一种电子设备，该电子设备的特征为，它包括： 具有外壁（４ａ）的外壳（４）； 容器（３５），所述容器（３５）被装在外壳（４）中并具有在外壁（４ａ）处的开口（４１）； 生热组件（３６），所述生热组件（３６）被容纳于所述容器（３５）中并通过开口（４１）可从容器（３５）中移除； 盖罩（４５），所述盖罩（４５）覆盖开口（４１）、遮住生热组件（３６）并可从开口（４１）中移除；以及 导热板（５０），所述导热板（５０）被插在盖罩（４５）和生热组件（３６）之间，并使外壳（４）与生热组件（３６）热连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子设备，该电子设备可包括，例如附加存储器模块。更具体地说，本专利技术涉及一种将热量从存储器模块中扩散到电子设备的外壳的结构。
技术介绍
电子设备(诸如便携式计算机)具有用以容纳附加存储器模块的存储器容器。该存储器容器被布置于电子设备的外壳的底部中。该容器具有一个形成于外壳下壁中的开口。通过该开口可将附加存储器模块插入到存储器容器中以及将其从存储器容器中移除。一种可移除的盖罩通常封闭该开口。该盖罩通常封闭存储器容器并保护存储器模块。将其从外壳的下壁移开，以便于使得使用者可从存储器容器中移除存储器模块或将存储器模块插入到存储器容器中。每个存储器模块都具有多个电子元器件，其中每个电子元器件都包含存储器芯片。电子元器件可为以DDR(双倍数据速率)模式工作的SDRAMs。在DDR型SDRAMs中，可特别快地传输数据。这意味着在DDR型SDRAMs工作时，它们耗费更多的电力并产生大量不容忽视的热量。如果将每个都具一个DDR型SDRAM的存储器模块放置于存储器容器中，外壳的下壁将局部地被DDR型SDRAMs的热量加热。那么就出现了一个问题。在大多数情况中，存储器容器是个密室。它与外壳的内部分隔开，以便于当盖罩保持从外壳的下壁移除状态时防止灰尘等进入到外壳的内部。因此从SDRAMs中发散出来的热量可积聚在存储器容器中。位于存储器容器处的下壁的那个部分不可避免地被加热到相当高的温度。因此，应采取某些措施以增强从设置于存储器容器中的存储器模块的热辐射。在常规电子设备中，将存储器容器布置于外壳的下壁与外壳中的印刷书写板之间的窄隙中。一旦将存储器模块放入存储器容器中后，就只为散热片遗留了一点点空间，所述散热片是用金属制成的并应在盖罩和存储器模块之间延伸。迄今为止已知的任何类型的散热片都不能用来增强从存储器模块的热辐射的效能。如果将其布置于盖罩和存储器模块之间，散热片将封闭存储器容器。它将妨碍存储器模块的更换或附加存储器模块的插入。在更换存储器模块或将附加存储器模块插入到存储器容器之前，必须将散热片从外壳下壁中形成的开口中移除。此外，在存储器模块的更换或附加存储器模块的插入以后，必须将散热片设置在开口中并使之与存储器模块热连接。更换存储器模块或将附加存储器模块插入到存储器容器会花费大量时间和人力。
技术实现思路
本专利技术的一个实施例是，提供一种电子设备，其中可有效地将热量从任何生热元件中发散到外壳中，这样可防止外壳中的局部温升。依照本专利技术的一个方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括具有外壁的外壳；布置于外壳中并在外壁处具有开口的容器；包含在所述容器中并通过开口可从容器中移除的生热元件。用可移除的盖罩覆盖所述开口。该盖罩遮住了所述生热元件。使导热板插在在盖罩和生热元件之间。该导热板使外壳和生热元件热连接。导热板像一个膜片那样薄。因此即使盖罩和生热元件之间的缝隙很窄，也可将其插在盖罩和生热元件之间。从生热元件发散的热量可通过该导热板被有效地发散到外壳的每个部分。这防止了外壳中的局部温升，尤其是防止了容器布置于其上的外壁部分的局部温升。在以下的描述中将阐述本专利技术的其他特征和优点，部分特征和优点将从所述描述中明晰，或者可从专利技术实践中掌握。通过下文中所具体指明的手段和组合，可实现并获得本专利技术的特征和优点。附图说明包含在说明书中并构成说明书一部分的附图，示出了本专利技术的实施例，并与下面所给的一般说明和以下所作的对实施例的详细描述一起用于解释本专利技术的原理。