隔离收发模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种隔离收发模块，是由PCB为载板制成，包括PCB电路板以及直接组装焊接在PCB电路板的一面的分立式电子元器件和将分立式电子元器件包裹的塑封体，分立电子元器件包括IC芯片、磁性器件、电容和/或电阻，其中磁性器件为环形磁芯，PCB电路板的另一面上布置引脚焊盘，引脚焊盘沿对边两侧分布，所述PCB电路板为2层或者多层双面板。此隔离收发模块为单面塑封产品，PCB底面作为引脚面，PCB顶面作为焊接面，分立式电子元器件通过塑封料塑封从而实现产品超小体积化，并且能够实现全自动化生产，大大降低了制造成本。大大降低了制造成本。大大降低了制造成本。

【技术实现步骤摘要】
隔离收发模块


[0001]本技术涉及485/CAN和其他数字接口的隔离转换器，特别涉及一种超小型的隔离收发模块。

技术介绍

[0002]现开关电源行业中的485/CAN和其他数字接口的隔离收发模块一般采用的是灌封或者开板工艺制作，需要额外增加引脚的结构部分，因此会增加产品的整体体积。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种以PCB电路板为载体的DFN封装结构，通过使用PCB电路板的2层或者多层的布局、走线，减少产品的体积，优化产品的性能。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]作为本技术的改进技术方案：
[0006]一种隔离收发模块，包括PCB电路板(1)，并由PCB电路板(1)为载板制成表贴封装结构，PCB电路板(1)的厚度不小于0.6毫米，其中，PCB电路板(1)的一面上焊接有电子元件(4)、半导体芯片(3)和/或磁性器件(5)，PCB电路板的另一面上布置有引脚焊盘(11)，PCB电路板上的电子元件(4)、半导体芯片(3)和/或磁性器件(5)通过包裹的塑封体(2)一体成型；其中，所述PCB电路板(1)采用两层或者多层线路层的双面PCB板，一面作为电子元件(4)、半导体芯片(3)或磁性器件(5)组装焊接使用，另一面作为引脚焊盘(11)面；所述电子元件(4)位于该PCB电路板(1)的顶面中部或者边沿，电子元件(4)通过锡焊焊接在PCB电路板(1)顶面的对应焊盘(41)上；所述磁性器件(5)位于该PCB(1)的顶面的一边，磁性器件(5)通过锡焊焊接在PCB顶面上对应的焊盘(51)；所述PCB电路板(1)底面的引脚焊盘(11)分布在PCB电路板(1)底面的对边两侧，呈两侧分布的两列引脚焊盘(11)之间的间隔距离大于5毫米。
[0007]优选的，所述的PCB电路板(1)上的引脚焊盘(11)的轴间距大于1.0毫米。
[0008]本技术还提供一种隔离收发模块，包括PCB电路板(1)，并以PCB电路板(1)为载板制成的表贴封装结构，其中，PCB电路板(1)的顶面上通过锡焊焊接有分立电子元器件，分立电子元器件包括磁性器件、电容、电阻和/或半导体芯片，其中磁芯器件为环形变压器；PCB电路板(1)的底面上设置有引脚焊盘(11)，引脚焊盘(11)沿对边两侧分布，呈两侧分布的两列引脚焊盘(11)之间的间隔距离大于5毫米。
[0009]本技术再提供一种隔离收发模块，包括PCB电路板(1)，并以PCB电路板(1)为载板制成的表贴封装结构，其中，PCB电路板(1)的顶面上通过锡焊焊接有至少两种分立电子元器件；PCB电路板(1)的底面上设置有引脚焊盘(11)，引脚焊盘(11)沿对边两侧分布，呈两侧分布的两列引脚焊盘(11)之间的间隔距离大于5毫米。
[0010]本技术再提供一种隔离收发模块，包括PCB电路板(1)，并以PCB电路板(1)为载板制成的表贴封装结构，其中，PCB电路板(1)的顶面上通过锡焊焊接有分立电子元器件，PCB电路板(1)的底面上设置有引脚焊盘(11)，引脚焊盘(11)沿对边两侧分布，每侧的引脚
焊盘(11)为等间距的排列结构，引脚焊盘(11)的轴间距大于1.0毫米。
[0011]优选的，所述的PCB电路板(1)上呈两侧分布的两列引脚焊盘(11)之间的间隔距离大于5毫米。
[0012]本技术再提供一种隔离收发模块，包括PCB电路板(1)，并以PCB电路板(1)为载板制成的表贴封装结构，其中，PCB电路板(1)的顶面上通过锡焊焊接有至少两种分立电子元器件，PCB电路板(1)的底面上设置有引脚焊盘(11)，引脚焊盘(11)的数量设置为16个或20个，引脚焊盘(11)沿对边两侧分布，呈两侧分布的两列引脚焊盘(11)之间的间隔距离大于5毫米，每侧的引脚焊盘(11)为等间距的排列结构，引脚焊盘(11)的轴间距大于1.0毫米。
[0013]作为上述技术方案的进一步改进，所述PCB电路板(1)的引脚焊盘(11)中各个单体焊盘的形状，第一引脚的单体焊盘的形状与其他单体焊盘的形状相异，第一引脚的单体焊盘的形状为倒圆角方形或圆形，用以形成第一引脚的标识标记。
