一种垂直极化全向天线制造技术

本发明专利技术涉及天线技术领域，具体涉及一种垂直极化全向天线，包括金属地板、双面敷铜的介质基板和馈电同轴线，金属地板与介质基板之间设置有第一金属柱、第二金属柱以及中心金属柱，介质基板上表面设置有微带线、下表面设置有金属贴片，第一金属柱、第二金属柱的两端分别与金属贴片和金属地板连接，中心金属柱穿过介质基板分别与金属地板和微带线末端连接，馈电同轴线内导体穿过介质基板与微带线始端连接，馈电同轴线的外导体作为一根连接金属贴片和金属地板的短路柱，保证了天线工作模式的对称性，介质基板的下表面承担辐射贴片和微带线地板的作用，而微带线则可以显著拓展天线工作带宽，具有较低的剖面高度，适用于室内吸顶基站。站。站。

【技术实现步骤摘要】
一种垂直极化全向天线


[0001]本专利技术属于天线
，具体涉及一种垂直极化全向天线。

技术介绍

[0002]早期的无线通信基站主要布置在室外，可以实现较大范围的信号覆盖。而随着通信技术和移动数据业务的快速发展，无线终端数量急剧增加，通信数据量也呈现爆炸式增长。单靠室外基站已经无法满足人们日常通信需求，室内分布式基站成为主要解决方案。大型公共场所如写字楼、商场等环境下多采用全向吸顶式基站天线来实现室内信号的360
°
全覆盖。传统的吸顶天线常采用单锥天线，它具有结构简单、带宽大等优点，能实现稳定的全向辐射方向图，是实用中的首选方案。然而单锥天线的剖面高度受工作频率制约，约为其工作频率下的四分之一波长。对于低频应用场景，这就意味着过大的剖面高度。而安装在天花板上的设备，大的剖面高度不利于安装，也不符合人们对美学的追求。为了降低单锥型天线的剖面高度，电抗加载技术是最常采用的手段，如顶部金属盘加载、短路加载等。另外，从中心进行馈电的圆形贴片天线也可以实现全向辐射，但是这类天线的带宽通常比较窄，难以满足基站天线的要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种垂直极化全向天线，以解决上述问题，包括金属地板、双面敷铜的介质基板和馈电同轴线，所述金属地板与所述介质基板之间设置有第一金属柱、第二金属柱以及中心金属柱，所述介质基板上表面设置有微带线、下表面设置有金属贴片，所述第一金属柱、第二金属柱的两端分别与所述金属贴片和金属地板连接，所述中心金属柱穿过所述介质基板分别与所述金属地板和微带线末端连接，所述馈电同轴线内导体穿过介质基板与所述微带线始端连接，所述馈电同轴线外导体分别与所述金属贴片和金属地板连接。
[0004]优选的，所述介质基板中心设置有第一非金属化通孔，所述中心金属柱从所述第一非金属化通孔穿过。
[0005]优选的，所述金属贴片与所述第一非金属化通孔对应的位置设置有圆形槽，所述圆形槽的直径大于所述中心金属柱直径。
[0006]优选的，所述第一金属柱、第二金属柱垂直于所述金属地板设置。
[0007]优选的，所述介质基板上设置有第一金属化通孔和第二金属化通孔，所述第一金属柱、第二金属柱分别通过所述第一金属化通孔和第二金属化通孔与介质基板上表面的焊盘焊接。
[0008]优选的，所述第一金属柱、第二金属柱为金属螺钉。
[0009]优选的，所述馈电同轴线穿过第二非金属化通孔与所述微带线始端连接。
[0010]优选的，所述第一金属柱、第二金属柱以所述第一非金属化通孔和第二非金属化通孔的连线为对称轴对称设置。
[0011]优选的，以所述第一非金属化通孔为顶角，所述第一金属柱、第二金属柱之间的夹
角为120
°
，所述第二非金属化通孔和所述第一金属柱、第二金属柱位于同一圆周上。
[0012]优选的，所述微带线为曲线型。
[0013]优选的，所述介质基板为圆形，所述金属贴片也为圆形。
[0014]优选的，所述微带线包括多段以第一非金属化通孔为圆形设置的弧形段，各弧形段首尾连接。
[0015]优选的，所述介质基板与所述金属地板间隔设置。
[0016]本专利技术具有以下有益效果：提供一种垂直极化全向天线，从侧边进行馈电来激励圆形贴片进行全向辐射，同时利用馈电同轴线的外导体作为一根连接金属贴片和金属地板的短路柱，保证了天线工作模式的对称性，介质基板的下表面既承担辐射贴片的作用，又作为微带线的地板，而微带线则可以显著拓展天线工作带宽，具有较低的剖面高度，适用于室内吸顶基站。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例中整体结构爆炸示意图；图2为本专利技术实施例中天线的部分结构示意图；图3为本专利技术实施例中天线的俯视图。
[0018]10
‑
金属地板；20
‑
