本申请公开了一种覆晶薄膜、覆晶薄膜组及显示装置，其中，一种覆晶薄膜，包括上表面和下表面，所述上表面和/或所述下表面上设置有若干走线组，所述走线组内包括若干焊盘，所述走线组还包括有与所述焊盘一一对应的引线，在每一走线组内，所述引线呈阵列排布，相邻两所述焊盘在所述引线排布方向上的投影有部分重叠。本申请实施例提供的覆晶薄膜，通过在上表面和下表面上设置双排走线组，增加使得在同样Panel宽度下，引线数量可以达到常规的2倍，这种排布大大增加了引线的数量，在满足绑定间距的要求下，解决大尺寸超高分辨率屏幕的数据线排布问题。
【技术实现步骤摘要】
一种覆晶薄膜、覆晶薄膜组及显示装置
本申请一般涉及显示设备
，具体涉及一种覆晶薄膜、覆晶薄膜组及显示装置。
技术介绍
大尺寸超高分辨率屏幕一般是指在一定大尺寸屏幕下，分辨率做到8k以上的情况。目前大尺寸屏幕的发展趋势是在一定尺寸屏幕上做到分辨率越来越高，对于这种大尺寸超高分辨率屏幕，Panel(面板)需要排布更多的数据线与COF(ChipOnFlex，or，ChipOnFilm，覆晶薄膜)连接，目前COF与Panel之间为单排金属线连接。量产线模组设备Bondingpitch(绑定间距)都有最小值限制，如果想做超高分辨率屏幕，数据线就需要增多。Bonding，又叫邦定或绑定，其意思是指FPC通过ACF(AnisotropicConductiveFilm，各向异性导电胶)利用各种条件(温度、压力、时间)热结合到panel上面，绑定主要包括ACF贴附和本压(热压)两道主要工序。然而，现有技术中，由于模组的bondingpitch限制，无法满足超高分辨率的数据线数量要求。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种覆晶薄膜、覆晶薄膜组及显示装置，可以满足超高分辨率的数据线数量要求。一方面，本申请提供了一种覆晶薄膜，包括上表面和下表面，所述上表面和/或所述下表面上设置有若干走线组，所述走线组内包括若干焊盘，所述走线组还包括有与所述焊盘一一对应的引线，在每一走线组内，所述引线呈阵列排布，相邻两所述焊盘在所述引线排布方向上的投影有部分重叠。进一步地，在每一所述走线组内，所述引线的阵列间距相等，在沿所述引线的排布方向上，所述焊盘沿引线引出方向上的投影呈阵列排布。进一步地，所述走线组至少设置有两组，所述走线组沿所述引线阵列的方向呈阵列排布，相邻两所述走线组之间的间距小于所述焊盘沿引线阵列方向上的宽度。进一步地，在沿同一方向上各所述走线组中，所述引线的长度变化趋势相同。进一步地，相邻的两所述走线组中，一个所述走线组中边缘的焊盘与相邻走线组中边缘的焊盘在引线阵列方向上的投影有部分重叠。进一步地，所述若干走线组中，部分所述引线在焊盘位置处折弯。进一步地，所述覆晶薄膜的上表面设置有IC芯片，所述下表面上设置有若干走线组，所述下表面的焊盘上设置有过孔，所述焊盘通过所述过孔与所述IC芯片电连接。进一步地，所述走线组内焊盘的数量满足公式：其中，x为所述走线组内焊盘的数量，w为所述焊盘的宽度，m为所述引线的宽度，h为所述引线的阵列间距，h0为所述覆晶薄膜上的绑定间距。进一步地，所述覆晶薄膜包括内接引脚端和外接引脚端，所述内接引脚端和/或所述外接引脚端上设置有所述走线组。优选地，所述引线包括穿过绑定区的第一部分和与所述焊盘连接的第二部分，所述第一部分的宽度小于所述第二部分的宽度。进一步地，所述覆晶薄膜上设置有加宽区，所述加宽区用于设置所述IC芯片，所述加宽区的宽度大于所述内接引脚端和所述外接引脚端的宽度。另一方面，本申请提供了一种覆晶薄膜组，包括至少两个如以上所述的覆晶薄膜，相邻两所述覆晶薄膜的加宽区呈交错分布。再一方面，本申请提供了一种显示装置，包括如以上任一所述的覆晶薄膜或覆晶薄膜组。进一步地，还包括与所述内接引脚端绑定的显示面板和与所述外接引脚端绑定的电路板。本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本申请实施例提供的覆晶薄膜，通过在上表面和下表面上设置双排走线组，增加使得在同样Panel宽度下，引线数量可以达到常规的2倍，这种排布大大增加了引线的数量，在满足绑定间距的要求下，解决大尺寸超高分辨率屏幕的数据线排布问题。