一种电子设计自动化EDA仿真方法及装置制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种电子设计自动化EDA仿真方法及装置，通过首先将目标版图的多个网格分配给多个节点，每个节点再将网格分配给多个线程进行处理，向每个线程分配初始分配网格，使得每个线程都处在工作中，在至少一个线程处理完毕初始分配网格之后，继续为至少一个线程继续分配去除初始分配网格后的剩余的网格，使得每个线程一直保持在工作中，直到网格处理完毕，相较于在一开始为每个线程分配固定的网格进行处理，本申请实施例提供的动态分配网格的方案，能够整体提升EDA工具仿真的速度，降低整体仿真的时间。降低整体仿真的时间。降低整体仿真的时间。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设计自动化EDA仿真方法及装置


[0001]本专利技术涉及电子设计自动化EDA仿真领域，特别涉及一种电子设计自动化EDA仿真方法及装置。

技术介绍

[0002]芯片产业随着技术发展，已经进入纳米级别，为了更好的进行芯片制造，提高产品良率，在芯片制造之前，会利用电子设计自动化(Electronic Design Automation，EDA)工具进行芯片制造流程的仿真，以便根据仿真结果预测制造过程中的可能出现的问题和结果。在制造芯片的过程中，为了使得芯片轻薄，通常会采用化学机械研磨(Chemical Mechanical Polish，CMP)的方式对芯片进行抛光处理。可以利用EDA工具进行CMP的仿真，通过仿真预测CMP工艺后芯片的表面形貌，并根据预测得到的芯片的表面形貌对后续工艺的影响进行分析。
[0003]在利用EDA工具进行仿真过程中，为了保证仿真的可靠性，可能要处理大量的数据，并且还要尽可能快的进行仿真得到结果，以便尽快进行芯片制造，因此，存在提高EDA工具仿真的速度的需求。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的目的在于提供一种整体提高EDA工具仿真的速度的一种电子设计自动化EDA仿真方法。
[0005]为实现上述目的，本申请有如下技术方案：
[0006]一种电子设计自动化EDA仿真方法，所述方法包括：
[0007]获取目标版图，所述目标版图包括第一图形和第二图形，所述第一图形对应金属材料，所述第二图形对应介质材料；
[0008]所述目标版图包括多个节点网格，每个节点网格中包括多个待分配网格，将所述多个节点网格分配给相应的多个节点；
[0009]根据每个节点中多个线程每个线程的运算速度，为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格，以便所述线程对分配的网格内的第一图形的特征参数进行获取，所述每个线程的运算速度与初始分配网格的个数匹配，所述初始分配网格的数量是所述节点网格内的待分配网格的数量的一部分；
[0010]在至少一个线程处理完毕所述初始分配网格之后，继续为所述至少一个线程分配对应节点内除去所述初始分配网格之外的剩余的网格。
[0011]可选的，所述多个节点中包括一个主节点，其他节点为子节点，所述方法还包括：
[0012]利用所述主节点向所述子节点发送启动网格处理的消息，并接收所述子节点发送的网格内第一图形的特征参数。
[0013]可选的，所述方法还包括：
[0014]根据所述第一图形的顶点数量，以及每个节点多个线程中每个线程的运算速度，
为每个线程分配初始分配网格。
[0015]可选的，所述根据所述第一图形的顶点数量，以及每个节点多个线程中每个线程的运算速度，为每个线程分配初始分配网格包括：
[0016]根据所述第一图形的顶点数量和相应节点中待分配网格的数量，确定平均每个网格包括的顶点个数；
[0017]将每个线程在单位时间内处理的最大的顶点个数和所述平均每个网格包括的顶点个数之比，确定为每个线程处理的最大网格个数；
[0018]将所述每个线程处理的最大网格个数，确定为所述初始分配网格的个数。
[0019]可选的，所述为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格之前，所述方法还包括：
[0020]获取第一图形的顶点信息；
[0021]所述根据每个节点中多个线程每个线程的运算速度，为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格，以便所述线程对分配的网格内的第一图形的特征参数进行获取包括：
[0022]根据每个节点中多个线程每个线程的运算速度，为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格，以便所述线程根据所述第一图形的顶点信息获取所述第一图形的特征参数。
[0023]可选的，所述特征参数为第一图形的面积占据第一图形所在的网格的面积的网格密度、所述第一图形的等效线宽、所述第一图形的等效间距和所述第一图形的周长中的一种或多种。
[0024]可选的，所述方法还包括：
[0025]将所述特征参数输入化学机械研磨模型进行模拟，得到化学机械研磨的模拟结果，所述模拟结果包括所述金属材料和/或所述介质材料的厚度或表面高度。
[0026]一种电子设计自动化EDA仿真装置，所述装置包括：
[0027]获取单元，用于获取目标版图，所述目标版图包括第一图形和第二图形，所述第一图形对应金属材料，所述第二图形对应介质材料；
