一种复合式散热电路主板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种复合式散热电路主板，包括主板本体、散热条和风扇；主板本体包括第一基板、第二基板和铜箔层，散热条的内部设有风道，散热条的侧面上设有安装槽；主板本体的侧面设置在安装槽内，散热通道通过第二通孔与风道连通；通过第一基板和第二基板上的凹槽，使得主板本体的基板部分内部设有多条平行的散热通道，散热通道通过第一通孔与铜箔层连通，散热通道通过散热条上的安装槽与扫热条内的风道连通，铜箔层上的电子元器件产生热量时，通过第一通孔传递至散热通道中，风道中因为风扇产生气流导致风道中的气压降低，从而使得气压讲稿的散热通道内的热空气流向风道，进行散热。行散热。行散热。

【技术实现步骤摘要】
一种复合式散热电路主板


[0001]本技术涉及电路板
，具体是一种复合式散热电路主板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有，陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]现有的电路板在使用的时候，因为电路板上的导线有阻值在使用的时候会发热，热量会传递到电路板上，还有电路板靠近发热器件的部分，发热器件会对电路板造成热辐射，发热器件上的热量会传递到电路板上，导致电路板的表面发烫，如果电路板上的热量不能够得到及时的处理，在电路板表面的温度到达一定数值的时候，会导致电路板碳化损坏。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的是提供一种复合式散热电路主板，能够解决
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本技术的一种复合式散热电路主板，包括主板本体、散热条和风扇；
[0006]主板本体包括第一基板、第二基板和铜箔层，第一基板的顶面和第二基板的底面上设有多条凹槽，第一基板的顶面和第二基板的底面对应压合固定，第一基板和第二基板上的凹槽构成多条散热通道，铜箔层设置在第一基板的底面和第二基板的顶面，第一基板和第二基板上设有多个连通铜箔层和散热通道的第一通孔；
[0007]散热条的内部设有风道，风扇设置在风道的一端，散热条的侧面上设有安装槽，安装槽的槽底设有多个连通安装槽和风道的第二通孔；
[0008]主板本体的侧面设置在安装槽内，散热通道通过第二通孔与风道连通。
[0009]进一步，所述第一通孔内填充有有机硅导热胶，有机硅导热胶与所述铜箔层连接。
[0010]进一步，所述第二通孔上设有连接管，所述散热通道的一端套设固定在连接管的外侧面上。
[0011]进一步，所述第一基板和第二基板通过粘合材料压合固定。
[0012]本技术的有益效果是：本技术的一种复合式散热电路主板，通过第一基板和第二基板上的凹槽，使得主板本体的基板部分内部设有多条平行的散热通道，散热通道通过第一通孔与铜箔层连通，散热通道通过散热条上的安装槽与扫热条内的风道连通，铜箔层上的电子元器件产生热量时，通过第一通孔传递至散热通道中，风道中因为风扇产生气流导致风道中的气压降低，从而使得气压讲稿的散热通道内的热空气流向风道，进行散热；本技术结构简单可靠，可以对电路板进行有效的散热。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
[0014]图1为本技术的爆炸结构示意图；
[0015]图2为本技术的结构剖视图。
[0016]附图标记如下：1
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主板本体、2
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散热条、3
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风扇、11
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第一基板、12
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第二基板、13
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铜箔层、21
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风道、22
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安装槽、23
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第二通孔、111
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凹槽、112
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散热通道、121
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第一通孔、122
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有机硅导热胶、231
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连接管。
具体实施方式
[0017]如图1
‑
图2所示：本实施例的一种复合式散热电路主板，包括主板本体1、散热条2和风扇3；
[0018]主板本体1包括第一基板11、第二基板12和铜箔层13，第一基板11的顶面和第二基板12的底面上设有多条凹槽111，第一基板11的顶面和第二基板12的底面对应压合固定，第一基板11和第二基板12上的凹槽111构成多条散热通道，铜箔层13设置在第一基板11的底面和第二基板12的顶面，第一基板11和第二基板12 上设有多个连通铜箔层13和散热通道的第一通孔121；
[0019]散热条2的内部设有风道21，风扇3设置在风道21的一端，散热条2的侧面上设有安装槽22，安装槽22的槽底设有多个连通安装槽22和风道21的第二通孔23；
[0020]主板本体1的侧面设置在安装槽22内，散热通道通过第二通孔23与风道21 连通。
[0021]本技术的一种复合式散热电路主板，通过第一基板11和第二基板12 上的凹槽111，使得主板本体1的基板部分内部设有多条平行的散热通道112，散热通道112通过第一通孔121与铜箔层13连通，散热通道112通过散热条2 上的安装槽22与扫热条内的风道21连通，铜箔层13上的电子元器件产生热量时，通过第一通孔121传递至散热通道112中，风道21中因为风扇3产生气流导致风道21中的气压降低，从而使得气压讲稿的散热通道112内的热空气流向风道21，进行散热；本技术结构简单可靠，可以对电路板进行有效的散热。
[0022]本实施例中，第一通孔121内填充有有机硅导热胶122，有机硅导热胶122 与铜箔层13连接，铜箔层13上产生的热量通过有机硅导热胶122传递至散热通道112，从而对散热通道112中的空气进行加热，热传递效率更高，同时还可以防止铜箔层13上产生气流，从而使得电子元器件上积累灰尘。
[0023]本实施例中，第一基板11和第二基板12通过粘合材料压合固定，第一基板 11和第二基板12构成主板本体1的绝缘层。
[0024]本实施例中，第二通孔23上设有连接管231，散热通道112的一端套设固定在连接管231的外侧面上，连接管231的外侧面设有胶水，连接管231的外侧面通过胶水与散热通道112的端口进行固定粘合。
[0025]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本
技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合式散热电路主板，其特征在于：包括主板本体、散热条和风扇；主板本体包括第一基板、第二基板和铜箔层，第一基板的顶面和第二基板的底面上设有多条凹槽，第一基板的顶面和第二基板的底面对应压合固定，第一基板和第二基板上的凹槽构成多条散热通道，铜箔层设置在第一基板的底面和第二基板的顶面，第一基板和第二基板上设有多个连通铜箔层和散热通道的第一通孔；散热条的内部设有风道，风扇设置在风道的一端，散热条的侧面上设有安装槽，安装槽的槽底设有多个连通安装槽和风...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝常耿，
申请(专利权)人：深圳容为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：