用于掩膜版缺陷修补的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于掩膜版缺陷修补的方法及装置，涉及芯片生产技术，包括以下步骤：对显影后的掩膜版的感光胶面进行缺陷识别，得到所述掩膜版上的若干个缺陷的位置信息和尺寸信息；根据各所述缺陷的所述尺寸信息确定感光胶量；根据各所述缺陷的所述位置信息和所述感光胶用量，利用感光胶修补各所述缺陷。本方案可以及时对感光胶层进行修复，避免刻蚀阶段产生白缺陷。

【技术实现步骤摘要】
用于掩膜版缺陷修补的方法及装置
本专利技术涉及芯片生产
，尤其是一种用于掩膜版缺陷修补的方法及装置。
技术介绍
光刻掩膜版(也称作“掩膜版”、“光掩膜版”、“光罩”，英文名称为Mask或Photomask，以下统一用“掩膜版”叙述)是含有电子线路显微图像的精密镀膜玻璃基板，是信息技术产业中电子产品制造过程中的核心部件，其作用是将设计者的电路图形通过光刻的方式转移到下游产品所用的玻璃基板或半导体晶圆上，然后进行后续制程，直至封装、测试合格后成为最终产品。掩膜版是光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版上的任何缺陷都会对最终图形精度都会有较大影响，并直接影响最终制品的优品率。掩膜版的结构主要由玻璃基板和玻璃基板表面的图形化的铬金属膜组成，铬膜厚度约为150nm。其生产流程可简要描述如下：在玻璃基板(Blanks)上依次沉积铬膜、涂布光阻材料，利用激光直写光刻设备描绘出所需的各种设计图形，通过显影制程，去除掉基板上不需要的光阻材料，再通过蚀刻制程，去除掉不被光阻覆盖的铬膜，再通过脱膜液去除残留下来的光阻，最后在基板上形成所设计图形效果，其图形就包含了透光部分和不透光的部分。在TFT或半导体用光掩膜版制作流程中，还需要在光掩膜版表面密着用来防尘的光学保护膜(Pellicle)。掩膜版的生产过程包含了显影、蚀刻等化学过程，由于制程、材料、环境等因素，掩膜版产品在蚀刻后会产生的一定数量的缺陷(Defect)。根据掩膜版行业标准，一般会将这些缺陷分为黑缺陷和白缺陷两类，其中黑缺陷包含铬残留(Protrusion)、线条短接(Short)等。黑缺陷的修补方式通常是采用激光修打的方式，即用一定波长和能量的激光，与设计图形对比，将多余的铬图形打掉。因此，修打后的黑缺陷最终不会实际留在掩膜版产品表面，对掩膜版产品精度、品质没有影响。白缺陷的主要类型包含图形针孔(Pinhole)、线条断线(Open)、白凸(Intrusion)、图形缺失等。此类缺陷已经对图形及其精度造成影响，需要比对设计图档进行修补。目前业内主要采用激光诱导化学气相沉积(LCVD)的方式。其原理是利用反应气体分子对特定波长的激光共振吸收，气体分子受到激光加热被诱导发生离解的化学反应，由于离解后的气体分子带有一定能量，在合适的工艺参数条件下就能在掩膜版上沉积形成连续的薄膜。因此该修补方式可以针对断线、白凸及图形缺失等白缺陷进行修复。掩膜版蚀刻后产生的白缺陷可以利用上述修补方式进行修补。但此方式受到激光光斑大小、缺陷大小、视场等因素的限制。特别是修补激光光斑，一般都在数十微米左右，当白缺陷太大时，就需要针对缺陷进行拼接修补。这种方式增加了修补时间和制作成本，同时多次修补拼接后的图形，在精度方面也更难控制，且修补后该区域沉积铬膜的附着力也很难保证。因此，针对大尺寸白缺陷，此修补方式一定程度上很难保证最终图形效果及品质。
技术实现思路
为解决上述技术问题的至少之一，本专利技术的目的在于：提供一种用于掩膜版缺陷修补的方法及装置，以提高掩膜版的质量。第一方面，本专利技术实施例提供了：一种用于掩膜版缺陷修补的方法，包括以下步骤：对显影后的掩膜版的感光胶面进行缺陷识别，得到所述掩膜版上的若干个缺陷的位置信息和尺寸信息；根据各所述缺陷的所述尺寸信息确定感光胶量；根据各所述缺陷的所述位置信息和所述感光胶用量，利用感光胶修补各所述缺陷。在部分实施例中，还包括以下步骤：在利用感光胶修补各所述缺陷之前，还包括以下步骤：为各所述缺陷选择修补缺陷时的目标针管，其中，所述目标针管根据所述缺陷的所述感光胶用量从多个候选针管中选择，各所述候选针管所配置的针头直径不同。第二方面，本专利技术实施例提供了：一种用于掩膜版缺陷修补的装置，包括：存储器，用于存储程序；处理器，用于加载所述程序以执行用于掩膜版缺陷修补的方法。第三方面，本专利技术实施例提供了：一种用于掩膜版缺陷修补的装置，包括：执行装置，用于利用感光胶修补掩膜版的缺陷；控制装置，用于对显影后的掩膜版的感光胶面进行缺陷识别，得到所述掩膜版上的若干个缺陷的位置信息和尺寸信息；根据各所述缺陷的所述尺寸信息确定感光胶量；根据各所述缺陷的所述位置信息和所述感光胶用量，控制所述执行装置修补各所述缺陷；在部分实施例中，所述执行装置包括：容器，用于存储感光胶；称量装置，用于称量所述容器的质量；充气阀，用于控制向所述容器输入气体的管道的开关；针管，用于向所述掩膜版的感光胶面填充感光胶；导胶管，第一端设置在所述容器中，第二端与所述针管连接，用于输送所述容器中的感光胶到所述针管之中；供给阀，用于控制所述导胶管的通断；驱动装置，用于移动所述针管的位置。在部分实施例中，所述根据各所述缺陷的所述位置信息和所述感光胶用量，控制所述执行装置修补各所述缺陷，包括：控制所述执行装置依次对各所述缺陷进行修补；其中，在对每一个所述缺陷进行修补时，包括以下步骤：根据该缺陷的所述位置信息，控制所述针管移动到所述缺陷的上方；打开充气阀和所述供给阀，使得所述容器中的感光胶被输入到所述针管中；控制所述充气阀和所述供给阀关闭；根据该缺陷的感光胶用量控制所述针管向所述缺陷填充感光胶。在部分实施例中，所述针管包括：针管本体，与所述导胶管的第二端连接；针头，设置在所述针筒本体的第一端；活塞推杆，被套接在所述针管本体的第二端；限流阀，设置在所述针头和所述针管本体之间。在部分实施例中，所述控制所述针管向所述缺陷填充感光胶，包括：打开所述限流阀；控制所述驱动装置按压所述活塞推杆，使得在所述针管本体中的感光胶从所述针头中被挤出；关闭所述限流阀。在部分实施例中，由所述导胶管构成的导胶通路中还设有过滤器。在部分实施例中，所述供给阀和所述针管的数量相同且均为多个；所述控制装置还用于：在利用感光胶修补各所述缺陷之前，为各所述缺陷选择修补缺陷时的目标针管；其中，所述目标针管根据所述缺陷的所述感光胶用量从多个候选针管中选择，各所述候选针管所配置的针头直径不同。本专利技术实施例的有益效果是：本方案通过识别显影后的掩膜版的胶面中的缺陷，并根据缺陷的尺寸为位置，为缺陷填充相应用量的感光胶，使得在进行刻蚀工艺后，掩膜版的白缺陷大幅度减少白缺陷。附图说明图1为根据本专利技术实施例提供的一种用于掩膜版缺陷修补的方法的流程图；图2是正常涂胶基板截面示意图；图3是图2中基板完成曝光步骤的截面示意图；图4a是图3显影后有胶面缺陷基板的截面示意图；图4b是图3显影后无胶面缺陷基板的截面示意图；图5a是图4a中基板完成蚀刻步骤的截面意图；图5b是图4b中基板完成蚀刻步骤的截面意图；图6是有胶面缺陷的基板完成修补后蚀刻步骤的截面示意图；...

