一种内置电源散热加强型工控机机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内置电源散热加强型工控机机箱。前面板部分设置在机箱主体的正面最前端，机箱前I/O面板设置在前面板部分的一侧；后面板设置在机箱主体的最后端；硬盘架后支架的一侧固定在后面板上部，另一侧固定在3.5寸和2.5寸一体式硬盘架的后端，硬盘架前支架的一侧固定在前面板部分的上部，另一侧固定3.5寸和2.5寸一体式硬盘架的前端；电源固定支架设置在前面板部分和3.5寸和2.5寸一体式硬盘架之间，电源设置在电源固定支架上，在机箱主体的右侧板靠近后面板的位置设置进风口。本实用新型专利技术提升硬盘架结构稳固性，便于安装与拆卸，改善风道，提高散热效率，便于后续维护。

【技术实现步骤摘要】
一种内置电源散热加强型工控机机箱
本技术涉及工控机箱领域，尤其涉及一种内置电源散热加强型工控机机箱。技术背景目前工控机领域，大多数客户的客制化要求都是不同的，例如要求同时装载2.5及3.5寸硬盘，而且对于I/O接口都有不同的要求，同时对机箱散热有较高的需求。由于现有的工控机箱，从方案技术到作业生产以及整机维护等诸多过程中出现维护性差、安装困难、高温测试难以通过等问题，特别是电源外置导致的风道技术方法为从机箱主体右侧前方进风口处进风，进风口处有扩展卡或显卡遮挡，进风受阻，导致进风量减少，主箱体左侧排风风扇风道与电源排风风道相反，会导致机箱内部热量堆积高温测试难以通过等问题。
技术实现思路
：针对现有技术存在的问题，本技术提供一种内置电源散热加强型工控机机箱，对硬盘、输入输出接口、散热性能以及工控机箱安装方式进行改进，使得大多数客户的需求得到满足，缩短新品开发周期，并且降低工控机安装难度及产品因结构问题出现的品质隐患。本技术的技术方案是：一种内置电源散热加强型工控机机箱，包括机箱主体、上面板、前面板部分、机箱前I/O面板、后面板、3.5寸和2.5寸一体式硬盘架、硬盘架后支架及硬盘架前支架，其特征在于：还包括电源固定支架和电源；所述前面板部分设置在所述机箱主体的正面最前端，所述机箱前I/O面板设置在前面板部分的一侧；所述后面板设置在机箱主体的最后端；所述硬盘架后支架的一侧固定在后面板上部，另一侧固定在所述3.5寸和2.5寸一体式硬盘架的后端，所述硬盘架前支架的一侧固定在前面板部分的上部，另一侧固定3.5寸和2.5寸一体式硬盘架的前端，硬盘架后支架和硬盘架前支架平齐；所述电源固定支架设置在前面板部分和3.5寸和2.5寸一体式硬盘架之间；所述电源设置在电源固定支架上；所述上面板扣在机箱主体的上端。在机箱主体的右侧板靠近后面板的位置设置进风口。本技术的有益效果是：优化硬盘的固定方式：原硬盘架固定在机箱横梁、竖梁上，需要使用四套减振螺丝和减振垫，安装与拆卸繁琐，稳定性较差。本技术优化后，拆装硬盘只需要拆卸前面两颗M3*10十字大盘头螺丝，增加硬盘架与机箱体的接触面积，避免外界因素对箱体干扰所引起的硬盘系统不稳定。降低成本：之前硬盘架需要四套减振螺丝减振垫套装，减振套装由供应商开模制作，成本较高且螺钉可替代性差，优化技术后，改为使用普通M3*10十字大盘头螺丝固定，机箱成本降低，同时由于使用标准螺丝，缩短了供应商的备货周期。电源内置：有效保护电源本身进风和出风口的清洁，前面板外嵌部分为电源延长线固定进行了防呆设计，电源延长线的应用避免因高频率插拔电源对电源插口的磨损，有效将品质风险转嫁到电源延长线，大大降低了后期品质维护的成本。提升抗振动能力：新的硬盘架技术结构稳固，易于拆装，硬盘架与机箱体的接触面积增大，可靠性振动测试后，硬盘不会出现松动现象。机箱风道的改进：改善前，扩展卡会阻挡主板芯片等的进风，部分气流无法正常进入箱体内部，高温高湿测试无法通过，本技术的进风口设置在机箱后侧，避开扩展卡等固定物的遮挡，风道更为合理，采用正压方案，进风能最大面积触及机箱内部，同时可以减少灰尘进入，高温高湿测试有效保持CPU等关键器件温度在要求范围内。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术内部结构俯视图；图3为图1的爆炸图；图4为现有技术风道示意图；图5为本技术风道示意图。