一种半导体芯片精密测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片精密测试装置，包括底座，所述底座的一侧底部位置固定安装有安装座，所述安装座的上表面开设有安装孔，所述底座的上表面中心位置开设有测试槽，所述底座的上部位于测试槽的外侧设有龙门架，所述龙门架的顶部居中位置贯穿有丝杆，所述丝杆的底端通过轴套转动连接有压模板，所述压模板的上部固定安装有滑杆。本实用新型专利技术所述的一种半导体芯片精密测试装置，能够让测试PCB板和针脚座对半导体芯片的针脚施加压力，提高针脚座与半导体芯片针脚的接触效果，保证测试结果的精准性，同时也龙门架采用滑动的方式，能够方便移出测试槽的正上方，方便放置半导体芯片，使用更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片精密测试装置
本技术涉及测试装置领域，特别涉及一种半导体芯片精密测试装置。
技术介绍
芯片，又称微电路，属于电子设备内必不可少的主要元器件，半导体芯片则属于芯片的一种，在半导体芯片出厂的时候，需要对半导体芯片进行抽样测试，以保证出厂的芯片均为合格产品，通常的测试方式就是将半导体芯片的针脚与测试PCB板的针脚座进行连接，通过测试PCB板反馈给计算机的数据从而判定半导体芯片是否合格；但是现有的测试装置在使用时存在着一定的不足之处有待改善，首先，因半导体芯片在测试的时候，其针脚与测试PCB板针脚座之间不可采用焊接的方式进行固定，因此就需要使用压模板下压，以保证针脚与针脚座的接触效果，但是现有的测试装置，针脚座没有对针脚施加压力，依旧存在着接触性差的现象，影响半导体芯片的测试结果；其次，不具备滑动功能，因半导体芯片在测试的时候，需要放置到测试槽内，而现有的测试装置，龙门架固定在测试槽的正上方位置，导致人们在放置芯片的时候，龙门架影响了人们可操作空间，不方便放置半导体芯片，使用效果差。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种半导体芯片精密测试装置，可以有效解决
技术介绍
中：因半导体芯片在测试的时候，其针脚与测试PCB板针脚座之间不可采用焊接的方式进行固定，因此就需要使用压模板下压，以保证针脚与针脚座的接触效果，但是现有的测试装置，针脚座没有对针脚施加压力，依旧存在着接触性差的现象，影响半导体芯片的测试结果；其次，不具备滑动功能，因半导体芯片在测试的时候，需要放置到测试槽内，而现有的测试装置，龙门架固定在测试槽的正上方位置，导致人们在放置芯片的时候，龙门架影响了人们可操作空间，不方便放置半导体芯片，使用效果差的技术问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种半导体芯片精密测试装置，包括底座，所述底座的一侧底部位置固定安装有安装座，所述安装座的上表面开设有安装孔，所述底座的上表面中心位置开设有测试槽，所述底座的上部位于测试槽的外侧设有龙门架，所述龙门架的顶部居中位置贯穿有丝杆，所述丝杆的底端通过轴套转动连接有压模板，所述压模板的上部固定安装有滑杆，所述滑杆与龙门架滑动连接，所述底座的内部设有测试PCB板，所述测试PCB板的上部两侧位置均固定安装有针脚座，所述测试PCB板与底座之间设有补偿机构，所述补偿机构包括有导向柱、弹簧和导套，所述底座的后部设有滑动机构，所述滑动机构包括有滑座、支架、滑块、第一挡块和第二挡块。作为本技术的进一步方案，所述导套固定安装在测试PCB板的一侧，所述导向柱贯穿导套，且导向柱固定安装在底座的内部，所述弹簧固定连接在测试PCB板的底部与底座之间。作为本技术的进一步方案，所述弹簧与针脚座垂直对应，所述弹簧的顶端与测试PCB板之间设有绝缘垫。作为本技术的进一步方案，所述滑座通过支架固定安装在底座的后部，所述滑块固定安装在龙门架的底部，所述第一挡块固定安装在滑座的上部后部位置，所述第二挡块固定安装在底座的上部前部位置。作为本技术的进一步方案，所述底座与滑座的上表面均开设有滑槽，所述龙门架通过滑块与滑槽滑动连接。作为本技术的进一步方案，所述龙门架与第二挡块接触时，压模板与测试槽垂直对应。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术中，通过设置补偿机构，当压模板压在半导体芯片的上部时，将半导体芯片的针脚按压接触在测试PCB板的针脚座上，同时给测试PCB板和针脚座施加压力，使得测试PCB板向通过导套和导向柱的导向垂直下移，测试PCB板压缩弹簧收缩，使得弹簧持续保持扩张力，扩张力推动针脚座压紧半导体芯片的针脚，能够保证了针脚座与针脚的接触性，避免针脚座与半导体芯片针脚接触不良导致影响测试结果的现象，使得整个测试装置更加稳定；通过设置滑动机构，将龙门架通过滑块在底座和滑座上表面的滑槽内滑动，使得龙门架接触第一挡块，此时，测试槽的上方无障碍物遮挡，人们即可将半导体芯片放置到测试槽内，然后再将龙门架通过滑块复位，使得龙门架与第二挡块接触，能够在放置和取出半导体芯片的时候及时移走龙门架，避免龙门架遮挡影响人们操作，使得测试装置使用更加便捷。附图说明图1为本技术一种半导体芯片精密测试装置的整体结构示意图；图2为本技术一种半导体芯片精密测试装置的侧视图；图3为本技术一种半导体芯片精密测试装置的压模板压下后演示图。