用于芯片阵列巨量转移的对位模具及对位机构制造技术

本申请公开了一种用于芯片阵列巨量转移的对位模具及对位机构，包括梳齿型板状结构，相邻两个梳齿之间形成梳齿缝，所述梳齿缝的形成位置与芯片的设定位置相对应，所述梳齿缝的根部宽度与所要放置芯片的尺寸和数量相匹配。当梳齿顶部插入相邻两个芯片间隙，继续运动直至将芯片完全卡入梳齿缝内，以实现对芯片的固定，可实现芯片阵列的批量转移，在保证转移良率的同时，提高了巨量转移的效率。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片阵列巨量转移的对位模具及对位机构
本技术属于涉及芯片制造的
，具体涉及一种用于芯片阵列巨量转移的对位模具及对位机构。
技术介绍
随着LED像素化逐步发展带来的难度升级，面临芯片，封装，驱动IC等诸多难题。巨量转移就是像素化带来的另一难点，将LED芯片批量式转移至电路基板需要耗费较多时间且转移良率不易控制，即巨量转移的效率、成功率是决定着其商业化的成功与否。巨量转移技术的难点在于如何提升转移良率，且每颗芯片的转移精准度控制在正负0.5微米以内，同时要求提高生产效率。目前巨量转移技术大多还是单粒芯片转移，虽良率高，但效率低下，不符合当前电子技术行业的高速发展，因此在保证转移良率的同时对于巨量转移的效率有待提高。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种用于芯片阵列巨量转移的对位模具及对位机构。为了克服现有技术的不足，本技术所提供的技术方案是：在本技术的第一方面，本技术提供一种用于芯片阵列巨量转移的对位模具，包括梳齿型板状结构，相邻两个梳齿之间形成梳齿缝，所述梳齿缝的形成位置与芯片的设定位置相对应，所述梳齿缝的根部宽度与所要放置芯片的尺寸和数量相匹配。在一个实施例中，所述梳齿缝的形成位置与晶圆上芯片的设定位置相对应，所述梳齿缝的根部宽度等于一个芯片的宽度。在一个实施例中，所述梳齿缝的形成位置与基板焊盘上芯片的设定位置相对应，所述梳齿缝的根部宽度等于一个芯片的宽度和/或多个芯片的宽度与多个芯片之间的距离之和。在一个实施例中，所述梳齿缝根部至顶部的宽度保持不变或逐渐增大。在本技术的第二方面，本技术提供一种用于芯片阵列巨量转移的对位机构，包括驱动组件、传送组件和上面所述的对位模具，所述传送组件包括同步带和至少两个同步轮，所述同步带绕接于所述至少两个同步轮上，其中梳齿型板状结构可拆卸地安装于所述同步带的内表面，所述驱动组件用于驱动所述同步轮转动。在一个实施例中，所述驱动组件包括驱动电机、联轴器和花键轴，所述花键轴一端通过联轴器与驱动电机连接，所述花键轴另一端键连接于其中一个所述同步轮的中心。在一个实施例中，传送组件包括两组传送组件，所述花键轴另一端分别键连接于所述两组所述传送组件的各自同步轮的中心，所述梳齿型板状结构的两端分别可拆卸连接于两组所述传送组件各自同步带的内表面。与现有技术相比，本技术的有益效果是：使用本技术提供一种用于芯片阵列巨量转移的对位模具及对位机构，对位模具包括梳齿型板状结构，相邻两个梳齿之间形成梳齿缝，所述梳齿缝的形成位置与芯片的设定位置相对应，所述梳齿缝的根部宽度与所要放置芯片的尺寸和数量相匹配。对位模具运动时，梳齿型板状结构的梳齿顶部插入相邻两个芯片间隙，继续运动直至将芯片完全卡入梳齿缝内，以实现对芯片的固定，可实现芯片阵列的批量转移，在保证转移良率的同时，提高了巨量转移的效率。附图说明附图作为本申请的一部分，用来提供对本技术的进一步的理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，但不构成对本技术的不当限定。显然，下面描述中的附图仅仅是一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。在附图中：图1为本技术实施例提供的用于芯片阵列巨量转移的对位模具对位前的一种结构示意图；图2为本技术实施例提供的用于芯片阵列巨量转移的对位模具对位后的一种结构示意图；图3为本技术实施例提供的用于芯片阵列巨量转移的对位模具对位前的另一种结构示意图；图4为本技术实施例提供的用于芯片阵列巨量转移的对位模具对位后的另一种结构示意图；图5为本技术实施例提供的用于芯片阵列巨量转移的对位模具对位后的又一种结构示意图；图6为本技术实施例提供的用于芯片阵列巨量转移的对位模具及对位机构的结构示意图。图中：1-对位模具，10-梳齿型板状结构，101-梳齿，102-梳齿缝，11-芯片，2-同步带，3-同步轮，4-驱动电机，5-联轴器，6-花键轴。需要说明的是，这些附图和文字描述并不旨在以任何方式限制本技术的构思范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。如
