的整体尺寸。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。图1为本技术提出的PCB板散热装置的一侧结构示意图;图2为本技术提出的PCB板散热装置的另一侧结构示意图;图3为本技术提出的PCB板散热装置的底部结构示意图;图4为本技术提出的固定件结构示意图;图5为本技术提出的第一连接件结构示意图;图6为本技术提出的第二连接件结构示意图。图中:1、散热片;2、散热板;21、凹槽;31、入风口;32、出风口;41、第一连接件;42、第二连接件;5、固定件;51、限位板;52、固定板;53、紧固螺栓。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-图6,一种PCB板散热装置,包括散热板2和散热片1,散热板2内部中空,上表面设置有均匀排布的散热片1,下表面开设有凹槽21,凹槽21的内壁上设置导热胶层,导热胶层能够与PCB板上的凸出的电子元件相抵触;散热板2前表面设置有入风口31,入风口31与散热板2中空的内部连通,后表面设置有出风口32,出风口32与散热板2中空的内部连通;散热板2两对立的侧面分别设置有固定件5,用于限制PCB板的移动,固定件5包括固定板52、限位板51和紧固螺栓53,固定板52固定连接在散热板2侧壁,固定板52上开设有条形通孔,通孔内容纳有L型的限位板51,通孔一侧开设有螺纹孔,限位板51可通过调节紧固螺栓53实现与固定板52通孔内壁的接触与分离;散热板2下表面未开设凹槽21的部分的安装有第一连接件41和第二连接件42,第一连接件41为套筒结构,其侧壁上开设有镂空槽,第二连接件42可转动的连接于散热板2,其上设置有与镂空槽配合的凸起,两独立的散热装置可通过第一连接件41与第二连接件42的配合实现连接。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种PCB板散热装置,包括散热板和散热片,其特征在于,所述散热板内部中空,散热板第一表面设置有入风口,第二表面设置有入风口,第三表面固定连接有散热板,第四表面开设有凹槽,所述凹槽内设置有导热胶层,所述第一表面与第二表面对立设置,所述第三表面和第四表面对立设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板散热装置,包括散热板和散热片,其特征在于,所述散热板内部中空,散热板第一表面设置有入风口,第二表面设置有入风口,第三表面固定连接有散热板,第四表面开设有凹槽,所述凹槽内设置有导热胶层,所述第一表面与第二表面对立设置,所述第三表面和第四表面对立设置。


2.根据权利要求1所述的一种PCB板散热装置,其特征在于,所述散热板侧壁设置有用于限制PCB板移动的固定件,所述固定件包括固定连接于散热板侧壁的固定板,固定板内开设有容纳限位板的...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭超
申请(专利权)人:万安裕维电子有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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