具体实施方法如图1、图2、图3所示，一种内置电源散热加强型工控机机箱，包括机箱主体1、上面板2、前面板部分3、机箱前I/O面板4、后面板5、3.5寸和2.5寸一体式硬盘架6、硬盘架后支架6-1及硬盘架前支架6-2，其特征在于：还包括电源固定支架7和电源8；前面板部分3设置在机箱主体1的正面最前端，机箱前I/O面板4设置在前面板部分3的一侧；后面板5设置在机箱主体1的最后端；硬盘架后支架6-1的一侧固定在后面板5上部，另一侧固定在3.5寸和2.5寸一体式硬盘架6的后端，硬盘架前支架6-2的一侧固定在前面板部分3的上部，另一侧固定3.5寸和2.5寸一体式硬盘架6的前端，硬盘架后支架6-1和硬盘架前支架6-2平齐；电源固定支架7设置在前面板部分3和3.5寸和2.5寸一体式硬盘架6之间；电源8设置在电源固定支架7上；上面板2扣在机箱主体1的上端。在机箱主体1的右侧板1-1靠近后面板5的位置设置进风口9。如图2、图3所示，本技术是按以下步骤制作的：步骤一、使用1.0mm厚度的SECC电解镀锌板利用模具冲压、激光切割、折弯冷加工工艺制作机箱主体1；步骤二、使用螺钉配合弹垫将前面板部分3、机箱前I/O面板4、后面板5、电源固定支架7固定在机箱主体1的相应位置；步骤三、用螺钉将硬盘架后支架6-1固定在后面板5上部，将硬盘架前支架6-2固定在与硬盘架后支架6-1平齐的前面板部分3的上部，将3.5寸和2.5寸一体式硬盘架6的后端套在硬盘架后支架6-1的两个铆柱Ⅰ6-1-1上，前端套在硬盘架前支架6-2上的两个铆柱Ⅱ6-2-1上，然后用螺丝将3.5寸和2.5寸一体式硬盘架6与硬盘架前支架6-2及硬盘架后支架6-1固定；步骤四、最后将上面板2插入机箱主体1并使用螺钉将上面板2固定在机箱主体1上，完成机箱主体装配。如图4所示，现有技术的机箱风道是从机箱主体右侧前方进风口9处进风，进风口9周围有扩展卡10遮挡，进风受阻，导致进风量减少，主箱体左侧排风风扇风道11与电源排风风道12相反，会导致机箱内部热量堆积高温测试难以通过等问题。如图5所示，本技术在机箱主体右侧靠近后面板5位置设置进风口9，进风口9周围无扩展卡10遮挡，机箱主体1右侧进风口9的增加使得进风量增大，将电源内置固定在电源固定支架上用电源延长线连接电源并固定在机箱前端，使得电源排风风道12与机箱主体左侧的机箱排风风道11为同一方向，气流会全面覆盖主板以及CPU等关键芯片温度，不会导致机箱内部热量堆积高温测试难以通过等问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置电源散热加强型工控机机箱，包括机箱主体（1）、上面板（2）、前面板部分（3）、机箱前I/O面板（4）、后面板（5）、3.5寸和2.5寸一体式硬盘架（6）、硬盘架后支架（6-1）及硬盘架前支架（6-2），其特征在于：还包括电源固定支架（7）和电源（8）；所述前面板部分（3）设置在所述机箱主体（1）的正面最前端，所述机箱前I/O面板（4）设置在前面板部分（3）的一侧；所述后面板（5）设置在机箱主体（1）的最后端；所述硬盘架后支架（6-1）的一侧固定在后面板（5）上部，另一侧固定在所述3.5寸和2.5寸一体式硬盘架（6）的后端，所述硬盘架前支架（6-2）的一侧固定在前面板部分（3）的上部，另一侧固定3.5寸和2.5寸一体式硬盘架（6）的前端，硬盘架后支架（6-1）和硬盘架前支架（6-2）平齐；所述电源固定支架（7）设置在前面板部分（3）和3.5寸和2.5寸一体式硬盘架（6）之间；所述电源（8）设置在电源固定支架（7）上；所述上面板（2）扣在机箱主体（1）的上端；/n在机箱主体（1）的右侧板（1-1）靠近后面板（5）的位置设置进风口（9）。/n

【技术特征摘要】
1.一种内置电源散热加强型工控机机箱，包括机箱主体（1）、上面板（2）、前面板部分（3）、机箱前I/O面板（4）、后面板（5）、3.5寸和2.5寸一体式硬盘架（6）、硬盘架后支架（6-1）及硬盘架前支架（6-2），其特征在于：还包括电源固定支架（7）和电源（8）；所述前面板部分（3）设置在所述机箱主体（1）的正面最前端，所述机箱前I/O面板（4）设置在前面板部分（3）的一侧；所述后面板（5）设置在机箱主体（1）的最后端；所述硬盘架后支架（6-1）的一侧固定在后面板（5）上部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敬暄，李显鹏，邓一凡，周松松，张立君，
申请(专利权)人：天津市中环电子计算机有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12