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本申请的实施例提供的一种覆晶薄膜的结构示意图；图2为本申请的实施例提供的绑定间距的位置示意图；图3为本申请的实施例提供的另一种覆晶薄膜的结构示意图；图4为本申请的实施例提供的Panel与COF的双面绑定的结构示意图；图5为本申请实施例提供的Panel处的双面引脚的展开图；图6为本申请的实施例提供的再一种覆晶薄膜的结构示意图；图7为本申请的实施例提供的一种覆晶薄膜组的结构示意图；其中，1、覆晶薄膜；2、显示面板；3、电路板；4、走线组；5、焊盘；6、引线；7、IC芯片；8、第一部分；9、第二部分；10、加宽区；11、玻璃面板层；12、薄膜层；13、第一引脚层；14、第二引脚层；15、内接引脚端；16、外接引脚端；17、过孔；B、绑定区具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。请详见图1，本申请提供了一种覆晶薄膜1，包括上表面和下表面，所述上表面和/或所述下表面上设置有若干走线组4，所述走线组4内包括若干焊盘5，所述走线组4还包括有与所述焊盘5一一对应的引线6，在每一走线组4内，所述引线6呈阵列排布，相邻两所述焊盘5在所述引线6排布方向上的投影有部分重叠。其中，在每一所述走线组4内，所述引线6的阵列间距相等，在沿所述引线6的排布方向上，所述焊盘5在沿引线引出方向上的投影呈阵列排布。需要说明的是，引线引出方向表示为从绑定区向IC芯片的方向，引线阵列的方向为垂直于引线的引出方向。在具体设置时，由于在每一走线组4内，引线6的设置为均匀式分布，每一引线6之间的间距相等，因此，走线组4内的焊盘5的数量由COF与显示面板2或PCB板的绑定间距所决定；而走线组4的数量与数据线的需求有直接关系。所述走线组4内焊盘5的数量满足公式：其中，x为所述走线组4内焊盘5的数量，w为所述焊盘5的宽度，m为所述引线6的宽度，h为所述引线6的阵列间距，h0为所述覆晶薄膜1上的绑定间距。如图2所示，绑定间距为绑定区金手指的引脚之间的最小间距。绑定区或柔性电路板3的具有金手指的一侧涂覆各向异性导电胶(AnisotropicConductiveFilms，ACF)，再采用热压的方式将柔性电路板3连接于绑定区B上，实现横向导通纵向绝缘的效果，也即使得引线6的连接端与金手指的引脚电连接。一般地，柔性的Panel与刚性Panel在膨胀量上区别非常大，而且AMOLED相对于LCD的PCB器件也比较多，其所用的PCB一般长度会比较长，一般选用XPCB板。假设绑定间距最小为29um，焊盘5的宽度尺寸为75um，COF上引脚线宽为11um，引脚之间的间距为11um，则，x约等于7，则可以设置7个焊盘5为一组。...
【技术保护点】
1.一种覆晶薄膜，包括上表面和下表面，其特征在于，所述上表面和/或所述下表面上设置有若干走线组，所述走线组内包括若干焊盘，所述走线组还包括有与所述焊盘一一对应的引线，在每一走线组内，所述引线呈阵列排布，相邻两所述焊盘在所述引线排布方向上的投影有部分重叠。/n
【技术特征摘要】
1.一种覆晶薄膜，包括上表面和下表面，其特征在于，所述上表面和/或所述下表面上设置有若干走线组，所述走线组内包括若干焊盘，所述走线组还包括有与所述焊盘一一对应的引线，在每一走线组内，所述引线呈阵列排布，相邻两所述焊盘在所述引线排布方向上的投影有部分重叠。
2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，在每一所述走线组内，所述引线的阵列间距相等，在沿所述引线的排布方向上，所述焊盘沿引线引出方向上的投影呈阵列排布。
3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述走线组至少设置有两组，所述走线组沿所述引线阵列的方向呈阵列排布，相邻两所述走线组之间的间距小于所述焊盘沿引线阵列方向上的宽度。
4.根据权利要求3所述的覆晶薄膜，其特征在于，在沿同一方向上各所述走线组中，所述引线的长度变化趋势相同。
5.根据权利要求4所述的覆晶薄膜，其特征在于，相邻的两所述走线组中，一个所述走线组中边缘的焊盘与相邻走线组中边缘的焊盘在引线阵列方向上的投影有部分重叠。
6.根据权利要求5所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述若干走线组中，部分所述引线在焊盘位置处折弯。
7.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述覆晶薄膜的上表面设置有IC芯片，所述下表面上设置有若干走线组，所述下表面的焊盘上设置有过孔，所述焊盘通过所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李慧慧，鲍文超，孟松，
申请(专利权)人：合肥京东方卓印科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。