本实用新型专利技术公开了一种半导体新材料切割装置,包括底座,所述底座上方螺栓连接有立柱A,所述立柱A左侧固定安装有电机A,所述电机A的动力输出端与转轴A的动力输入端相连,所述转轴A右侧间隙连接有丝杆,所述丝杆外侧套接有丝杆套,所述丝杆套外侧可拆卸连接有轴承,所述轴承下方固定安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆下方可拆卸连接有横杆,所述横杆下方螺栓连接有电机B,所述电机B的动力输出端与转轴B的动力输入端相连。本实用新型专利技术通过安装的电机A、转轴A、丝杆、丝杆套和轴承,调整横杆下方刀头的位置,从而方便对固定块上放置的半导体新材料的不同位置进行切割,提高工作效率,具有很好的实用性,建议推广。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体新材料切割装置
本技术涉及切割装置
,具体为一种半导体新材料切割装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。专利号201811182376.3公布了一种半导体材料切割装置,该装置在装载部修正半导体条带的Y轴及θ方向的歪斜,由条带拾取器修正半导体条带的X轴,当需要修正X轴位置时,在条带拾取器的互锁销处于上升的状态下,条带拾取器朝装载部或吸盘台方向下降,由此可对准半导体条带的X轴方向位置而修正半导体条带的位置误差。上述一种半导体材料切割装置,在使用时具有以下几个缺点:1、上述半导体材料切割装置,使用时,不能很好的对半导体材料进行固定,影响使用。2、上述半导体材料切割装置,使用时,无法将切割时产生的碎料进行收集,影响使用效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体新材料切割装置,通过安装的电机A、转轴A、丝杆、丝杆套和轴承,调整横杆下方刀头的位置,从而方便对固定块上放置的半导体新材料的不同位置进行切割,提高工作效率。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体新材料切割装置,包括底座,所述底座上方螺栓连接有立柱A,所述立柱A左侧固定安装有电机A,所述电机A的动力输出端与转轴A的动力输入端相连,所述转轴A右侧间隙连接有丝杆,所述丝杆外侧套接有丝杆套,所述丝杆套外侧可拆卸连接有轴承,所述轴承下方固定安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆下方可拆卸连接有横杆,所述横杆下方螺栓连接有电机B,所述电机B的动力输出端与转轴B的动力输入端相连,所述转轴B下方可拆卸连接有刀头,所述丝杆右侧固定安装有旋转套,所述旋转套右侧焊接有立柱B,所述底座一侧螺栓连接有收集箱,所述收集箱上方固定安装有吸风机,所述吸风机右侧可拆卸连接有管道A且管道A右端口固定安装有吸风罩,所述吸风机左侧固定安装有管道B且管道B左端口延伸至收集箱上方内部。作为本技术的一种优选实施方式,所述立柱A右侧螺栓连接有固定块,所述固定块上方开设有卡槽,所述卡槽内侧滑动连接有支架,所述支架左侧焊接有横架,所述横架上方固定安装有拉杆。作为本技术的一种优选实施方式,所述拉杆下方焊接有竖杆,所述竖杆外侧镶嵌连接有弹簧,所述竖杆下方焊接有压板,所述压板下方可拆卸连接有橡胶垫。作为本技术的一种优选实施方式,其特征在于:所述收集箱左侧底端开设有清理口。作为本技术的一种优选实施方式,所述电机A、电机B、电动伸缩杆和吸风机的输入端均与外部电源的输出端电性连接。与现有技术相比,本技术的有益效果如下:1.本技术通过安装的固定块、卡槽、支架、横杆、竖杆、拉杆、弹簧、压板和橡胶垫,使用时,先在固定块上放置半导体新材料,然后推动固定块上方的支架向左移动,随后支架在固定块上方开设的卡槽内向左滑动,当移动到半导体新材料附近时,向上拉动支架左侧横架上方的拉杆,随后拉杆带动竖杆下方的压板向上移动,然后竖杆外侧安装的弹簧向上压缩产生弹力,随后继续推动支架,缓慢松去对拉杆的拉杆,拉杆下方竖杆外侧安装的弹簧向下弹出,使压板下方安装的橡胶垫压住半导体新材料,避免在切割时半导体新材料发生偏移,提高工作效率。2.本技术通过安装的电机B、转轴B、刀头、收集箱、电动伸缩杆、管道A、管道B、吸风机和吸风罩,当对半导体新材料固定好后,打开电动伸缩杆的开关,电动伸缩杆内部安装的驱动电机将收到的电能转化为机械能,推动电动伸缩杆的内杆向下移动,随后内杆推动下方的横杆向下移动,当移动到半导体新材料上方时打开电机B的开关,电机B将收到的电能转化为机械能,带动下方的转轴B进行转动,随后转轴B带动下方的刀头转动,从而对半导体新材料进行切割,同时打开底座一侧收集箱上方的吸风机开关,吸风机内部的风机叶轮开始高速旋转,吸风机通过右侧管道A上的吸风罩对切割处进行吸风,从而将切割时产生的碎料从管道A传到管道B下方的收集箱内部,达到对碎料进行收集的目的。