去毛边的钻针结构制造技术

本实用新型专利技术为一种去毛边的钻针结构，该钻针的二个切削刀刃中心处为形成有凹部，而二个切削刀刃端面都具有位于中心一侧外缘由后朝前越过中心延伸到另一侧的第一刀刃面，且二第一刀刃面分别朝后反向斜伸形成有第二刀刃面，又二第一刀刃面与第二刀刃面的连接处形成有呈凸出状的第一钻尖，而二个切削刀刃外缘处分别与第二刀刃面共同朝外凸伸有长度大于第一钻尖长度的第二钻尖，其因钻削过程为通过二第二钻尖先行接触引导定位，并穿破过电路板，便可使钻针转动时接触于电路板表面上产生的扭力大幅减小，进而有效避免钻针产生偏摆或晃动的情况，如此使钻孔加工作业更为稳定，并可减少毛边的产生，从而提升钻孔精准度及合格率。

【技术实现步骤摘要】
去毛边的钻针结构
本技术涉及一种去毛边的钻针结构，尤指钻针的二个切削刀刃的第一与第二刀刃面连接处形成有第一钻尖，而二个切削刀刃外缘分别与第二刀刃面共同凸伸有长度大于第一钻尖长度的第二钻尖，其二第二钻尖为可先穿破过电路板，使电路板表面上的扭力减小，进而提升钻孔精准度。
技术介绍
现今电子产品朝向轻薄短小的设计趋势下，使得各种电子产品对于体积要求变得更小，因此电子产品内部各种电子元件的制造加工将变得越来越精细，并使电子产品中可供电子元件组设定位的印刷电路板体积也必须随之缩小，所以在印刷电路板的制程中，大多会利用钻头或微型钻针来进行孔洞加工，而可提供电子元件的复数接脚穿插后再予以焊固形成电性连接。再者，印刷电路板、IC载板等为了降低生产的成本，均会采用多层叠板同时加工，以配合电子元件构装的小型化及阵列化，促使印刷电路板也不断的提高密度以因应需求，于是便有业者研发出高密度连接板(HDI板)，其具有体积小、速度快及频率高等优势，而广泛的被使用在个人电脑、可携式电脑、手机及个人数位助理(PDA)上，并且使用上的需求有越来越薄的趋势，因此也相对提高了现行钻针于钻孔加工上的困难，其最大的问题是钻孔加工后的孔洞周围会产生不一致的铜箔外翻的情况。由于一般的钻针为了减小轴向钻孔的轴向力，所以钻针的钻心设计上通常很薄，并由圆心向外逐渐增厚，且二刀刃的边缘处厚实，其旋转切削的能力就很强，即可适用于钻削作业，不过因高密度连接板的厚度越来越薄，若钻针的钻尖直接抵触于高密度连接板上进行钻孔工作时，此高密度连接板便容易受力产生变形，并造成刀刃切削后的孔洞周围产生不一致的铜箔层外翻毛边的情况发生，且切削的废屑沿着排屑槽向外排出时也会阻塞于钻针与孔壁之间相互刮擦，使得孔壁表面较为粗糙，并在钻针高速旋转时便会加速刀刃的磨耗与损伤，也会因磨擦阻力过大所导致温度快速上升、冷却效果不佳，加上高温切屑热融所产生的胶渣，而使钻针容易产生崩裂或折断的现象，即为有待从事于此行业者所亟待研究改善的方向所在。
技术实现思路
故，本技术设计人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，始设计出此种去毛边的钻针结构的新型专利。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种去毛边的钻针结构，其特征在于：该钻针包括钻身部及钻槽部，其中：该钻针位于钻身部一侧处朝外延伸有钻槽部，并于钻槽部远离钻身部的一端处具有二个切削刀刃，且位于二个切削刀刃中心处形成有凹部，而二个切削刀刃端面都具有位于中心一侧外缘由后朝前越过中心延伸到另一侧的第一刀刃面，且二第一刀刃面分别朝后反向斜伸形成有第二刀刃面，又二第一刀刃面与第二刀刃面的连接处形成有呈凸出状的第一钻尖，而二个切削刀刃外缘处分别与第二刀刃面共同朝外凸伸有长度大于第一钻尖长度的第二钻尖，且第一钻尖与第二钻尖之间形成有夹角。所述的去毛边的钻针结构，其中：该夹角的角度介于90°～150°之间。本技术的主要优点乃在于该钻针的钻身部一侧处朝外延伸有钻槽部，并于钻槽部远离钻身部另一端处具有二个切削刀刃，且位于二个切削刀刃中心处形成有凹部，而二个切削刀刃端面都具有位于中心一侧外缘由后朝前越过中心延伸到另一侧而呈侧倾状的第一刀刃面，且二第一刀刃面分别朝后反向斜伸形成有第二刀刃面，又二第一刀刃面与第二刀刃面的连接处形成有呈凸出状的第一钻尖，而二个切削刀刃外缘处分别与第二刀刃面共同朝外凸伸有长度大于第一钻尖长度的第二钻尖，且第一钻尖与第二钻尖之间形成有夹角，其因钻削过程可通过二第二钻尖先行接触引导定位，且可利用二第二钻尖来先穿破过电路板，便可使钻针转动时接触于电路板表面上产生的扭力大幅减小，进而有效避免钻针产生偏摆或晃动的情况发生，如此使整体钻孔加工作业更为稳定，并可减少毛边的产生，从而达到提升钻孔精准度及合格率的目的。附图说明图1是本技术钻削前的侧视图。图2是本技术钻削后的侧视图。附图标记说明：1-钻针；11-钻身部；12-钻槽部；13-切削刀刃；131-凹部；132-第一刀刃面；133-第二刀刃面；134-第一钻尖；14-第二钻尖；2-电路板；21-孔洞。具体实施方式为达成上述目的及功效，本技术所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本技术的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。请参阅图1、图2所示，是本技术钻削前的侧视图及钻削后的侧视图，由图中可清楚看出，本技术的钻针1包括钻身部11及钻槽部12，其中：该钻针1位于钻身部11一侧处朝外延伸有钻槽部12，并于钻槽部12远离钻身部11另一端处具有二个切削刀刃13，且位于二个切削刀刃13中心处形成有一凹部131，而二个切削刀刃13端面都具有位于中心一侧外缘由后朝前越过中心延伸到另一侧而呈侧倾状的第一刀刃面132，且二第一刀刃面132分别朝后反向斜伸形成有第二刀刃面133，又二第一刀刃面132与第二刀刃面133的连接处形成有呈凸出状的第一钻尖134，而二个切削刀刃13外缘处分别与第二刀刃面133共同朝外凸伸有长度大于第一钻尖134长度的第二钻尖14，且第一钻尖134与第二钻尖14之间形成有夹角θ，而该夹角θ的角度介于90°～150°之间。再者，上述的钻针1直径可为大于0.2mm以上的一般型式钻头或微型钻针，并使钻针1的钻身部11可为一直柄式(Straight)或底切式(Undercut)型式，并与钻槽部12可为一体成型或分开组构而成。当本技术的钻针1于钻削作业时，即可先将钻针1抵触于电路板2表面上，其因钻针1的二第二钻尖14的长度为大于二个切削刀刃13的第一钻尖134的长度，所以便会先接触于电路板2表面上来进行引导定位，且当钻针1于钻削的过程中，便可先通过二第二钻尖14来先行钻孔，而当二个切削刀刃13的第一钻尖134接触于电路板2表面上后，便可凭借钻针1转动来使电路板2形成有上、下贯穿的孔洞21，然而，钻削过程中所产生切屑，即可利用钻槽部12来进行快速排屑，其因钻削过程可通过二第二钻尖14先行接触引导定位，且可利用二第二钻尖14来先穿破过电路板2，便可使钻针1转动时接触于电路板2表面上产生的扭力大幅减小，进而有效避免钻针1产生偏摆或晃动的情况发生，如此使整体钻孔加工作业更为稳定，并可减少毛边的产生，从而达到提升钻孔精准度及合格率的效果。以上说明对本技术而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种去毛边的钻针结构，其特征在于：该钻针包括钻身部及钻槽部，其中：/n该钻针位于钻身部一侧处朝外延伸有钻槽部，并于钻槽部远离钻身部的一端处具有二个切削刀刃，且位于二个切削刀刃中心处形成有凹部，而二个切削刀刃端面都具有位于中心一侧外缘由后朝前越过中心延伸到另一侧的第一刀刃面，且二第一刀刃面分别朝后反向斜伸形成有第二刀刃面，又二第一刀刃面与第二刀刃面的连接处形成有呈凸出状的第一钻尖，而二个切削刀刃外缘处分别与第二刀刃面共同朝外凸伸有长度大于第一钻尖长度的第二钻尖，且第一钻尖与第二钻尖之间形成有夹角。/n

【技术特征摘要】
1.一种去毛边的钻针结构，其特征在于：该钻针包括钻身部及钻槽部，其中：
该钻针位于钻身部一侧处朝外延伸有钻槽部，并于钻槽部远离钻身部的一端处具有二个切削刀刃，且位于二个切削刀刃中心处形成有凹部，而二个切削刀刃端面都具有位于中心一侧外缘由后朝前越过中心延伸到另一侧的第一刀刃面，且二第一刀刃面分别朝后反向斜伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟任超，陈清文，
申请(专利权)人：上海尖点精密工具有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31