安装件及芯片组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种安装件，包括壳体及固定于壳体的定位件；所述壳体设置有安装空间，所述安装空间包括第一空间及第二空间；所述定位件固定于壳体，所述定位件延伸至第一空间和/或第二空间；所述壳体包括第一部分及第二部分；所述第二部分固定于第一部分的表面。本实用新型专利技术通过将定位件固定于壳体，可以有效的防止零部件丢失的情况，并且在安装时也无需将安装多余的零部件，安装比较方便。所述芯片组件的芯片可以通过与定位件配合，实现将芯片与安装件组合，不仅方便芯片及安装件的组合又能让芯片安装稳定。

【技术实现步骤摘要】
安装件及芯片组件
本技术涉及应用于成像系统的芯片
，具体涉及一种芯片的安装件以及包括该安装件的芯片组件。
技术介绍
在成像系统中，一般都包括成像设备和可以拆卸地安装到成像设备的显影盒(硒鼓、墨盒或者碳粉盒等)，为了更好的管理显影盒内的使用，在显影盒会设置有芯片。当显影盒安装到成像设备后，芯片与成像设备进行通信，成像设备通过识别芯片中的信息来管理显影盒的使用。因此有必要保证芯片在显影盒的稳定性，才能保证在显影盒安装到位之后，成像设备能正常与芯片通信。针对不同个成像设备需可能会需要不同的安装方式：有些是直接将芯片固定于显影盒，例如使用双面胶或者焊接的方式将芯片固定在显影盒上。有些是通过安装件将芯片定位于显影盒，相对直接固定在显影盒上，如此可以更方便更换芯片。现有的安装件可以参照1所示，现有技术的安装件包括壳体A及覆盖件B，该该安装件是先将芯片安装在体A内，然后通过覆盖件B对芯片进行定位，防止芯片从壳体A中滑落。但是现有的安装件中的壳体A及覆盖件B是两个单独的零件，在更换芯片的过程中容易出现零件丢失的情况，一旦某个零件丢失都会出现芯片无法稳定的安装到成像盒。例如壳体A丢失，则芯片则无法安装到成像盒，或者覆盖件B丢失则会出现芯片安装到壳体A之后容易出现芯片松动或者脱落的情况发生。因此，有必要提供一种可以方便安装又能让芯片安装稳定的安装件及芯片组件。
技术实现思路
为了解决如上问题，本技术提供一种可以方便安装又能让芯片安装稳定的安装件及芯片组件。一种安装件，包括壳体及固定于壳体的定位件；所述壳体设置有安装空间，所述安装空间包括第一空间及第二空间；所述定位件固定于壳体，所述定位件延伸至第一空间和/或第二空间；所述壳体包括第一部分及第二部分；所述第二部分固定于第一部分的表面。优选地，所述第一空间位于第一部分，所述第二空间位于第二部件；所述定位件固定于第二部分。优选地，所述定位件包括固定部及凸起部；所述固定部固定于壳体，所述凸起由壳体朝着第一空间和/或第二空间的方向延伸。优选地，所述第二部分开设有第三空间；所述固定部位于第三空间内，所述凸起至少部分位于第二空间。优选地，所述位于第二空间的凸起包括倾斜面，该倾斜面与第二部分的一个平面相交，该平面与第二接触空间。优选地，所述凸起的厚度由第二部朝着第二空间的方向上依次递减。优选地，所述凸起在第一位置与第二位置往复运动。优选地，所述定位件固定于第二部分，并且延伸至第二空间。本技术还提供一种芯片组件，包括芯片，包括包括安装件，所述芯片以可拆卸的方式安装于安装件；所述安装件为以上各实施例所述的安装件。优选地，所述芯片包括定位部，芯片安装于安装件时，定位部与案件件的定位件接触。本技术的有益效果：与现有技术相比，本技术通过将定位件固定于壳体，可以有效的防止零部件丢失的情况，并且在安装时也无需将安装多余的零部件，安装比较方便。所述芯片组件的芯片可以通过与定位件配合，实现将芯片与安装件组合，不仅方便芯片及安装件的组合又能让芯片安装稳定。附图说明图1为
技术介绍
中所述安装件示意图；图2为本技术中较佳实施例中一种安装件示意图；图3为本技术中较佳实施例中一种安装件另一示意图；图4为本技术中另一较佳实施例中一种安装件示意图；图5为本技术中较佳实施例中一种芯片组件示意图。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述：参照图2-图4，本技术的实施例中涉及一种安装件100，包括壳体1及固定于壳体的定位件2。所述壳体1设置有安装空间11。所述安装空间11包括第一空间101及第二空间102。所述定位件2的至少部分可以延伸至第一空间101和/或第二空间102。所述壳体1包括第一部分111及第二部分112。所述第二部分112固定于第一部分111的表面(第一表面111a)。该安装件100可以用于安装芯片或者卡片或者其他类似物品等。