柔性电路板的电镀引线结构制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及一种柔性电路板的电镀引线结构，包括柔性电路板母板、形成于柔性电路板母板上的至少一片柔性电路板和以一端连接柔性电路板的电镀引线，柔性电路板母板的至少一侧表面设有导电层，导电层上至少在每一片柔性电路板的连接有电镀引线的一端外部成型有定位孔预成型区，定位孔预成型区包括与导电层的主体部分电导通的环形部以及预留于环形部内侧且与环形部连成一体的待冲切部，电镀引线的另一端穿过环形部而连接至待冲切部，环形部上形成将电镀引线与环形部相隔离的绝缘通道。本实用新型专利技术通过合理设计电镀引线连接位置，在完成镀镍金后通过冲切成型定位孔的工序在形成定位孔同时冲断电镀引线，生产效率高，成本低。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板的电镀引线结构
本技术实施例涉及柔性电路板
，尤其是指一种柔性电路板的电镀引线结构。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit简称FPC)的制造过程中，如图1所示，通常是在一块大面积的柔性电路板母板1上先制作形成多片预定尺寸的柔性电路板2及对应的定位孔3，再利用模具对柔性电路板母板1进行裁切最终获得单片的柔性电路板2。而在制作柔性电路板2时，通常会在柔性电路板母板1的导电层10(通常为铜层)上制作好柔性电路板2的线路20后，再采用电镀镍金工艺在制作好的线路上生成镍金镀层，利用镍金镀层硬度高的特点，来增强点柔性电路板成品的耐磨损性以及抗氧化能力。为方便实施电镀镍金工艺时，需要在柔性线路板2与柔性线路板母板1之间设置电镀引线4作为电镀时电流导通的桥梁。而在电镀镍金工艺完成后，需要先切断这些电镀引线4，再冲切成型出后续测试需要用到的定位孔3，方可对单片的柔性电路板2进行开短路电性能测试。现有的电镀引线4被设计为一端连接单片的柔性电路板2的线路，另一端则直接连接至柔性电路板母板1的导电层10。对此，需要采用专用模具对电镀引线4靠连接柔性电路板母板1的导电层10的一端(如图1线框A所示区域)实施冲切，由于需要设置一道冲切工序，生产效率低下，而且还会产生对应的冲切模具成本。
技术实现思路
本技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种柔性电路板的电镀引线结构，能有效提升生产效率，节约成本。为解决上述技术问题，本技术实施例首先提供以下技术方案：一种柔性电路板的电镀引线结构，包括柔性电路板母板、形成于所述柔性电路板母板上的至少一片柔性电路板和以一端连接所述柔性电路板的相应线路的电镀引线，所述柔性电路板母板的至少一侧表面设有用于制作柔性电路板的线路的导电层，所述导电层上至少在每一片所述柔性电路板的连接有电镀引线的一端外部成型有定位孔预成型区，所述定位孔预成型区包括利用所述导电层制作而成且与所述导电层的主体部分电导通的环形部以及预留于所述环形部内侧且与所述环形部连成一体的待冲切部，所述电镀引线的另一端穿过所述环形部而连接至所述待冲切部，所述环形部上在所述电镀引线穿过的部位形成将所述电镀引线与所述环形部相隔离的绝缘通道。进一步地，所述环形部在预定位置通过一条窄连接线与所述导电层的主体部分电导通，所述环形部的外边缘除形成有窄连接线的部位之外的其他位置均与所述导电层的主体部分相分离。进一步地，所述绝缘通道伸入所述待冲切部预定深度。进一步地，所述导电层为铜层。采用上述技术方案，本技术实施例至少具有以下有益效果：本技术实施例通过将电镀引线连接至定位孔预成型区的待冲切部，在镀镍金过程中，电镀引线通过待冲切部连通至与柔性电路板母板的导电层电导通的环形部，从而可以有效地起到电流导通的桥梁作用，而在镀镍金完成后，进行电性能测试前，通过定位孔成型工序冲切去除所述待冲切部，即可有效冲断电镀引线与环形部的连接，而且同时成型出可做为测试定位孔正常使用的定位孔，即可对单片的柔性电路板正常进行开短路电性能测试。由于冲切成型定位孔是必备工序，本技术通过合理设计电镀引线连接位置，不仅可以在电镀镍金时起到电流导通的桥梁作用，还可以在完成镀镍金后通过冲切成型定位孔的工序在形成定位孔的同时冲断电镀引线，从而可以取消了利用专用模具冲切电镀引线的工序，生产效率得以提升，还节约了冲切电镀引线模具的成本。附图说明图1是现有的柔性电路板的电镀引线结构的结构示意图。图2是本技术柔性电路板的电镀引线结构一个可选实施例的结构示意图。