[0028]节点网格分配单元，用于所述目标版图包括多个节点网格，每个节点网格中包括多个待分配网格，将所述多个节点网格分配给相应的多个节点；
[0029]第一分配单元，用于根据每个节点中多个线程每个线程的运算速度，为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格，以便所述线程对分配的网格内的第一图形的特征参数进行获取，所述每个线程的运算速度与初始分配网格的个数匹配，所述初始分配网格的数量是所述节点网格内的待分配网格的数量的一部分；
[0030]第二分配单元，用于在至少一个线程处理完毕所述初始分配网格之后，继续为所述至少一个线程分配对应节点内除去所述初始分配网格之外的剩余的网格。
[0031]可选的，所述多个节点中包括一个主节点，其他节点为子节点，所述装置还包括：
[0032]消息发送单元，用于利用所述主节点向所述子节点发送启动网格处理的消息，并接收所述子节点发送的网格内第一图形的特征参数。
[0033]可选的，所述装置还包括：
[0034]第三分配单元，用于根据所述第一图形的顶点数量，以及每个节点多个线程中每
个线程的运算速度，为每个线程分配初始分配网格。
[0035]可选的，所述第三分配单元根据所述第一图形的顶点数量，以及每个节点多个线程中每个线程的运算速度，为每个线程分配初始分配网格包括：
[0036]所述第三分配单元根据所述第一图形的顶点数量和相应节点中待分配网格的数量，确定平均每个网格包括的顶点个数；
[0037]所述第三分配单元将每个线程在单位时间内处理的最大的顶点个数和所述平均每个网格包括的顶点个数之比，确定为每个线程处理的最大网格个数；
[0038]所述第三分配单元将所述每个线程处理的最大网格个数，确定为所述初始分配网格的个数。
[0039]可选的，所述第一分配单元为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格之前，所述装置还包括：
[0040]顶点信息获取单元，用于获取第一图形的顶点信息；
[0041]所述第一分配单元根据每个节点中多个线程每个线程的运算速度，为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格，以便所述线程对分配的网格内的第一图形的特征参数进行获取包括：
[0042]所述第一分配单元根据每个节点中多个线程每个线程的运算速度，为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格，以便所述线程根据所述第一图形的顶点信息获取所述第一图形的特征参数。
[0043]可选的，所述特征参数为第一图形的面积占据第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设计自动化EDA仿真方法，其特征在于，所述方法包括：获取目标版图，所述目标版图包括第一图形和第二图形，所述第一图形对应金属材料，所述第二图形对应介质材料；所述目标版图包括多个节点网格，每个节点网格中包括多个待分配网格，将所述多个节点网格分配给相应的多个节点；根据每个节点中多个线程每个线程的运算速度，为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格，以便所述线程对分配的网格内的第一图形的特征参数进行获取，所述每个线程的运算速度与初始分配网格的个数匹配，所述初始分配网格的数量是所述节点网格内的待分配网格的数量的一部分；在至少一个线程处理完毕所述初始分配网格之后，继续为所述至少一个线程分配对应节点内除去所述初始分配网格之外的剩余的网格。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个节点中包括一个主节点，其他节点为子节点，所述方法还包括：利用所述主节点向所述子节点发送启动网格处理的消息，并接收所述子节点发送的网格内第一图形的特征参数。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：根据所述第一图形的顶点数量，以及每个节点多个线程中每个线程的运算速度，为每个线程分配初始分配网格。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一图形的顶点数量，以及每个节点多个线程中每个线程的运算速度，为每个线程分配初始分配网格包括：根据所述第一图形的顶点数量和相应节点中待分配网格的数量，确定平均每个网格包括的顶点个数；将每个线程在单位时间内处理的最大的顶点个数和所述平均每个网格包括的顶点个数之比，确定为每个线程处理的最大网格个数；将所述每个线程处理的最大网格个数，确定为所述初始分配网格的个数。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格之前，所述方法还包括：获取第一图形的顶点信息；所述根据每个节点中多个线程每个线程的运算速度，为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格，以便所述线程对分配的网格内的第一图形的特征参数进行获取包括：根据每个...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙艳，陈岚，张贺，陈容，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：