介质基板；21
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第一金属化通孔；22
‑
第二金属化通孔；23
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第一非金属化通孔；24
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焊盘；26
‑
微带线；27
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第二非金属化通孔；30
‑
金属贴片；31
‑
圆形槽；40
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第一金属柱；50
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第二金属柱；60
‑
中心金属柱。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。若未特别指明，实施例中所用的技术手段为本领域技术人员所熟知的常规手段。
[0020]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0021]如图1
‑
3所示，图中未示出馈电同轴线，使用现有技术中常用的同轴线即可，一种垂直极化全向天线，包括金属地板10、双面敷铜的介质基板20和馈电同轴线，所述金属地板10与所述介质基板20之间设置有第一金属柱40、第二金属柱50以及中心金属柱60，所述介质基板20上表面设置有微带线26、下表面设置有金属贴片30，所述第一金属柱40、第二金属柱50的两端分别与所述金属贴片30和金属地板10连接，所述中心金属柱60穿过所述介质基板20分别与所述金属地板10和微带线26末端连接，所述馈电同轴线内导体穿过介质基板20与所述微带线26始端连接，所述馈电同轴线外导体分别与所述金属贴片30和金属地板10连接。
[0022]作为优选的方案，所述介质基板20中心设置有第一非金属化通孔23，所述中心金属柱60从所述第一非金属化通孔23穿过。
[0023]作为优选的方案，所述金属贴片30与所述第一非金属化通孔23对应的位置设置有
圆形槽31，所述圆形槽31的直径大于所述中心金属柱60直径，保证中心金属柱60不会和金属贴片30直接接触，中心金属柱60对天线在中心进行直接激励，可以产生中心对称的场分布，其工作模式可以认为是圆形贴片的TMon模，在金属贴片30的边缘电场垂直于天线平面，等效为一个磁流环，从而产生垂直极化全向辐射。
[0024]作为优选的方案，所述第一金属柱40、第二金属柱50垂直于所述金属地板10设置。
[0025]作为优选的方案，所述介质基板20上设置有第一金属化通孔21和第二金属化通孔22，所述第一金属柱40、第二金属柱50分别通过所述第一金属化通孔21和第二金属化通孔22与介质基板20上表面的焊盘24焊接，一方面保证金属柱和金属贴片30良好的电气连接，另一方面把焊点转移到天线的上表面，方便天线的焊接加工。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种垂直极化全向天线，其特征在于：包括金属地板、双面敷铜的介质基板和馈电同轴线，所述金属地板与所述介质基板之间设置有第一金属柱、第二金属柱以及中心金属柱，所述介质基板上表面设置有微带线、下表面设置有金属贴片，所述第一金属柱、第二金属柱的两端分别与所述金属贴片和金属地板连接，所述中心金属柱穿过所述介质基板分别与所述金属地板和微带线末端连接，所述馈电同轴线内导体穿过介质基板与所述微带线始端连接，所述馈电同轴线外导体分别与所述金属贴片和金属地板连接。2.根据权利要求1所述的一种垂直极化全向天线，其特征在于：所述介质基板中心设置有第一非金属化通孔，所述中心金属柱从所述第一非金属化通孔穿过。3.根据权利要求2所述的一种垂直极化全向天线，其特征在于：所述金属贴片与所述第一非金属化通孔对应的位置设置有圆形槽，所述圆形槽的直径大于所述中心金属柱直径。4.根据权利要求1所述的一种垂直极化全向天线，其特征在于：所述第一金属柱、第二金属柱垂直于所述金属地板设置。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：董元旦，文思超，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：