一种提高微光像增强管表面与封装材料粘接性的处理方法技术

本发明专利技术公开了一种提高微光像增强管表面与封装材料粘接性的处理方法，主要用于微光像增强器整管封装过程对微光像增强管的表面清洁和处理，提高微光像增管表面与封装材料的粘接性，保障微光像增强器内部结构与外部环境的隔绝，提高像增强器输出稳定性。本发明专利技术的方法包括清洗前的准备、超声波清洗、等离子处理的步骤，处理后的微光像增管表面与硅橡胶、聚氨酯等封装材料的粘接性得到了提升，硅橡胶粘附强度得到加强。本发明专利技术可以应用于金属、陶瓷、玻璃、光纤零部件封装领域的表面清洗和处理，提高表面与硅橡胶、聚氨酯等封装材料粘接性。聚氨酯等封装材料粘接性。

【技术实现步骤摘要】
一种提高微光像增强管表面与封装材料粘接性的处理方法


[0001]本专利技术涉及一种提高微光像增强管表面与封装材料粘接性的处理方法，尤其是一种提高微光像增管表面与硅橡胶、聚氨酯等封装材料粘接性的处理方法，主要用于微光像增强器整管封装过程对微光像增强管的表面清洁和处理，提高微光像增管表面与封装材料的粘接性，保障微光像增强器内部结构与外部环境的隔绝，提高像增强器输出稳定性。本专利技术可以应用于金属、陶瓷、玻璃、光纤零部件封装领域的表面清洗和处理，提高表面与硅橡胶、聚氨酯等封装材料粘接性。

技术介绍

[0002]微光像增强器在国防、科研等行业中有着广泛的应用，在国际国内受到普遍的重视。
[0003]微光像增强器主要由光电阴极、电子光学系统、微通道板、荧光屏等部分构成。
[0004]其工作原理：通过光阴极、电子光学系统、微通道板、荧光屏等构件，将低照度下人眼不能直接识别的景物图像，转换成电子图像，并放大、增强后转换成光学图像，供人眼识别。
[0005]微光像增强器整管封装是指将微光像增强管和配套高压电源进行电气装配焊接，并用硅橡胶、聚氨酯等封装材料密封在像增强器外壳的整个过程。在该过程中，微光像增强管与封装材料的粘接性对封装质量有重要的影响，直接影响到微光像增强器的密封性、环境适应性和使用寿命。
[0006]传统的微光像增强管清洗处理方法，微光像增强管表面与封装材料的粘接强度低，硅橡胶易剥离开微光像增强管的表面，密封效果较差，导致微光像增强器在高热、潮湿的环境下易吸潮，出现输出不稳定，增益亮度下降或不工作等故障，影响使用寿命。

