一种LED微集成灯丝制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED微集成灯丝，所述载体的一侧表面两端均设置有外接电极片，且外接电极片和高压LED发光晶片通过导线连接，所述载体上设置有至少一个电阻，且电阻通过导线串联在进口端电极片的高压LED发光晶片和至少一排LED芯片组的之间，所述LED芯片组的另一端通过导线与出口端电极片的高压LED发光晶片进行连接，所述的载体、高压LED发光晶片、电阻、LED芯片组和外接电极片的外部紧密包裹有荧光粉封胶层。该LED微集成灯丝，提高了LED灯的使用寿命和缩小的产品体积，并能实现360度全方位发光；提高了生产组装的效率和良率；提升了产品品质的一致性，不仅节约了成本，灯具组装应用更加简便。

【技术实现步骤摘要】
一种LED微集成灯丝
本技术属于LED光源
，具体涉及一种LED微集成灯丝。
技术介绍
目前，传统LED照明灯具都是由光源，电源，外壳三部分组成，这类灯普遍存在着寿命短、功耗大等缺陷，生产效率低，成本高等缺陷。随着LED灯丝制造技术、LED灯丝应用技术、玻璃泡封泡充气技术、无频闪电源技术的深入研究和配套完善，许多白炽灯厂籍此成功转型升级，开始进入LED照明领域。由于LED灯丝灯是目前与白炽灯最为接近的LED照明产品，加之全角度发光、不需透镜以及可以利用白炽灯的生产线等特点。现有的LED灯丝的导体一般都是分别设置在载体两端，则同一灯泡内，相邻两LED灯丝的导体之间需要通过导线连接。然而由于灯泡内温度过高，导体之间的导线很容易被烧断，从而降低了LED灯的使用寿命。同时，导线暴露在灯泡内，影响美观。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED微集成灯丝，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED微集成灯丝，包括载体，载体的一侧表面两端均设置有外接电极片，且外接电极片和高压LED发光晶片通过导线连接，所述载体上设置有至少一个电阻，且电阻通过导线串联在进口端电极片的高压LED发光晶片和至少一排LED芯片组的之间，所述LED芯片组的另一端通过导线与出口端电极片的高压LED发光晶片进行连接，所述的载体、高压LED发光晶片、电阻、LED芯片组和外接电极片的外部紧密包裹有荧光粉封胶层，且外接电极片延伸出荧光粉封胶层的两端外部。优选的，所述外接电极片分为进口端电极片和出口端电极片，且进口端电极片和出口端电极片通过导电材料粘合和绝缘材料中的任意一种粘合的方式对称设置在载体的两个端头。优选的，所述电阻通过贴片制程和电阻浆料印刷中的任意一种方法到载体上，所述的载体长度为10-80mm。优选的，所述高压LED发光晶片为4V到40V之间的电压，进口端电极片和出口端电极片各放置两个高压LED发光晶片。优选的，所述LED芯片组为若干个LED发光芯片串联而成。优选的，所述荧光粉封胶层为矩形、圆形和椭圆形中的任意一种点胶成型封胶层。本技术的技术效果和优点：该LED微集成灯丝，将发光器件和电源驱动器件微集成到灯丝中，避免了各LED灯丝的所有组件之间的金属连接线暴露在灯泡内，从而防止其烧断和提高灯具的作业效率，提高了LED灯的使用寿命和缩小的产品体积，并能实现360度全方位发光；进口端电极片和出口端电极片通过导电材料粘合或绝缘材料粘合的方式对称设置在载体的两个端头，提高了生产组装的效率；通过将电阻印刷或导体焊接到载体上，不需要人工再进行组装，提高了生产效率和良率，通过采用高压LED发光晶片做为整流方式，提高了生产效率和作业周期；将高压LED发光晶片、电阻以及LED芯片组连接到一起，提升了产品品质的一致性，不仅节约了成本，灯具组装应用更加简便。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的一排LED芯片组的结构示意图；图3为本技术的一排LED芯片组的另一种结构示意图；图4为本技术的一排LED芯片组的另一种结构示意图；图5为本技术的两排LED芯片组的结构示意图。