本发明专利技术公布了一种半导体芯片用散热存储装置，包括托板，托板的左右两侧连接有下支座，下支座的顶部连接有电动推杆，电动推杆的顶部连接有上支座，两组上支座之间连接有套筒，套筒的上端周向开设有四组通槽，通槽内安装有微型风机，托板的顶部中心转动连接有旋转轴，旋转轴的顶部连接有存储组件，托板周向开设有四组转向槽，转向槽内密封转动连接有导热柱，导热柱的上下两端开设有换热腔，换热腔的内壁连接有记忆弹簧，记忆弹簧的端部连接有活塞块；本发明专利技术结构设计合理，能够将放置座上端弹出，便于半导体芯片的取用，能够对存储环境的热量进行有效吸收，有利于半导体芯片的存储，能够将套筒的空气引出，进而加快套筒内的热量散发。发。发。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片用散热存储装置
[0001]本专利技术涉及半导体芯片相关设备
，尤其涉及一种半导体芯片用散热存储装置。
技术介绍
[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，半导体芯片在生产之后需要对其进行储存，这样就需要用到储存装置，但是现有的存储装置不能对存放空间的热量进行散热处理，给存储工作带来了极大的不便，为此，我们提出了一种半导体芯片用散热存储装置。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片用散热存储装置，以克服现有技术中存在的技术问题。
[0005]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体芯片用散热存储装置，包括托板，所述托板底部连接有立柱，所述托板的左右两侧连接有下支座，所述下支座的顶部连接有电动推杆，所述电动推杆的顶部连接有上支座，两组所述上支座之间连接有套筒，所述套筒的上端周向开设有四组通槽，所述通槽内安装有微型风机，所述托板的顶部中心转动连接有旋转轴，所述旋转轴的顶部连接有存储组件。
[0007]优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，所述托板周向开设有四组转向槽，所述转向槽内密封转动连接有导热柱，所述导热柱的上下两端开设有换热腔，所述托板的底部连接有储液罐，所述储液罐内填充有冷却液，所述储液罐的内壁底部与转向槽之间连通有进液管，所述储液罐的内壁上方与转向槽之间连通有出液管，所述换热腔的端部安装有两个连接管，所述换热腔的内壁连接有记忆弹簧，所述记忆弹簧的端部连接有活塞块，所述活塞块外侧壁密封滑动连接换热腔。
[0008]优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，所述存储组件包括若干组周向分布的存储盒，所述存储盒一端固接旋转轴，所述存储盒的内壁对称开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，两组所述滑块之间连接有放置座，所述存储盒的内腔底部连接有弹簧杆，所述弹簧杆的顶部连接有顶块，所述顶块上端抵接放置座，所述存储盒的外壁活动插接有水
平杆，所述水平杆伸入滑槽的一端连接有楔块，所述滑块端部开设有与楔块相配合的卡槽，所述水平杆伸出存储盒的一端连接有拨块，所述拨块与存储盒之间连接有拉伸弹簧。
[0009]优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，所述储液罐的内腔顶部连接有压电块，所述压电块与微型风机耦合连接，所述压电块的下方设有弹性片，所述弹性片的顶部连接有顶杆。
[0010]优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，所述存储盒的外壁设有存储标识。
[0011]优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，所述记忆弹簧采用记忆合金材料制作而成且达到形变温度时收缩。
[0012]优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，两个所述连接管的管口对应出液管和进液管。
[0013]优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，所述微型风机的上端安装有防尘滤网。
[0014]优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，所述托板和套筒均采用绝缘材料制作而成。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0016]1、本专利技术结构设计合理，通过立柱对托板进行支撑，通过存储组件能够储存半导体芯片，半导体芯片纳入放置座后下压，利用滑块配合滑槽进行导向，使得放置座伸入存储盒，放置座下端抵接顶块，弹簧杆受压收缩，楔块能够卡合滑块端部的卡槽，取用芯片时通过电动推杆带动上支座上升，套筒脱离托板，通过拨块向外拉动水平杆，拉伸弹簧伸长后楔块脱离卡槽，弹簧杆带动顶块进行弹性复位，能够将放置座上端弹出，便于半导体芯片的取用；
