超小型半自动泡罩包装机制造技术

本实用新型专利技术公开了超小型半自动泡罩包装机，包括外壳，外壳的内腔顶端固定连接有加热层，加热层的底端滑动连接有上模层，且上模层的两端固定连接有上模具定位板，上模层与上模具定位板之间固定连接有上弹簧柱塞，外壳的内腔底端固定连接有模具底座，模具底座的顶端滑动连接有下模层，通过设置的上模具定位板与上弹簧柱塞，可以实现高精度快速定位，通过设置的上模具，上模层在不同工艺的上模厚度设计一致，都能安装在定位板上，通过更换模具可快速实现胶囊板成型、热封、裁切三个工艺，功能更加集成，设备体积更小，通过设置的下模层，下模层设计成可兼容热塑和冷塑两种不同的结构可实现铝铝和铝塑两种胶囊包装工艺。现铝铝和铝塑两种胶囊包装工艺。现铝铝和铝塑两种胶囊包装工艺。

【技术实现步骤摘要】
超小型半自动泡罩包装机


[0001]本技术涉及泡罩包装机
，特别是涉及超小型半自动泡罩包装机。

技术介绍

[0002]泡罩包装机是以透明塑料薄膜或薄片形成泡罩,用热封合,粘合等方法将产品封合在泡罩与底板之间的机器，从总体结构及工作原理上划分，现国产泡罩包装机一般可分为三大系列：辊式泡罩包装机、辊板式泡罩包装机和平板式泡罩包装机。
[0003]然而，现代生物制药越来越重视研发与创新，而对环保的要求，导致研发和生产常常不在一处，现代制药用到的各种研发设备较多，不适合安装大型设备，且产量较少，种类较多，经常需要更换模具，传统的大型泡罩包装机，由于需要配置吹塑，放料，密封，切割等工艺，一般都是落地式，机器重且长，占地较多，模具更换不便。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供超小型半自动泡罩包装机，可快速实现胶囊板成型、热封、裁切三个工艺，功能更加集成，设备体积更小，设计成可兼容热塑和冷塑两种不同的结构可实现铝铝和铝塑两种胶囊包装工艺。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：超小型半自动泡罩包装机，包括外壳，所述外壳的内腔顶端固定连接有加热层，所述加热层的底端滑动连接有上模层，且所述上模层的两端设置有上模具定位板，所述上模层与所述上模具定位板之间固定连接有上弹簧柱塞，所述外壳的内腔底端固定连接有模具底座，所述模具底座的顶端滑动连接有下模层，所述下模层与所述上模层之间位置对应，且所述下模层与所述模具底座之间固定连接有下弹簧柱塞。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述外壳的一侧固定连接有PLC触摸屏，所述PLC触摸屏的内腔设有电气控制系统，且所述加热层的内腔设有温度感应系统，所述温度感应系统与所述电气控制系统之间电性连接，且所述电气控制系统与所述上模具和所述下模层之间电性连接。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述外壳的外端固定连接有微型针式打印机，且所述外壳的外端固定连接有仪表按钮控制面板，所述仪表按钮控制面板与所述电气控制系统之间电性连接。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述外壳的右侧螺纹连接有高精度压力调节阀。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述外壳的底端固定连接有不锈钢万向脚杯，所述不锈钢万向脚杯设有四个，四个所述不锈钢万向脚杯成矩形分别设于所述外壳的底端四周。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述高精度压力调节阀远离所述外壳的一侧开设有连续成型拉伸口，所述连续成型拉伸口为矩形。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述外壳的一侧开设有电源接口，所述电源接口设有两个。
[0012]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0013]1、通过设置的上模具定位板与上弹簧柱塞，可以实现高精度快速定位，通过设置的上模层，上模层在不同工艺的上模厚度设计一致，都能安装在定位板上，通过更换模具可快速实现胶囊板成型、热封、裁切三个工艺，功能更加集成，设备体积更小，通过设置的下模层，下模层设计成可兼容热塑和冷塑两种不同的结构可实现铝铝和铝塑两种胶囊包装工艺。
