晶片加工过程中的自动化流转线及自动化流转方法技术

本发明专利技术提供了一种晶片加工过程中的自动化流转线及自动化流转方法，该自动化流转线包括第一工作区间、第二工作区间、升降机构和托盘，升降机构包括提升机和中转匣，提升机具有容纳中转匣的空间，并且提升机用于携带中转匣往返于第一工作区间和第二工作区间；第一工作区间设有均用于转移托盘的第一自动取放机和第一转运机构；第二工作区间设有均用于转移托盘的第二自动取放机和第二转运机构；在第一工作区间和第二工作区间内，托盘均能通过第一转运机构、第一自动取放机、第二自动取放机和第二转运机构往返于中转匣上。该自动化流转线能够实现不同楼层和不同洁净级别工序车间之间的物料自动流转，提高了晶片生产的效率，实现生产流转的自动化。生产流转的自动化。生产流转的自动化。

【技术实现步骤摘要】
晶片加工过程中的自动化流转线及自动化流转方法


[0001]本专利技术涉及电子工业和半导体材料生产加工
，具体涉及一种晶片加工过程中的自动化流转线及自动化流转方法。

技术介绍

[0002]在5G通信技术、新能源汽车以及光电应用等推动之下，近年来半导体材料市场一直保持着快速增长。在功率半导体产业链中，主要包含单晶材料、外延材料、器件、模块和应用这几个环节。其中，单晶材料是功率半导体技术和产业的基础，依据器件的使用，还会要求单晶抛光片要有高的表面质量，如表面光滑、表面粗糙度低、无缺陷、无损伤、TTV、Warp等表面参数优良。否则当晶片表面有微小缺陷时，还会遗传给外延生长膜而成为器件的致命缺陷。显然，优秀的晶片加工技术是器件生产的重要基础和基本保证。
[0003]现如今，随着工业4.0的到来，传统的晶片生产流转模式逐渐显现出其效率低下、生产质量不稳定、人工需求量大等缺点。因此，在如今工业快速发展的趋势下，如何实现晶片生产的自动化的流转，提高生产效率和产品质量对于未来半导体材料生产加工具有重要意义。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种晶片加工过程中的自动化流转线及自动化流转方法，该自动化流转线通过转运机构、升降机构以及自动取放机构的设置，能够实现不同楼层和不同洁净级别工序车间之间的物料自动流转，提高了晶片生产的效率，并实现生产流转的自动化，以解决传统的晶片生产流转线存在效率低下、生产质量不稳定及人工需求量大的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，根据本专利技术的第一方面，提供了一种晶片加工过程中的自动化流转线。
[0006]该晶片加工过程中的自动化流转线包括第一工作区间、第二工作区间、升降机构和托盘，其中：
[0007]所述升降机构包括提升机和中转匣，所述提升机具有容纳所述中转匣的空间，并且所述提升机用于携带所述中转匣往返于所述第一工作区间和第二工作区间；所述中转匣用于承载所述托盘，所述托盘用于承载晶片；
[0008]所述第一工作区间设有均用于转移所述托盘的第一自动取放机和第一转运机构；
[0009]所述第二工作区间设有均用于转移所述托盘的第二自动取放机和第二转运机构；
[0010]在所述第一工作区间内，所述托盘能依次通过所述第一转运机构、第一自动取放机往返于所述中转匣上；
[0011]在所述第二工作区间内，所述托盘能依次通过所述第二自动取放机、第二转运机构往返于所述中转匣上。
[0012]进一步的，所述第一转运机构包括第一输送轨道和第一输送车，所述第一输送车
沿着所述第一输送轨道运送所述托盘；
[0013]第二转运机构包括第二输送轨道和第二输送车，所述第二输送车沿着所述第二输送轨道运送所述托盘。
[0014]进一步的，所述第一自动取放机为机器人叉车，并且通过所述第一自动取放机将所述托盘从所述中转匣中取下并放置于所述第一输送车上，或者将所述托盘从所述第一输送车上取下并放置于所述中转匣中。
[0015]进一步的，所述第二自动取放机为机器人叉车，并且通过所述第二自动取放机将所述托盘从所述中转匣中取下并放置于所述第二输送车上，或者将所述托盘从所述第二输送车上取下并放置于所述中转匣中。
[0016]进一步的，所述第一工作区间为抛光车间，且其为常规洁净车间，用于对待抛光晶片进行抛光作业。
[0017]进一步的，所述第二工作区间为下蜡及贴蜡车间，且其为百级洁净车间，用于对已抛光晶片进行下蜡作业以及对所述待抛光晶片进行贴蜡作业。
[0018]进一步的，所述第一工作区间内还设有风淋系统，用于对所述中转匣以及所述托盘进行除尘处理。
[0019]为了实现上述目的，根据本专利技术的第二方面，提供了一种晶片加工过程中的自动化流转方法。
[0020]该晶片加工过程中的自动化流转方法是利用上述的自动化流转线，包括以下步骤：
[0021]利用升降机将装载有托盘的中转匣由第二工作区间运送至第一工作区间；所述托盘上承载有第一批次待抛光的晶片；
[0022]利用第一自动取放机将所述承载有第一批次待抛光晶片的托盘转移至第一转运机构上，并将其运送至抛光作业线；抛光作业后得到承载有第一批次已抛光晶片的托盘，并通过所述第一转运机构运送；
