测试点温度控制系统和方法技术方案

一种温度控制系统，包括：流体冷却器；空气干燥器；以及设于所述流体冷却器和空气干燥器远程位置的多个测试工位。所述流体冷却器生成冷却液流。所述空气干燥器用于生成干燥空气流。每一本地测试工位包括换热器和热控单元。所述换热器用于以所述冷却液流选择性地冷却所述干燥空气流，以生成输出流。所述热控单元用于对所述输出流向本地测试点的分配进行控制。制。制。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】测试点温度控制系统和方法


[0001]本专利技术涉及温度控制系统，尤其涉及测试区内多个测试点的温度控制系统。

技术介绍

[0002]在工程实验室及生产区和/或测试区内，常需要在若干用于测试半导体硅片、芯片、封装集成电路以及其他电子器件和系统等器件的单独测试点处生成调控至特定温度的液流。该液流可施加至测试点处的被测器件，以使得测试工具能够验证器件在特定温度下的性能，在测试过程中保持一定吞吐量，或者达到分析并解决问题的目的。通常，每一测试点包括其自身的温度控制系统，用于产生具有所需温度的液流。然而，当在测试环境内的多个不同测试工位上进行测试时，这一做法可导致效率低下。此外，测试环境的空间通常较为有限，而温度控制系统却往往占据较大的空间。
[0003]上述问题的一种现有解决方案为利用中央冷气源向用于测试的每一测试工位远程送冷。然而，这一方案存在若干缺点：难以降低冷气源与测试工位间的热损失；中央冷气源与测试工位间常常需要使用真空夹套软管等专用管道，而此类管道往往极为昂贵；此类管道一般缺乏柔性，而且寿命有限，因此需要更换；此类系统发出的冷空气需要先给自身的管道完全降温，而且该降温过程往往较长，从而导致器件冷却过程延后，并对本地测试点的性能造成负面影响。由此可见，冷空气的控制可能较为困难，而且每一测试点的精确温度控制可能成本较高，甚至无法实现。因此，对于测试环境，需要一种高性价比且高效率的温度控制系统。