3.本技术通过安装的电机A、转轴A、丝杆、丝杆套和轴承,使用时,打开立柱A左侧安装的电机A开关,电机A将收到的电能转化为机械能,带动转轴B右侧的丝杆进行转动,丝杆带动外侧的丝杆套进行转动,随后丝杆套带动外侧的轴承进行转动,从而达到调整横杆下方刀头的位置,对固定块上的半导体新材料的不同位置进行切割。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本技术一种半导体新材料切割装置的整体结构示意图;图2为本技术一种半导体新材料切割装置的侧面结构示意图;图3为本技术一种半导体新材料切割装置的局部结构示意图。图中:1、底座;2、立柱A;3、固定块;4、丝杆;5、电机A;6、转轴A;7、丝杆套;8、轴承;9、电动伸缩杆;10、横杆;11、旋转轴;12、立柱B;13、电机B;14、转轴B;15、刀头;16、卡槽;17、支架;18、拉杆;19、压板;20、橡胶垫;21、弹簧;22、竖杆;23、横架;24、吸风罩;25、管道A;26、吸风机;27、管道B;28、收集箱;29、清理口。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定相连、设置,也可以是可拆卸连接、设置,或一体地连接、设置;本技术中提供的用电器的型号仅供参考。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据实际使用情况更换功能相同的不同型号用电器,对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-3,本技术提供一种技术方案:一种半导体新材料切割装置,包括底座1,所述底座1上方螺栓连接有立柱A2,所述立柱A2左侧固定安装有电机A5,所述电机A5的动力输出端与转轴A6的动力输入端相连,所述转轴A6右侧间隙连接有丝杆4,所述丝杆4外侧套接有丝杆套7,所述丝杆套7外侧可拆卸连接有轴承8,所述轴承8下方固定安装有电动伸本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体新材料切割装置,包括底座(1),所述底座(1)上方螺栓连接有立柱A(2),所述立柱A(2)左侧固定安装有电机A(5),所述电机A(5)的动力输出端与转轴A(6)的动力输入端相连,所述转轴A(6)右侧间隙连接有丝杆(4),所述丝杆(4)外侧套接有丝杆套(7),所述丝杆套(7)外侧可拆卸连接有轴承(8),所述轴承(8)下方固定安装有电动伸缩杆(9),所述电动伸缩杆(9)下方可拆卸连接有横杆(10),所述横杆(10)下方螺栓连接有电机B(13),所述电机B(13)的动力输出端与转轴B(14)的动力输入端相连,所述转轴B(14)下方可拆卸连接有刀头(15),所述丝杆(4)右侧固定安装有旋转套(11),所述旋转套(11)右侧焊接有立柱B(12),所述底座(1)一侧螺栓连接有收集箱(28),所述收集箱(28)上方固定安装有吸风机(26),所述吸风机(26)右侧可拆卸连接有管道A(25)且管道A(25)右端口固定安装有吸风罩(24),所述吸风机(26)左侧固定安装有管道B(27)且管道B(27)左端口延伸至收集箱(28)上方内部。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体新材料切割装置,包括底座(1),所述底座(1)上方螺栓连接有立柱A(2),所述立柱A(2)左侧固定安装有电机A(5),所述电机A(5)的动力输出端与转轴A(6)的动力输入端相连,所述转轴A(6)右侧间隙连接有丝杆(4),所述丝杆(4)外侧套接有丝杆套(7),所述丝杆套(7)外侧可拆卸连接有轴承(8),所述轴承(8)下方固定安装有电动伸缩杆(9),所述电动伸缩杆(9)下方可拆卸连接有横杆(10),所述横杆(10)下方螺栓连接有电机B(13),所述电机B(13)的动力输出端与转轴B(14)的动力输入端相连,所述转轴B(14)下方可拆卸连接有刀头(15),所述丝杆(4)右侧固定安装有旋转套(11),所述旋转套(11)右侧焊接有立柱B(12),所述底座(1)一侧螺栓连接有收集箱(28),所述收集箱(28)上方固定安装有吸风机(26),所述吸风机(26)右侧可拆卸连接有管道A(25)且管道A(25)右端口固定安装有吸风罩(24),所述吸风机(26)左侧固定安装有管道B(27)且管道B(27)左端...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁捷,杨孝省,
申请(专利权)人:伊犁师范大学,
类型:新型
国别省市:新疆;65
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