[0017]2、本专利技术中套筒内部储存环境温度较高时，通过设置换热腔、记忆弹簧、活塞块和储液罐，套筒内部热量通过导热柱进入换热腔内，上端记忆弹簧的温度首先升高达到其形变温度时发生收缩，进而使得活塞块移动时，连接管连通进液管从储液罐内吸取冷却液，使得导热柱重心上移，进而带动导热柱转动，两组换热腔位置切换，位于托板底部的一侧将内部热量散出，进而使得记忆弹簧伸长，从而该换热腔内的冷却液通过出液管挤压至储液罐内，同时另一组换热腔转动至套筒内，如此反复使得换热腔内的记忆弹簧不断伸缩，进而带动导热柱不断转动，使得冷却液在换热腔和储液罐内循环流动，能够对存储环境的热量进行有效吸收，有利于半导体芯片的存储；
[0018]3、本专利技术中储液罐内设置压电块、弹性片和顶杆，两个记忆弹簧带动活塞块移动时，由于并非同步的吸液和排液，使得储液罐内部压强变化，进而使得弹性片在储液罐内壁上下形变，使得顶杆对压电块不断挤压，使得压电块上不断产生电流，压电块耦合微型风机，使得微型风机启动后进行气流牵引，能够将套筒的空气引出，进而加快套筒内的热量散发。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的
附图。
[0020]图1为本专利技术的整体结构图；
[0021]图2为本专利技术中导热柱的结构示意图；
[0022]图3为本专利技术中储液罐的结构示意图；
[0023]图4为本专利技术中存储盒的结构示意图；
[0024]图5为图4中A处的局部放大示意图；
[0025]图6为本专利技术中托板的仰视结构图。
[0026]图中：1、托板；2、立柱；3、下支座；4、电动推杆；5、上支座；6、套筒；7、微型风机；8、旋转轴；9、存储组件；10、导热柱；11、换热腔；12、储液罐；13、进液管；14、出液管；15、连接管；16、记忆弹簧；17、活塞块；901、存储盒；902、滑槽；903、滑块；904、放置座；905、弹簧杆；906、顶块；907、水平杆；908、楔块；909、卡槽；910、拨块；911、拉伸弹簧；121、压电块；122、弹性片；123、顶杆。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]请参阅图1
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6所示，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片用散热存储装置，包括托板(1)，其特征在于：所述托板(1)底部连接有立柱(2)，所述托板(1)的左右两侧连接有下支座(3)，所述下支座(3)的顶部连接有电动推杆(4)，所述电动推杆(4)的顶部连接有上支座(5)，两组所述上支座(5)之间连接有套筒(6)，所述套筒(6)的上端周向开设有四组通槽，所述通槽内安装有微型风机(7)，所述托板(1)的顶部中心转动连接有旋转轴(8)，所述旋转轴(8)的顶部连接有存储组件(9)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用散热存储装置，其特征在于：所述托板(1)周向开设有四组转向槽，所述转向槽内密封转动连接有导热柱(10)，所述导热柱(10)的上下两端开设有换热腔(11)，所述托板(1)的底部连接有储液罐(12)，所述储液罐(12)内填充有冷却液，所述储液罐(12)的内壁底部与转向槽之间连通有进液管(13)，所述储液罐(12)的内壁上方与转向槽之间连通有出液管(14)，所述换热腔(11)的端部安装有两个连接管(15)，所述换热腔(11)的内壁连接有记忆弹簧(16)，所述记忆弹簧(16)的端部连接有活塞块(17)，所述活塞块(17)外侧壁密封滑动连接换热腔(11)。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用散热存储装置，其特征在于：所述存储组件(9)包括若干组周向分布的存储盒(901)，所述存储盒(901)一端固接旋转轴(8)，所述存储盒(901)的内壁对称开设有滑槽(902)，所述滑槽(902)内滑动连接有滑块(903)，两组所述滑块(903)之间连接有放置座(904...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡满，
申请(专利权)人：胡满，
类型：发明
国别省市：
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