本发明专利技术公开了一种瓶盖全自动组装机，旨在提供一种设计合理、节省人力成本和提高效率及产能的瓶盖全自动组装机。本发明专利技术包括机架，所述机架的工作台上设置有转盘机构，所述转盘机构的外沿依次设置有胶圈装配机构、硅胶装配机构、瓶盖装配机构和取料垫圈装配机构，所述工作台上还设置有MCU控制器，所述转盘机构、所述胶圈装配机构、所述硅胶装配机构、所述瓶盖装配机构和所述取料垫圈装配机构均与所述MCU控制器电性连接。本发明专利技术应用于瓶盖组装设备的技术领域。
【技术实现步骤摘要】
一种瓶盖全自动组装机
本专利技术涉及一种瓶盖组装机,特别涉及一种瓶盖全自动组装机。
技术介绍
随着可连接供墨打印机的市场占有率不断提高，瓶装墨水的市销量也随之提高，但现目前各大厂家均采用人工或半自动进行组装瓶装墨水的瓶盖，由于瓶装墨水的瓶盖组装部件较多且较小，瓶盖需要组装的部件有胶圈、硅胶和垫圈，所述瓶盖包括瓶身和与瓶身一体成型的加墨管，人工组装需要将硅胶套入胶圈内，然后再将套有硅胶的胶圈装配至加墨管顶部，最后将垫圈装入瓶身内，这种人工组装方式已不能满足效率及产能要求，而半自动组装的效率及产能也均未能满足出货需求，故先急需设计一种自动组装机来提高效率和产能。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种设计合理、节省人力成本和提高效率及产能的瓶盖全自动组装机。本专利技术所采用的技术方案是：本专利技术包括机架，所述机架的工作台上设置有转盘机构，所述转盘机构的外沿依次设置有胶圈装配机构、硅胶装配机构、瓶盖装配机构和取料垫圈装配机构，所述工作台上还设置有MCU控制器，所述转盘机构、所述胶圈装配机构、所述硅胶装配机构、所述瓶盖装配机构和所述取料垫圈装配机构均与所述MCU控制器电性连接。进一步的，所述转盘机构包括分割电机和与所述分割电机相连接的转盘，所述转盘上阵列有至少四个与瓶盖相适配的载具。进一步的，所述胶圈装配机构包括胶圈振动盘和与所述胶圈振动盘的出料导轨相对接的胶圈限位块，所述胶圈限位块的上方设置有第一前后移动气缸和与所述第一前后移动气缸相连接的第一上下移动气缸，所述第一上下移动气缸的底部设置有第一取料夹爪气缸和与所述第一取料夹爪气缸相连接的垫圈夹爪。进一步的，所述硅胶装配机构包括硅胶振动盘和与所述硅胶振动盘的出料导轨相对接的硅胶限位块，所述硅胶限位块的上方设置有第二前后移动气缸和与所述第二前后移动气缸相连接的第二上下移动气缸，所述第二上下移动气缸的底部设置有真空负压吸料器。进一步的，所述瓶盖装配机构包括瓶盖振动盘和与所述瓶盖振动盘的出料导轨相对接的转送带及与所述转送带相连接的瓶盖限位块，所述瓶盖限位块的上方设置有第三前后移动气缸和与所述第三前后移动气缸相连接的第三上下移动气缸，所述第三上下移动气缸的底部设置有第二取料夹爪气缸和与所述第二取料夹爪气缸相连接的瓶盖夹爪。进一步的，所述取料垫圈装配机构包括依次连接的垫圈振动盘、垫圈直振送料器和垫圈限位块，所述垫圈限位块的上方设置有滑台移动装置和与所述滑台移动装置相连接的第四上下移动气缸，所述第四上下移动气缸的底部设置有两个平行的瓶盖转移气缸夹爪，所述垫圈限位块的下方设置有顶料气缸和与所述顶料气缸相连接的顶料装配杆，所述垫圈限位块的下端设有与所述顶料装配杆相适配的通孔一，所述垫圈限位块的上端设有与瓶盖相适配的沉孔，所述沉孔的中部设有与垫圈相适配的通孔二。进一步的，所述胶圈限位块、所述硅胶限位块、所述瓶盖限位块和所述垫圈限位块内部均设置有来料感应器，所述来料感应器与所述MCU控制器电性连接。