树脂组合物、和使用其的树脂膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、布线板及电路安装件制造技术

本发明专利技术一个方面涉及一种树脂组合物，其为含有聚轮烷(A)、环氧树脂(B)和固化剂(C)的树脂组合物，其中，相对于所述聚轮烷(A)、所述环氧树脂(B)和所述固化剂(C)的合计100质量份，所述固化剂(C)含有0.1质量份以上且小于10质量份的酸酐(C‑1)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、和使用其的树脂膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、布线板及电路安装件
本专利技术涉及树脂组合物、以及使用其的树脂膜(resinfilm)、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、布线板及电路安装件(circuitmountcomponent)。
技术介绍
热固化性树脂由于其优异的耐热性、耐化学药品性、成形性、绝缘可靠性等而被用于电子材料用途、光学材料等广泛的领域。尤其，作为热固化性树脂，在各种用途中大多使用环氧树脂，已知环氧树脂一方面上述特性优异、另一方面通常较硬且缺乏柔软性。因此，有时因来自外部的应力或热应激而会发生变形或遭到破坏。近年，作为印刷电子、可穿戴电子及IoT(InternetofThings，物联网)之类的环境友好型的电子用材料，正在研究伸缩性的膜材料。作为这样的伸缩性的膜材料，广泛研究了有机硅树脂、氟树脂、氨基甲酸酯树脂之类的材料。但是，有机硅树脂和氟树脂的密合性差，氨基甲酸酯树脂的耐热性低，因此担心耐热性不适合于以焊料安装为代表的工艺。针对该问题，目前已提出：在聚合物或树脂中配合轮烷(多元醇树脂)而赋予应力缓和性、从而兼顾耐热性和如橡胶那样的伸缩性的方法(专利文献1及2)。然而，虽然得到了优异的伸缩性和耐热性，但是专利文献1、2中记载的技术存在制成树脂清漆或树脂膜时的保存稳定性以及适用期成为问题的情况。另外，获知存在下述情况：在与金属箔层叠而制成带树脂的金属箔或覆金属箔层压板时，金属箔和树脂层的密合性成为问题。本专利技术鉴于这样的实际情况而作出，其目的在于：提供一种兼具固化后的柔软性和耐热性这两方面、而且保存稳定性也高的树脂组合物，还提供一种使用其的树脂膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、布线板及电路安装件。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开公报特表2016-534164号专利文献2：日本专利公开公报特开2018-145385号
技术实现思路
本专利技术人们进行了深入研究，结果发现：通过下述构成的树脂组合物能够解决所述问题，基于该发现进一步反复进行研究，由此完成了本专利技术。即，本专利技术一个方面涉及一种树脂组合物，其为含有聚轮烷(A)、环氧树脂(B)和固化剂(C)的树脂组合物，其中，相对于所述聚轮烷(A)、所述环氧树脂(B)和所述固化剂(C)的合计100质量份，所述固化剂(C)含有0.1质量份以上且小于10质量份的酸酐(C-1)。附图说明图1为示出实施例19中的单面布线板的制作方法的概要图。图2为示出实施例20中制作的双面布线板的布线图案的概要图。图3为示出实施例21中的布线板的制作方法的概要图。图4为示出实施例22中制作的双面布线板的概要图。图5为示出实施例23中制作的电路安装件的概要图。图6为使用实施例19～23中制作的布线板及电路安装件进行的导电性试验的示意图。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行具体说明，但本专利技术不受这些说明的限定。如上所述，本实施方式的树脂组合物是含有聚轮烷(A)、环氧树脂(B)和固化剂(C)的树脂组合物，其中，相对于所述聚轮烷(A)、所述环氧树脂(B)和所述固化剂(C)的合计100质量份，所述固化剂(C)含有0.1质量份以上且小于10质量份的酸酐(C-1)。根据该构成，可以提高清漆(树脂组合物)和树脂膜的保存稳定性，并且可以确保固化后的柔软性。即，根据本专利技术，能够提供兼具固化后的柔软性和/或伸长性与耐热性这两方面、而且保存稳定性也高的树脂组合物。另外，本专利技术的树脂组合物由于具有上述特性，因此除了可以作为电子材料用于IoT、挠性显示装置以外，还可以用于光学领域、电子领域、粘接领域、医疗领域等各种
