一种多工位设备的模板定位方法及系统技术方案

本发明专利技术提供了一种多工位设备的模板定位方法及系统，该模板定位方法包括：位置计算步骤：控制第一工位模块移动至第二工位模块位置，记录此时的第一工位模块的第一坐标；控制第一工位模块移动至第三工位模块位置，记录此时的第一工位模块的第二坐标；相对位置计算步骤：根据第一坐标和第二坐标，计算第二工位模块和第三工位模块的相对位置。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术计算出各个工位的相对位置，从而实现精准贴合，且计算工位相对位置的方法不受设备的机构限制。

【技术实现步骤摘要】
一种多工位设备的模板定位方法及系统
本专利技术涉及芯片/元器件贴合
，尤其涉及一种多工位设备的模板定位方法及系统。
技术介绍
随着科学技术的进步，对自动化设备的精度要求越来越高的同时，设备的复杂程度也越来越高，对于面向微小产品尺寸的设备，其走位精准度是通过影像来决定的，但是随着设备复杂程度的提高，有时候无法通过影像来直接获得产品定位或者产品走位，这给本领域技术人员带来了极大的困扰。
技术实现思路
本专利技术提供一种多工位设备的模板定位方法，有效果解决了多工位复杂设备中无法采用影像直接获得位置信息的问题。本专利技术提供了一种多工位设备的模板定位方法，包括如下步骤：位置计算步骤：控制第一工位模块移动至第二工位模块位置，记录此时的第一工位模块的第一坐标；控制第一工位模块移动至第三工位模块位置，记录此时的第一工位模块的第二坐标；相对位置计算步骤：根据第一坐标和第二坐标，计算第二工位模块和第三工位模块的相对位置。作为本专利技术的进一步改进，第一工位模块安装有定位模板，定位模板设有特征标识，在所述位置计算步骤中，控制第一工位模块移动至第二工位模块位置，确认此时第二工位模块正处于定位模板上特征标识的中心，记录此时的第一工位模块的第一坐标；控制第一工位模块移动至第三工位模块位置，确认此时第三工位模块正处于定位模板上特征标识的中心，记录此时的第一工位模块的第二坐标。作为本专利技术的进一步改进，所述特征标识为十字线。作为本专利技术的进一步改进，所述定位模板设有多个十字线，所述十字线穿透所述定位模板。作为本专利技术的进一步改进，所述第一工位模块为贴合台，所述第二工位模块为贴合头，所述贴合头设有吸嘴，所述第三工位模块为贴合相机；在所述位置计算步骤中，控制贴合台移动至贴合头的吸嘴下方，确认此时贴合头的吸嘴正处于定位模板上某个十字线的中心，记下对应的十字线，记下此时贴合台的坐标(x1,y1)；控制贴合台移动至贴合相机下方，将定位模板上与吸嘴中心重合的十字线与贴合相机十字线重合，记下此时贴合台的坐标(x2,y2)；在所述相对位置计算步骤中，根据坐标(x1,y1)和坐标(x2,y2)，计算贴合头和贴合相机的相对位置(x12,y12)。作为本专利技术的进一步改进，该模板定位方法还包括贴合步骤，在所述贴合步骤中将贴合头移动至芯片供给位，芯片供给位上放置有芯片，通过贴合头的吸嘴吸取芯片，通过贴合相机获得的芯片的贴合位置，加上补偿后，便可获得吸嘴的位置，所述补偿为根据相对位置(x12,y12)计算吸嘴的坐标，将贴合头移动至贴合台，将芯片贴合于贴合台的基板上。作为本专利技术的进一步改进，所述第一工位模块为元件环，所述第二工位模块为第一相机，所述第三工位模块为第二相机；在所述位置计算步骤中，控制元件环移动至第一相机所在位置，让定位模板上某个十字线与第一相机十字线重合，记下定位模板上对应的十字线，并且记下此时的元件环位置(x3,y3)；控制元件环移动至第二相机所在位置让与第一相机十字线重合的定位模板上的十字线与第二相机的十字线重合，记下此时的元件环位置(x4,y4)；在所述相对位置计算步骤中，根据坐标(x3,y3)和坐标(x4,y4)，计算第一相机和第二相机的相对位置(x34,y34)。本专利技术还提供了一种多工位设备的模板定位系统，包括：位置计算模块：用于控制第一工位模块移动至第二工位模块位置，记录此时的第一工位模块的第一坐标；控制第一工位模块移动至第三工位模块位置，记录此时的第一工位模块的第二坐标；相对位置计算模块：用于根据第一坐标和第二坐标，计算第二工位模块和第三工位模块的相对位置。作为本专利技术的进一步改进，所述第一工位模块为贴合台，所述第二工位模块为贴合头，所述贴合头设有吸嘴，所述第三工位模块为贴合相机；在所述位置计算步骤中，控制贴合台移动至贴合头的吸嘴下方，确认此时贴合头的吸嘴正处于定位模板上某个十字线的中心，记下对应的十字线，记下此时贴合台的坐标(x1,y1)；控制贴合台移动至贴合相机下方，将定位模板上与吸嘴中心重合的十字线与贴合相机十字线重合，记下此时贴合台的坐标(x2,y2)；在所述相对位置计算步骤中，根据坐标(x1,y1)和坐标(x2,y2)，计算贴合头和贴合相机的相对位置(x12,y12)。作为本专利技术的进一步改进，所述第一工位模块为元件环，所述第二工位模块为第一相机，所述第三工位模块为第二相机；在所述位置计算步骤中，控制元件环移动至第一相机所在位置，让定位模板上某个十字线与第一相机十字线重合，记下定位模板上对应的十字线，并且记下此时的元件环位置(x3,y3)；控制元件环移动至第二相机所在位置让与第一相机十字线重合的定位模板上的十字线与第二相机的十字线重合，记下此时的元件环位置(x4,y4)；在所述相对位置计算步骤中，根据坐标(x3,y3)和坐标(x4,y4)，计算第一相机和第二相机的相对位置(x34,y34)。本专利技术的有益效果是：本专利技术计算出各个工位的相对位置，从而实现精准贴合，且计算工位相对位置的方法不受设备的机构限制。附图说明图1是贴合设备的原理图；图2是定位模板示意图；图3是另一贴合设备的原理图；图4是图3贴合设备的贴合示意图。具体实施方式本专利技术将应用场景假定为图1的贴合设备，但是其应用场景不局限于此类设备，可以在此类设备上扩充。图1为一种贴合设备的布局，其工作流程为：贴合头的吸嘴吸取需要贴合的元器件后，通过贴合相机定位，将元器件精准的贴合在贴合台上的工件位置。根据图1的指示，贴合相机和贴合头并未处于同一个位置，这就需要一种方法来确定并计算出贴合相机和贴合头之间的相对位置，如此，才能保证元器件贴合位置的精度。本专利技术公开了一种多工位设备的模板定位方法，如图2所示，本专利技术先制作一个定位模板，定位模板有影像可以精准识别的特征标识，特征标认之间的相对位置精度有效保证。特征标识可以是定位模板上的若干个十字线标记，相邻十字线间的相对距离被有效保证，十字线穿透定位模板。如图1所示，将定位模板放置于贴合台上，贴合台可沿XY两方向移动。本专利技术的多工位设备的模板定位方法包括如下步骤：位置计算步骤：控制第一工位模块移动至第二工位模块位置，记录此时的第一工位模块的第一坐标；控制第一工位模块移动至第三工位模块位置，记录此时的第一工位模块的第二坐标；相对位置计算步骤：根据第一坐标和第二坐标，计算第二工位模块和第三工位模块的相对位置。如图1所示，所述第一工位模块为贴合台，所述第二工位模块为贴合头，所述贴合头设有吸嘴，所述第三工位模块为贴合相机；在所述位置计算步骤中，控制贴合台移动至贴合头的吸嘴下方，仔细微调贴合台后，确认此时贴合头的吸嘴正处于定位模板上某个十字线的中心，记下对应的十字线，记下此时贴合台的坐标(x1,y1)；控制贴合台移动至贴合相机下方，微调贴合台后，将定位模板上与吸嘴中心重合的十字线与贴合相机十字线重合，记下此时贴合台的坐标(x2,y2)；在所述相对位置计算步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多工位设备的模板定位方法，其特征在于，包括如下步骤：/n位置计算步骤：控制第一工位模块移动至第二工位模块位置，记录此时的第一工位模块的第一坐标；控制第一工位模块移动至第三工位模块位置，记录此时的第一工位模块的第二坐标；/n相对位置计算步骤：根据第一坐标和第二坐标，计算第二工位模块和第三工位模块的相对位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种多工位设备的模板定位方法，其特征在于，包括如下步骤：
位置计算步骤：控制第一工位模块移动至第二工位模块位置，记录此时的第一工位模块的第一坐标；控制第一工位模块移动至第三工位模块位置，记录此时的第一工位模块的第二坐标；
相对位置计算步骤：根据第一坐标和第二坐标，计算第二工位模块和第三工位模块的相对位置。


