一种锡膏包装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种锡膏包装装置，涉及锡膏技术领域，解决了人工包装强度大和效率低的问题，一种锡膏包装装置包括输送装置，瓶盖在重力作用下落入瓶盖暂存孔，第一电机通过第一电机轴带动拨盘转动，拨盘通过固定杆带动圆销转动，当圆销进入槽轮上的径向槽时，圆销带动槽轮旋转，槽轮带动圆盘旋转，圆盘带动瓶盖旋转至导孔正上方，此时圆销离开径向槽时，槽轮停止旋转进而导致圆盘停止旋转，瓶盖通过导孔落在瓶体瓶口，气缸带动气泵和吸盘向下移动，气泵在吸盘下表面形成负压后紧紧吸附瓶盖，第二电机通过第二转轴、气缸和气泵带动吸盘旋转进而拧紧瓶盖，然后气泵在吸盘下表面形成正压使得吸盘脱离瓶盖，具有包装强度小和效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏包装装置
本技术涉及锡膏
，尤其涉及一种锡膏包装装置。
技术介绍
焊锡膏，也叫锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。锡膏生产经过配料、混合搅拌、研磨分散后，通过灌装机对锡膏进行灌装，在装入料桶内后，进行包装，现主要采用人工旋盖的方式，对灌装好的锡膏料桶进行封盖，但是人工取盖、旋盖过程慢并且强度大，无法适应机械化的生产。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供一种锡膏包装装置，以解决人工包装强度大和效率低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种锡膏包装装置，包括输送装置、本体、间歇送盖机构和密封机构，所述本体上设有间歇送盖机构，所述间歇送盖机构包括第一电机、第一转轴、拨盘、固定杆、圆销、槽轮、径向槽、固定轴和圆盘，所述第一电机固定连接本体，所述第一电机固定连接第一转轴，所述第一转轴固定连接拨盘，所述拨盘固定连接固定杆，所述固定杆固定连接圆销，所述圆销通过与槽轮上的径向槽配合连接槽轮，所述槽轮转动连接固定轴，所述槽轮固定连接圆盘，所述密封机构包括第二电机、第二转轴、气缸、气泵和吸盘，所述第二电机固定连接第二转轴，所述第二转轴固定连接气缸，所述气缸固定连接气泵，所述气泵固定连接吸盘。作为本技术进一步的方案，所述输送装置的驱动机构为步进电机。作为本技术进一步的方案，所述圆盘上设有瓶盖暂存孔，所述瓶盖暂存孔数量为4个并且均匀对称分布于圆盘上。作为本技术进一步的方案，所述本体上设有瓶盖存储室，所述瓶盖存储室内设有瓶盖。作为本技术进一步的方案，所述本体上设有用于瓶盖落料的导孔。作为本技术进一步的方案，所述输送装置固定连接支架，所述支架固定连接第二电机。综上所述，本技术与现有技术相比具有以下有益效果：瓶盖在重力作用下在瓶盖存储室中落入瓶盖暂存孔，所述第一电机通过第一电机轴带动拨盘转动，所述拨盘通过固定杆带动圆销转动，当圆销进入槽轮上的径向槽时，所述圆销带动槽轮旋转，所述槽轮带动圆盘旋转，所述圆盘带动瓶盖旋转至导孔正上方，此时圆销离开径向槽时，槽轮停止旋转进而导致圆盘停止旋转，瓶盖通过导孔落在瓶体瓶口，输送装置带动瓶体向右移动至密封机构正下方，启动气缸带动气泵和吸盘向下移动至预定位置，所述气泵在吸盘下表面形成负压后紧紧吸附瓶盖，然后启动第二电机，所述第二电机通过第二转轴、气缸和气泵带动吸盘旋转进而带动瓶盖旋转，拧紧瓶盖后气泵在吸盘下表面形成正压后使得吸盘脱离瓶盖，所述气缸复位，所述输送装置1将瓶体14送走准备下一次密封，具有包装强度小和效率高的优点。附图说明图1为技术一种锡膏包装装置的结构示意图。图2为技术中间歇送盖机构的的结构局部示意图。图3为技术中密封机构的的结构示意图。图4为技术中圆盘的的结构示意图。附图标记：1-输送装置、2-第一电机、3-第一转轴、4-拨盘、5-固定杆、6-圆销、7-槽轮、701-径向槽、8-固定轴、9-圆盘、10-瓶盖暂存孔、11-瓶盖、12-瓶盖存储室、13-导孔、14-瓶体、15-支架、16-第二电机、17-第二转轴、18-气缸、19-气泵、20-吸盘、21-本体。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1由图1～图4所示，一种锡膏包装装置，包括输送装置1、本体21和间歇送盖机构，所述输送装置1固定连接本体21，所述本体21上设有间歇送盖机构，所述间歇送盖机构包括第一电机2、第一转轴3、拨盘4、固定杆5、圆销6、槽轮7、径向槽701、固定轴8和圆盘9，所述第一电机2固定连接本体21，所述第一电机2固定连接第一转轴3，所述第一转轴3固定连接拨盘4，所述拨盘4固定连接固定杆5，所述固定杆5固定连接圆销6，所述圆销6通过与槽轮7上的径向槽701配合连接槽轮7，所述槽轮7转动连接固定轴8，所述槽轮7固定连接圆盘9，所述圆盘9上设有瓶盖暂存孔10。