本实用新型专利技术提供一种电镀设备，其包括电镀腔、晶圆夹具和电源，所述电源的负极和所述晶圆夹具电连接，所述电镀腔的数量为多个，所述电镀设备还包括移动机构，所述移动机构连接于所述晶圆夹具，所述移动机构能够在多个所述电镀腔之间转运所述晶圆夹具，所述电源的正极分别与多个所述电镀腔电连接。该电镀设备，通过将电源正极分别与多个电镀腔电连接，并利用机械手将电连接至电源负极的晶圆夹具在这些电镀腔之间进行移动的方式，使单个电源进行供电就能满足固定于晶圆夹具上的晶圆在多个电镀腔中分别进行电镀的目的，从而有效降低了电镀设备中对电源数量的需求，降低了设备成本。
【技术实现步骤摘要】
电镀设备
本技术涉及电镀领域，特别涉及一种电镀设备。
技术介绍
在集成电路制造领域的芯片制造工艺中，晶圆电镀是非常重要的工艺。现有的电镀设备中，一个电镀腔(即工作槽)对应配置有一个晶圆夹具和机械手，机械手用于固定晶圆夹具并带动晶圆夹具及其中的晶圆进出该工作槽。因此，一个电镀腔和一个晶圆夹具需对应配置一个电源(整流机)，其正负极分别电连接至该晶圆夹具和电镀腔，以用于在晶圆位于电镀腔中时进行供电。在单个晶圆夹具和电镀腔需对应配置一个电源的布局方案下，多个电镀腔就需要对应配置多个电源，导致设备中的电源数量需求较多，提高了设备成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中电镀设备成本较高的缺陷，提供一种电镀设备。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种电镀设备，其包括电镀腔、晶圆夹具和电源，所述电源的负极和所述晶圆夹具电连接，所述电镀腔的数量为多个，所述电镀设备还包括移动机构，所述移动机构连接于所述晶圆夹具，所述移动机构能够在多个所述电镀腔之间转运所述晶圆夹具，所述电源的正极分别与多个所述电镀腔电连接。该电镀设备，通过将电源正极分别与多个电镀腔电连接，并利用机械手将电连接至电源负极的晶圆夹具在这些电镀腔之间进行移动的方式，使单个电源进行供电就能满足固定于晶圆夹具上的晶圆在多个电镀腔中分别进行电镀的目的，从而有效降低了电镀设备中对电源数量的需求，降低了设备成本。较佳地，所述移动机构包括机械手，所述机械手的末端连接于所述晶圆夹具，所述机械手具有平移自由度和升降自由度。通过该结构设置，采用具有平移自由度和升降自由度的机械手来移动晶圆夹具，以提供一种使晶圆夹具能够在多个电镀腔间进行移动的较佳实施方案。较佳地，所述机械手具有实现竖直翻转的翻转运动模块，所述翻转运动模块设置于所述机械手的末端，并直接连接于所述晶圆夹具。通过设置该翻转运动模块，以驱动晶圆夹具实现竖直翻转的功能，使得晶圆夹具供晶圆装入的晶圆安装面能够朝上，以便于在上片步骤中将晶圆以人工或其他机械手的方式转移放入或取出。较佳地，所述电源的正极分别与多个所述电镀腔的阳极组件电连接，所述阳极组件包括若干阳极本体和绝缘层，两相邻的所述阳极本体之间通过所述绝缘层相隔离；所述电源能够分别向一个或多个所述阳极本体供电。通过该结构设置，通过使电源分别向电镀腔的阳极组件上的不同阳极本体供电，使被供电的阳极本体能够对晶圆的对应位置进行局部电镀，以实现在一次或多次电镀后对晶圆电镀层不均匀处进行局部修正的目的，进而可提高晶圆电镀层的均匀性，并保证电镀工艺的稳定性。较佳地，多个所述电镀腔的所述阳极组件的阳极本体数量相同，所述电源的正极包括与所述阳极组件的阳极本体一一对应设置的正极端口，多个所述正极端口分别与不同的所述阳极组件中对应的阳极本体电连接。通过该结构设置，使不同电镀腔的阳极组件能够同时兼容单个电源，使与电源负极电连接的晶圆夹具被移入对应电镀腔之后，电源均能通过向该电镀腔的特定阳极本体进行供电，满足局部电镀的需求。较佳地，所述电镀设备还包括控制器，所述控制器与所述电源电连接，所述控制器用于发送供电指令至所述电源，所述电源能够基于接受到所述供电指令向至少一个所述正极端口供电。通过该结构设置，采用控制器对电源发送供电指令，以实现局部电镀的目的。较佳地，所述的控制器还与所述移动机构电连接，所述的控制器包括存储单元，所述存储单元用于存储所述电镀设备的电镀参数。通过使控制器与移动机构电连接，使得移动机构移动晶圆夹具的信息能够发送至控制器，控制器基于晶圆夹具位于哪一个电镀腔内的数据从存储单元获取电镀参数，从而使电源能够为各个电镀腔供不同的波形。较佳地，所述电源的数量为多个，多个所述电源的负极均和所述晶圆夹具电连接，多个所述电源的正极均和所述电镀腔电连接，多个所述电源的电流范围均不同。在电镀腔中使用药水(工艺)不同时，所需要的电源的量程，精度会有差异。通过设置多个不同量程的电源，根据应用场景进行切换，以使用最能满足当前工艺的电源进行供电。