图中：1、底座；2、安装座；3、安装孔；4、测试槽；5、龙门架；6、丝杆；7、压模板；8、轴套；9、滑杆；10、测试PCB板；11、针脚座；12、补偿机构；13、导向柱；14、弹簧；15、导套；16、滑动机构；17、滑座；18、支架；19、滑块；20、第一挡块；21、第二挡块。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-3所示，一种半导体芯片精密测试装置，包括底座1，底座1的一侧底部位置固定安装有安装座2，安装座2的上表面开设有安装孔3，底座1的上表面中心位置开设有测试槽4，底座1的上部位于测试槽4的外侧设有龙门架5，龙门架5的顶部居中位置贯穿有丝杆6，丝杆6的底端通过轴套8转动连接有压模板7，压模板7的上部固定安装有滑杆9，滑杆9与龙门架5滑动连接，底座1的内部设有测试PCB板10，测试PCB板10的上部两侧位置均固定安装有针脚座11，测试PCB板10与底座1之间设有补偿机构12，补偿机构12包括有导向柱13、弹簧14和导套15，底座1的后部设有滑动机构16，滑动机构16包括有滑座17、支架18、滑块19、第一挡块20和第二挡块21；导套15固定安装在测试PCB板10的一侧，导向柱13贯穿导套15，且导向柱13固定安装在底座1的内部，弹簧14固定连接在测试PCB板10的底部与底座1之间；弹簧14与针脚座11垂直对应，弹簧14的顶端与测试PCB板10之间设有绝缘垫，绝缘垫能够起到绝缘的作用；滑座17通过支架18固定安装在底座1的后部，滑块19固定安装在龙门架5的底部，第一挡块20固定安装在滑座17的上部后部位置，第二挡块21固定安装在底座1的上部前部位置；底座1与滑座17的上表面均开设有滑槽，龙门架5通过滑块19与滑槽滑动连接，滑槽能够起到与滑块19配合滑动的作用；龙门架5与第二挡块21接触时，压模板7与测试槽4垂直对应。需要说明的是，本技术为一种半导体芯片精密测试装置，在使用时，首先，将龙门架5通过滑块19在底座1和滑座17上表面的滑槽内滑动，使得龙门架5接触第一挡块20，此时，测试槽4的上方无障碍物遮挡，人们即可将半导体芯片放置到测试槽4内，然后再将龙门架5通过滑块19复位，使得龙门架5与第二挡块21接触，转动丝杆6，丝杆6通过螺纹作用移动，因丝杆6与压模板7之间是通过轴套8转动连接的，所以丝杆6移动的时候，压模板7通过滑杆9与龙门架5之间的滑动效果垂直下压，当压模板7压在半导体芯片的上部时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片精密测试装置，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）的一侧底部位置固定安装有安装座（2），所述安装座（2）的上表面开设有安装孔（3），所述底座（1）的上表面中心位置开设有测试槽（4），所述底座（1）的上部位于测试槽（4）的外侧设有龙门架（5），所述龙门架（5）的顶部居中位置贯穿有丝杆（6），所述丝杆（6）的底端通过轴套（8）转动连接有压模板（7），所述压模板（7）的上部固定安装有滑杆（9），所述滑杆（9）与龙门架（5）滑动连接，所述底座（1）的内部设有测试PCB板（10），所述测试PCB板（10）的上部两侧位置均固定安装有针脚座（11），所述测试PCB板（10）与底座（1）之间设有补偿机构（12），所述补偿机构（12）包括有导向柱（13）、弹簧（14）和导套（15），所述底座（1）的后部设有滑动机构（16），所述滑动机构（16）包括有滑座（17）、支架（18）、滑块（19）、第一挡块（20）和第二挡块（21）。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片精密测试装置，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）的一侧底部位置固定安装有安装座（2），所述安装座（2）的上表面开设有安装孔（3），所述底座（1）的上表面中心位置开设有测试槽（4），所述底座（1）的上部位于测试槽（4）的外侧设有龙门架（5），所述龙门架（5）的顶部居中位置贯穿有丝杆（6），所述丝杆（6）的底端通过轴套（8）转动连接有压模板（7），所述压模板（7）的上部固定安装有滑杆（9），所述滑杆（9）与龙门架（5）滑动连接，所述底座（1）的内部设有测试PCB板（10），所述测试PCB板（10）的上部两侧位置均固定安装有针脚座（11），所述测试PCB板（10）与底座（1）之间设有补偿机构（12），所述补偿机构（12）包括有导向柱（13）、弹簧（14）和导套（15），所述底座（1）的后部设有滑动机构（16），所述滑动机构（16）包括有滑座（17）、支架（18）、滑块（19）、第一挡块（20）和第二挡块（21）。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片精密测试装置，其特征在于：所述导套（15）固定安装在测试PCB板（10）的一侧，所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢金津，
申请(专利权)人：深圳市康博思精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44