进一步，所述瓶盖暂存孔10数量为4个并且均匀对称分布于圆盘9上。进一步，所述输送装置1的驱动机构为步进电机。进一步，所述本体21上设有瓶盖存储室12，所述瓶盖存储室12内设有瓶盖11。进一步，所述本体21上设有导孔13，所述导孔13用于瓶盖11的落料。瓶盖11在重力作用下在瓶盖存储室12中落入瓶盖暂存孔10，所述第一电机2通过第一电机轴3带动拨盘4转动，所述拨盘4通过固定杆5带动圆销6转动，当圆销6进入槽轮7上的径向槽701时，所述圆销6带动槽轮7旋转，所述槽轮7带动圆盘9旋转，所述圆盘9带动瓶盖11旋转至导孔13正上方，此时圆销6离开径向槽701时，槽轮7停止旋转进而导致圆盘9停止旋转，瓶盖11通过导孔13落在瓶体14瓶口，输送装置1带动瓶体14向右移动至密封机构正下方。实施例2参见图1～图4，一种锡膏包装装置包括密封机构，所述密封机构包括第二电机16、第二转轴17、气缸18、气泵19和吸盘20，所述输送装置1固定连接支架15，所述支架15固定连接第二电机16，所述第二电机16固定连接第二转轴17，所述第二转轴17固定连接气缸18，所述气缸18固定连接气泵19，所述气泵19固定连接吸盘20。启动气缸18带动气泵19和吸盘20向下移动至预定位置，所述气泵19在吸盘20下表面形成负压后紧紧吸附瓶盖11，然后启动第二电机16，所述第二电机16通过第二转轴17、气缸和气泵19带动吸盘20旋转进而带动瓶盖11旋转，拧紧瓶盖11后气泵19在吸盘20下表面形成正压后使得吸盘20脱离瓶盖11，所述气缸20复位，所述输送装置1将瓶体14送走准备下一次密封。综上所述，本技术的工作原理是：瓶盖11在重力作用下在瓶盖存储室12中落入瓶盖暂存孔10，所述第一电机2通过第一电机轴3带动拨盘4转动，所述拨盘4通过固定杆5带动圆销6转动，当圆销6进入槽轮7上的径向槽701时，所述圆销6带动槽轮7旋转，所述槽轮7带动圆盘9旋转，所述圆盘9带动瓶盖11旋转至导孔13正上方，此时圆销6离开径向槽701时，槽轮7停止旋转进而导致圆盘9停止旋转，瓶盖11通过导孔13落在瓶体14瓶口，输送装置1带动瓶体14向右移动至密封机构正下方，启动气缸18带动气泵19和吸盘20向下移动至预本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡膏包装装置，包括输送装置(1)、本体(21)、间歇送盖机构和密封机构，所述本体(21)上设有间歇送盖机构，其特征在于，所述间歇送盖机构包括第一电机(2)、第一转轴(3)、拨盘(4)、固定杆(5)、圆销(6)、槽轮(7)、径向槽(701)、固定轴(8)和圆盘(9)，所述第一电机(2)固定连接本体(21)，所述第一电机(2)固定连接第一转轴(3)，所述第一转轴(3)固定连接拨盘(4)，所述拨盘(4)固定连接固定杆(5)，所述固定杆(5)固定连接圆销(6)，所述圆销(6)通过与槽轮(7)上的径向槽(701)配合连接槽轮(7)，所述槽轮(7)转动连接固定轴(8)，所述槽轮(7)固定连接圆盘(9)，所述密封机构包括第二电机(16)、第二转轴(17)、气缸(18)、气泵(19)和吸盘(20)，所述第二电机(16)固定连接第二转轴(17)，所述第二转轴(17)固定连接气缸(18)，所述气缸(18)固定连接气泵(19)，所述气泵(19)固定连接吸盘(20)。/n

【技术特征摘要】
1.一种锡膏包装装置，包括输送装置(1)、本体(21)、间歇送盖机构和密封机构，所述本体(21)上设有间歇送盖机构，其特征在于，所述间歇送盖机构包括第一电机(2)、第一转轴(3)、拨盘(4)、固定杆(5)、圆销(6)、槽轮(7)、径向槽(701)、固定轴(8)和圆盘(9)，所述第一电机(2)固定连接本体(21)，所述第一电机(2)固定连接第一转轴(3)，所述第一转轴(3)固定连接拨盘(4)，所述拨盘(4)固定连接固定杆(5)，所述固定杆(5)固定连接圆销(6)，所述圆销(6)通过与槽轮(7)上的径向槽(701)配合连接槽轮(7)，所述槽轮(7)转动连接固定轴(8)，所述槽轮(7)固定连接圆盘(9)，所述密封机构包括第二电机(16)、第二转轴(17)、气缸(18)、气泵(19)和吸盘(20)，所述第二电机(16)固定连接第二转轴(17)，所述第二转轴(17)固定连接气缸(18)，所述气缸(18)固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：楚成云，杨建华，谭子霞，
申请(专利权)人：深圳市博士达焊锡制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44