LED封装结构及显示设备制造技术

本申请适用于显示技术领域，提供一种LED封装结构及显示设备，包括：基板；多个LED灯珠，间隔分布于基板上；面罩，设于基板上；面罩上形成有多个间隔分布的容置槽，多个LED灯珠一一对应容置于多个容置槽内；光扩散体，由光扩散剂填充于容置槽内固化形成，并罩设于LED灯珠。通过采用上述技术方案，使得LED灯珠发出的光经过光扩散体扩散后再进行显示作用，提高了每个LED灯珠的发光范围，避免出现LED灯珠的发光范围无法覆盖的像素区域，解决图像显示时产生颗粒感的问题。另外，光扩散体还能够提高LED灯珠所发出光线进行的均匀性，且面罩的作用避免了相邻LED灯珠之间的光串扰，提高了图像显示的质量。

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构及显示设备
本申请属于显示
，更具体地说，是涉及一种LED封装结构及显示设备。
技术介绍
LED显示屏的电路板上间隔分布有多个LED灯珠，每个LED灯珠相当于一个像素，多个LED灯珠相互配合，形成图像显示。当每个LED灯珠的发光范围较小，或者相邻两个LED灯珠的间距较大时，会出现LED灯珠的发光范围无法覆盖的像素区域，该难以被覆盖完整的像素区域形成黑色区域，也即是进行图像显示时产生的颗粒感，影响图像显示的质量。在相关技术中，一般会在LED灯珠的发光侧增加扩散膜来减弱图像显示时的颗粒感，但是扩散膜的设置容易使得相邻两个LED灯珠之间产生发光串扰，从而降低不同LED灯珠之间的像素对比度，影响图像显示的质量。
技术实现思路
本申请实施例的目的之一在于：提供一种LED封装结构，旨在解决现有技术中，LED灯珠的发光范围难以完整覆盖像素区域导致影响图像显示质量的技术问题。为解决上述技术问题，本申请实施例采用的技术方案是：提供了一种LED封装结构，包括：基板；多个LED灯珠，间隔分布于所述基板上；面罩，设于所述基板上；所述面罩上形成有多个间隔分布的容置槽，多个所述LED灯珠一一对应容置于多个所述容置槽内；光扩散体，由光扩散剂填充于所述容置槽内固化形成，并罩设于所述LED灯珠。在一个实施例中，所述容置槽的内侧槽壁形成有反射层，所述光扩散体抵持于所述反射层。在一个实施例中，所述容置槽为通槽。在一个实施例中，所述光扩散体背离所述基板的一侧与所述面罩背离所述基板的一侧齐平设置。在一个实施例中，所述容置槽设置为其内径在所述面罩与所述基板的分布方向上不变。在一个实施例中，所述容置槽设置为其内径沿所述基板指向所述面罩的方向逐渐增大。在一个实施例中，所述容置槽的内侧槽壁上设有LED芯片，所述LED芯片电连接于基板，且所述光扩散体罩设于所述LED芯片。在一个实施例中，所述面罩背离所述基板的一侧设有匀光件，所述光扩散体抵持于所述基板和所述匀光件之间。在一个实施例中，所述光扩散剂包括黏性溶剂和反光颗粒，所述反光颗粒均匀分散于所述黏性溶剂中。本申请还提供了一种显示设备，包括上述的LED封装结构。本申请实施例提供的LED封装结构及显示设备的有益效果在于：与现有技术相比，本申请通过将基板上的多个LED灯珠一一对应容置于面罩的多个容置槽内，容置槽内设有由光扩散剂凝固形成的光扩散体，且光扩散体罩设于LED灯珠，以使得LED灯珠发出的光经过光扩散体扩散后再进行显示作用，提高了每个LED灯珠的发光范围，避免出现LED灯珠的发光范围无法覆盖的像素区域，解决图像显示时产生颗粒感的问题。另外，光扩散体还能够提高LED灯珠所发出光线进行的均匀性，且面罩的作用避免了相邻LED灯珠之间的光串扰，提高了图像显示的质量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例一提供的LED封装结构的基板配合LED灯珠的俯视图；图2为本申请实施例一提供的LED封装结构的面罩的俯视图；图3为本申请实施例一提供的LED封装结构的剖视图；图4为本申请实施例二提供的LED封装结构的剖视图；图5为本申请实施例三提供的LED封装结构的剖视图；图6为本申请实施例四提供的LED封装结构的剖视图。其中，图中各附图标记：1-基板；2-LED灯珠；3-面罩；301-容置槽；4-光扩散体；5-LED芯片；6-匀光件。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。为了说明本申请所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明：实施例一：请一并参阅图1至图3，本申请实施例提供的LED封装结构包括基板1、多个LED灯珠2、面罩3以及光扩散体4。基板1为电路板，也即是LED灯珠2的灯源板，多个LED灯珠2间隔分布于基板1上，并电连接于基板1。面罩3设于基板1上，且面罩3上形成有多个间隔分布的容置槽301，当面罩3设于基板1上后，面罩3抵持于基板1的一侧并罩设于LED灯珠2上，以使多个LED灯珠2一一对应容置于多个容置槽301内。光扩散体4设于容置槽301内，并罩设于LED灯珠2，以使光扩散体4的至少部分设于LED灯珠2的出光侧，如此，LED灯珠2发出的光线在发射至外部之前需经过光扩散体4。此处需要说明的是，光扩散体4由光扩散剂填充于容置槽301内固化形成，光扩散剂为具有流动性的状态时通过点胶的方式灌入容置槽301内，在凝固后形成光扩散体4，成型操作十分简易。其中，本实施例中，基板1和面罩3沿第一方向分布，且第一方向为基板1指向面罩3的方向，如此，第一方向为基板1和面罩3的分布方向，具体如图3中示意的竖直方向y。本申请实施例中，通过将基板1上的多个LED灯珠2一一对应容置于面罩3的多个容置槽301内，容置槽301内设有由光扩散剂凝固形成的光扩散体4，光扩散体4罩设于LED灯珠2且光扩散体4具有扩散光线的作用，以使得LED灯珠2发出的光经过光扩散体4扩散后再进行显示作用，提高了每个LED灯珠2的发光范围，从而使得多个LED灯珠2的发光范围能够完整地覆盖像素区域，避免出现LED灯珠2的发光范围无法覆盖的像素区域的现象，从而避免本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：/n基板；/n多个LED灯珠，间隔分布于所述基板上；/n面罩，设于所述基板上；所述面罩上形成有多个间隔分布的容置槽，多个所述LED灯珠一一对应容置于多个所述容置槽内；/n光扩散体，由光扩散剂填充于所述容置槽内固化形成，并罩设于所述LED灯珠。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
基板；
多个LED灯珠，间隔分布于所述基板上；
面罩，设于所述基板上；所述面罩上形成有多个间隔分布的容置槽，多个所述LED灯珠一一对应容置于多个所述容置槽内；
光扩散体，由光扩散剂填充于所述容置槽内固化形成，并罩设于所述LED灯珠。


2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述容置槽的内侧槽壁形成有反射层，所述光扩散体抵持于所述反射层。


3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述容置槽为通槽。


4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述光扩散体背离所述基板的一侧与所述面罩背离所述基板的一侧齐平设置。


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【专利技术属性】
技术研发人员：陈飞，王新星，李文峰，王磊，
申请(专利权)人：深圳市中科创激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44