一种SMT贴片加工用的自动散热模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种SMT贴片加工用的自动散热模组，包括底座，所述底座安装于电器件内的安装内壳，所述底座上端设有电器件主芯片，所述安装内壳左侧设有通风口，所述通风口内设有排气扇，所述底座前端设有吹气扇；所述通风口内设有防尘装置，所述防尘装置包括上下对称设置的挡板，两块所述挡板上设有多个均匀分布的换气孔，每个所述换气孔内皆设有滤尘网，两块所述挡板中间四端各安装有一台电动棒。本实用新型专利技术采用双向向吹风设置，不但对散热铜片吹气进行快速散热，还能将内部热气排出，进一步加快散热效率，散热效果好，设有防尘装置，可避免通风口进入灰尘，影响电器使用。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片加工用的自动散热模组
本技术主要涉及散热模组的
，具体涉及一种SMT贴片加工用的自动散热模组。
技术介绍
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在SMT贴片加工生产中，需要安装散热模组，对内部电气元件进行散热，散热模组顾名思义为运用于系统/装置/设备等散热用途的模组单元，现习已专指笔记型电脑的散热装置，而后扩及指称运用热导管的桌上型电脑及投影机等的散热装置。例如专利号为201920992450.1的专利，包括框架、沿所述框架长度方向依次并排设置的多个轴流扇、插设于所述框架的腔体内用于相邻所述轴流扇隔离设置的定位挡板、设置于所述定位挡板下端的用于所述轴流扇与外部供电装置电连接的插头、以及枢接于所述框架两端用于散热模组固定的定位件；所述定位挡板的一侧设置有电路板，所述电路板分别与所述轴流扇和所述插头电连接。虽然方便的与外部装置进行安装，但是采用并排设置的多个轴流扇，不适用一般小型电器中，且单向吹风设置，散热效果并不好，也未设有防尘装置，长期使用，通风口会进入过多灰尘，影响电器使用。
技术实现思路
本技术主要提供了一种SMT贴片加工用的自动散热模组,用以解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。本技术解决上述技术问题采用的技术方案为：一种SMT贴片加工用的自动散热模组，包括底座，所述底座安装于电器件内的安装内壳，所述底座上端设有电器件主芯片，所述安装内壳左侧设有通风口，所述通风口内设有排气扇，所述底座前端设有吹气扇；所述通风口内设有防尘装置，所述防尘装置包括上下对称设置的挡板，两块所述挡板上设有多个均匀分布的换气孔，每个所述换气孔内皆设有滤尘网，两块所述挡板中间四端各安装有一台电动棒。优选的，所述电器件主芯片上端连接有第一散热铜片，所述电器件主芯片下端连接有第二散热铜片。在本优选实施例中，通过第一散热铜片和第二散热铜片，可以实现对电器件主芯片上下端同时散热。优选的，所述电动棒外设有隔离层，所述隔离层通过两块挡板挤压安装在槽缝中。在本优选实施例中，通过隔离层，可以实现避免灰尘进入电动棒，造成干扰。优选的，所述防尘装置位于吹气扇左侧，且两块所述挡板为上端靠近通风口出口、底端靠近吹气扇的倾斜状摆放。在本优选实施例中，通过倾斜状摆放，可以实现灰尘被电动棒抖落，掉落在防尘装置。优选的，所述第一散热铜片和第二散热铜片远离电器件主芯片一侧壁上设有多个均匀分布的凸起块，所述凸起块与所连的第一散热铜片和第二散热铜片为一体式结构。在本优选实施例中，通过凸起块，可以实现增大与空气接触面积，从而增加散热效率。优选的，所述第二散热铜片和底座之间连接有支撑柱。在本优选实施例中，通过支撑柱，可以实现第二散热铜片和底座之间不接触，使得第二散热铜片散热效果更好。优选的，所述底座四端分别设有安装孔洞。在本优选实施例中，通过安装孔洞，可以实现便于底座的安装和拆卸。与现有技术相比，本技术的有益效果为:本装置采用两个风扇，一个进行吹气散热，一个将内部热气与外界空气进行交换，从而提高散热效率；采用防尘装置，能有效避免灰尘从通风口进入，并将灰尘排出；采用上下两块散热铜片，使得散热效果更好；采用凸起块，增大与空气接触面积，从而增加散热效率。以下将结合附图与具体的实施例对本技术进行详细的解释说明。附图说明图1为本技术的电器件主芯片连接轴测图；图2为本技术轴测图；图3为本技术排气扇和排气扇位置示意图；图4为本技术防尘装置轴测图。图中：1、底座；11、第一散热铜片；12、第二散热铜片；13、支撑柱；14、凸起块；15、安装孔洞；2、安装内壳；21、电器件主芯片；22、通风口；23、排气扇；24、排气扇；3、防尘装置；31、挡板；32、电动棒；33、隔离层；34、换气孔。