散热构件和电子装置制造方法及图纸

本申请公开了一种散热构件和电子装置。该散热构件包括：气流通道，所述气流通道的入口和出口与外界连通，固定设置在所述气流通道内的动力件，以及固定设置在所述气流通道内并处于所述动力件的下游的翅片，气体经所述入口进入到所述气流通道内，由所述动力件驱动吹向所述翅片，并且经所述出口离开所述气流通道。根据本发明专利技术的散热构件具有良好的散热作用，并且适于对电子设备进行高效散热。

【技术实现步骤摘要】
散热构件和电子装置
本申请涉及电子产品领域，特别涉及一种散热构件。本申请还涉及包括这种散热构件的电子装置。
技术介绍
随着技术的不断进步，一些电子设备(例如，门禁、人脸识别装置等)不断向高智能、高功耗、小型化、轻薄化的方向发展，这导致这些电子设备的散热问题往往是整机可靠性设计的重要考虑因素。在现有技术中，这些电子设备通常使用被动散热方式散热。例如，使用金属壳体作为系统的热沉，辅以导热材料，使热源产生的热量传导至壳体，然后通过自然散热的方式将热量传递至周围环境中。然而，这种被动散热方式的散热效率较低，不利于对电子设备的高效散热。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提出了一种散热构件。根据本专利技术的散热构件具有良好的散热作用，并且适于对电子设备进行高效散热。根据本专利技术第一方面的散热构件，包括：气流通道，所述气流通道的入口和出口与外界连通，固定设置在所述气流通道内的动力件，以及固定设置在所述气流通道内并处于所述动力件的下游的翅片，其中，气体经所述入口进入到所述气流通道内，由所述动力件驱动吹向所述翅片，并且经所述出口离开所述气流通道。在一个实施例中，所述动力件包括壳体和设置在所述壳体内的由至少两个压电陶瓷叶片叠置而成的叶片组，在所述至少两个压电陶瓷叶片之间形成有效空间，所述有效空间的体积大小由所述至少两个压电陶瓷叶片调节，所述壳体具有朝向所述翅片的并且与所述有效空间连通的气流口，随所述有效空间的体积变化，至少部分所述气体经所述气流口被驱动进入所述有效空间内，或经所述气流口被驱动离开所述有效空间，并吹向所述翅片。在一个实施例中，所述叶片组与所述壳体相连，每个所述压电陶瓷叶片包括弹性面状的基板，两个所述基板在其部分边缘处相连而形成一个整体而围成所述有效空间，所述两个基板的背向彼此的表面上均设置有面状的压电陶瓷板，在同一周期内两个所述压电陶瓷板的振动方向相反。在一个实施例中，两个所述基板为矩形，两个所述基板的侧部边缘彼此相连，远离所述气流口的后端部边缘彼此相连或不连接，靠近所述气流口的前端部边缘彼此不连接。在一个实施例中，所述壳体具有至少两个间隔开的且气流口朝向相同的腔室，在每个所述腔室内均设置有所述叶片组。在一个实施例中，所述翅片包括多个弧形片，多个所述弧形片之间的气流间隙顺应于气流通道的延伸方向。在一个实施例中，所述翅片还包括处于所述弧形片下游的多个针肋，多个所述针肋在横向于所述气流通道的方向中错位排布。根据本专利技术第二方面的电子装置，其特征在于，包括壳体和主板，在所述主板上设置有热源器件，在所述壳体和所述主板之间具有根据上文所述的散热构件，以为所述热源器件散热。在一个实施例中，在所述主板上安装有槽状导流板，所述槽状导流板与所述壳体组合成所述气流通道，在所述壳体的侧壁上具有与所述气流通道的入口连通的进风口，和与所述气流通道的出口连通的出风口。在一个实施例中，所述槽状导流板包括上游区域，中部区域和下游区域，所述上游区域与所述气流通道的入口连通，所述下游区域与所述气流通道的出口连通，所述中部区域的宽度小于所述上游区域的宽度并且斜面过渡连接，且小于所述下游区域的宽度并且弧形过渡连接，所述动力件设置在所述中部区域内，所述翅片设置在所述下游区域内。在一个实施例中，所述翅片包括多个弧形片，多个所述弧形片顺应于所述中部区域和下游区域的弧形过渡连接而弧形排列成多列，沿径向向外的方向，相邻列的弧形片之间的距离逐渐变大。在一个实施例中，在所述槽状导流板的边缘上设置有防水胶圈，所述壳体与所述防水胶圈紧密接触。本专利技术的有益效果如下：散热构件使用了动力件来驱动气体流动，从而实现散热。这是主动散热方式，散热效率较高。此外，在散热构件中，动力件为压电陶瓷风扇。压电陶瓷风扇可使用交变电场来驱动，无需轴承、电机等机械结构，因此极大地延长了动力件使用寿命。另外，设置在动力件的下游的翅可以增加气流的湍流度，这有助于进一步提高散热构件的散热能力。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1示意性地显示了根据本专利技术一个实施例的散热构件。图2示意性地显示了动力件的结构。图3示意性地显示了根据本专利技术一个实施例的电子装置的整体结构。图4示意性地显示了图3的电子装置的内部结构。图5示意性地显示了散热构件在电子装置内的安装状态。图6示意性地显示了图2的叶片组的结构。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。图1示意性地显示了根据本专利技术一个实施例的散热构件1。如图1所示，散热构件1包括用于气流通道100，固定设置在气流通道100内的动力件200，以及固定设置在气流通道100内并处于动力件200的下游的翅片300。气流通道的入口101和出口102与外界连通。在动力件200的驱动下，气体经入口101进入到气流通道100内；并且在动力件200的驱动下吹向翅片300，最后经出口102离开气流通道100。根据本专利技术的散热构件1可以使用气流通道100来接收热量，并且使用动力件来驱动气体吹过气流通道，从而实现散热。这是主动散热方式，散热效率较高。另外，设置在动力件200的下游的翅片300可以增加气流的湍流度，这有助于进一步提高散热构件1的散热能力。由此，散热构件1特别适于对电子产品进行高效散热。应理解的是，在本申请中，用语“上游”和“下游”是以气体的流向为参考的。图2示意性地显示了动力件200的结构，图6显示了叶片组240的结构。如图2和图6所示，动力件200包括壳体201和设置在壳体201的腔室230内的由至少两个压电陶瓷叶片202叠置而成的叶片组240(如图2中的虚线所示)。在至少两个压电陶瓷叶片202之间形成有效空间213。在一个具体的实施例中，压电陶瓷叶片202的数量为两个。两个压电陶瓷叶片202用于调节有效空间213的体积的大小。壳体201(或腔室230)具有朝向翅片300并且与有效空间213连通的气流口203。随有效空间213的体积变化，至少部分气体经气流口203被驱动进入有效空间213内，或经气流口203被驱动离开有效空间213，并吹向翅片300。由此，动力件200实现驱动气体的流动，并实现散热。这将下文中详细描述。动力件200使用了叶片组240作为动力源。由于压电陶瓷叶片202使用交变电场(例如，交流电)来驱动，无需轴承、电机等机械结构，因此极大地延长了动力件200使用寿命。在使用散热构件1期间，在压电陶瓷叶片202将有效空间213调大时，气流会经气流口203流入到有效空间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热构件，其特征在于，包括：气流通道，所述气流通道的入口和出口与外界连通，/n固定设置在所述气流通道内的动力件，以及/n固定设置在所述气流通道内并处于所述动力件的下游的翅片，/n其中，气体经所述入口进入到所述气流通道内，由所述动力件驱动吹向所述翅片，并且经所述出口离开所述气流通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热构件，其特征在于，包括：气流通道，所述气流通道的入口和出口与外界连通，
固定设置在所述气流通道内的动力件，以及
固定设置在所述气流通道内并处于所述动力件的下游的翅片，
其中，气体经所述入口进入到所述气流通道内，由所述动力件驱动吹向所述翅片，并且经所述出口离开所述气流通道。


