本发明专利技术涉及一种计算机板卡屏蔽套，由导体层和绝缘层组成，绝缘层覆盖在导体层的上下表面，呈箔或薄膜状，根据计算机板卡的外形制成套状或罩状，包住计算机板卡，导体层接地，达到屏蔽的效果。对于发热板卡，对应开有窗口、开孔等多种方式。对计算机的稳定性、超频性、保密性等有较好的作用。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种计算机板卡屏蔽套，属计算机领域。现有计算机中除电源、驱动器有专门的屏蔽外，其他部件大多没有独立的屏蔽，而计算机发展迅速，所运行的工作频率也越来越高，板卡间电磁辐射日益加剧，影响了运行的稳定性，限制了计算机的性能，从而使板卡设计要求越来越高，生产工艺复杂，成本增加，成品率低。本专利技术的目的是提供一种计算机板卡屏蔽套，使计算机的板卡有一个较好的屏蔽，避免部件相互干扰，从而达到更好的稳定性，发挥更高的性能。本专利技术的技术方案是在导体层上下表面覆盖绝缘层，呈薄膜状，制成套状或罩状，包住计算机板卡，并使内层导体与板卡的地线相连。由于采取上述技术方案，计算机板卡屏蔽套能将板卡良好屏蔽，既可防止外部电磁波的干扰，又能减少内部部件间的电磁干扰，提高板卡的稳定性与超频性，优化板卡的输出品质，降低对板卡印刷板的设计要求，使用安装方便，也可用于其他电子产品如通信产品、部分家用电器等辐射较大的场合。附图说明图1为屏蔽套材料结构2为屏蔽材料开孔示意3、4典型声卡与对应的屏蔽套图5、6为CPU转接卡与对应的屏蔽套下面结合附图对本专利技术作进一步说明图中部件序号1，3绝缘层2导体层4固定卡口5接地孔图1为本专利技术所指屏蔽套的剖面放大图，其中1、3为绝缘层，2为导体层，从而使屏蔽套与板卡元件充分绝缘，防止短路等故障。由于电子元件大都会发热，如显示卡、CPU等除使用散热片外大部分还需采用风扇来散热，主板芯组带散热片，这些部件的屏蔽套可直接开一窗口让散热片、风扇露出，使热量正常散发，且散热片是金属制成，所以窗口也有屏蔽作用。对于声卡等虽无高发热元件，但有一定的热量，由于电磁波屏蔽无需全封闭，我们可对屏蔽套进行开孔，使之成为一个布满网孔的的屏蔽套，既达到了屏蔽作用又能散发热量。屏蔽套的开孔方式见图2，其中绝缘层1、3的孔径较小，导体层2的孔径较大，这样可避免计算机板卡元件穿进网孔而与导体层接触，保证电气指标。为描述清晰起见，以下实施例及附图均以不开网孔的屏蔽材料来说明，是否带网孔可据实际情况来决定。实施例1，对于不带散热片的的板卡，如声卡、网卡、moden等，发热小，对热交换要求低，可根据板卡外形制成套状包住板卡即可。图3为典型声卡外观图，图4为相应的屏蔽套，在声卡的带金手指一边及输入输出插座一边不加缝合，其他两边封闭，见图4，在声卡的固定螺钉所处的固定卡口4处，屏蔽套相应开有接地孔5，孔附近的一层或两层绝缘层剥离，留下导体层。安装时，螺钉穿过导体层与声卡固定卡口，旋进机箱，使导体层与机箱、声卡地线相连，达到接地目的。部分板卡发热较大，可采用图2所示的带网孔的屏蔽套。实施例2，对于有发热较大的板卡，如显示卡、CPU转接卡等，都带有散热片，且大多使用风扇散热。图5为CPU转接卡示意图，中间正方形即为CPU所处的位置，图6为相应的屏蔽套，在CPU所处的位置开具一个与CPU相同尺寸的窗口，使屏蔽套套住CPU转接卡后CPU正好露在外面，扣上散热片风扇后，不影响散热效果。开孔时应遵循图2所示的绝缘方式，使窗口边缘的导体层缩进，使之无法与散热片接触。对显示卡也可采用相同的开窗口方式处理散热问题。这类屏蔽套也以带网孔为佳，如显示卡的存储芯片等有一定的热量释放。实施例3，主板屏蔽罩，主板反面衬有机箱障板和外壳，无需加以屏蔽，正面拥有大量的插座、插口和插槽，需经常插拔，不可包住。这里还是使用开窗口的方式，对各个插口等均开一窗口，包括芯片组。在主板的固定孔处，屏蔽罩在相应的位置开相同大小的孔，且剥去孔周围的绝缘，使固定螺钉穿过屏蔽罩并与导体层充分接触，从而使屏蔽罩接地良好，保证屏蔽效果。权利要求1，一种计算机板卡屏蔽套，由导体层和绝缘层组成，绝缘层覆盖在导体层的上下表面，粘合成箔状或薄膜状，根据计算机板卡的外形制成套状或罩状，包住计算机板卡，导体层接地，达到屏蔽的效果。2，根据权利要求1所述的计算机板卡屏蔽套，其特征在于屏蔽套带网孔，其中导体层的孔径大于表面绝缘层的孔径。3，根据权利要求1所述的计算机板卡屏蔽套，其特征在于屏蔽套带窗口，使计算机板卡发热元件外露，窗口边缘的导体层缩进，与散热片等外露元件绝缘。全文摘要本专利技术涉及一种计算机板卡屏蔽套,由导体层和绝缘层组成,绝缘层覆盖在导体层的上下表面,呈箔或薄膜状,根据计算机板卡的外形制成套状或罩状,包住计算机板卡,导体层接地,达到屏蔽的效果。对于发热板卡,对应开有窗口、开孔等多种方式。对计算机的稳定性、超频性、保密性等有较好的作用。文档编号G06F1/00GK1329292SQ0011778公开日2002年1月2日 申请日期2000年6月20日 优先权日2000年6月20日专利技术者朱曜明 申请人:朱曜明本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种计算机板卡屏蔽套，由导体层和绝缘层组成，绝缘层覆盖在导体层的上下表面，粘合成箔状或薄膜状，根据计算机板卡的外形制成套状或罩状，包住计算机板卡，导体层接地，达到屏蔽的效果。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱曜明，
申请(专利权)人：朱曜明，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]
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