【技术实现步骤摘要】
一种运输陶瓷盘的装置
[0001]本技术涉及半导体硅片加工配套装置
,具体涉及一种运输陶瓷盘的装置。
技术介绍
[0002]硅片抛光后,用蜡把硅片贴在陶瓷盘上,陶瓷盘置于抛光机上,把硅片抛光成一定厚度和平坦度的工艺。
[0003]抛光是硅片加工过程中最后也是最重要的工序,这道工序对所有原辅材料的质量要求很高,其中,对陶瓷盘的粗糙度要求极高。
[0004]现有的陶瓷盘运输装置,棱角尖锐,陶瓷重量大(20kg),拿取过程中,容易造成磕碰,表面轻微的划伤或凹坑(1μm以上),便会影响品质,需要返回原厂修复,或者是报废;再者,现有装置没有安全锁,运输过程中有掉落的风险。
技术实现思路
[0005]本技术主要解决现有技术中存在容易造成磕碰和运输过程中易掉落的不足,提供了一种运输陶瓷盘的装置,其具有结构简单、运输稳定性好和使用方便的特点。解决了陶瓷盘表面被尖锐的棱角划伤的问题。同时防止陶瓷盘掉落。
[0006]本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
[0007]一种运输陶瓷盘的装置,包括搬运框架,所述的搬运框架内壁两侧均设有若干呈阵列式等间距分布的滚轮轴,所述的滚轮轴与搬运框架间设有与滚轮轴相活动式嵌套连接的轴承座,所述的搬运框架端面上设有安全锁杆组件,所述的安全锁杆组件下端设有与搬运框架相旋接的旋轴,所述的旋轴上、下端均设有与搬运框架呈一体化焊接固定的插销座,所述的插销座与旋轴间相销轴插嵌连接固定。
[0008]作为优选,所述的安全锁杆组件包括防落杆 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种运输陶瓷盘的装置,其特征在于:包括搬运框架(1),所述的搬运框架(1)内壁两侧均设有若干呈阵列式等间距分布的滚轮轴(3),所述的滚轮轴(3)与搬运框架(1)间设有与滚轮轴(3)相活动式嵌套连接的轴承座(4),所述的搬运框架(1)端面上设有安全锁杆组件(2),所述的安全锁杆组件(2)下端设有与搬运框架(1)相旋接的旋轴(8),所述的旋轴(8)上、下端均设有与搬运框架(1)呈一体化焊接固定的插销座(9),所述的插销座(9)与旋轴(8)间相销轴插嵌连接固定。2.根据权利要求1所述的一种运输陶瓷盘的装置,其特征在于:所述的安全锁杆组件(2)包括防落杆(11),所述的防落杆(11)与...
【专利技术属性】
技术研发人员:安人龙,张森阳,
申请(专利权)人:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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