技术实现思路

[0004]鉴于上述需求，在至少一个方面，本技术涉及一种用于控制若干测试点的温度的温度控制系统，该系统无需对每一本地测试点的空气流进行冷却，也无需向每一本地测试点传输已冷却空气流。
[0005]在至少一个方面，本技术涉及一种温度控制系统，包括：流体冷却器；空气干燥器；以及多个测试工位。所述流体冷却器生成冷却液流。所述空气干燥器用于生成干燥空气流。所述测试工位设于所述流体冷却器和空气干燥器远程位置，每一测试工位具有换热器和热控单元。所述换热器用于以所述冷却液流选择性地冷却所述干燥空气流，以生成输出流。该换热器可具有液体一侧和气体一侧，所述液体一侧与所述流体冷却器连接，以接收所述冷却液流，所述气体一侧与所述空气干燥器连接，以接收所述干燥空气流。所述热控单元用于对所述冷却空气流向本地测试点的分配进行控制。
[0006]在一些实施方式中，所述热控单元还包括加热器，该加热器用于选择性地将该热控单元的冷却空气流加热至所需温度，以供分配。每一热控单元可进一步包括用于分配所述本地测试点的冷却空气流的热控头。每一热控单元可进一步用于控制所述冷却空气流流经所述热控头的流量。在一些实施方式中，所述冷却液流在处于闭合环路中的所述流体冷却器和换热器之间转移，以使得该冷却液流在流过每一换热器之后，回流至所述流体冷却
器。在一些情形中，每一本地测试点包括被测器件。每一热控单元将所述冷却空气流分配至该热控单元的本地测试点的被测器件。
[0007]在至少一个方面，本技术涉及一种多个测试工位的温度控制方法。其中，由流体冷却器生成冷却液流，并由空气干燥器生成干燥空气流。该冷却液流和干燥空气流提供给所述多个测试工位，该多个测试工位处于所述流体冷却器和空气干燥器的远程位置。此外，由换热器以所述冷却流体冷却所述干燥空气流，以生成冷却空气流。该冷却空气流由热控单元分配至本地测试点。
[0008]在一些实施方式中，每一热控单元包括加热器，而且以该加热器将所述冷却空气流选择性地加热至所需温度，以供分配。在一些实施方式中，每一热控单元还包括用于分配所述本地测试点的冷却空气流的热控头，该方法包括：控制所述冷却空气流流经所述热控头的流量，以供分配。在一些情形中，所述冷却液流在处于闭合环路中的所述流体冷却器和换热器之间转移，以使得该冷却液流在流过每一换热器之后，回流至所述流体冷却器。在一些情形中，每一本地测试工位包括被测器件。相应地，每一热控单元可将所述冷却空气流分配至该热控单元的本地测试点的被测器件。
附图说明
[0009]下文中，将对以下附图加以参考，以使得本专利技术系统所属
的普通技术人员更加易于理解该系统的制造和使用方式。
[0010]图1为本技术温度控制系统的框图。
[0011]图2为作为图1系统一部分的本地测试点示意图。
[0012]图3为作为图1系统一部分的温控单元流量控制示意图。
[0013]图4所示为本技术的多测试点温度控制方法。
具体实施方式
[0014]本技术克服了现有技术温度控制系统的多项问题。简言之，本技术自远程位置提供冷却液流和干燥空气流，以在若干单独测试点产生冷却空气流。对于本领域普通技术人员而言，根据以下结合附图对特定优选实施方式的详细描述，本文所述系统和方法的优点和特征将变得更加容易理解，其中，附图示出了本专利技术的代表性实施方式。本文中，类似附图标记表示类似部件。此外，“上”、“下”、“远”、“近”等表示方位的词语仅用于促进部件之间相对位置的描述。例如，某一部件的“上”表面仅旨在表示与该部件“下”表面分离的表面。任何表示方位的词语均不旨在描述绝对方位(即“上方”部件必须始终处于更高的高度)。
[0015]现在参考图1，该图为根据本技术的例示温度控制系统100的框图。温度控制系统100设置于对若干不同测试工位102a～102f(统称102)上的器件进行测试的工程实验室等测试环境内。需要注意的是，虽然图1示出了六个测试工位102，但是应该理解的是，任何数目的测试工位均可用于本技术的系统100中。系统100包括设于测试工位102远程位置处的单个流体冷却器104和空气干燥器106。温度控制系统100能够调控设于每一测试工位102上的被测器件的空气温度。在例示情形中，所述被测器件可以为半导体硅片、芯片、封装集成电路和/或其他电子器件或系统。
[0016]流体冷却器104用于生成冷却液流。流体冷却器104可以为本领域已知的任何类型
流体冷却器，如单级或级联机械压缩机。作为替代方案，可将液氮制冷的冷却器用作流体冷却源，或其可以使用其他的已知冷却技术。冷却液流的流体可以为本领域已知的一种或多种制冷流体，而且取决于给定测试环境所需的流体冷却器输出温度。举例而言，HFE7100、HFE7000、Dynalene MV(Dynalene,Inc.公司所售，公司地址：5250West Coplay Road,Whitehall,PA 18052)以及Syltherm XLT(Dow Chemical Company陶氏化学公司所售，公司地址：2211H.H.Dow Way,Midland,MI 48674)已知为流体冷却器104用途中的有效制冷流体。流体冷却器104可生成
‑
60摄氏度的冷却液流，而且可根据需要用于生成低至
‑
100摄氏度的冷却液流。
[0017]冷却液流经主管线106从流体冷却器104输送至远程测试工位102。每一测试工位102的其他管道形成进料管线108a～108f(统称108)，用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种温度控制系统，其特征在于，包括：一流体冷却器，用于生成冷却液流；一空气干燥器，用于生成干燥空气流；以及多个测试工位，设于所述流体冷却器和所述空气干燥器的远程位置，每一测试工位包括：一换热器，用于以所述冷却液流选择性地冷却所述干燥空气流，以生成输出流；以及一热控单元，用于对所述输出流向本地测试点的分配进行控制。2.一种温度控制系统，其特征在于，包括：一流体冷却器，用于生成冷却液流；一空气干燥器，用于生成干燥空气流；以及多个测试工位，设于所述流体冷却器和所述空气干燥器的远程位置，每一测试工位包括：一换热器，具有液体一侧和气体一侧，所述液体一侧与所述流体冷却器连接，以接收所述冷却液流，所述气体一侧与所述空气干燥器连接，以接收所述干燥空气流，所述换热器用于以所述冷却液流冷却所述干燥空气流，并生成冷却空气流；以及一热控单元，用于对所述冷却空气流向本地测试点的分配进行控制。3.如权利要求2所述的温度控制系统，其特征在于，每一热控单元还包括加热器，所述加热器用于选择性地将所述热控单元的所述冷却空气流加热至所需温度，以供分配。4.如权利要求2所述的温度控制系统，其特征在于：每一热控单元包括热控头，所述热控头用于将所述冷却空气流分配至所述本地测试点；而且每一热控单元还用于控制所述冷却空气流流经所述热控头的流量。5.如权利要求2所述的温度控制系统，其特征在于，所述冷却液流在处于闭合环路中的所述流体冷却器和所述换热器之间转移，以使得所述冷却液流在流...

【专利技术属性】
技术研发人员：N，
申请(专利权)人：天普桑尼克公司，
类型：发明
国别省市：