一种陶瓷密封的晶体振荡器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷密封的晶体振荡器，包括引脚、封装和晶体，所述晶体底端固定有晶体薄片，所述晶体薄片表面镀有一层银层，所述晶体上套有封装，封装底端与晶体薄片上表面固定，所述晶体薄片下表面对称固定有两个引脚，所述引脚上套装有陶瓷套，所述陶瓷套内壁与引脚固定，陶瓷套顶端与晶体薄片下表面固定。本实用新型专利技术具有引脚上套装有陶瓷套，在不影响引脚正常使用的同时保护引脚的优点。影响引脚正常使用的同时保护引脚的优点。影响引脚正常使用的同时保护引脚的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷密封的晶体振荡器


[0001]本技术涉及电子
，具体为一种陶瓷密封的晶体振荡器。

技术介绍

[0002]电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移。在振荡器中采用一个特殊的元件—石英晶体，可以产生高度稳定的信号，这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器。
[0003]在石英晶体上按一定方位切下薄片，将薄片两端抛光并涂上导电的银层，再从银层上连出两个电极并封装起来，这样构成的元件叫石英晶体振荡器。
[0004]一般的晶体振荡器上引出的引脚是裸露的，连接时引脚没有防护，误接触会发生电路故障。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种陶瓷密封的晶体振荡器，具备引脚上套装有陶瓷套，在不影响引脚正常使用的同时保护引脚的优点，解决了引脚是裸露的，连接时引脚没有防护，误接触会发生电路故障的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种陶瓷密封的晶体振荡器，包括引脚、封装和晶体，所述晶体底端固定有晶体薄片，所述晶体上套有封装，封装底端与晶体薄片上表面固定，所述晶体薄片下表面对称固定有两个引脚，所述引脚上套装有陶瓷套。
[0007]优选的，所述晶体和晶体薄片均由石英材料制成。
[0008]优选的，所述晶体薄片表面镀有一层银层。
[0009]优选的，所述陶瓷套内壁与引脚固定，陶瓷套顶端与晶体薄片下表面固定。
[0010]优选的，所述封装顶端的中间刻有刻印。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术通过设置陶瓷套，达到了在不影响引脚正常使用的同时保护引脚的效果，本技术设置有陶瓷套，晶体底端固定有晶体薄片，晶体薄片表面镀有银层，晶体套有封装。晶体薄片下表面对称固定有两个引脚，引脚与银层接触，引脚上套装有陶瓷套，陶瓷套内壁与引脚固定，陶瓷套顶端与银层固定。引脚与电路板对接后，剪去多余的引脚，连接处的引脚被陶瓷套包住，陶瓷套在不影响引脚正常使用的同时保护引脚。
附图说明
[0012]图1为本技术的主视结构示意图；
[0013]图2为本技术的晶体薄片俯视剖视结构示意图；
[0014]图3为本技术的仰视结构示意图；
[0015]图4为本技术的俯视结构示意图。
[0016]图中：1、引脚；2、陶瓷套；3、晶体薄片；4、封装；5、晶体；6、银层；7、刻印。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]请参阅图1至图4，本技术提供的一种实施例：一种陶瓷密封的晶体振荡器，包括引脚1、封装4和晶体5，晶体5底端固定有晶体薄片3，晶体5和晶体薄片3均由石英材料制成，晶振具有压电效应，即在晶体5两极外加电压后晶体5会产生变形，反过来如外力使晶体5变形，则两极上金属片又会产生电压。如果给晶体5加上适当的交变电压，晶体5就会产生谐振。晶振利用能把电能和机械能相互转化的晶体5，在共振的状态下工作可以提供稳定、精确的单频振荡。晶体薄片3表面镀有一层银层6。晶体5上套有封装4，封装4顶端的中间刻有刻印7，刻印7记录振荡器型号。封装4底端与晶体薄片3上表面固定。
[0021]晶体薄片3下表面对称固定有两个引脚1，引脚1上套装有陶瓷套2，陶瓷套2内壁与引脚1固定，陶瓷套2顶端与晶体薄片3下表面固定。引脚1与电路板对接后，剪去多余的引脚1，连接处的引脚1被陶瓷套2包住，陶瓷套2在不影响引脚1正常使用的同时保护引脚1。
[0022]工作原理：引脚1与电路板对接后焊死，剪去穿过电路板多余的引脚1，连接处的引脚1被陶瓷套2包住，陶瓷套2在不影响引脚1正常使用的同时保护引脚1。
[0023]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷密封的晶体振荡器，包括引脚（1）、封装（4）和晶体（5），其特征在于：所述晶体（5）底端固定有晶体薄片（3），所述晶体（5）上套有封装（4），封装（4）底端与晶体薄片（3）上表面固定，所述晶体薄片（3）下表面对称固定有两个引脚（1），所述引脚（1）上套装有陶瓷套（2）。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷密封的晶体振荡器，其特征在于：所述晶体（5）和晶体薄片（3）均由...

【专利技术属性】
技术研发人员：李行军，
申请(专利权)人：醴陵兴泰隆特种陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：