图中：1载体、2电阻、3LED芯片组、4荧光粉封胶层、5高压LED发光晶片、6外接电极片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-5所示的一种LED微集成灯丝，包括载体1，载体1的一侧表面两端均设置有外接电极片6，且外接电极片6和高压LED发光晶片5通过导线连接，所述载体1上设置有至少一个电阻2，且电阻2通过导线串联在进口端电极片的高压LED发光晶片5和至少一排LED芯片组3的之间，所述LED芯片组3的另一端通过导线与出口端电极片的高压LED发光晶片5进行连接，所述的载体1、高压LED发光晶片5、电阻2、LED芯片组3和外接电极片6的外部紧密包裹有荧光粉封胶层4，且外接电极片6延伸出荧光粉封胶层4的两端外部，所述的载体1为透明或者半透明，所述的载体1为玻璃、白色陶瓷、透明陶瓷、蓝宝石或金属中的一种或多种组成。具体的，所述外接电极片6分为进口端电极片和出口端电极片，且进口端电极片和出口端电极片通过导电材料粘合或绝缘材料粘合的方式对称设置在载体1的两个端头；其中出口端电极片可以折弯成与高压LED发光晶片5和LED芯片组3构成的发光灯条相互平行的状态，并与进口端电极片在同一方向处，具体参考图4。具体的，所述电阻2可以提供贴片制程放置到载体1上，同时可以采用电阻浆料印刷到载体1上，所述的载体1长度为10-80mm。具体的，所述高压LED发光晶片5为4V到40V之间的电压，进口端电极片和出口端电极片各放置两个高压LED发光晶片5，所述的电阻2为印刷电阻或贴片电阻中的一种，电阻2可以串联到LED芯片组3中的任意位置；也可以串联到进口端电极片或出口端电极片前面或后面。具体的，所述LED芯片组3为若干个LED发光芯片串联而成，LED芯片组3由单列LED发光芯片串联或多列LED发光芯片构成。具体的，所述荧光粉封胶层4为矩形、圆形或椭圆形的点胶成型封胶层。工作原理，该LED微集成灯丝，可以应用于C7、T10、T20、T22、ST26、S14、冰箱灯等多种灯泡，荧光粉封胶层4为矩形的点胶成型封胶层，相对于贴片式光源没有点光和蓝光溢出现象，制作起来效率更高，通过荧光粉封胶层4将各部件包裹成为一个整体，产品体积小，且提升了产品品质的一致性，不仅节约了成本，灯具组装应用更加简便；LED芯片组3采用多颗单排或多颗多排呈均匀排列的方式分布在载体1上，单排分布的结构参考图2，多排分布的结构参考图5，对应到单颗高压LED晶片5上的使用电流小，产品发光效率高，应用后灯泡的温度降低，使用寿命延长。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED微集成灯丝，包括载体(1)，其特征在于：所述载体(1)的一侧表面两端均设置有外接电极片(6)，且外接电极片(6)和高压LED发光晶片(5)通过导线连接，所述载体(1)上设置有至少一个电阻(2)，且电阻(2)通过导线串联在进口端电极片的高压LED发光晶片(5)和至少一排LED芯片组(3)的之间，所述LED芯片组(3)的另一端通过导线与出口端电极片的高压LED发光晶片(5)进行连接，所述的载体(1)、高压LED发光晶片(5)、电阻(2)、LED芯片组(3)和外接电极片(6)的外部紧密包裹有荧光粉封胶层(4)，且外接电极片(6)延伸出荧光粉封胶层(4)的两端外部。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED微集成灯丝，包括载体(1)，其特征在于：所述载体(1)的一侧表面两端均设置有外接电极片(6)，且外接电极片(6)和高压LED发光晶片(5)通过导线连接，所述载体(1)上设置有至少一个电阻(2)，且电阻(2)通过导线串联在进口端电极片的高压LED发光晶片(5)和至少一排LED芯片组(3)的之间，所述LED芯片组(3)的另一端通过导线与出口端电极片的高压LED发光晶片(5)进行连接，所述的载体(1)、高压LED发光晶片(5)、电阻(2)、LED芯片组(3)和外接电极片(6)的外部紧密包裹有荧光粉封胶层(4)，且外接电极片(6)延伸出荧光粉封胶层(4)的两端外部。


2.根据权利要求1所述的一种LED微集成灯丝，其特征在于：所述外接电极片(6)分为进口端电极片和出口端电极片，且进口端电极片和出口端电极片通过导电材...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱功波，徐越，
申请(专利权)人：南京龙尚光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32