进一步的，所述胶圈限位块的两侧均设有与所述垫圈夹爪相适配的缺口一，所述瓶盖限位块的两侧均设有与所述瓶盖夹爪相适配的缺口二。进一步的，两个所述瓶盖转移气缸夹爪之间的距离等于所述通孔二与所述载具之间最短的距离，所述垫圈限位块的一端设置有瓶盖收集器，两个所述瓶盖转移气缸夹爪之间的距离等于所述通孔二与所述瓶盖收集器之间的距离。进一步的，所述顶料装配杆顶端设有凸台柱，所述凸台柱的直径与所述垫圈的内径相适配，所述顶料装配杆的杆径小于所述垫圈的外径。本专利技术的有益效果是：由于本专利技术包括机架，所述机架的工作台上设置有转盘机构，所述转盘机构的外沿依次设置有胶圈装配机构、硅胶装配机构、瓶盖装配机构和取料垫圈装配机构，所述工作台上还设置有MCU控制器，所述转盘机构、所述胶圈装配机构、所述硅胶装配机构、所述瓶盖装配机构和所述取料垫圈装配机构均与所述MCU控制器电性连接,所以本专利技术能够自动通过所述胶圈装配机构自动上胶圈至所述转盘机构的载具上，然后跟随所述转盘机构转动至所述硅胶装配机构，接着所述硅胶装配机构将硅胶装配至装有胶圈的载具上，再继续跟随所述转盘机构转动至所述瓶盖装配机构，接着所述瓶盖装配机构将瓶盖取出并压入装有胶圈、硅胶的载具上，再继续跟随所述转盘机构转动至所述取料垫圈装配机构处，所述取料垫圈装配机构将装配有胶圈、硅胶的瓶盖从载具上移至述垫圈限位块，通过顶料装配杆将垫圈装入所述瓶盖内部，从而完成全自动组装工序，节省人工成本，也提高效率及产能。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是胶圈装配机构的结构示意图；图3是硅胶装配机构的结构示意图；图4是瓶盖装配机构的结构示意图；图5是取料垫圈装配机构的结构示意图；图6是垫圈限位块的结构示意图；图7是瓶盖的爆炸示意图。具体实施方式如图1至图7所示，在本实施例中，本专利技术包括机架1，所述机架1的工作台上设置有转盘机构2，所述转盘机构2的外沿依次设置有胶圈装配机构3、硅胶装配机构4、瓶盖装配机构5和取料垫圈装配机构6，所述工作台上还设置有MCU控制器，所述转盘机构2、所述胶圈装配机构3、所述硅胶装配机构4、所述瓶盖装配机构5和所述取料垫圈装配机构6均与所述MCU控制器电性连接。在本实施例中，所述转盘机构2包括分割电机21和与所述分割电机21相连接的转盘22，所述转盘22上阵列有四个与瓶盖1a相适配的载具23。在本实施例中，所述胶圈装配机构3包括胶圈振动盘31和与所述胶圈振动盘31的出料导轨相对接的胶圈限位块32，所述胶圈限位块32的上方设置有第一前后移动气缸33和与所述第一前后移动气缸33相连接的第一上下移动气缸34，所述第一上下移动气缸34的底部设置有第一取料夹爪气缸35和与所述第一取料夹爪气缸35相连接的垫圈夹爪36。在本实施例中，所述硅胶装配机构4包括硅胶振动盘41和与所述硅胶振动盘41的出料导轨相对接的硅胶限位块42，所述硅胶限位块42的上方设置有第二前后移动气缸43和与所述第二前后移动气缸43相连接的第二上下移动气缸44，所述第二上下移动气缸44的底部设置有真空负压吸料器45。在本实施例中，所述瓶盖装配机构5包括瓶盖振动盘51和与所述瓶盖振动盘51的出料导轨相对接的转送带52及与所述转送带52相连接的瓶盖限位块53，所述瓶盖限位块53的上方设置有第三前后移动气缸54和与所述第三前后移动气缸54相连接的第三上下移动气缸55，所述第三上下移动气缸55的底部设置有第二取料夹爪气缸56和与所述第二取料夹爪气缸56相连接的瓶盖夹爪57。