支架套件的制冷装置及支架套件制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种支架套件的制冷装置，所述支架套件包括支架本体，其特征在于，所述支架本体设有用于承载电子设备的承载面，所述制冷装置包括：连接座，可拆卸安装于所述支架本体；制冷部，安装于所述连接座且至少部分位于所述承载面，用以与电子设备接触；冷源，安装于所述连接座内，并至少部分与所述制冷部接触，所述冷源在电流的作用下产生冷能，并通过所述制冷部传到至电子设备，以对电子设备降温；控制板，安装于所述连接座内，且与电源、控制开关及冷源电性连接，所述控制板在控制开关的触发下，驱控所述电源为所述冷源供电，本实用新型专利技术技术方案旨在提升散热效率，且与支架可拆分设计，便于用户根据需求购买。便于用户根据需求购买。便于用户根据需求购买。

【技术实现步骤摘要】
支架套件的制冷装置及支架套件


[0001]本技术涉及电子设备的散热支架套件领域，具体涉及一种散热支架套件中的制冷装置。

技术介绍

[0002]现有电子设备例如，手机，笔记本电脑、平板电脑，液晶显示器、投影仪等产品越来越普及适用，且功能越来越强大，极大丰富了消费者的生活但随着功能强大，产品体积逐渐缩小，导致内部结构越发紧凑，高运算和图像处理导致内部电路板和控制芯片产生的热量集中，影响产品性能和寿命。
[0003]因此，市面上逐渐出现散热支架，通过将电子设备安装于散热支架，再通过制冷装置对电子设备进行散热降温，从而使电子设备保持高性能运转，同时增强使用寿命。然而传统的散热支架通常采用内置散热风扇，散热效率低，且与支架一体化设计，尺寸大，用户不能根据需求购买。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种支架套件的散热装置，旨在提升散热效率，且与支架可拆分设计，便于用户根据需求购买。
[0005]为实现上述目的，本技术提供一种支架套件的制冷装置，所述支架套件包括支架本体，所述支架本体设有用于承载电子设备的承载面，所述制冷装置包括：连接座，可拆卸安装于所述支架本体；制冷部，安装于所述连接座且至少部分位于所述承载面，用以与电子设备接触；冷源，安装于所述连接座内，并至少部分与所述制冷部接触，所述冷源在电流的作用下产生冷能，并通过所述制冷部传到至电子设备，以对电子设备降温；控制板，安装于所述连接座内，且与电源、控制开关及冷源电性连接，所述控制板在控制开关的触发下，驱控所述电源为所述冷源供电。r/>[0006]可选地，冷源包括半导体制冷片及散热组件，所述半导体制冷片的冷端与所述制冷部贴合，所述半导体制冷片的热端与所述散热组件接触散热，且所述半导体制冷片的冷端和热端均涂覆有导热硅胶。
[0007]可选地，散热组件包括散热鳍片及散热风机，所述散热鳍片的平面端与所述半导体制冷片的热端贴合，所述散热鳍片的鳍片端位于所述散热风机的风路；
[0008]所述散热风机与所述控制板电性连接。
[0009]可选地，散热鳍片的鳍片端开设有供所述散热风机安装的安装空位，所述连接座开设有进风口和出风口，所述散热风机在电流的驱动下将外界气流从所述进风口抽入，经过安装空位四周的鳍片后通过所述出风口排出。
[0010]可选地，鳍片端正对所述半导体制冷片的热端开设有所述安装空位；
[0011]且/或，所述鳍片端四周的连接座外壁均开设有出风孔。
[0012]可选地，鳍片端还连接有散热铜管。
[0013]可选地，散热组件包括储液件，所述储液件与所述半导体制冷片的热端接触，并设有储液腔用以存储溶液，所述储液腔开设有进水口和出水口，用以与外部供水管路和回水管路连通，外部供水管路的溶液从所述进水口流入所述储液腔后通过出水口及回水管排出。
[0014]可选地，制冷部为金属片，所述连接座包括第一壳体及第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体之间围设呈连接座的内腔，所述冷源和所述控制板容置于所述内腔；
[0015]所述第一壳体开设有供所述制冷部安装的安装凹槽，且于所述安装凹槽正对安装凹槽槽口的槽壁开设有窗口，所述冷源从所述窗口显露，并与安装于所述安装凹槽内的制冷部接触。
[0016]可选地，冷源至少部分从所述窗口伸入所述安装凹槽，以与所述安装凹槽内安装的制冷部接触；
[0017]或，所述制冷部至少部分凸伸于所述窗口内，以于所述冷源接触；
