本实用新型专利技术涉及一种超声波锡膏喷射装置，包括超声波组件、撞针组件、调位器、流道、喷嘴，超声波组件安装于机架上与撞针组件接触，利用调位器调节超声波组件与撞针的预紧接触，通过超声波振动驱动撞针运动控制撞针与喷嘴之间的间隙大小，实现锡膏喷射速度和喷射时间的精准控制。本实用新型专利技术应用的数字化超声波系统具有高运行稳定性、可调性和灵敏性，可有效提高喷嘴喷射锡膏的控制精度，改善喷射锡膏的一致性，特别是解决微型元器件贴装工艺中的锡膏喷射质量问题。射质量问题。射质量问题。
【技术实现步骤摘要】
一种超声波锡膏喷射装置
[0001]本技术涉及电子表面贴装
，具体的说是一种超声波锡膏喷射装置。
技术介绍
[0002]在表面贴装工艺(SMT)中，第一个工序是锡膏印刷(或分配)，是最为关键和重要的工艺。锡膏分配技术主要分为三类：丝网印刷工艺、点胶工艺和喷印工艺。丝网印刷工艺是利用刮刀将锡膏通过丝网漏印到电路板焊盘上，适用于自动化批量生产；点胶工艺是依靠点胶针头引导锡膏在焊板上形成锡膏点，但其速度慢，点涂重复精度较差，仅为印刷工艺的补充技术。随着电子产品的小型化、密集化、柔性化发展，传统锡膏印刷工艺逐渐不能满足电子叠层封装、凹陷电路板、高混装和柔性板的技术要求，国内外学者开始研发推出锡膏喷射技术。
[0003]锡膏喷射工艺，目前工业应用最成功的是非接触式压电喷射阀，其主要工艺为：由压电振动器、流道、撞针和喷嘴组成，利用压电振动器驱动撞针运动，流道内受压的锡膏经过撞针离开的间隙由喷嘴喷出沉积在焊盘上。然而现有压电喷射阀使用的是简单的压电陶瓷片通电产生振动，调控性差，锡膏喷射效果无法满足高精度微型元器件喷涂要求。
技术实现思路
[0004]本技术为解决上述技术的不足，提供了一种超声波锡膏喷射装置，所述喷射阀应用数字化超声波控制系统，通过数字化追频实现最佳超声谐振频率工作，可根据喷射要求精准调节超声波振幅、功率、发波模式和发波时间。
[0005]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种超声波锡膏喷射装置，包括超声波组件、撞针组件、调位器、流道和喷嘴，超声波组件安装于调位器上与撞针组件接触，调位器安装在机架上，利用调位器调节超声波组件与撞针的预紧接触，通过超声波振动驱动撞针运动控制撞针与喷嘴之间的间隙大小，实现锡膏喷射速度和喷射时间的精准控制。
[0007]其中，所述超声波组件由数字化超声波电源、超声波换能器和变幅杆组成，数字化超声波电源产生高频电信号，通过高频线传输给换能器，再由换能器转换为高频机械振动，又由变幅杆放大到设定振幅，完成所需振动力的输出。
[0008]其中，所述撞针组件由弹簧、撞针、连接杆组成，连接杆通过转轴安装于支架上，一端与变幅杆接触，下放安装弹簧，另一端连接撞针。
[0009]本技术的有益效果是：技术应用的数字化超声波系统具有高运行稳定性、可调性和灵敏性，有效提高喷嘴喷射锡膏的控制精度，改善喷射锡膏的一致性，特别是解决微型元器件贴装工艺中的锡膏喷射质量问题。
附图说明
[0010]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申
请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0011]图1为本实施例中超声波锡膏喷射装置结构示意图。
[0012]图中，1、机架；2、调位器；3、超声波组件；301、换能器；302、变幅杆；303、超声波电源连接插头；4、撞针组件；401、弹簧；402、撞针；403、连接杆；404、转轴；5、流道；6、喷嘴。
具体实施方式
[0013]以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
[0014]为能进一步了解本技术的
技术实现思路
、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：
[0015]参照图1超声波锡膏喷射装置结构示意图，提供了一种超声波锡膏喷射装置，包括机架(1)、调位器(2)、超声波组件(3)、撞针组件(4)、流道(5)和喷嘴(6)，其中调位器(2)、撞针组件(4)、喷嘴(6)安装连接在机架(1)上，超声波组件(3)安装在调位器(2)上；超声波组件(3)由换能器(301)、变幅杆(302)、超声波电源连接插头(303)组成，其中换能器(301)与变幅杆(302)通过螺丝连接为一体；撞针组件(4)包括弹簧(401)、撞针(402)、连接杆(403)、转轴(404)，其中连接杆(403)通过转轴(404)安装在机架(1)底部，弹簧(401)安装在超声波组件(3)垂直下方的机架(1)上，连接杆(403)一端连接弹簧(401)、另一端连接撞针(402)；流道(5)与喷嘴(6)连通，喷嘴(6)连接在机架(1)底部，与撞针(402)呈垂直分布。
[0016]通过使用密封圈，撞针(402)与机架(1)密封接触，撞针(402)、流道(5)、喷嘴(6)组成密闭腔体。启动超声波工作，撞针(402)往上移动，喷嘴(6)与撞针(402)产生缝隙，喷嘴(6)开始喷射锡膏；超声波停止工作，撞针(402)往下移动，撞针(402)与喷嘴(6)贴合，喷嘴(6)停止喷射锡膏。
[0017]上仅为本技术的实施方式而已，并不用于限制本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本技术的权利要求范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超声波锡膏喷射装置，其特征在于，包括机架(1)、调位器(2)、超声波组件(3)、撞针组件(4)、流道(5)和喷嘴(6)，所述机架(1)上安装有调位器(2)、撞针组件(4)、喷嘴(6)；所述超声波组件(3)安装在调位器(2)上；所述超声波组件(3)由换能器(301)、变幅杆(302)、超声波电源连接插头(303)组成，所述换能器(301)与变幅杆(302)连接为一体；所述撞针组件(4)包括弹簧(401)、撞针(402)、连接杆(403)、转轴(404)，所述连接杆(403)通过转轴(404...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆仁，黄文芳，欧阳厚生，
申请(专利权)人：广东仁开科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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