[0014]作为上述技术方案的进一步改进，所述的PCB电路板(1)的引脚焊盘(11)中各个单体焊盘的形状，是整体式方块形状，或是分隔式方块形状。
[0015]作为上述技术方案的进一步改进，所述的PCB电路板(1)的厚度不小于0.6毫米。
[0016]通过上述改进，本技术隔离收发模块是由PCB电路板为载板制成的表贴封装结构的产品，包括PCB电路板以及直接组装焊接在PCB电路板的一面的分立式电子元器件和将分立式电子元器件包裹的塑封体，其有益效果为：
[0017]1、PCB电路板采用两层或者多层线路层的双面PCB板，顶面作为分立电子元器件组装焊接使用，底面作引脚焊盘面，可以减小产品的整体体积；
[0018]2、PCB电路板上的分立电子元器件通过包裹的塑封体一体成型，去除外壳的使用，可以减小产品整体体积；
[0019]3、PCB电路板底面的无引线焊盘作为引脚设计，减小引脚的相关结构件的体积空间，同时由于底部无其他元件，可以实现较大的耐压距离设计。
附图说明
[0020]图1为本技术隔离收发模块的截面图；
[0021]图2为本技术隔离收发模块的PCB电路板底面的引脚焊盘的分布示意图；
[0022]图3为本技术隔离收发模块的PCB电路板顶面的电子元器件的分布示意图；
[0023]图4为本技术隔离收发模块的PCB电路板上引脚焊盘的单体焊盘的结构示意图；
[0024]图5为本技术隔离收发模块的PCB电路板上引脚焊盘的单体焊盘的另一种结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面结合附图所示对本技术的技术方案进行详细说明。
[0026]如图1所示，为本技术一种隔离收发模块的截面图，一种隔离收发模块，包括PCB电路板1，由PCB电路板1为载板塑封制成的表贴封装结构，PCB电路板1的一面(顶面)上通过锡焊焊接有分立电子元器件，分立电子元器件是指半导体芯片3、电子元件4和磁性器
件5，其中电子元件4为电容或电阻，磁性器件5是采用环形磁芯制成的环形变压器，PCB电路板1上的分立电子元器件至少包括两种以上的电子元器件，PCB电路板1上的分立电子元器件通过包裹的塑封体2一体成型；PCB电路板1的另一面(底面)上布置有引脚焊盘11。优选的，引脚焊盘11的数量设置为16个或20个。其中，半导体芯片3位于该PCB电路板1的顶面中部或者边沿，半导体芯片3通过金属线31将芯片与PCB上对应的焊盘32；电子元件4位于该PCB电路板1的顶面中部或者边沿，电子元件4通过锡焊焊接在PCB电路板1顶面的对应焊盘41上。
[0027]如图2所示，为本技术一种隔离收发模块的PCB电路板底面的引脚焊盘的分布示意图，引脚焊盘沿对边两侧分布，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隔离收发模块，包括PCB电路板(1)，其特征在于：是由PCB电路板(1)为载板制成的表贴封装结构，PCB电路板(1)的厚度不小于0.6毫米，其中，PCB电路板(1)的一面上焊接有电子元件(4)、半导体芯片(3)和/或磁性器件(5)，PCB电路板的另一面上布置有引脚焊盘(11)，PCB电路板上的电子元件(4)、半导体芯片(3)和/或磁性器件(5)通过包裹的塑封体(2)一体成型；其中，所述PCB电路板(1)采用两层或者多层线路层的双面PCB板，一面作为电子元件(4)、半导体芯片(3)或磁性器件(5)组装焊接使用，另一面作为引脚焊盘(11)面；所述电子元件(4)位于该PCB电路板(1)的顶面中部或者边沿，电子元件(4)通过锡焊焊接在PCB电路板(1)顶面的对应焊盘(41)上；所述磁性器件(5)位于该PCB电路板(1)的顶面的一边，磁性器件(5)通过锡焊焊接在PCB顶面上对应的焊盘(51)；所述PCB电路板(1)底面的引脚焊盘(11)分布在PCB电路板(1)底面的对边两侧，呈两侧分布的两列引脚焊盘(11)之间的间隔距离大于5毫米。2.根据权利要求1所述的隔离收发模块，其特征在于：所述的PCB电路板(1)上的引脚焊盘(11)的轴间距大于1.0毫米。3.一种隔离收发模块，包括PCB电路板(1)，其特征在于：是以PCB电路板(1)为载板制成的表贴封装结构，其中，PCB电路板(1)的顶面上通过锡焊焊接有分立电子元器件，分立电子元器件包括磁性器件、电容、电阻和/或半导体芯片，其中磁芯器件为环形变压器；PCB电路板(1)的底面上设置有引脚焊盘(11)，引脚焊盘(11)沿对边两侧分布，呈两侧分布的两列引脚焊盘(11)之间的间隔距离大于5毫米。4.一种隔离收发模块，包括PCB电路板(1)，其特征在于：是以PCB电路板(1)为载板制成的表贴封装结构，其中，PCB电路板(1)的顶面上通过锡焊焊接有至少两种...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭友元，黄耀，汤清溪，梁文杰，
申请(专利权)人：广州金升阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：