[0023]利用第一自动取放机将所述第一转运机构上的承载有第一批次已抛光晶片的托盘转移至所述中转匣中；
[0024]利用升降机将装载着承载有第一批次已抛光晶片的托盘的中转匣由第一工作区间运送至第二工作区间；
[0025]利用第二自动取放机将所述承载有第一批次已抛光晶片的托盘转移至第二转运机构上，并将其运送至下蜡作业线；下蜡作业后得到第一批次已抛光晶片和托盘；所述托盘经清洗后承载有第二批次待抛光的晶片，并通过所述第二转运机构运送；
[0026]利用第二自动取放机将所述第二转运机构上的承载有第二批次待抛光晶片的托盘转移至所述中转匣中，然后重复所述第一批次待抛光的晶片的上述所有作业。
[0027]进一步的，所述托盘为陶瓷盘；所述第二批次待抛光的晶片通过蜡固定贴附于所述托盘上。
[0028]进一步的，所述中转匣在由第一工作区间运送至第二工作区间之前，需利用风淋系统进行除尘处理。
[0029]相较于传统的晶片生产流转模式，本专利技术的自动化流转方法具有如下优势：
[0030]一、在提升机的上升和下降过程中，由第一工作区间到第二工作区间时中转匣中
运送承载有已抛光晶片的托盘，由第二工作区间到第一工作区间时中转匣中运送承载有待抛光晶片的托盘。因此，提升机在整个运转上行下行过程中都是满载运行，能够保证提升机的高效使用。
[0031]二、物料在不同楼层流转过程中，由于使用了提升机，可以省去人工的上下楼推拉作业，大大降低了人力成本和提高作业效率。
[0032]三、在提升机中，由于设置了中转匣，不同楼层的输送车将不会窜车间混用，也能够避免第一工作区间的输送车进入第二工作区间而造成环境污染。
[0033]四、由于机器人叉车的使用，陶瓷盘(陶瓷盘较重，每盘约8公斤)在从中转匣转移到输送车上时无需人工搬运，可以省去大量的人力，也能避免人工搬运时的掉落碎片风险。
[0034]本专利技术中晶片加工过程中的自动化流转方法能够实现不同楼层和不同洁净级别工序车间之间的物料自动流转，对于未来半导体材料生产加工具有重要意义。
附图说明
[0035]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0036]图1为本专利技术实施例中第一工作区间的流转线布局示意图；
[0037]图2为本专利技术实施例中第二工作区间的流转线布局示意图。
[0038]图中：
[0039]1、提升机；2、中转匣；3、第一自动取放机；4、第二自动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片加工过程中的自动化流转线，其特征在于，包括第一工作区间、第二工作区间、升降机构和托盘(7)，其中：所述升降机构包括提升机(1)和中转匣(2)，所述提升机(1)具有容纳所述中转匣(2)的空间，并且所述提升机(1)用于携带所述中转匣(2)往返于所述第一工作区间和第二工作区间；所述中转匣(2)用于承载所述托盘(7)，所述托盘(7)用于承载晶片；所述第一工作区间设有均用于转移所述托盘(7)的第一自动取放机(3)和第一转运机构；所述第二工作区间设有均用于转移所述托盘(7)的第二自动取放机(4)和第二转运机构；在所述第一工作区间内，所述托盘(7)能依次通过所述第一转运机构、第一自动取放机(3)往返于所述中转匣(2)上；在所述第二工作区间内，所述托盘(7)能依次通过所述第二自动取放机(4)、第二转运机构往返于所述中转匣(2)上。2.根据权利要求1所述的晶片加工过程中的自动化流转线，其特征在于，所述第一转运机构包括第一输送轨道(5)和第一输送车(6)，所述第一输送车(6)沿着所述第一输送轨道(5)运送所述托盘(7)；第二转运机构包括第二输送轨道(8)和第二输送车(9)，所述第二输送车(9)沿着所述第二输送轨道(8)运送所述托盘(7)。3.根据权利要求2所述的晶片加工过程中的自动化流转线，其特征在于，所述第一自动取放机(3)为机器人叉车，并且通过所述第一自动取放机(3)将所述托盘(7)从所述中转匣(2)中取下并放置于所述第一输送车(6)上，或者将所述托盘(7)从所述第一输送车(6)上取下并放置于所述中转匣(2)中。4.根据权利要求2所述的晶片加工过程中的自动化流转线，其特征在于，所述第二自动取放机(4)为机器人叉车，并且通过所述第二自动取放机(4)将所述托盘(7)从所述中转匣(2)中取下并放置于所述第二输送车(9)上，或者将所述托盘(7)从所述第二输送车(9)上取下并放置于所述中转匣(2)中。5.根据权利要求1所述的晶片加工过程中的自动化流转线，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐良，曹力力，朱卫祥，蓝文安，刘建哲，余雅俊，孟秀清，李京波，夏建白，
申请(专利权)人：金华博蓝特电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：