图3是本技术柔性电路板的电镀引线结构一个可选实施例的进行冲切成型定位孔的工序后的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本技术，并不作为对本技术的限定，而且，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。如图2及图3所示，本技术一个可选实施例提供一种柔性电路板的电镀引线结构，包括柔性电路板母板1、形成于所述柔性电路板母板1上的至少一片柔性电路板2和以一端连接所述柔性电路板2的相应线路的电镀引线4，所述柔性电路板母板1的至少一侧表面设有用于制作柔性电路板2的线路的导电层10，所述导电层10上至少在每一片所述柔性电路板2的连接有电镀引线4的一端外部成型有定位孔预成型区5，所述定位孔预成型区5包括利用所述导电层10制作而成且与所述导电层10的主体部分电导通的环形部50以及预留于所述环形部50内侧且与所述环形部50连成一体的待冲切部52，所述电镀引线4的另一端穿过所述环形部50而连接至所述待冲切部52，所述环形部50上在所述电镀引线4穿过的部位形成将所述电镀引线4与所述环形部50相隔离的绝缘通道54。本技术实施例通过将电镀引线4连接至定位孔预成型区5的待冲切部52，在镀镍金过程中，电镀引线4通过待冲切部52连通至与柔性电路板母板1的导电层10电导通的环形部50，从而可以有效地起到电流导通的桥梁作用，而在镀镍金完成后，进行电性能测试前，通过定位孔成型工序冲切去除所述待冲切部52，即可有效冲断电镀引线4与环形部50的连接，而且同时成型出可做为测试定位孔正常使用的定位孔3，即可对单片的柔性电路板2正常进行开短路电性能测试。由于冲切成型定位孔3是必备工序，本技术通过合理设计电镀引线4连接位置，不仅可以在电镀镍金时起到电流导通的桥梁作用，还能在完成镀镍金后通过冲切成型定位孔3的一道工序在形成定位孔3的同时还冲断电镀引线4，从而可以取消了利用专用模具冲切电镀引线的工序，生产效率得以提升，还节约了冲切电镀引线模具的成本。在本技术的另一个可选实施例中，如图2所示，所述环形部50在预定位置通过一条窄连接线56与所述导电层10的主体部分电导通，所述环形部50的外边缘除形成有所述窄连接线56的部位之外的其他位置均与所述导电层10的主体部分相分离。本实施例通过将所述环形部50仅通过一条窄连接线56与导电层10的主体部分相连，其他位置均与导电层10的主体部分相分离，有利于导电层10上的导电线路的精确设计。在本技术的又一个可选实施例中，如图2及图3所示，所述绝缘通道54伸入所述待冲切部52预定深度。本实施例通过将绝缘通道54设计为伸入待冲切部52预定深度，可以很好地避免在冲切成型定位孔3时，因为精度误差而可能出现的电镀引线4通过待冲切部52的残留部与环形部50电导通的可能性，确保后续的开短路电性能测试的可靠性和安全性。在本技术的再一个可选实施例中，所述导电层10为铜层。本实施例通过采用在电路板制作中常见的铜层来作为导电层10，方便加工。上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板的电镀引线结构，包括柔性电路板母板、形成于所述柔性电路板母板上的至少一片柔性电路板和以一端连接所述柔性电路板的相应线路的电镀引线，所述柔性电路板母板的至少一侧表面设有用于制作柔性电路板的线路的导电层，所述导电层上至少在每一片所述柔性电路板的连接有电镀引线的一端外部成型有定位孔预成型区，其特征在于，所述定位孔预成型区包括利用所述导电层制作而成且与所述导电层的主体部分电导通的环形部以及预留于所述环形部内侧且与所述环形部连成一体的待冲切部，所述电镀引线的另一端穿过所述环形部而连接至所述待冲切部，所述环形部上在所述电镀引线穿过的部位形成将所述电镀引线与所述环形部相隔离的绝缘通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的电镀引线结构，包括柔性电路板母板、形成于所述柔性电路板母板上的至少一片柔性电路板和以一端连接所述柔性电路板的相应线路的电镀引线，所述柔性电路板母板的至少一侧表面设有用于制作柔性电路板的线路的导电层，所述导电层上至少在每一片所述柔性电路板的连接有电镀引线的一端外部成型有定位孔预成型区，其特征在于，所述定位孔预成型区包括利用所述导电层制作而成且与所述导电层的主体部分电导通的环形部以及预留于所述环形部内侧且与所述环形部连成一体的待冲切部，所述电镀引线的另一端穿过所述环形部而连接至所述待冲切部，所述环形部上在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：竺建樑，楼帅，张道兵，刘泽启，
申请(专利权)人：深圳市三德冠精密电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44