本技术的积极进步效果在于：该电镀设备，通过将电源正极分别与多个电镀腔电连接，并利用机械手将电连接至电源负极的晶圆夹具在这些电镀腔之间进行移动的方式，使单个电源进行供电就能满足固定于晶圆夹具上的晶圆在多个电镀腔中分别进行电镀的目的，从而有效降低了电镀设备中对电源数量的需求，降低了设备成本。附图说明图1为本技术的实施例1的电镀设备的结构示意图。图2为本技术的实施例1的电镀设备的模块示意图。图3为本技术的实施例1的电镀设备的使用状态示意图。图4为本技术的实施例2的移动机构的结构示意图。图5为本技术的实施例2的移动机构的使用状态示意图。图6为本技术的实施例3的电镀腔的阳极组件俯视图。图7为本技术的实施例3的电镀腔的分解结构示意图。图8为本技术的实施例3的电镀设备的模块示意图。图9为本技术的实施例4的电镀设备的模块示意图。图10为本技术的实施例4的电源的电路示意图。图11为本技术的实施例5的电镀设备的电路示意图。图12为本技术的实施例6的电镀设备的电路示意图。附图标记说明：晶圆夹具1晶圆安装面11移动机构2翻转运动模块21电源3电镀腔4阳极组件41阳极本体411绝缘层412固定架42导电基板43控制器5开关电路51计算单元52控制单元53存储单元54具体实施方式下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本技术。实施例1本实施例提供一种电镀设备，如图1和图2所示，其包括晶圆夹具1、移动机构2、电源3以及三个电镀腔4。其中，电源3的负极电连接至晶圆夹具1，电源3的正极同时电连接至三个电镀腔4内的阳极组件41，移动机构2与晶圆夹具1相连，该移动机构2能够在这些电镀腔4之间转运该晶圆夹具1。如图3所示，当移动机构2将晶圆夹具1移入其中某一个电镀腔4后，电源3开始供电，使晶圆夹具1上的晶圆与该电镀腔4的阳极组件41相导通，以实施电镀工艺。之后，当晶圆夹具1通过移动机构2被移入另一个电镀腔4，在电源3开始供电后，该晶圆夹具1上的晶圆也会与另一电镀腔4的阳极组件41相导通。该电镀设备，通过将电源3正极分别与多个电镀腔4电连接，并利用机械手将电连接至电源3负极的晶圆夹具1在这些电镀腔4之间进行移动的方式，使单个电源3进行供电就能满足使固定在晶圆夹具1上的晶圆在多个电镀腔4中分别实施各种工艺的目的，从而有效降低了电镀设备中对电源3数量的需求，降低了设备成本。本实施例中，移动机构2为机械手，机械手的末端与晶圆夹具1连接，该机械手至少需要包含平移自由度本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电镀设备，其包括电镀腔、晶圆夹具和电源，所述电源的负极和所述晶圆夹具电连接，其特征在于，所述电镀腔的数量为多个，所述电镀设备还包括移动机构，所述移动机构连接于所述晶圆夹具，所述移动机构能够在多个所述电镀腔之间转运所述晶圆夹具，所述电源的正极分别与多个所述电镀腔电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种电镀设备，其包括电镀腔、晶圆夹具和电源，所述电源的负极和所述晶圆夹具电连接，其特征在于，所述电镀腔的数量为多个，所述电镀设备还包括移动机构，所述移动机构连接于所述晶圆夹具，所述移动机构能够在多个所述电镀腔之间转运所述晶圆夹具，所述电源的正极分别与多个所述电镀腔电连接。
2.如权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述移动机构包括机械手，所述机械手的末端连接于所述晶圆夹具，所述机械手具有平移自由度和升降自由度。
3.如权利要求2所述的电镀设备，其特征在于，所述机械手具有实现竖直翻转的翻转运动模块，所述翻转运动模块设置于所述机械手的末端，并直接连接于所述晶圆夹具。
4.如权利要求2所述的电镀设备，其特征在于，所述机械手为六自由度机械手。
5.如权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述电源的正极分别与多个所述电镀腔的阳极组件电连接，所述阳极组件包括若干阳极本体和绝缘层，两相邻的所述阳极本体之间通过所述绝缘层相...
【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文·贺·汪，周志伟，
申请(专利权)人：硅密芯镀海宁半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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