，故此产业利用上非常有利。本实施方式中，具有“柔软性”是指：具有能够以小应力追随拉伸变形、以及弯曲变形的性质，更具体而言，是指：弹性模量(通过后述的实施例中的测定方法测定出的弹性模量)为40MPa以下。进一步而言，本实施方式的树脂组合物优选其固化物具有10％～500％的伸长性(extensibility)，更优选具有30％～300％的伸长性。在伸长性显示为10％以上的伸长率(elongationrate)的情况下，有变形为任意形状之时的追随性高、且不易被破坏的优点。伸长性的上限没有特别限定，认为若为500％则是充分的。以下，首先，对本实施方式的树脂组合物进行具体说明，但是本专利技术不受这些限定。(聚轮烷(A))本实施方式中使用的聚轮烷(A)，是具有直链状的轴分子贯穿环状分子并且以环状分子不会脱落的方式封闭了末端的结构的分子。具体而言，可列举例如日本专利公报第4482633号中记载的聚轮烷树脂。通过含有这样的聚轮烷树脂，本实施方式的树脂组合物可以具备使其变形时的重复再现性(repeatedreproducibility)、以及复原性(resilience)优异之类的特性。作为本实施方式中可以使用的聚轮烷，可列举：“成为轴分子的具有末端官能团的分子”以穿串状与环状分子包合、并且该末端官能团被“体积足够大而使环状分子不能够脱离的封链基”化学修饰的化合物。只要具有该结构，则构成各部分的分子的结构、种类、环状分子的包合率(inclusionratio)、制造方法等没有限定。例如，作为聚轮烷中可包含的轴分子的例子，只要是分子量为8千以上、并且能够用封链基对末端进行化学修饰的物质就没有特别限制，可列举例如聚乙烯醇，聚乙烯基吡咯烷酮，聚(甲基)丙烯酸纤维素系树脂，聚丙烯酰胺、聚环氧乙烷、聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙烯醇缩醛系树脂、聚乙烯基甲基醚、聚胺、聚乙烯亚胺、酪蛋白、明胶、淀粉、聚烯烃、聚酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等共聚物、丙烯酸系树脂、聚碳酸酯、聚氨基甲酸酯、聚乙烯醇缩丁醛、聚异丁烯、聚四氢呋喃、聚酰胺、聚酰亚胺、聚二烯、聚硅氧烷、聚脲、聚硫醚、聚磷腈、聚酮、聚苯撑、聚卤代烯烃和其衍生物等。这些中，优选使用聚乙二醇。另外，作为聚轮烷中可包含的环状分子，只要是能够使聚合物分子通过的轮状的分子、并且是具有至少一个反应基而能够与交联剂反应的环状分子，就没有特别限定。具体而言，可列举例如环糊精类、冠醚类、穴醚类、大环状胺类、杯芳烃类、环番类(cyclophanes)。这些中，可以使用环糊精、经取代的环糊精，优选可以使用在经取代的结构上还导入有反应基(官能团)者。作为导入到聚轮烷的环状分子的官能团，可优选列举：例如，羟基、羧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、环氧基、乙烯基等。优选本实施方式的聚轮烷在结构中具有至少1个以上的反应性的羟基。由此，通过加热固化来能够控制固化性，从而能够赋予耐热性。另外，有构建强韧的聚合物网络、断裂强度提高的优点。作为本实施方式的聚轮烷树脂，特别优选羟基当量为300～1000eq/g左右的聚轮烷树脂。通过如上那样地导入到环状分子中的官能团，可以介由交联剂而使环状分子彼此或使聚轮烷和树脂交联。并且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在是含有聚轮烷(A)、环氧树脂(B)和固化剂(C)的树脂组合物，其中，/n相对于所述聚轮烷(A)、所述环氧树脂(B)和所述固化剂(C)的合计100质量份，所述固化剂(C)含有0.1质量份以上且小于10质量份的酸酐(C-1)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181109 US 62/758,1501.一种树脂组合物，其特征在是含有聚轮烷(A)、环氧树脂(B)和固化剂(C)的树脂组合物，其中，
相对于所述聚轮烷(A)、所述环氧树脂(B)和所述固化剂(C)的合计100质量份，所述固化剂(C)含有0.1质量份以上且小于10质量份的酸酐(C-1)。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
所述固化剂(C)还含有异氰酸酯化合物(C-2)，其中，
相对于所述聚轮烷(A)100质量份，所述异氰酸酯化合物(C-2)的含量为0质量份以上且小于45质量份。


3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，
所述固化剂(C)含有30质量％以上的单官能酸酐。


4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，
所述单官能酸酐相对于所述聚轮烷(A)来源的羟基的摩尔比为0.01～0.8的范围。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，
相对于所述聚轮烷(A)、所述环氧树脂(B)和所述固化剂(C)的合计100质量份，包含所述聚轮烷(A)40～89.9质量份、所述环氧树脂(B)10～59.9质量份、和所述固化剂(C)0.1质量份～10质量份以下。


6.根据权利要求3～5中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，
所述单官能酸酐相对于所述环氧树脂(B)的环氧基的摩尔比为0...

【专利技术属性】
技术研发人员：道上恭佑，泽田知昭，深尾朋宽，阿部孝寿，安迪·贝里，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP