一种木板端部无痕钻孔方法技术

技术编号:28857380 阅读:18 留言:0更新日期:2021-06-15 22:43
本发明专利技术提出了一种木板端部无痕钻孔方法,步骤(1)、选择需要加工的木板,木板水平固定,设定木板沿平面直角坐标系的X轴放置,在木板的一端的上侧面上用铅笔标记出打孔位置、切割位置,步骤(2)、使用切刀对木板的一端进行处理,切刀水平放置,切刀从木板的一端向木板的另一端移动对木板的一端进行切割,切刀移动至打孔位置时停止移动,经过上述切割获得木片结构,木片结构的一端为活动端,木片结构的另一端为与木板固定连接的固定端;步骤(3)、把木片结构绕其固定连接处翻转翘起,木板的一端露出水平的切割平面,在切割平面上标记出钻孔位置,钻孔位置与打孔位置对应设置;步骤(4)、使用打孔装置在切割平面的钻孔位置处加工出需要的孔。

【技术实现步骤摘要】
一种木板端部无痕钻孔方法
本专利技术涉及一种木板端部无痕钻孔方法。
技术介绍
木材加工时,涉及连接往往需要钻孔,但是常规的钻孔会在木材的表面留下孔位痕迹,一定程度上会影响成品的整体美观性。
技术实现思路
针对
技术介绍
中指出的问题,本专利技术提出一种木板端部无痕钻孔方法。本专利技术的技术方案是这样实现的:一种木板端部无痕钻孔方法,包括如下步骤:步骤(1)、选择需要加工的木板,木板水平固定,设定木板沿平面直角坐标系的X轴放置,木板的一端为需要钻孔端,在木板的一端的上侧面上用铅笔标记出打孔位置、切割位置,切割位置位于打孔位置的内侧,打孔位置和切割位置在X轴方向排列设置,打孔位置到木板的一端的距离为L1,打孔位置和切割位置之间的距离为L2,L2≥2L1;步骤(2)、使用切刀对木板的一端进行处理,切刀水平放置,切刀从木板的一端向木板的另一端移动对木板的一端进行切割,切刀从木板的一端的端面切入,切刀移动至打孔位置时停止移动,并退出切刀,在平面直角坐标系的Y轴方向上切刀的长度大于木板的长度,经过上述切割获得木片结构,木片结构的一端为活动端,木片结构的另一端为与木板固定连接的固定端;步骤(3)、把木片结构绕其固定连接处翻转翘起,木板的一端露出水平的切割平面,在切割平面上标记出钻孔位置,钻孔位置与打孔位置对应设置;步骤(4)、使用打孔装置在切割平面的钻孔位置处加工出需要的孔,并清理掉木屑,完成钻孔。本专利技术进一步设置为,所述的木板为矩形体结构。本专利技术进一步设置为,所述的木片结构的厚度为0.2-2mm。本专利技术进一步设置为,打出的孔内放入对应的安装件后,通过胶水把木片结构复原,并把木板边缘挤压出来的胶水清除。采用了上述技术方案,本专利技术的有益效果为:本专利技术所提供的木板端部无痕钻孔方法,其采用上述技术方案,可在木板上加工出无痕迹的连接孔结构,确保了木材表面的整体美观性,可进一步的提升成品的价值。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的加工方法准备切割示意图;图2为本专利技术的加工方法完成切割示意图;图3为本专利技术加工方法完成打孔示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。如下参考图1-3对本专利技术进行说明:一种木板1端部无痕钻孔方法,包括如下步骤:步骤(1)、选择需要加工的木板1,木板1水平固定,设定木板1沿平面直角坐标系的X轴放置,木板1的一端为需要钻孔端,在木板1的一端的上侧面上用铅笔标记出打孔位置2、切割位置3,切割位置3位于打孔位置2的内侧,打孔位置2和切割位置3在X轴方向排列设置,打孔位置2到木板1的一端的距离为L1,打孔位置2和切割位置3之间的距离为L2,L2≥2L1;步骤(2)、使用切刀4对木板1的一端进行处理,切刀4水平放置,切刀4从木板1的一端向木板1的另一端移动对木板1的一端进行切割,切刀4从木板1的一端的端面切入,切刀4移动至打孔位置2时停止移动,并退出切刀4,在平面直角坐标系的Y轴方向上切刀4的长度大于木板1的长度,经过上述切割获得木片结构5,木片结构5的一端为活动端,木片结构5的另一端为与木板1固定连接的固定端;步骤(3)、把木片结构5绕其固定连接处翻转翘起,木板1的一端露出水平的切割平面6,在切割平面6上标记出钻孔位置7,钻孔位置7与打孔位置2对应设置;步骤(4)、使用打孔装置在切割平面6的钻孔位置7处加工出需要的孔8,并清理掉木屑,完成钻孔。本专利技术进一步设置为,所述的木板1为矩形体结构。本专利技术进一步设置为,所述的木片结构5的厚度为0.2-2mm。本专利技术进一步设置为,打出的孔内放入对应的安装件后,通过胶水把木片结构5复原,并把木板1边缘挤压出来的胶水清除。采用了上述技术方案,本专利技术的有益效果为:本专利技术所提供的木板1端部无痕钻孔方法,其采用上述技术方案,可在木板1上加工出无痕迹的连接孔结构,确保了木材表面的整体美观性,可进一步的提升成品的价值。以上所述的仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种木板端部无痕钻孔方法,其特征在于,包括如下步骤:/n步骤(1)、选择需要加工的木板,木板水平固定,设定木板沿平面直角坐标系的X轴放置,木板的一端为需要钻孔端,在木板的一端的上侧面上用铅笔标记出打孔位置、切割位置,切割位置位于打孔位置的内侧,打孔位置和切割位置在X轴方向排列设置,打孔位置到木板的一端的距离为L1,打孔位置和切割位置之间的距离为L2,L2≥2L1;/n步骤(2)、使用切刀对木板的一端进行处理,切刀水平放置,切刀从木板的一端向木板的另一端移动对木板的一端进行切割,切刀从木板的一端的端面切入,切刀移动至打孔位置时停止移动,并退出切刀,在平面直角坐标系的Y轴方向上切刀的长度大于木板的长度,经过上述切割获得木片结构,木片结构的一端为活动端,木片结构的另一端为与木板固定连接的固定端;/n步骤(3)、把木片结构绕其固定连接处翻转翘起,木板的一端露出水平的切割平面,在切割平面上标记出钻孔位置,钻孔位置与打孔位置对应设置;/n步骤(4)、使用打孔装置在切割平面的钻孔位置处加工出需要的孔,并清理掉木屑,完成钻孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种木板端部无痕钻孔方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤(1)、选择需要加工的木板,木板水平固定,设定木板沿平面直角坐标系的X轴放置,木板的一端为需要钻孔端,在木板的一端的上侧面上用铅笔标记出打孔位置、切割位置,切割位置位于打孔位置的内侧,打孔位置和切割位置在X轴方向排列设置,打孔位置到木板的一端的距离为L1,打孔位置和切割位置之间的距离为L2,L2≥2L1;
步骤(2)、使用切刀对木板的一端进行处理,切刀水平放置,切刀从木板的一端向木板的另一端移动对木板的一端进行切割,切刀从木板的一端的端面切入,切刀移动至打孔位置时停止移动,并退出切刀,在平面直角坐标系的Y轴方向上切刀的长度大于木板的长度,经过上述切割获得木片结构,木片结构的一端为活动端,木片结...

【专利技术属性】
技术研发人员:李志都
申请(专利权)人:温州市凰佳优品电子商务有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1