所述第一空间101及第二空间102的外形可以不相同，该第一空间101及第二空间102相互连通。所述定位件2用于对安装于安装件2的芯片或者卡片或者其他类似物品进行定位。由于所述定位件2固定于壳体1，因此仅需将芯片或者卡片或者其他类似物品安装至安装空间11之后，即可通过定位件2对芯片或者卡片或者其他类似物品进行定位，无需在额外安装其他零部件进行定位，使得在使用的过程中操作更方便。参照图2与图3所述第一部分111包括第一表面111a及第二表面111b。所述第一空间101可以位于第一部分111。所述第一空间101可以贯穿所述第一表面111a及第二表面111b，并在第一表面111a及第二表面111b形成有第一开口110a及第二开口110b。所述第二部分112上用于固定在第一部分111的端部位于第二开口处110b。所述第二空间102可以通过第二开口110b与第一空间101连通。所述第一空间101可以位于第一部分111内，并且通过第一开口110a及第二开口110b将第一空间101与除第一空间101之外的其他空间连通。所述第一部分111可以在第一空间101的其他周边形成侧壁(第一开口110a及第二开口110b处无侧壁)，所述侧壁可以用于保护第一空间101中的零部件，例如将芯片的部分位于第一空间101内时，可以通过第一空间101的侧壁对芯片上的零部件进行保护，同时能对芯片进行定位。所述第二空间102可以位于第二部分112。所述第二部分112上开设凹型空间102a，并在第二部件的两侧形成有限位槽102b。所述限位槽102b可以进一步对芯片进行定位。作为另一优选方案，所述限位槽102b也可以作为定位件2使用。所述凹型空间102a及限位槽102b可以共同组合形成所述第二空间102。所述芯片的部分位于第二空间102。作为优选方案，所述定位件2包括固定部21及凸起部22。所述固定部固定于壳体，所述凸起由壳体朝着第一空间或第二空间两者中至少一个的方向延伸。作为优选方案，所述定位件2可以固定于第二部分112。所述第二空间102可为部分侧面为开放式的空间，或者说，第二空间102中远离第二部分112的侧面为开放式的，该侧面未形成有侧壁。由于第二部分112的第二空间102大部分未形成有侧壁，因此可以将固定件21设置在第二部分112，可以使得定位件2的部分在受到外力时具有形变或者位移的可能性，从而使得更方便的在安装或者撤销被安装于该安装件100的物体，例如芯片。作为优选方案，所述第二部分112可以开设有第三空间103。所述固定部21可以位于第三空间103内。所述凸起部22的至少部分位于第二空间102。所述第三空间103可以与第二空间102连通。作为优选方式，所述第三空间103可为一个缺口或者通孔。所述位于第二空间102的凸起部22包括倾斜面221，该倾斜面221与第二部分112的一个平面相交，该平面与第二空间102接触。所述倾斜面221可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种安装件，其特征在于：包括壳体及固定于壳体的定位件；所述壳体设置有安装空间，所述安装空间包括第一空间及第二空间；所述定位件固定于壳体，所述定位件延伸至第一空间和/或第二空间；所述壳体包括第一部分及第二部分；所述第二部分固定于第一部分的表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种安装件，其特征在于：包括壳体及固定于壳体的定位件；所述壳体设置有安装空间，所述安装空间包括第一空间及第二空间；所述定位件固定于壳体，所述定位件延伸至第一空间和/或第二空间；所述壳体包括第一部分及第二部分；所述第二部分固定于第一部分的表面。


2.根据权利要求1所述的安装件，其特征在于：所述第一空间位于第一部分，所述第二空间位于第二部件；所述定位件固定于第二部分。


3.根据权利要求1或2所述的安装件，其特征在于：所述定位件包括固定部及凸起部；所述固定部固定于壳体，所述凸起由壳体朝着第一空间和/或第二空间的方向延伸。


4.根据权利要求3所述的安装件，其特征在于：所述第二部分开设有第三空间；所述固定部位于第三空间内，所述凸起至少部分位于第二空间。


5.根据权利要求4所述的安装件，其特征在于：所述位于第二空间的凸起...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝远昌，
申请(专利权)人：广州众诺电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44