技术介绍
中提到的，目前巨量转移技术大多还是单粒芯片转移，虽良率高，但效率低下，不符合当前电子技术行业的高速发展，因此在保证转移良率的同时提高巨量转移的效率将成为本申请改进的方向。参见图1至图5，图1至图5示出了本实施例用于芯片阵列巨量转移的对位模具的具体结构。对位模具1包括梳齿型板状结构10，相邻两个梳齿101之间形成梳齿缝102，所述梳齿缝102的形成位置与芯片的设定位置相对应，所述梳齿缝102的根部宽度与所要放置芯片的尺寸和数量相匹配。每个梳齿缝102设一个芯片的时候，梳齿缝102根据匹配不同尺寸的芯片，梳齿缝102设定的根部宽度适应芯片的尺寸大小变化。每个梳齿缝102设多个芯片的时候，梳齿缝102设定的根部宽度不仅要适应芯片的尺寸大小变化，还要根据所放置的芯片数量以及芯片的间距变化，具体等于所有芯片的宽度与芯片之间的间距之和。图1和图2示出了上述梳齿型板状结构10一种情形，所述梳齿缝102的形成位置与晶圆上芯片11的设定位置相对应，所述梳齿缝102的根部宽度等于一个芯片11的宽度。即每个芯片11占据一个梳齿位，相邻两个梳齿101夹住的芯片11即为被转移的芯片11，梳齿101夹住的芯片11即为被转移的芯片11，可实现一次性固定一整行芯片11。图3和图4示出了上述梳齿型板状结构10的另一种情形，所述梳齿缝102的形成位置与基板焊盘上芯片11的设定位置相对应，所述梳齿缝102的根部宽度等于一个芯片11的宽度和/或多个芯片11的宽度与多个芯片11之间的距离之和。当梳齿缝102的根部宽度等于一个芯片11的宽度时，夹在该梳齿缝102内的芯片11位置是被固定的，体现了选择性对位，被夹住的芯片即为被转移的芯片。当梳齿缝102的根部宽度等于多个芯片的宽度与多个芯片之间的距离之和时，两个梳齿101之间的距离较大，这种设计减低了芯片与梳齿缝102的对位难度，同时梳齿缝102距离的增加也降低了梳齿的制造难度。但不足之处是转移一行芯片需要对位几次，巨量转移效率相对图1低一点。需要说明的是，所述梳齿缝102根部至顶部的宽度保持不变或逐渐增大。具体所述梳齿可采用图1-2和图3-4所示的结构，也可采用如图5所示的结构。图1-2和图3-4示出的梳齿结构尺寸较小，通过刻蚀的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片阵列巨量转移的对位模具，其特征在于，包括梳齿型板状结构，相邻两个梳齿之间形成梳齿缝，所述梳齿缝的形成位置与芯片的设定位置相对应，所述梳齿缝的根部宽度与所要放置芯片的尺寸和数量相匹配。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片阵列巨量转移的对位模具，其特征在于，包括梳齿型板状结构，相邻两个梳齿之间形成梳齿缝，所述梳齿缝的形成位置与芯片的设定位置相对应，所述梳齿缝的根部宽度与所要放置芯片的尺寸和数量相匹配。


2.根据权利要求1所述的用于芯片阵列巨量转移的对位模具，其特征在于，所述梳齿缝的形成位置与晶圆上芯片的设定位置相对应，所述梳齿缝的根部宽度等于一个芯片的宽度。


3.根据权利要求1所述的用于芯片阵列巨量转移的对位模具，其特征在于，所述梳齿缝的形成位置与基板焊盘上芯片的设定位置相对应，所述梳齿缝的根部宽度等于一个芯片的宽度和/或多个芯片的宽度与多个芯片之间的距离之和。


4.根据权利要求1所述的用于芯片阵列巨量转移的对位模具，其特征在于，所述梳齿缝根部至顶部的宽度保持不变或逐渐增大。

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志军，苏丽云，黄晓鸿，黄瑞锐，
申请(专利权)人：佛山市华道超精科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44