本发明专利技术涉及的研磨剂供给装置具备：浆料供给通路(40)，具有多个浆料落下孔(400)；上平台(10)，具有多个浆料供给孔(100)；以及浆料引导部(50)，具有将从浆料落下孔(400)落下的浆料状研磨剂向对应的浆料供给孔(100)引导的多个浆料供给管(500)，多个浆料供给管(500)具有将浆料落下孔(401)及浆料供给孔(103)连结的浆料供给管(501)、和将浆料落下孔(402)及浆料供给孔(102)连结的浆料供给管(502)，浆料落下孔(401)及浆料落下孔(402)各自的每次落下的浆料量具有第一量及第二量，浆料引导部(50)以使浆料状研磨剂通过浆料供给管(501)及浆料供给管(502)的每一个的流动时间不同的方式进行引导。导。导。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】研磨剂供给装置、研磨装置以及研磨剂供给方法
[0001]本专利技术涉及研磨剂供给装置、研磨装置以及研磨剂供给方法。
技术介绍
[0002]近年来，在半导体晶片等工件的制造中，为了提高工件的平坦度、表面粗糙度，采用研磨工件的表面的研磨装置。在这样的研磨装置中，是在研磨面旋转的同时向该研磨面供给浆料状的具有流动性的研磨剂的研磨方法。另一方面，在由研磨面的旋转产生的力的影响下，研磨剂难以均匀地分布于研磨面，研磨中的加工阻力产生不均，加工品质变得不稳定。因此，要求通过使研磨面上的研磨剂的分布均匀来提高研磨装置以及研磨方法的研磨性。
[0003]例如，在专利文献1中公开了下述研磨装置，具备：行星齿轮；环状的下平台，在行星齿轮的外侧配置于同心上且具有用于研磨工件的下表面的研磨面；内齿轮，在下平台的外侧配置于同心上；上平台，配置为与下平台对置且具有用于研磨工件的上表面的研磨面，上述工件保持于与行星齿轮和内齿轮啮合的载具；以及浆料供给机构，向下平台供给浆料，上述研磨装置的特征在于，将下平台的中心孔设定为小于上平台的中心孔，在下平台的研磨面的内侧形成浆料承接面，浆料供给机构由配置于上平台的中心孔内且其下端开口朝向下平台的浆料承接面的浆料供给管、沿上下方向贯通上平台并与浆料供给管一起在上平台的径向上大致等间隔地配设的多个浆料供给孔、以及向这些多个浆料供给孔和浆料供给管供给浆料的浆料供给源构成。
[0004]另外，例如，在专利文献2中公开了下述研磨装置，具备：上表面为研磨面的下平台；上平台，上下移动自如地支承于该下平台的上方，且下表面为研磨面；载具，配置于该下平台与上平台之间，且具有保持工件的透孔；驱动装置，驱动上下平台以轴线为中心进行旋转；载具驱动装置，驱动载具旋转；浆料供给源；环状的供给通路，配置于上平台上，从浆料供给源被供给浆料状研磨剂；以及供给管，连通该环状供给通路和设置于上平台的流下孔，使浆料通过该流下孔流到下平台的研磨面上，上述研磨装置通过一边向下平台上供给浆料，一边使上下平台旋转，并且使载具旋转，从而对夹在上下平台之间的工件的两面进行研磨，上述研磨装置的特征在于，环状供给通路在上平台上呈同心状配置多个，使浆料从多个同心状的环状供给通路的各环状供给通路，经过供给管，向下平台的同心状的研磨区域的对应的各研磨区域供给。
[0005]专利文献1：日本特开平11
‑
262862号公报
[0006]专利文献2：日本特开2008
‑
500577号公报
[0007]在专利文献1的研磨装置及专利文献2的研磨装置中，多个管(浆料供给管)分别将浆料槽的孔与相对于该浆料槽的孔最近的上平台的孔连结。另外，在这样的结构中，每当浆料槽旋转一周时，浆料状研磨剂从浆料槽的孔落下的次数与从浆料槽的孔落下的浆料状研磨剂到达上平台的孔的次数相同。然而，在浆料状且具有流动性的研磨剂的流动性状态不同的情况下，从各浆料槽的孔落下的浆料状研磨剂的量往往不同。因此，每当浆料供给路旋
