导电线材及电路板制造技术

本实用新型专利技术的实施例涉及一种导电线材，包括：涂覆有锡层的导电体、包覆于导电体外的绝缘层；绝缘层的任意部位均可从导电体上被剥离，并构成绝缘层的剥离部位。绝缘层的任意部位在被剥离后，对剥离部位的导电体上的锡层从剥离部位中暴露出来。同现有技术相比，由于导电线材的导电体自带有锡层，当导电线材的绝缘层的任意部位被剥离后，对应该剥离部位的导电体上的锡层的部分可直接从剥离部位中暴露出来，从而使得本实施方式的导电线材在电路板上进行焊接的过程中，可省去人工浸锡的操作步骤，通过导电体上自带的锡层，可直接实现与电路板的焊接连接，在保证焊接质量的同时，还能提高产品的焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
导电线材及电路板
本技术的实施例涉及一种线材，特别涉及一种导电线材及电缆组件。
技术介绍
现有的PCB板在对PCB板上的个别原器件进行短距离焊接时，会用到导电线材，一般需要将导电线材的端部剥皮后，再由操作人员通过人工浸锡的方式，实现线路的跨接，从而实现个别原器件之间的电性导通。然而，专利技术人发现，此种焊接方式，由于每次都需要由操作人员将导电线材端部被剥皮的部位进行浸锡操作，因此不但对操作人员的操作经验有一定要求，而且由于人工的浸锡方式会花费大量的人力，不但影响焊接效率，而且还影响产品质量。
技术实现思路
本技术的实施例的目的在于提供一种导电线材，可在焊接时，省却人工浸锡的步骤，在保证焊接质量的同时，还能提高产品的焊接效率。为解决上述技术问题，本技术的实施例提供了一种导电线材，包括：涂覆有锡层的导电体、包覆于所述导电体外的绝缘层；其中，所述绝缘层的任意部位均可从所述导电体上被剥离，并构成所述绝缘层的剥离部位；其中，所述绝缘层的任意部位在被剥离后，对所述剥离部位的所述导电体上的锡层从所述剥离部位中暴露出来。另外，本技术的实施例提供了一种电路板，包括如上所述的导电线材。本技术的实施例相对于现有技术而言，由于导电线材的导电体自带有锡层，当导电线材的绝缘层的任意部位被剥离后，对应剥离部位的导电体上的锡层可直接从剥离部位中暴露出来，使得导电线材在电路板上进行焊接的过程中，可省去人工浸锡的操作步骤，通过导电体上自带的锡层，直接实现与电路板的焊接连接，在保证焊接质量的同时，还能提高产品的焊接效率。另外，所述剥离部位位于所述导电线材的端部。另外，所述绝缘层上还设有至少一条可被剥离的折痕线。另外，所述折痕线压印于所述绝缘层上。另外，所述绝缘层为橡胶层或塑胶层。另外，所述导电体为由若干根金属丝线绞合构成。另外，所述锡层涂覆于所述导电体的外表面；或者，所述锡层涂覆于所述导电体的各所述金属丝线的外表面。另外，各所述金属丝线均为铜丝；或者，有部分所述金属丝线为铜丝，另有部分所述金属丝线为钢丝。另外，当所述导电体有部分所述金属丝线为铜丝，另有部分所述金属丝线为钢丝时；各所述铜丝相互绞合构成铜线绞合体，各所述钢丝相互绞合构成钢线绞合体，所述钢线绞合体包覆于所述铜线绞合体。附图说明图1为本技术第一实施方式的导电线材的结构示意图；图2为本技术第一实施方式的导电线材的截面示意图；图3为本技术第一实施方式的导电线材的导电体由若干铜丝和若干钢丝绞合构成的示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种导电线材，如图1所示，包括：涂覆有锡层1的导电体2、包覆于导电体2外的绝缘层3。并且，绝缘层3的任意部位均可从导电体2上被剥离，并构成绝缘层3的剥离部位31。其中，绝缘层3的任意部位在被剥离后，对剥离部位31的导电体3上的锡层2从剥离部位31中暴露出来。通过上述内容不难看出，由于导电线材的导电体2自带有锡层1，当导电线材的绝缘层3的任意部位被剥离后，对应该剥离部位31的导电体2上的锡层1的部分可直接从剥离部位31中暴露出来，从而使得本实施方式的导电线材在电路板上进行焊接的过程中，可省去人工浸锡的操作步骤，通过导电体2上自带的锡层1，可直接实现与电路板的焊接连接，在保证焊接质量的同时，还能提高产品的焊接效率。