在本实施例中，所述取料垫圈装配机构6包括依次连接的垫圈振动盘61、垫圈直振送料器62和垫圈限位块63，所述垫圈限位块63的上方设置有滑台移动装置64和与所述滑台移动装置64相连接的第四上下移动气缸65，所述第四上下移动气缸65的底部设置有两个平行的瓶盖转移气缸夹爪66，所述垫圈限位块63的下方设置有顶料气缸67和与所述顶料气缸本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种瓶盖全自动组装机，其特征在于：它包括机架(1)，所述机架(1)的工作台上设置有转盘机构(2)，所述转盘机构(2)的外沿依次设置有胶圈装配机构(3)、硅胶装配机构(4)、瓶盖装配机构(5)和取料垫圈装配机构(6)，所述工作台上还设置有MCU控制器，所述转盘机构(2)、所述胶圈装配机构(3)、所述硅胶装配机构(4)、所述瓶盖装配机构(5)和所述取料垫圈装配机构(6)均与所述MCU控制器电性连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种瓶盖全自动组装机，其特征在于：它包括机架(1)，所述机架(1)的工作台上设置有转盘机构(2)，所述转盘机构(2)的外沿依次设置有胶圈装配机构(3)、硅胶装配机构(4)、瓶盖装配机构(5)和取料垫圈装配机构(6)，所述工作台上还设置有MCU控制器，所述转盘机构(2)、所述胶圈装配机构(3)、所述硅胶装配机构(4)、所述瓶盖装配机构(5)和所述取料垫圈装配机构(6)均与所述MCU控制器电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种瓶盖全自动组装机，其特征在于：所述转盘机构(2)包括分割电机(21)和与所述分割电机(21)相连接的转盘(22)，所述转盘(22)上阵列有至少四个与瓶盖(3a)相适配的载具(23)。
3.根据权利要求2所述的一种瓶盖全自动组装机，其特征在于：所述胶圈装配机构(3)包括胶圈振动盘(31)和与所述胶圈振动盘(31)的出料导轨相对接的胶圈限位块(32)，所述胶圈限位块(32)的上方设置有第一前后移动气缸(33)和与所述第一前后移动气缸(33)相连接的第一上下移动气缸(34)，所述第一上下移动气缸(34)的底部设置有第一取料夹爪气缸(35)和与所述第一取料夹爪气缸(35)相连接的垫圈夹爪(36)。
4.根据权利要求3所述的一种瓶盖全自动组装机，其特征在于：所述硅胶装配机构(4)包括硅胶振动盘(41)和与所述硅胶振动盘(41)的出料导轨相对接的硅胶限位块(42)，所述硅胶限位块(42)的上方设置有第二前后移动气缸(43)和与所述第二前后移动气缸(43)相连接的第二上下移动气缸(44)，所述第二上下移动气缸(44)的底部设置有真空负压吸料器(45)。
5.根据权利要求4所述的一种瓶盖全自动组装机，其特征在于：所述瓶盖装配机构(5)包括瓶盖振动盘(51)和与所述瓶盖振动盘(51)的出料导轨相对接的转送带(52)及与所述转送带(52)相连接的瓶盖限位块(53)，所述瓶盖限位块(53)的上方设置有第三前后移动气缸(54)和与所述第三前后移动气缸(54)相连接的第三上下移动气缸(55)，所述第三上下移...
【专利技术属性】
技术研发人员：何云双，
申请(专利权)人：珠海格美达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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