2.根据权利要求1所述的模板定位方法，其特征在于，第一工位模块安装有定位模板，定位模板设有特征标识，在所述位置计算步骤中，控制第一工位模块移动至第二工位模块位置，确认此时第二工位模块正处于定位模板上特征标识的中心，记录此时的第一工位模块的第一坐标；控制第一工位模块移动至第三工位模块位置，确认此时第三工位模块正处于定位模板上特征标识的中心，记录此时的第一工位模块的第二坐标。


3.根据权利要求2所述的模板定位方法，其特征在于，所述特征标识为十字线。


4.根据权利要求3所述的模板定位方法，其特征在于，所述定位模板设有多个十字线，所述十字线穿透所述定位模板。


5.根据权利要求4所述的模板定位方法，其特征在于，所述第一工位模块为贴合台，所述第二工位模块为贴合头，所述贴合头设有吸嘴，所述第三工位模块为贴合相机；在所述位置计算步骤中，控制贴合台移动至贴合头的吸嘴下方，确认此时贴合头的吸嘴正处于定位模板上某个十字线的中心，记下对应的十字线，记下此时贴合台的坐标(x1,y1)；控制贴合台移动至贴合相机下方，将定位模板上与吸嘴中心重合的十字线与贴合相机十字线重合，记下此时贴合台的坐标(x2,y2)；在所述相对位置计算步骤中，根据坐标(x1,y1)和坐标(x2,y2)，计算贴合头和贴合相机的相对位置(x12,y12)。


6.根据权利要求5所述的模板定位方法，其特征在于，该模板定位方法还包括贴合步骤，在所述贴合步骤中将贴合头移动至芯片供给位，芯片供给位上放置有芯片，通过贴合头的吸嘴吸取芯片，通过贴合相机获得的芯片的贴合位置，加上补偿后，便可获得吸嘴的位置，所述补偿为根据相对位置(x12,y12)计算吸嘴的坐标，将贴合头移动至贴合台，将芯片贴合于贴合台的基板上。


7.根据权利要求4所述的模板定位方法，其特征在于，所述第一工位模块为元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓维煌，刘耀金，曾逸，
申请(专利权)人：深圳市卓兴半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44