具体地说，在本实施方式中，如图1所示，剥离部位31位于本实施方式的导电线材的端部。即在本实施方式中，绝缘层3的两端分别为剥离部位31。同时，为了便于绝缘层3的部分剥离，避免绝缘层3在剥离时，将内部的导电体2拉断。绝缘层3上还设有至少一条可被剥离的折痕线，从而在剥离绝缘层3时，可沿着折痕线对绝缘层3进行剥离，使得对绝缘层3进行剥离时的作用力可集中在折痕线上，从避免对导电体2造成影响。并且，在本实施方式中，根据导电线材待焊接部位的长度，该折痕线是预先压印于绝缘层3上的。从而在实际应用时，操作人员可直接借助折痕线对绝缘层3进行剥离。同时，为了便于绝缘层3的部分剥离，在本实施方式中，绝缘层3采用的为橡胶层。当然，在实际应用过程中，绝缘层3也可采用塑胶或硅胶层，而在本实施方式中，不对绝缘层3的种类作具体限定。另外，值得一提的是，在本实施方式中，结合图2所示，导电体2为由若干根金属丝线21绞合构成。并且，锡层3可在各金属丝线21绞合后，涂覆于导电体2的外表面，或者，锡层3也可直接涂覆于各金属丝线21的外表面，并在各金属丝线21涂覆后再绞合构成导电体2。两种方式均可使得本实施方式的导电现在的导电体可自带锡层3，操作人员可根据具体的工艺要求，选择相应的导电线材作为焊接用线材。此外，需要说明的是，在本实施方式中，导电体2中的各金属丝线21均为铜丝。或者，如图3所示，有部分金属丝线为铜丝21A，另有部分金属丝线为钢丝21B，从而使得本实施方式的导电体2为一铜缸绞合体，通过钢丝21B可在不影响导电体2导电性能的同时，还能提高整根导电体2的强度。并且，作为优选地方案，当本实施方式的导电线材的导电体2采用的是铜钢绞合体时，该导电体1在制作过程中，可先将铜丝21A相互绞合构成铜线绞合体，然后，再将各钢丝21B相互绞合构成钢线绞合体，同时，钢线绞合体是包覆于铜线绞合体外，构成金属保护层，从而使得本实施方式的导电线材在弯曲时，通过钢线绞合体可进一步避免铜线绞合体的折断。本技术的第二实施方式涉及一种电路板，包括：如上所述的导电线材。通过上述内容不难看出，由于导电线材的导电体2自带有锡层1，当导电线材的绝缘层3的任意部位被剥离后，对应该剥离部位31的导电体2上的锡层1的部分可直接从剥离部位31中暴露出来，从而使得本实施方式的导电线材在电路板上进行焊接的过程中，可省去人工浸锡的操作步骤，通过导电体2上自带的锡层1，可直接实现与电路板的焊接连接，在保证焊接质量的同时，还能提高产品的焊接效率。本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电线材，其特征在于，包括：涂覆有锡层的导电体、包覆于所述导电体外的绝缘层，所述绝缘层的任意部位均可从所述导电体上被剥离，并构成所述绝缘层的剥离部位；/n其中，所述绝缘层的任意部位在被剥离后，所述剥离部位的所述导电体上的锡层从所述剥离部位中暴露出来；/n所述绝缘层上还设有至少一条可被剥离的折痕线。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电线材，其特征在于，包括：涂覆有锡层的导电体、包覆于所述导电体外的绝缘层，所述绝缘层的任意部位均可从所述导电体上被剥离，并构成所述绝缘层的剥离部位；
其中，所述绝缘层的任意部位在被剥离后，所述剥离部位的所述导电体上的锡层从所述剥离部位中暴露出来；
所述绝缘层上还设有至少一条可被剥离的折痕线。


2.根据权利要求1所述的导电线材，其特征在于，所述剥离部位位于所述导电线材的端部。


3.根据权利要求1所述的导电线材，其特征在于，所述折痕线压印于所述绝缘层上。


4.根据权利要求1所述的导电线材，其特征在于，所述绝缘层为橡胶层或塑胶层。


5.根据权利要求1所述的导电线材，其特征在于，所述导电体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘星，
申请(专利权)人：上海裕鼎电源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31