转一周时，往往到达上平台的各个孔的浆料状研磨剂的量不同，供给到与这些上平台的孔对应的研磨面的位置的浆料状研磨剂的分布变得不均匀。其结果，研磨的加工阻力产生不均，加工品质变得不稳定。
技术实现思路
[0008]本专利技术是鉴于这样的状况而完成的，本专利技术的目的在于提供一种能够采用简单的结构，而获得研磨剂良好的研磨性的研磨剂供给装置、研磨装置以及研磨剂供给方法。
[0009]本专利技术的一侧面所涉及的研磨剂供给装置具备：研磨剂储存部，具有将研磨剂向下方引导的多个落下孔；上平台，配置于研磨剂储存部的下方，且具有用于供给研磨剂的多个供给孔；以及研磨剂引导部，具有多个路径，该多个路径将从多个落下孔落下的研磨剂向与研磨剂落下的落下孔对应的供给孔引导，多个落下孔至少具有第一落下孔和第二落下孔，多个路径具有将第一落下孔及与第一落下孔对应的第一供给孔连结的第一路径、和将第二落下孔及与第二落下孔对应的第二供给孔连结的第二路径，每当研磨剂从多个落下孔落下时，具有从第一落下孔落下的研磨剂的第一量，具有从第二落下孔落下的研磨剂的第二量，研磨剂引导部进行引导，以使第一量的研磨剂通过第一路径的第一流动时间与第二量的研磨剂通过第二路径的第二流动时间不同。
[0010]根据本专利技术，能够提供一种使用简单的结构，能够获得研磨剂良好的研磨性的研磨剂供给装置、研磨装置以及研磨剂供给方法。
附图说明
[0011]图1是用于对第一实施方式所涉及的研磨装置的结构进行说明的图。
[0012]图2是用于对第一实施方式所涉及的研磨机的结构进行说明的图。
[0013]图3是用于对第一实施方式所涉及的浆料供给装置的结构进行说明的俯视图。
[0014]图4是用于对第一实施方式所涉及的浆料供给装置的结构进行说明的主视图。
[0015]图5是用于对第一实施方式所涉及的浆料供给方法进行说明的流程图。
[0016]图6是用于对第二实施方式所涉及的浆料引导部的结构的一个例子进行说明的主视图。
具体实施方式
[0017]以下，对本专利技术的实施方式进行说明。在以下的附图的记载中，相同或类似的结构要素用相同或类似的附图标记表示。附图是示例，各部分的尺寸、形状是示意性的，不应理解成将本专利技术的技术范围限定于该实施方式。
[0018][第一实施方式][0019]＜研磨装置1＞
[0020]首先，参照图1对第一实施方式所涉及的研磨装置1进行说明。这里，图1是用于对第一实施方式所涉及的研磨装置1的结构进行说明的图。
[0021]第一实施方式所涉及的研磨装置1具备研磨机2、向该研磨机2供给用于研磨的浆料状等的液体研磨剂或者通过使研磨材料的粒子等分散于液体而得到的具有流动性的浆料状的研磨剂(在以下统称为“浆料状研磨剂”)的浆料供给装置3、以及未图示的驱动研磨
装置1的驱动装置，例如驱动研磨机2及浆料供给装置3的各结构的各种马达。此外，浆料供给装置3是研磨剂供给装置的一个例子。
[0022]＜研磨机2＞
[0023]接下来，参照图1及图2对第一实施方式所涉及的研磨机2的结构进行说明。这里，图2是用于对第一实施方式所涉及的研磨机2的结构进行说明的图。另外，在图2中，省略了上平台10的图示。
[0024]第一实施方式所涉及的研磨机2具备上平台10、下平台20以及载具30。另外，研磨机2具备支承上平台10、下平台20以及载具30，并且驱动这些结构的旋转的行星齿轮21、内齿轮22以及座台23。另外，研磨机2具备驱动上平台10的上下移动的驱动部24、和用于将上平台10固定于该驱动部24的旋转圆盘25。
