一种用于智能手机的电子元器件封装基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于智能手机的电子元器件封装基板，包括封装基板，所述封装基板的上下两面上分别开设有上凹槽和下凹槽，且封装基板的内部设置有导电线路，所述导电线路的上下两端分别连接电子元器件和焊珠，且电子元器件和焊珠分别位于封装基板的上下两侧，并且电子元器件的外侧包裹有封胶，所述封胶的外侧覆盖有封盖，且封盖的外侧面通过密封胶与封装基板粘接在一起，所述上凹槽和下凹槽之间连接有连接板，且连接板上固定有散热片，并且上凹槽和下凹槽内部分别嵌装有焊管和第一导热块。该用于智能手机的电子元器件封装基板，提高封装基板的散热效果，降低生产成本，缩减封装体体积，便于应用在智能手机等集成化场所。

【技术实现步骤摘要】
一种用于智能手机的电子元器件封装基板
本技术涉及电子元器件相关
，具体为一种用于智能手机的电子元器件封装基板。
技术介绍
封装基板是印刷线路板中的术语，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。现有专利公开号为CN210489603U公开了一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，包括封装基板、传热基板和导热胶层，封装基板的外部安装有传热基板，传热基板与封装基板之间设置有导热胶层，传热基板的下端安装有第一散热片，形成了层叠结构，不仅会增加封装体的厚度，影响封装体的使用场合，而且延长散热路径，容易积累热量，影响使用寿命，为此我们提出了一种用于智能手机的电子元器件封装基板，用来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于智能手机的电子元器件封装基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于智能手机的电子元器件封装基板，包括封装基板，所述封装基板的上下两面上分别开设有上凹槽和下凹槽，且封装基板的内部设置有导电线路，所述导电线路的上下两端分别连接电子元器件和焊珠，且电子元器件和焊珠分别位于封装基板的上下两侧，并且电子元器件的外侧包裹有封胶，所述封胶的外侧覆盖有封盖，且封盖的外侧面通过密封胶与封装基板粘接在一起，并且封盖的内壁上固定连接有第二导热块，所述第二导热块的底端插入上凹槽内，且第二导热块与封盖的连接面上设置有凸起，所述上凹槽和下凹槽之间连接有连接板，且连接板上固定有散热片，并且上凹槽和下凹槽内部分别嵌装有焊管和第一导热块。优选的，所述封装基板的上下两面均呈凹凸不平状，凸点表面上设置有导电层，且导电层与导电线路相连，并且顶部的导电层上设置有电子元器件，底部的导电层上固定有焊珠。优选的，所述上凹槽和下凹槽交替分布在封装基板的上下两侧，且上凹槽和下凹槽的大小、间距均由导电线路的轨迹决定，并且电子元器件覆盖的上凹槽内安装有焊管，焊管连接电子元器件和封装基板。优选的，所述第一导热块嵌装在下凹槽内，且第一导热块的厚度略大于下凹槽的高度，并且第一导热块的底面形成波浪面。优选的，所述散热片和连接板的截面构成Z形，且散热片等间距分布在连接板的上下两端，上端的散热片与下端的散热片分别位于连接板的不同面上，并且散热片插接在上凹槽和下凹槽的交叠处的封装基板上。优选的，所述第二导热块位于电子元器件两端外侧的上凹槽内，且第二导热块的顶端高度高于封装基板的凸点高度，并且第二导热块的外侧面下部上设置有等间距分布的凸起，凸起呈锯齿状，第二导热块通过凸起与封盖的侧板卡接在一起。优选的，所述封盖的截面呈倒U形，封盖的左右两侧板底端插接在上凹槽内，且封盖的内侧面与封装基板顶面之间的空腔内填充有封胶。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该用于智能手机的电子元器件封装基板，提高封装基板的散热效果，降低生产成本，缩减封装体体积，便于应用在智能手机等集成化场所；1、设有上凹槽和下凹槽，在封装基板上开设上凹槽和下凹槽，交替分布的上下凹槽减薄了基板厚度，缩减散热路径，方便热量传递，提高散热效果，且在凹槽内安装散热结构，防止封装体增厚，符合封装体更加轻薄的发展方向；2、设有第一导热块和第二导热块，第一导热块嵌装在下凹槽内，且第一导热块的底面为波浪面，便于增大散热面积，第二导热块通过凸起与封盖连接在一起，利用封盖进行散热，进一步提高散热效果；3、设有散热片和连接板，连接板贯穿封装基板连通上下凹槽，散热片均匀固定在连接板上，减少散热材料的使用，提高散热效率，改善散热效果。附图说明图1为本技术正视剖面结构示意图；图2为本技术散热片和连接板结构示意图；图3为本技术图1中的A处结构示意图；图4为本技术图1中的B处剖面结构示意图。图中：1、封装基板；2、上凹槽；3、下凹槽；4、导电线路；5、第一导热块；6、焊珠；7、散热片；8、焊管；9、电子元器件；10、连接板；11、封盖；12、封胶；13、第二导热块；14、密封胶；15、凸起；16、波浪面。