一种山楂去核切片设备制造技术

本发明专利技术涉及一种切片设备，尤其涉及一种山楂去核切片设备。技术问题为：提供一种能够实现去核和切片两种功能，适用于工厂的山楂去核切片设备。本发明专利技术的技术方案是：一种山楂去核切片设备，包括有底板和放置架，底板一侧设有放置架；上料机构，底板一侧设有上料机构；去核机构，上料机构上设有去核机构。通过运输机构、上料机构和去核机构之间的配合，可以实现自动将山楂进行去核，同时对山楂进行运输，便于人们收集。们收集。们收集。

【技术实现步骤摘要】
一种山楂去核切片设备


[0001]本专利技术涉及一种切片设备，尤其涉及一种山楂去核切片设备。

技术介绍

[0002]对于山楂去核切片机，在国内研发还处于发展阶段，技术良莠不齐，大部分为小型的手工设备，设备处理量少，去核容易打偏，不能完成切片。随着人们生活水平的日益提高，对山楂及其品质需求越来越高。
[0003]专利申请CN201810155192.1一种简易手持式山楂去核器，包括手柄、刀身刀口和尾部挂环，所述的手柄为中空管状，手柄的前端装为刀身，手柄和刀身、尾部挂环通过内嵌相连，刀身的最前端为刀口，刀身与刀口为一整体铸造。
[0004]此设备携带方便，经济实惠，但是不适用于工厂使用，同时无法实现切片的效果，因此现在研发一种能够实现去核和切片两种功能，适用于工厂的山楂去核切片设备。