[0025]在第一实施方式中，除载具30之外，研磨机2的其他结构与行星齿轮21的中心轴L同轴地配置。具体而言，上平台10及下平台20配置为上下对置，内齿轮22配置于上平台10及下平台20的外周侧，行星齿轮21配置于上平台10及下平台20的中央侧。另一方面，载具30配置于上平台10及下平台20之间，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种研磨剂供给装置，是用于供给具有流动性的研磨剂的研磨剂供给装置，其特征在于，具备：研磨剂储存部，具有将研磨剂向下方引导的多个落下孔；上平台，配置于所述研磨剂储存部的下方，且具有供给研磨剂的多个供给孔；以及研磨剂引导部，具有多个路径，该多个路径将从所述多个落下孔落下的研磨剂向与研磨剂落下的落下孔对应的供给孔引导，所述多个落下孔至少具有第一落下孔和第二落下孔，所述多个路径具有将所述第一落下孔以及与所述第一落下孔对应的第一供给孔连结的第一路径、和将所述第二落下孔以及与所述第二落下孔对应的第二供给孔连结的第二路径，每当研磨剂从所述多个落下孔落下时，具有从所述第一落下孔落下的研磨剂的第一量，具有从所述第二落下孔落下的研磨剂的第二量，所述研磨剂引导部进行引导，以使所述第一量的研磨剂通过所述第一路径的第一流动时间与所述第二量的研磨剂通过所述第二路径的第二流动时间不同。2.根据权利要求1所述的研磨剂供给装置，其特征在于，所述研磨剂引导部进行引导，以使所述第一流动时间比所述第二流动时间长。3.一种研磨剂供给装置，是用于供给具有流动性的研磨剂的研磨剂供给装置，其特征在于，具备：研磨剂储存部，具有将研磨剂向下方引导的多个落下孔；上平台，配置于所述研磨剂储存部的下方，且具有供给研磨剂的多个供给孔；以及研磨剂引导部，具有多个路径，该多个路径将从所述多个落下孔落下的研磨剂向与研磨剂落下的落下孔对应的供给孔引导，所述多个落下孔至少具有第一落下孔和第二落下孔，每当研磨剂从所述多个落下孔落下时，具有从所述第一落下孔落下的研磨剂的第一量，具有从所述第二落下孔落下的研磨剂的第二量，所述多个路径具有将所述第一落下孔以及与所述第一落下孔对应的第一供给孔连结的第一路径、和将所述第二落下孔以及与所述第二落下孔对应的第二供给孔连结的第二路径，所述研磨剂引导部进行引导，以使基于所述第一路径的研磨剂的流动距离比基于所述第二路径的研磨剂的流动距离长。4.根据权利要求2或3所述的研磨剂供给装置，其特征在于，所述研磨剂引导部进行引导，以使基于所述第一路径的研磨剂的流速比基于所述第二路径的研磨剂的流速慢。5.根据权利要求1～4中任一项所述的研磨剂供给装置，其特征在于，研磨剂从所述多个落下孔依次落下，在研磨剂的一部分从所述第一落下孔落下之后，研磨剂的另一部分从所述第二落下孔落下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的研磨剂供给装置，其特征在于，研磨剂在规定时间内循环地从所述多个落下孔依次落下，在所述规定时间内，从所述第一落下孔落下的研磨剂的第一落下次数与从所述第二落
下孔落下的研磨剂的第二落下次数相同，所述研磨剂引导部进行引导，以使在所述规定时间内从所述第一落下孔落下的研磨剂到达所述第一供给孔的第一到达次数比从所述第二落下孔落下的研磨剂到达所述第二供给孔的第二到达次数少。7.根据权利要求6所述的研磨剂供给装置，其特征在于，所述研磨剂引导部进行引导，以使以所述第一到达次数到达所述第一供给孔的研磨剂的总量与以所述第二到达次数到达所述第二供给孔的研磨剂的总量大致相同。8.根据权利要求1～7中任一项所述的研磨剂供给装置，其特征在于，所述多个路径是多个研磨剂供给管，构成所述第一路径的第一研磨剂供给管和构成所述第二路径的第二研磨剂供给管具有大致相同的截面形状。9.根据权利要求8所述的研磨剂供给装置，其特征在于，所述第一研磨剂供给管的长度比所述第二研磨剂供给管的长度长，以及/或者所述第一研磨剂供给管的内壁面比所述第二研磨剂供给...
【专利技术属性】
技术研发人员：福山翔，樱井佑辅，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。