图1是本专利技术第一实施例的便携式计算机的透视图；图2是该便携式计算机的平面图，示出了外壳的下壁、盖罩和导热板之间的位置关系；图3是该便携式计算机的横截面图，示出了冷却装置的叶片装置和导热板之间的位置关系；图4是示出了叶片装置的壳体和导热板之间的位置关系的平面图；图5是该便携式计算机的平面图，示出了存储器容器、导热板和叶片装置之间的位置关系；图6A是该便携式计算机的横截面图，示出了存储器容器、导热板和存储器模块之间的位置关系；图6B是导热板的横截面图；图7是该便携式计算机的横截面图，描绘出了被弯曲的、露出存储器模块的导热板；图8是导热板的平面图；图9是便携式计算机的透视图，示出了由于已从外壳的下壁移除了盖罩而露出的导热板；图10是便携式计算机的透视图，显示了导热板被拉起并弯曲，从而露出存储器模块；图11是本专利技术第二实施例所涉及的便携式计算机，示出了露出的存储器模块；以及图12是本专利技术第三实施例所涉及的便携式计算机，示出了存储器容器、导热板和存储器模块之间的位置关系。具体实施例方式下面将参照图1到10描述本专利技术第一实施例的便携式计算机1。图1和2示出了便携式计算机1，或者说示出了本专利技术所涉及的电子设备。便携式计算机1包括主体2和显示装置3。主体2包括外壳4，所述外壳4的形状像个盒子并用合成树脂制成。外壳4具有下壁4a、上壁4b、前壁4c、左右侧壁4d和后壁4e。下壁4a构成外壳4的外壁。将键盘5安装在外壳4的上壁4b上。显示装置3包括显示器外壳6和液晶显示(LCD)屏面7。该LCD屏面7被容纳于显示器外壳6中并具有显示屏7a。通过形成于显示器外壳6的前面的开口8露出显示屏7a。通过铰接装置(未示出)将显示器外壳6与外壳的后缘连接。因此可在两个位置之间转动显示装置3。在第一位置，显示装置3从上方覆盖上壁4b和键盘5。在第二位置，显示装置3直立，露出上壁4b、键盘5和显示屏7a。如图3中所示的，外壳4容纳印刷书写板11和冷却装置12。印刷书写板11平行于外壳4的下壁4a布置。将微处理器13安装在印刷书写板11的后部。微处理器13是例如BGA型的半导体包装。它具有基底基片14和集成电路片15。将基底基片14焊接于印刷书写板11的上表面。将集成电路片15安装在基底基片14的上表面的中心部分。当集成电路片15运行时产生大量热量。为了安全地运行必须使之冷却。将冷却装置12设计得用以冷却微处理器13。将冷却装置12布置在由外壳4的右侧壁4d和后壁4e所限定的拐角中。如图3和图4所示，冷却装置12包括热接收块16、散热块17、叶片装置18和热管22。热接收块16是用热传导金属(诸如铝合金)制成的。通过热传导滑脂将热接收块16与微处理器13的集成电路片15热连接。散热块17是用热传导性方面优异的金属(诸如铝合金)制成的。它具有大量热辐射散热片20。热辐射散热片20被相互隔开并彼此平行地布置。散热块17沿着外壳4的右侧壁4d延伸。它们对着多个形成于右侧壁4d中的空气出口21。热管22使热接收块16和散热块17热连接。因此，热接收块16从微处理器13中所接收的热量通过该热管22被传输到散热块17。叶片装置18包括壳体24和叶轮25。壳体24由壳体主体26和底板27构成。壳体主体26与热接收块16整体形成。壳体主体26具有向下延伸的圆周壁28。底板27是用热传导性方面优异的金属(诸如铝合金)制成的。底板27与圆周壁28的下缘连接并对着外壳4的下壁4a的内表面。因此在底板27与下壁4a之间具有一个缝隙。壳体24具有两个入口30a和30b以及一个出口31。第一入口30a形成于壳体主体26中。第二入口30b形成于底板27中。出口31形成于壳体主体26的圆周壁28中。出口31对着外壳4的空气出口21。将本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：田中秀明，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：
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