技术实现思路

[0005]为了克服现有山楂去核器，不适用于工厂使用，同时无法实现切片的效果的缺点，技术问题为：提供一种能够实现去核和切片两种功能，适用于工厂的山楂去核切片设备。
[0006]本专利技术的技术方案是：一种山楂去核切片设备，包括有：底板和放置架，底板一侧设有放置架；上料机构，底板一侧设有上料机构；去核机构，上料机构上设有去核机构。
[0007]进一步说明，上料机构包括有：底座，底板一侧设有底座；伺服电机，底座上设有伺服电机；异形板，底板一侧设有异形板；第一转轴，异形板上转动式连接有第一转轴，第一转轴底部与伺服电机输出轴连接；第一锥齿轮组，第一转轴上部设有第一锥齿轮组；缺齿轮，第一转轴上部设有缺齿轮；支撑柱，底板一侧转动式连接有支撑柱；传动齿轮，支撑柱上部设有传动齿轮，缺齿轮和传动齿轮啮合；第一支架，底板设有第一支架；第一转盘，第一支架内转动式连接有第一转盘；山楂限位器，第一转盘上均匀设有山楂限位器。
[0008]进一步说明，去核机构包括有：第二转轴，异形板一侧转动式连接有第二转轴；传动锥齿轮，第二转轴一侧设有传动锥齿轮，传动锥齿轮与第一锥齿轮组啮合；
第二转盘，第二转轴一侧设有第二转盘；第一连接板，第一支架顶部两侧均连接有第一连接板；滑轨，第一连接板之间连接有滑轨；去核器，滑轨上滑动式连接有去核器；第一曲柄，去核器一侧滑动式连接有第一曲柄，第二转盘一侧偏心位置与第一曲柄滑动式连接。
[0009]进一步说明，还包括有运输机构，运输机构包括有：轴承座，底板四侧均设有轴承座；第三转轴，横向的轴承座之间均转动式连接有第三转轴；第四转轴，异形板一侧转动式连接有第四转轴，第四转轴与第一锥齿轮组连接；第二锥齿轮组，第四转轴与后侧的第三转轴之间连接有第二锥齿轮组；传送带，第四转轴之间连接有传送带；第二曲柄，前侧的第四转轴两侧均设有第二曲柄；第一滑板，前侧的轴承座之间连接有第一滑板。
[0010]进一步说明，还包括有防堆积机构，防堆积机构包括有：第二支架，底板前部两侧均连接有第二支架；挡板，第二支架内侧均设有挡板；软性挡片，第二支架顶部之间设有软性挡片。
[0011]进一步说明，还包括有切片机构，切片机构包括有：安装板，放置架顶部连接有安装板；物料槽，安装板上均匀设有物料槽；弹簧，安装板顶部两侧均连接有弹簧；第二连接板，弹簧顶部之间设有第二连接板；切片器，第二连接板底部连接有切片器；刀片，切片器底部均匀设有刀片。
[0012]进一步说明，还包括有推料机构，推料机构包括有：推板，放置架顶部一侧放置有物料箱；推板，物料槽上均滑动式连接有推板；连接杆，推板一侧之间连接有连接杆；推杆，连接杆一侧设有推杆。
[0013]进一步说明，物料箱材质为木质。
[0014]本专利技术的有益效果为：1、通过运输机构、上料机构和去核机构之间的配合，可以实现自动将山楂进行去核，同时对山楂进行运输，便于人们收集。
[0015]2、通过防堆积机构、切片机构和推料机构之间的配合，可以对山楂进行抚平作用，防止山楂出现堆积，随后将山楂进行不断切片，便于人们将山楂推出。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的主视结构示意图。
[0017]图2为本专利技术的第一种部分立体结构示意图。
[0018]图3为本专利技术的第二种部分立体结构示意图。
[0019]图4为本专利技术的第三种部分立体结构示意图。
[0020]图5为本专利技术的第四种部分立体结构示意图。
[0021]图6为本专利技术的第五种部分立体结构示意图。
[0022]图7为本专利技术的第六种部分立体结构示意图。
[0023]附图中的标记：1：底板，2：放置架，3：上料机构，30：底座，31：伺服电机，32：异形板，33：第一转轴，34：第一锥齿轮组，35：缺齿轮，36：支撑柱，37：传动齿轮，38：第一支架，39：第一转盘，310：山楂限位器，4：去核机构，40：第二转轴，41：传动锥齿轮，42：第二转盘，43：第一曲柄，44：第一连接板，45：滑轨，46：去核器，5：运输机构，50：轴承座，51：第三转轴，52：第四转轴，53：第二锥齿轮组，54：传送带，55：第二曲柄，56：第一滑板，6：防堆积机构，60：第二支架，61：挡板，62：软性挡片，7：切片机构，70：安装板，71：物料槽，72：弹簧，73：第二连接板，74：切片器，75：刀片，8：推料机构，80：推板，81：连接杆，82：推杆，83：物料箱。
具体实施方式
[0024]现在将参照附图在下文中更全面地描述本专利技术，在附图中示出了本专利技术当前优选的实施方式。然而，本专利技术可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文所阐述的实施方式；而是为了透彻性和完整性而提供这些实施方式，并且这些实施方式将本专利技术的范围充分地传达给技术人员。
[0025]实施例1一种山楂去核切片设备，如图1
‑
3所示，包括有底板1、放置架2、上料机构3和去核机构4，底板1前侧设有放置架2，底板1后侧设有上料机构3，上料机构3上设有去核机构4。
[0026]上料机构3包括有底座30、伺服电机31、异形板32、第一转轴33、第一锥齿轮组34、缺齿轮35、支撑柱36、传动齿轮37、第一支架38、第一转盘39和山楂限位器310，底板1右后侧设有底座30，底座30上设有伺服电机31，底板1右后侧设有异形板32，异形板32上转动式连接有第一转轴33，第一转轴33底部与伺服电机31输出轴连接，第一转轴33上部设有第一锥齿轮组34，第一转轴33上部设有缺齿轮35，底板1左后侧转动式连接有支撑柱36，支撑柱36上部设有传动齿轮37，缺齿轮35和传动齿轮37啮合，底板1后侧设有第一支架38，第一支架38内转动式连接有第一转盘39，第一转盘39上均匀设有山楂限位器310。
[0027]去核机构4包括有第二转轴40、传动锥齿轮41、第二转盘42、第一曲柄43、第一连接板44、滑轨45和去核器46，异形板32后侧转动式连接有第二转轴40，第二转轴40前侧设有传动锥齿轮41，传动锥齿轮41与第一锥齿轮组34啮合，第二转轴40后侧设有第二转盘42，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种山楂去核切片设备，其特征在于，包括有：底板（1）和放置架（2），底板（1）一侧设有放置架（2）；上料机构（3），底板（1）一侧设有上料机构（3）；去核机构（4），上料机构（3）上设有去核机构（4）。2.根据权利要求1所述的一种山楂去核切片设备，其特征在于，上料机构（3）包括有：底座（30），底板（1）一侧设有底座（30）；伺服电机（31），底座（30）上设有伺服电机（31）；异形板（32），底板（1）一侧设有异形板（32）；第一转轴（33），异形板（32）上转动式连接有第一转轴（33），第一转轴（33）底部与伺服电机（31）输出轴连接；第一锥齿轮组（34），第一转轴（33）上部设有第一锥齿轮组（34）；缺齿轮（35），第一转轴（33）上部设有缺齿轮（35）；支撑柱（36），底板（1）一侧转动式连接有支撑柱（36）；传动齿轮（37），支撑柱（36）上部设有传动齿轮（37），缺齿轮（35）和传动齿轮（37）啮合；第一支架（38），底板（1）设有第一支架（38）；第一转盘（39），第一支架（38）内转动式连接有第一转盘（39）；山楂限位器（310），第一转盘（39）上均匀设有山楂限位器（310）。3.根据权利要求2所述的一种山楂去核切片设备，其特征在于，去核机构（4）包括有：第二转轴（40），异形板（32）一侧转动式连接有第二转轴（40）；传动锥齿轮（41），第二转轴（40）一侧设有传动锥齿轮（41），传动锥齿轮（41）与第一锥齿轮组（34）啮合；第二转盘（42），第二转轴（40）一侧设有第二转盘（42）；第一连接板（44），第一支架（38）顶部两侧均连接有第一连接板（44）；滑轨（45），第一连接板（44）之间连接有滑轨（45）；去核器（46），滑轨（45）上滑动式连接有去核器（46）；第一曲柄（43），去核器（46）一侧滑动式连接有第一曲柄（43），第二转盘（42）一侧偏心位置与第一曲柄（43）滑动式连接。4.根据权利要求3所述的一种山楂去核切片设备，其特征在于，还包括有运输机构（5）...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐珊，
申请(专利权)人：徐珊，
类型：发明
国别省市：