[0014]2、通过设置的高密度压力调节阀，高密度压力调节阀安装在机器右侧，操作更加方便人性化，通过设置的模具底座，模具底座设计成抽拉滑轨类似结构，内置下弹簧柱塞，安装快速省力，高精度定位；电气上布局行程感应开关和安全继电器，能识别不同工序的模具，结合PLC控制可以防止不同工序误装模具，更加智能安全。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术图1中A处的结构放大图；
[0017]图3为本技术的侧视图；
[0018]图4为本技术的系统结构示意图。
[0019]其中：1、外壳；2、加热层；3、上模层；4、上模具定位板；5、上弹簧柱塞；6、下模层；7、模具底座；8、下弹簧柱塞；9、PLC触摸屏；10、微型针式打印机；11、仪表按钮控制面板；12、高精度压力调节阀；13、不锈钢万向脚杯；14、连续成型拉伸口；15、电源接口；16、电气控制系统；17、温度感应系统。
具体实施方式
[0020]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0021]实施例:
[0022]如图1
‑
4，本技术提供超小型半自动泡罩包装机，包括外壳1，外壳1的内腔顶端固定连接有加热层2，加热层2的底端滑动连接有上模层3，且上模层3的两端设置有上模具定位板4，上模层3与上模具定位板4之间固定连接有上弹簧柱塞5，外壳1的内腔底端固定连接有模具底座7，模具底座7的顶端滑动连接有下模层6，下模层6与上模层3之间位置对应，且下模层6与模具底座7之间固定连接有下弹簧柱塞8；
[0023]在生产时，加热层2对材料进行加热，再通过上模层3与下模层6之间压合成泡罩，设置的外壳1采用SUS304不锈钢无缝焊接抛光工艺，整体美观整洁，通过设置的加热层2，加热管采用嵌入式均匀布置工艺，加热高效温度均匀，内置冷却水循环管路，增加快速降温功
能，设置的上模层3在不同工艺的上模厚度设计一致，都能安装在定位板上，通过更换模具可快速实现胶囊板成型、热封、裁切三个工艺，功能更加集成，设备体积更小，通过设置的下模层6设计成可兼容热塑和冷塑两种不同的结构可实现铝铝和铝塑两种胶囊包装工艺。
[0024]在其他实施例中，外壳1的一侧固定连接有PLC触摸屏9，PLC触摸屏9的内腔设有电气控制系统16，且加热层2的内腔设有温度感应系统17，温度感应系统17与电气控制系统16之间电性连接，且电气控制系统16与上模层3和下模层6之间电性连接；
[0025]电气控制系统16控制上模层3与下模层6进行滑动，从而将材料压合成泡罩，设置的加热层2对材料进行加热，便于材料压泡。
[0026]在其他实施例中，外壳1的外端固定连接有微型针式打印机10，且外壳1的外端固定连接有仪表按钮控制面板11，仪表按钮控制面板11与电气控制系统16之间电性连接；
[0027]仪表按钮控制面板11安装三路压力表，结合触摸屏配方参数保存功能可以快速准确更换不同包装工艺，启动使用串行双按钮，更加安全。
[0028]在其他实施例中，外壳1的右侧螺纹连接有高精度压力调节阀12；
[0029]高精度压力调节阀12可以对装置的精度进行调节，从而增强压模的准确性，且高精度压力调节阀12安装在外壳1的外侧，设计人性化，便于操作。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.超小型半自动泡罩包装机，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）的内腔顶端固定连接有加热层（2），所述加热层（2）的底端滑动连接有上模层（3），且所述上模层（3）的两端设置有上模具定位板（4），所述上模层（3）与所述上模具定位板（4）之间固定连接有上弹簧柱塞（5），所述外壳（1）的内腔底端固定连接有模具底座（7），所述模具底座（7）的顶端滑动连接有下模层（6），所述下模层（6）与所述上模层（3）之间位置对应，且所述下模层（6）与所述模具底座（7）之间固定连接有下弹簧柱塞（8）。2.根据权利要求1所述的超小型半自动泡罩包装机，其特征在于：所述外壳（1）的一侧固定连接有PLC触摸屏（9），所述PLC触摸屏（9）的内腔设有电气控制系统（16），且所述加热层（2）的内腔设有温度感应系统（17），所述温度感应系统（17）与所述电气控制系统（16）之间电性连接，且所述电气控制系统（16）与所述上模层（3）和所述下模层（6）之间电性连接。3.根据权利要求2所述的超...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵均平，
申请(专利权)人：芒夏科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：