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种用于智能手机的电子元器件封装基板，包括封装基板1、上凹槽2、下凹槽3、导电线路4、第一导热块5、焊珠6、散热片7、焊管8、电子元器件9、连接板10、封盖11、封胶12、第二导热块13、密封胶14、凸起15和波浪面16，封装基板1的上下两面上分别开设有上凹槽2和下凹槽3，且封装基板1的内部设置有导电线路4，导电线路4的上下两端分别连接电子元器件9和焊珠6，且电子元器件9和焊珠6分别位于封装基板1的上下两侧，并且电子元器件9的外侧包裹有封胶12，封胶12的外侧覆盖有封盖11，且封盖11的外侧面通过密封胶14与封装基板1粘接在一起，并且封盖11的内壁上固定连接有第二导热块13，第二导热块13的底端插入上凹槽2内，且第二导热块13与封盖11的连接面上设置有凸起15，上凹槽2和下凹槽3之间连接有连接板10，且连接板10上固定有散热片7，并且上凹槽2和下凹槽3内部分别嵌装有焊管8和第一导热块5。如图1中封装基板1的上下两面均呈凹凸不平状，凸点表面上设置有导电层，且导电层与导电线路4相连，并且顶部的导电层上设置有电子元器件9，底部的导电层上固定有焊珠6，方便封装体的安装固定，上凹槽2和下凹槽3交替分布在封装基板1的上下两侧，且上凹槽2和下凹槽3的大小、间距均由导电线路4的轨迹决定，并且电子元器件9覆盖的上凹槽2内安装有焊管8，焊管8连接电子元器件9和封装基板1，交替分布的凹槽减薄了封装基板1的厚度，缩短了散热路径，减少热量堆积。如图1和图4中第一导热块5嵌装在下凹槽3内，且第一导热块5的厚度略大于下凹槽3的高度，并且第一导热块5的底面形成波浪面16，增大散热面积，便于提高散热效果。如图1和图2中散热片7和连接板10的截面构成Z形，且散热片7等间距分布在连接板10的上下两端，上端的散热片7与下端的散热片7分别位于连接板10的不同面上，并且散热片7插接在上凹槽2和下凹槽3的交叠处的封装基板1上，连接板10连通基板上下两侧，方便内部的热量沿连接板10直接传递，提高散热效果。如图1和图3中第二导热块13位于电子元器件9两端外侧的上凹槽2内，且第二导热块13的顶端高度高于封装基板1的凸点高度，并且第二导热块13的外侧面下部上设置有等间距分布的凸起15，凸起15呈锯齿状，第二导热块13通过凸起15与封盖11的侧板卡接在一起，增加导热途径，进一步提高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于智能手机的电子元器件封装基板，包括封装基板（1），其特征在于：所述封装基板（1）的上下两面上分别开设有上凹槽（2）和下凹槽（3），且封装基板（1）的内部设置有导电线路（4），所述导电线路（4）的上下两端分别连接电子元器件（9）和焊珠（6），且电子元器件（9）和焊珠（6）分别位于封装基板（1）的上下两侧，并且电子元器件（9）的外侧包裹有封胶（12），所述封胶（12）的外侧覆盖有封盖（11），且封盖（11）的外侧面通过密封胶（14）与封装基板（1）粘接在一起，并且封盖（11）的内壁上固定连接有第二导热块（13），所述第二导热块（13）的底端插入上凹槽（2）内，且第二导热块（13）与封盖（11）的连接面上设置有凸起（15），所述上凹槽（2）和下凹槽（3）之间连接有连接板（10），且连接板（10）上固定有散热片（7），并且上凹槽（2）和下凹槽（3）内部分别嵌装有焊管（8）和第一导热块（5）。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于智能手机的电子元器件封装基板，包括封装基板（1），其特征在于：所述封装基板（1）的上下两面上分别开设有上凹槽（2）和下凹槽（3），且封装基板（1）的内部设置有导电线路（4），所述导电线路（4）的上下两端分别连接电子元器件（9）和焊珠（6），且电子元器件（9）和焊珠（6）分别位于封装基板（1）的上下两侧，并且电子元器件（9）的外侧包裹有封胶（12），所述封胶（12）的外侧覆盖有封盖（11），且封盖（11）的外侧面通过密封胶（14）与封装基板（1）粘接在一起，并且封盖（11）的内壁上固定连接有第二导热块（13），所述第二导热块（13）的底端插入上凹槽（2）内，且第二导热块（13）与封盖（11）的连接面上设置有凸起（15），所述上凹槽（2）和下凹槽（3）之间连接有连接板（10），且连接板（10）上固定有散热片（7），并且上凹槽（2）和下凹槽（3）内部分别嵌装有焊管（8）和第一导热块（5）。


2.根据权利要求1所述的一种用于智能手机的电子元器件封装基板，其特征在于：所述封装基板（1）的上下两面均呈凹凸不平状，凸点表面上设置有导电层，且导电层与导电线路（4）相连，并且顶部的导电层上设置有电子元器件（9），底部的导电层上固定有焊珠（6）。


3.根据权利要求1所述的一种用于智能手机的电子元器件封装基板，其特征在于：所述上凹槽（2）和下凹槽（3）交替分布在封装基板（1）的上下两侧，且上凹槽（2）和下凹槽（3）的大小、间距均由导电线路（4）的轨迹决定，并且电...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐洪波，求忠江，庞宏伟，杨铖，
申请(专利权)人：深圳市一科时代科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44