一种低场滤波隔离组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低场滤波隔离组件，包括隔离器、滤波器，隔离器包括相互扣合的上座板和下座板，下座板一端设有信号输出射频连接器，另一端与滤波器连接，上座板、下座板上分别设有相互隔断的第一腔体和第二腔体，第一腔体内安装有永磁铁，第二腔体内安装有铁氧体旋磁体，两铁氧体旋磁体之间设有内导体，第一腔体侧面设有位于下座板上安装负载的负载腔，滤波器内设有谐振柱，谐振柱端部设有调谐杆，滤波器远离隔离器的一端设有信号输入射频连接器，内导体分别与信号输出射频连接器、谐振柱通过微带线连接，信号输入射频连接器通过微带线与谐振柱连接。本实用新型专利技术采用一体化结构将隔离器和滤波器结合在一起，指标性能更优，其体积更小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种低场滤波隔离组件
本技术涉及电子
，具体涉及一种低场滤波隔离组件。
技术介绍
由于隔离器内采用了铁氧体旋磁材料，这种材料在外加微波场与恒定直流磁场共同作用下，产生旋磁特性，这种特性使在铁氧体中传播的电磁波发生极化旋转(法拉第效应)，以及电磁波能量强烈吸收(铁磁共振)。使其信号只能从输入端口流进，从输出端口流出，控制电磁波沿某一环行方向传输信号。腔体滤波器的特点是：采用同轴谐振腔结构的微波滤波器；每个腔体能够等效成电感电容，从而形成谐振级，实现微波滤波功能：选其需要的信号通过，滤掉不需要的频率，该结构牢固，性能稳定可靠，体积更小，Q值高，高端寄生通带较远，其散热性好。根据以往的技术工艺，用户在使用这两种不同功能的器件时均采用分体式各自连接到系统电路中，这种方式缺点如下：1)，两种器件所占体积面积较大，结构处理上较复杂。2)，两种器件在电路中均采用嵌入式连接，需要解决信号泄漏及信号辐射问题。3)，两种器件采用嵌入式连接在电路中匹配效果不佳。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低场滤波隔离组件，用于克服现有技术中的不足。为解决上述技术问题，本技术采用了以下方案：一种低场滤波隔离组件，包括隔离器、滤波器，隔离器包括相互扣合的上座板和下座板，下座板一端设有信号输出射频连接器，另一端与滤波器固定连接，上座板顶面和底面分别设有相互隔断的第一腔体和第二腔体，下座板顶面和底面分别设有相互隔断的第二腔体和第一腔体，第一腔体内安装有永磁铁，第二腔体内安装有铁氧体旋磁体，两铁氧体旋磁体之间设有内导体，第一腔体侧面设有位于下座板上安装负载的负载腔，负载腔内设有与内导体连接的负载，隔离器上设有外盖板，滤波器内设有谐振柱，谐振柱端部设有调谐杆，滤波器远离隔离器的一端设有信号输入射频连接器，内导体分别与信号输出射频连接器、谐振柱通过微带线连接，信号输入射频连接器通过微带线与谐振柱连接。与现有技术相比，本技术采用将两种器件一体化设计结构合理，可靠性高，弥补了以往两种或者多个器件采用分体式，微带嵌入式连接方式带来的体积大，接地性能差，信号泄露较大，匹配效果不佳，散热不好等问题，大大减少了用户使用过程中调试时间和有源模块结构布局繁琐等问题。优选的，所述滤波器包括上盖板、组件壳体、下盖板，下座板与组件壳体一体化连接，组件壳体本体上设有用于安装谐振柱的内腔，信号输出射频连接器通过固定螺钉固定在组件壳体左端部，上盖板和下盖板通过螺钉分别连接在组件壳体上下面。优选的，所述内腔里设有多个谐振柱，多个谐振柱交错且平行设置，谐振柱任意一端与组件壳体一体化连接。优选的，所述外盖板为U型磁轭，U型磁轭卡合在隔离器上，通过螺钉固定在隔离器上。U型磁轭以螺钉连接固定在隔离器上用于屏蔽磁场。优选的，所述组件壳体与下盖板为铜材质且表面镀银。优选的，所述上盖板和下盖板为铝合金材质且表面镀银。优选的，所述上座板与下座板通过螺钉固定。优选的，所述组件壳体上的内腔采用一体化腔体铣加工成型。采用一体化加工工艺与一体化装配和调试工艺，形成一套完整的一体化组件。优选的，所述上座板和下座板上的第一腔体、第二腔体采用一体化铣加工成型。采用一体化加工工艺与一体化装配和调试工艺，形成一套完整的一体化组件。本技术具有的有益效果：1、两种器件采用一体化结构，结构合理且所占体积减小；2、两种器件采用一体化结构，有效解决了信号泄漏以及接地问题；3、两种器件采用一体化结构，使其匹配效果最佳。附图说明图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的爆炸结构示意图；图3为无上座板和上盖板的俯视结构示意图；图4为本实用的截面示意图；图5为第一腔体和第二腔体的分布图；图6为本实用的连接示意图。附图标记：1-隔离器，2-滤波器，3-信号输入射频连接器，4-信号输出射频连接器，5-上座板，6-下座板，7-第一腔体，8-第二腔体，9-内导体，10-铁氧体旋磁铁，11-永磁铁，12负载腔，13-上盖板，14-组件壳体，15-下盖板，16-谐振柱，17-内腔，18-谐振腔，19-U形磁轭，20-紧固螺钉，21-螺钉，22-调谐杆。具体实施方式下面结合实施例及附图，对本技术作进一步的详细说明，但本技术的实施方式不限于此。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖向”、“纵向”、“侧向”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“开有”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例1如图1-5所示，一种低场滤波隔离组件，包括隔离器1、滤波器2，隔离器1包括相互扣合的上座板5和下座板6，上座板5为独立设计，用螺钉21与下座板6连接安装，下座板6一端设有信号输出射频连接器4，另一端与滤波器2固定连接，上座板5顶面和底面分别设有相互隔断的第一腔体7和第二腔体8，下座板6顶面和底面分别设有相互隔断的第二腔体8和第一腔体7，第一腔体7和第二腔体8通过与上、下座板本体构成的壁层隔断，第一腔体8内安装有永磁铁11，第二腔体8内安装有铁氧体旋磁体10，两铁氧体旋磁体之间设有内导体9，第一腔体7侧面设有位于下座板6上安装负载的负载腔12，负载腔12内设有与内导体9连接的负载，负载采用碳基铁材质，其频率比电阻更高，工作带宽更宽，负载用于吸收微波能量，主要应用于发射系统，保护回波能量对设备造成破坏；隔离器1上设有U型磁轭19，U型磁轭19卡合在隔离器1上并通过螺钉21固定牢靠，U型磁轭19用于屏蔽磁场和避免内部部件掉落，滤波器2内设有谐振柱16，谐振柱16端部设有调谐杆22用于调整谐振频率，调谐杆22的一端穿过滤波器2延伸至对应的谐振柱16内，滤波器2远离隔离器1的一端设有信号输入射频连接器3，内导体9分别与信号输出射频连接器4、谐振柱16通过微带线连接，信号输入射频连接器3通过微带线与谐振柱16连接，微带线与内导体9、谐振柱16、射频出入口的连接方式采用焊接。隔离器的频率处于低场区(3GHZ以上，金属材料受限性小，且结构上更利于与滤波器一体化设计加工，本技术采用将两种器件一体化设计结构合理，可靠性高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低场滤波隔离组件，其特征在于，包括隔离器(1)、滤波器(2)，隔离器(1)包括相互扣合的上座板(5)和下座板(6)，下座板(6)一端设有信号输出射频连接器(4)，另一端与滤波器(2)固定连接，上座板(5)顶面和底面分别设有相互隔断的第一腔体(7)和第二腔体(8)，下座板(6)顶面和底面分别设有相互隔断的第二腔体(8)和第一腔体(7)，第一腔体(7)内安装有永磁铁(11)，第二腔体(8)内安装有铁氧体旋磁体(10)，两铁氧体旋磁体(10)之间设有内导体(9)，第一腔体(7)侧面设有位于下座板(6)上安装负载的负载腔(12)，负载腔(12)内设有与内导体(9)连接的负载，隔离器(1)上设有外盖板，滤波器(2)内设有谐振柱(16)，谐振柱(16)端部设有调谐杆(22)，滤波器(2)远离隔离器(1)的一端设有信号输入射频连接器(3)，内导体(9)分别与信号输出射频连接器(4)、谐振柱(16)通过微带线连接，信号输入射频连接器(3)通过微带线与谐振柱(16)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种低场滤波隔离组件，其特征在于，包括隔离器(1)、滤波器(2)，隔离器(1)包括相互扣合的上座板(5)和下座板(6)，下座板(6)一端设有信号输出射频连接器(4)，另一端与滤波器(2)固定连接，上座板(5)顶面和底面分别设有相互隔断的第一腔体(7)和第二腔体(8)，下座板(6)顶面和底面分别设有相互隔断的第二腔体(8)和第一腔体(7)，第一腔体(7)内安装有永磁铁(11)，第二腔体(8)内安装有铁氧体旋磁体(10)，两铁氧体旋磁体(10)之间设有内导体(9)，第一腔体(7)侧面设有位于下座板(6)上安装负载的负载腔(12)，负载腔(12)内设有与内导体(9)连接的负载，隔离器(1)上设有外盖板，滤波器(2)内设有谐振柱(16)，谐振柱(16)端部设有调谐杆(22)，滤波器(2)远离隔离器(1)的一端设有信号输入射频连接器(3)，内导体(9)分别与信号输出射频连接器(4)、谐振柱(16)通过微带线连接，信号输入射频连接器(3)通过微带线与谐振柱(16)连接。


2.根据权利要求1所述的一种低场滤波隔离组件，其特征在于，所述滤波器(2)包括上盖板(13)、组件壳体(14)、下盖板(15)，下座板(6)与组件壳体(14)一体化连接，组件壳体(14)本体上设有用于安装谐振柱(16)的内腔(17)，信号输出射频连接器(4)通过固定螺钉(20)固定在组件壳体(14)左端部...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永虎，
申请(专利权)人：成都英商电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51