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更加全面的描述，附图中给出了本技术的若干实施例，但是本技术可以通过不同的形式来实现，并不限于文本所描述的实施例，相反的，提供这些实施例是为了使对本技术公开的内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件，本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常连接的含义相同，本文中在本技术的说明书中所使用的术语知识为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术，本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请着重参照附图1、2、3，本技术提供一种技术方案：一种SMT贴片加工用的自动散热模组，包括底座1，所述底座1安装于电器件内的安装内壳2，所述底座1上端设有电器件主芯片21，所述安装内壳2左侧设有通风口22，所述通风口22内设有排气扇23，所述底座1前端设有吹气扇24，所述底座1四端分别设有安装孔洞15，通过安装孔洞15，可以实现便于底座1的安装和拆卸，启动吹气扇24，对电器件主芯片21直接进行吹气散热，加快第一散热铜片11和第二散热铜片12散热效率，并将内部热气吹到底座1的后侧，启动排气扇23，将内部热气与外界空气进行交换，进一步提高散热效率。请着重参照附图2、3、4，所述通风口22内设有防尘装置3，所述防尘装置3包括上下对称设置的挡板31，所述防尘装置3位于吹气扇24左侧，且两块所述挡板31为上端靠近通风口22出口、底端靠近吹气扇24的倾斜状摆放。两块所述挡板31上设有多个均匀分布的换气孔34，每个所述换气孔34内皆设有滤尘网，两块所述挡板31中间四端各安装有一台电动棒32，所述电动棒32外设有隔离层33，所述隔离层33通过两块挡板31挤压安装在槽缝中，通过隔离层33可以避免灰尘进入电动棒32，造成干扰。当灰尘通过通风口22进入时，被挡板31挡下，且部分卡在滤尘网上，启动电动棒32，通过振动将灰尘抖落，因挡板31倾斜状摆放，灰尘被电动棒32抖落会掉落在防尘装置3外，最后被当排气扇23启动被吹走。请着重参照附图1，所述电器件主芯片21上端连接有第一散热铜片11，所述电器件主芯片21下端连接有第二散热铜片12，所述第二散热铜片12和底座1之间连接有支撑柱13，通过支撑柱13，可以实现第二散热铜片12和底座1之间不接触，使得第二散热铜片12散热效果更好，通过第一散热铜片11和第二散热铜片12可以对电器件主芯片21上下端同时进行散热，所述第一散热铜片11和第二散热铜片12远离电器件主芯片21一侧壁上设有多个均匀分布的凸起块14，凸起块14与第一散热铜片11为同样材质，所述凸起块14与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT贴片加工用的自动散热模组，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)安装于电器件内的安装内壳(2)，所述底座(1)上端设有电器件主芯片(21)，所述安装内壳(2)左侧设有通风口(22)，所述通风口(22)内设有排气扇(23)，所述底座(1)前端设有吹气扇(24)；/n所述通风口(22)内设有防尘装置(3)，所述防尘装置(3)包括上下对称设置的挡板(31)，两块所述挡板(31)上设有多个均匀分布的换气孔(34)，每个所述换气孔(34)内皆设有滤尘网，两块所述挡板(31)中间四端各安装有一台电动棒(32)。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片加工用的自动散热模组，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)安装于电器件内的安装内壳(2)，所述底座(1)上端设有电器件主芯片(21)，所述安装内壳(2)左侧设有通风口(22)，所述通风口(22)内设有排气扇(23)，所述底座(1)前端设有吹气扇(24)；
所述通风口(22)内设有防尘装置(3)，所述防尘装置(3)包括上下对称设置的挡板(31)，两块所述挡板(31)上设有多个均匀分布的换气孔(34)，每个所述换气孔(34)内皆设有滤尘网，两块所述挡板(31)中间四端各安装有一台电动棒(32)。


2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片加工用的自动散热模组，其特征在于：所述电器件主芯片(21)上端连接有第一散热铜片(11)，所述电器件主芯片(21)下端连接有第二散热铜片(12)。


3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片加工用的自动散热模组，其特征在于：所述电动棒(32)外设有隔离层(33)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪耀东，杨丽春，
申请(专利权)人：安徽核特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34