2.根据权利要求1所述的散热构件，其特征在于，所述动力件包括壳体和设置在所述壳体内的由至少两个压电陶瓷叶片叠置而成的叶片组，在所述至少两个压电陶瓷叶片之间形成有效空间，所述有效空间的体积大小由所述至少两个压电陶瓷叶片调节，
所述壳体具有朝向所述翅片的并且与所述有效空间连通的气流口，随所述有效空间的体积变化，至少部分所述气体经所述气流口被驱动进入所述有效空间内，或经所述气流口被驱动离开所述有效空间，并吹向所述翅片。


3.根据权利要求2所述的散热构件，其特征在于，所述叶片组与所述壳体相连，每个所述压电陶瓷叶片包括弹性面状的基板，两个所述基板在其部分边缘处相连而形成一个整体而围成所述有效空间，
所述两个基板的背向彼此的表面上均设置有面状的压电陶瓷板，在同一周期内两个所述压电陶瓷板的振动方向相反。


4.根据权利要求3所述的散热构件，其特征在于，两个所述基板为矩形，两个所述基板的侧部边缘彼此相连，远离所述气流口的后端部边缘彼此相连或不连接，靠近所述气流口的前端部边缘彼此不连接。


5.根据权利要求2到4中任一项所述的散热构件，其特征在于，所述壳体具有至少两个间隔开的且气流口朝向相同的腔室，在每个所述腔室内均设置有所述叶片组。


6...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雪波，徐麟，
申请(专利权)人：杭州海康威视数字技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33