【技术保护点】
1.一种用于掩膜版缺陷修补的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n对显影后的掩膜版的感光胶面进行缺陷识别，得到所述掩膜版上的若干个缺陷的位置信息和尺寸信息；/n根据各所述缺陷的所述尺寸信息确定感光胶量；/n根据各所述缺陷的所述位置信息和所述感光胶用量，利用感光胶修补各所述缺陷。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于掩膜版缺陷修补的方法，其特征在于，包括以下步骤：
对显影后的掩膜版的感光胶面进行缺陷识别，得到所述掩膜版上的若干个缺陷的位置信息和尺寸信息；
根据各所述缺陷的所述尺寸信息确定感光胶量；
根据各所述缺陷的所述位置信息和所述感光胶用量，利用感光胶修补各所述缺陷。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：在利用感光胶修补各所述缺陷之前，还包括以下步骤：
为各所述缺陷选择修补缺陷时的目标针管，其中，所述目标针管根据所述缺陷的所述感光胶用量从多个候选针管中选择，各所述候选针管所配置的针头直径不同。


3.一种用于掩膜版缺陷修补的装置，其特征在于，包括：
存储器，用于存储程序；
处理器，用于加载所述程序以执行如权利要求1或2所述的方法。


4.一种用于掩膜版缺陷修补的装置，其特征在于，包括：
执行装置，用于利用感光胶修补掩膜版的缺陷；
控制装置，用于对显影后的掩膜版的感光胶面进行缺陷识别，得到所述掩膜版上的若干个缺陷的位置信息和尺寸信息；根据各所述缺陷的所述尺寸信息确定感光胶量；根据各所述缺陷的所述位置信息和所述感光胶用量，控制所述执行装置修补各所述缺陷；


5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述执行装置包括：
容器，用于存储感光胶；
称量装置，用于称量所述容器的质量；
充气阀，用于控制向所述容器输入气体的管道的开关；
针管，用于向所述掩膜版的感光胶面填充感光胶；
导胶管，第一端设置在所述容器中，第二端与所述针管连接，用于输送所述容器中的感光胶到所述针管之中；
供给阀，用于控制所述导胶管的通断；...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕振群，司继伟，杜武兵，
申请(专利权)人：深圳市路维光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44