[0018]且/或，所述制冷部背离所述窗口的一侧凸伸于所述安装凹槽外。
[0019]可选地，制冷装置还包括柔性垫，所述柔性垫安装于所述连接座，并包覆所述制冷部背离所述连接座的外表面。
[0020]为更好实现上述目的，本技术还提供一种支架套件，包括支架本体和制冷装置。其中，所述支架本体设有用于承载电子设备的承载面，所述制冷装置包括：连接座，可拆卸安装于所述支架本体；制冷部，安装于所述连接座且至少部分位于所述承载面，用以与电子设备接触；冷源，安装于所述连接座内，并至少部分与所述制冷部接触，所述冷源在电流的作用下产生冷能，并通过所述制冷部传到至电子设备，以对电子设备降温；控制板，安装于所述连接座内，且与电源、控制开关及冷源电性连接，所述控制板在控制开关的触发下，驱控所述电源为所述冷源供电。
[0021]可选地，支架本体于所述承载面还开设有安装腔，所述制冷装置架设于所述安装腔的第一方向，且可沿所述安装腔的第二方向活动，用以与所述电子设备的不同位置接触。
[0022]本技术技术方案的制冷装置，作为外部附加件可拆卸安装于支架本体，以实现多品类售卖，便于用户根据自己需求购入，同时，制冷装置内设有冷源，制冷部的一端与冷源接触，另一端位于支架本体的承载面以与电子设备接触，用户可通过制冷装置内部设有的电路板控制冷源产生冷能，再通过制冷部与电子设备贴合降温，有效防止电子设备温度较高导致工作不稳定的情况产生。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0024]图1为本技术电子设备的支架套件的连接结构分解示意图；
[0025]图2为本技术第一实施例中，制冷装置安装于所述支架本体第一位置的连接结构立体示意图；
[0026]图3为本技术第一实施例中，制冷装置安装于所述支架本体第一位置从另一
视角看的连接结构立体示意图；
[0027]图4为本技术第一实施例中，制冷装置安装于所述支架本体第二位置的连接结构立体示意图；
[0028]图5为本技术第一实施例中，第一杆体和第二杆体收纳时的连接结构示意图；
[0029]图6为本技术第三实施例中，支架套件的连接结构立体示意图；
[0030]图7为本技术第二实施例中，支架套件中支架的连接结构立体示意图；
[0031]图8为本技术实施例中，制冷装置的连接结构分解示意图；
[0032]图9为本技术实施例中，制冷装置从另一角度看的连接结构分解示意图。
[0033]附图标号说明：
[0034][0035][0036]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支架套件的制冷装置，所述支架套件包括支架本体，其特征在于，所述支架本体设有用于承载电子设备的承载面，所述制冷装置包括：连接座，可拆卸安装于所述支架本体；制冷部，安装于所述连接座且至少部分位于所述承载面，用以与电子设备接触；冷源，安装于所述连接座内，并至少部分与所述制冷部接触，所述冷源在电流的作用下产生冷能，并通过所述制冷部传到至电子设备，以对电子设备降温；控制板，安装于所述连接座内，且与电源、控制开关及冷源电性连接，所述控制板在控制开关的触发下，驱控所述电源为所述冷源供电。2.如权利要求1所述的支架套件的制冷装置，其特征在于，所述冷源包括半导体制冷片及散热组件，所述半导体制冷片的冷端与所述制冷部贴合，所述半导体制冷片的热端与所述散热组件接触散热，且所述半导体制冷片的冷端和热端均涂覆有导热硅胶。3.如权利要求2所述的支架套件的制冷装置，其特征在于，所述散热组件包括散热鳍片及散热风机，所述散热鳍片的平面端与所述半导体制冷片的热端贴合，所述散热鳍片的鳍片端位于所述散热风机的风路；所述散热风机与所述控制板电性连接。4.如权利要求3所述的支架套件的制冷装置，其特征在于，所述散热鳍片的鳍片端开设有供所述散热风机安装的安装空位，所述连接座开设有进风口和出风口，所述散热风机在电流的驱动下将外界气流从所述进风口抽入，经过安装空位四周的鳍片后通过所述出风口排出。5.如权利要求4所述的支架套件的制冷装置，其特征在于，所述鳍片端正对所述半导体制冷片的热端开设有所述安装空位；且/或，所述鳍片端四周的连接座外壁均开设有出风孔。6.如权利要求3所述的支架套件的制冷装置，其特征在于，所述鳍...

【专利技术属性】
技术研发人员：江先文，
申请(专利权)人：深圳市酷创魔方科技有限公司，
类型：新型
国别省市：