技术实现思路

[0007]本专利技术的主要任务和目的是，为提高微光像增强管与硅橡胶、聚氨酯等封装材料的粘接性，提供一种采用超声波清洗和等离子处理相结合的技术，对微光像增强管进行表面清洁和处理。超声波清洗的主要目的是对微光像增强管各表面，特别是阳极玻璃料封接沟槽部分在前期工序加工及流转环节表面粘附的粉尘、抛光剂、油脂、手汗、胶粘剂等残留物进行清洁去除；等离子处理的主要目的是对微光像增强器管各表面进行活化处理，提高表面能和润湿性，提高硅橡胶、聚氨酯等封装材料与微光像增强器管表面的粘接强度，提高封装密封性能。
[0008]本专利技术针对上述问题，提出了一种提高微光像增管表面与封装材料粘接性的处理方法，其目的在于提高微光像增强器密封性和环境适应性，提高使用寿命。
[0009]本专利技术的处理方法包括以下步骤：
[0010]步骤1，清洗前准备
[0011]去除微光像增强管粘贴的绝缘胶、保护标签等附着物，并用压缩空气吹净表面；
[0012]步骤2，超声波清洗
[0013](1)设定超声波清洗工艺参数。
[0014](2)将微光像增强管放入超声波清洗槽内，倒入异丙醇清洗液，使液面至少浸没微光像增强管。
[0015](3)启动运行超声波清洗程序至完成。
[0016](4)取出微光像增强管进入下一步等离子处理。
[0017]步骤3，等离子处理
[0018](1)打开氧气、氩气开关阀，调节氩气压力≥5bar，氧气压力＜1bar。
[0019](2)进行第一步等离子处理：工艺气体为氩气和氧气，先抽真空使腔体真空度为15，冲入氩气和氧气，氩气流量为150，氧气流量为50，至真空度为45。启动等离子处理程序。
[0020](3)进行第二步等离子处理：工艺气体为氩气，先抽真空使腔体真空度为15，冲入氩气，氩气流量为120，至真空度为45。启动等离子处理程序。
[0021](4)向腔体内冲入氩气使腔体内压强与外界压强相等，取出微光像增强管。清洗和处理工艺完成。
[0022]本专利技术通过验证，微光像增管表面与硅橡胶、聚氨酯等封装材料的粘接性得到了提升，硅橡胶粘附强度得到加强。
具体实施方式
[0023]本专利技术的技术方案实施说明：
[0024]超声波清洗机为深圳市威固特的产品，市场可购置。
[0025]清洗液为：异丙醇清洗液，市场可购置。
[0026]等离子清洗机为：烟台金鹰科技有限公司生产的GDR
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60PR型等离子清洗机，主要参数：频率13.56MHz，功率1000W，市场可购置。
[0027]实施例
[0028]本专利技术的处理方法包括以下步骤：
[0029]步骤1，清洗前的准备
[0030]去除微光像增强管粘贴的绝缘胶、保护标签等附着物，并用压缩空气吹净表面；
[0031]步骤2，超声波清洗
[0032](1)设定超声波清洗工艺参数，清洗频率：40KHZ～60KHZ；清洗时间≥5分钟；风切时间≥10分钟。
[0033](2)将微光像增强管放入超声波清洗槽内，倒入异丙醇清洗液，使液面至少浸没微光像增强管。
[0034](3)启动运行超声波清洗程序至完成。
[0035](4)取出微光像增强管进入下一步等离子处理。
[0036]步骤3，等离子处理
[0037](1)打开氧气、氩气开关阀，调节氩气压力≥5bar，氧气压力＜1bar。
[0038](2)进行第一步等离子处理：工艺气体为氩气和氧气，先抽真空使腔体真空度为15，冲入氩气和氧气，氩气流量为150，氧气流量为50，至真空度为45。启动等离子处理程序，处理功率为700，处理时间为30秒。
[0039](3)进行第二步等离子处理：工艺气体为氩气，先抽真空使腔体真空度为15，冲入氩气，氩气流量为120，至真空度为45。启动等离子处理程序，处理功率为700，处理时间为120秒。
[0040](4)向腔体内冲入氩气使腔体内压强与外界压强相等，取出微光像增强管。清洗和处理工艺完成。
[0041]本实施例处理后，微光像增强器装配灌封的密封性效果得到了提升，环境适应性更好，在高低温试验、湿热试验中出现输出不稳定，增益亮度下降或不工作等故障比例比传统的处理方法下降了50％以上，像增强器产品质量稳定性和使用寿命得到了提升，创造了较大的经济效益。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高微光像增强管表面与封装材料粘接性的处理方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，清洗前准备去除微光像增强管粘贴的绝缘胶、保护标签等附着物，并用压缩空气吹净表面；步骤2，超声波清洗(1)设定超声波清洗工艺参数；(2)将微光像增强管放入超声波清洗槽内，倒入异丙醇清洗液，使液面至少浸没微光像增强管；(3)启动运行超声波清洗程序至完成；(4)取出微光像增强管进入下一步等离子处理；步骤3，等离子处理(1)打开氧气、氩气开关阀，调节氩气压力≥5bar，氧气压力＜1bar；(2)进行第一步等离子处理：工艺气体为氩气和氧气，先抽真空使腔体真空度为15，冲入氩气和氧气，氩气流量为150，氧气流量为50，至真空度为45；启动等离子处理程序；(3)进行第二步等离子处理：...

【专利技术属性】
技术研发人员：许灵吉，朱航，李金沙，马怀超，许有毅，吴艳娟，杨琼连，胡啟旭，宋奇庚，李磊，
申请(专利权)人：北方夜视技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：