一种带保护铜环的电路板制造技术

本发明专利技术涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种带保护铜环的电路板，包括电路板本体、第一工艺条、第二工艺条、第一光学点、第二光学点、第一铜环、第二铜环；第一工艺条和第二工艺条与电路板本体固定连接；第一工艺条与第二工艺条均设有光学槽，第一光学点位于光学槽内，第一光学点与光学槽底部固定连接；第二光学点位于第一光学点上方，第二光学点与第一光学点固定连接，第二光学点的最高点与第一工艺条和第二工艺条的表面齐平；第一铜环围绕并贴合第一光学点，第二铜环围绕并贴合第一铜环；第一光学点与第一铜环连接处设有第一通孔，第一铜环与第二铜环连接处设有第二通孔。本发明专利技术解决了现有技术中贴片机无法识别光学点的技术问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种带保护铜环的电路板


[0001]本专利技术涉及印刷电路板
，具体涉及一种带保护铜环的电路板。

技术介绍

[0002]随着自动化技术的发展，电路板的生产工艺逐步地提高，由人工生产过渡到自动化生产。要实现电路板的自动化生产处理，必须要在电路板的表层和底层添加上光学定位点才行。光学定位点也即mark点，是使用机器焊接时用于定位的点。光学定位点大多设置在电路板上比较空旷位置，这样会产生两个弊端：其一，在制造过程中不容易进行管控，容易出现蚀刻不良，使得蚀刻后焊盘变小的现象；其二，在进行表面贴装时会导致扫描不到光学定位点，从而造成停机，降低生产效率。
[0003]对此，中国专利CN201690673U公开了一种具有保护铜圈的光学定位点，其主要设置于电路板上以作表面贴装及测试定位用，该光学定位点主要包括防焊开窗，其中心处设置有焊盘，沿该防焊开窗周缘设置有防焊漆；以及保护铜圈，其设置于该防焊漆下，并将该防焊开窗圈设置在其中，且该保护铜圈与防焊开窗之间设置有间距；焊盘的直径为40mil，防焊开窗的边长设置为120mil，保护铜圈的宽度设置为20mil，且该保护铜圈与防焊开窗之间设置的间距为5mil。
[0004]在上述技术方案中，通过在光学定位点的焊盘的周边增加了宽度为20mil的保护铜圈，能够在蚀刻过程中有效保护焊盘的完整性，避免过度蚀刻以及扫描不到光学定位点的风险，从而提高了生产效率。但是，设定光学点的开窗还是比较小，光学点在电路板上的分布也是零星的，这会极有可能导致在电路板的生产过程中光学点沾上油墨，使得进行贴片时贴片机无法识别光学点，从而准确地进行定位。也就是说，现有技术存在贴片机无法识别光学点的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种带保护铜环的电路板，解决了现有技术中贴片机无法识别光学点的技术问题。
[0006]本专利技术提供的基础方案为：一种带保护铜环的电路板，包括：
[0007]电路板本体；
[0008]两条第一工艺条，第一工艺条的厚度与电路板本体的厚度相等，第一工艺条沿垂直厚度方向设有多个光学槽；两条第一工艺条分别位于电路板本体任意相对的两边，第一工艺条长边的边缘与电路板本体的边缘固定连接，第一工艺条的表面与电路板本体的表面处于同一表面；
[0009]两条第二工艺条，第二工艺条的厚度与电路板本体的厚度相等，第二工艺条沿垂直厚度方向设有多个光学槽；两条第二工艺条分别位于电路板本体另外相对的两边，第二工艺条长边的边缘与电路板本体的边缘固定连接，第二工艺条的表面与电路板本体的表面处于同一表面；
[0010]多个第一光学点，第一光学点位于光学槽内，第一光学点与光学槽底部固定连接；
[0011]多个第二光学点，第二光学点位于第一光学点上方，第二光学点与第一光学点固定连接，第二光学点的最高点低于第一工艺条和第二工艺条的表面；
[0012]多个第一铜环，第一铜环位于第一光学点外侧，第一铜环围绕并贴合第一光学点，第一铜环的高度与第一光学点的高度相等，第一铜环与光学槽底部固定连接；第一光学点与第一铜环连接处设有第一通孔，第一通孔贯穿光学槽底部；
[0013]多个第二铜环，第二铜环位于第一铜环外侧，第二铜环围绕并贴合第一铜环，第二铜环的高度与第二光学点的高度相等，第二铜环与光学槽底部固定连接；第一铜环与第二铜环连接处设有第二通孔，第二通孔贯穿光学槽底部。
[0014]本专利技术的工作原理及优点在于：
[0015](1)先在第一光学点外面环绕第一铜环，然后在第一铜环外侧再次环绕第二铜环，将第一铜环与第二铜环并列设置，相当于增加了现有技术中开窗的宽度，有利于贴片机准确识别光学点，准确地进行定位；与此同时，第一光学点与第二光学点均位于光学槽中，第二光学点低于第一工艺条和第二工艺条的表面，第二光学点不会从光学槽中伸出形成凸起。通过这样的设计，避免了在电路板的生产过程中无法识别光学点。
[0016](2)双层的第一铜环与第二铜环并列设置，相较于现有技术中单层的保护铜圈而言，强度、刚度都比较高；在电路板遭遇外力时，能有效地保护光学槽内的第一光学点与第二光学点不发生脱落和变形。
[0017](3)在第一光学点与第一铜环连接处，以及第一铜环与第二铜环连接处，设置贯穿光学槽底部的第一通孔与第二通孔，有利于及时排出生产过程中流入光学槽内的各种液体，避免电路板留下污渍。
[0018]本专利技术先在第一光学点外面环绕第一铜环，然后在第一铜环外侧再次环绕第二铜环，将第一铜环与第二铜环并列设置，解决了现有技术中贴片机无法识别光学点的技术问题。
[0019]进一步，第一光学点与第二光学点为大小相同的正方体，第一铜环与第二铜环的横截面为方框；或者，第一光学点与第二光学点固定连接后为半球形，第一铜环与第二铜环的横截面为圆环。
[0020]有益效果在于：对于前者而言，正方体以及方框状的结构便于制造、加工，也便于安装；对于后者而言，半球形的结构可以扩大第一光学点和第二光学点的表面积，使第一光学点与第二光学点更容易被感应到。
[0021]进一步，第一光学点、第二光学点以及第一铜环、第二铜环横截面的几何中心位于同一直线上。
[0022]有益效果在于：由物理学知识可知，偏心设计会产生预应力；故而本方案中的设计能够确保第一光学点与第一铜环以及第一铜环与第二铜环之间不存在预应力，从而提高抗形变的能力。
[0023]进一步，第一工艺条与第二工艺条两面均设有光学槽，光学槽相对于第一工艺条和第二工艺条的对称面对称。
[0024]有益效果在于：在第一工艺条与第二工艺条两面均安装上第一光学点与第二光学点，当一面损坏后可继续使用另一面，从而降低更换的频率。
[0025]进一步，第二光学点的最高点与第一工艺条和第二工艺条的表面齐平。
[0026]有益效果在于：相较于第二光学点的最高点低于第一工艺条和第二工艺条的表面而言，这样的设计也不会使得第二光学点从光学槽中伸出形成凸起，但是却能够使得第二光学点可以更容易被感应到。
[0027]进一步，第一光学点与第二光学点周缘设有防焊漆。
[0028]有益效果在于：在电路板本体的蚀刻过程中，可以保护第一光学点与第二光学点，避免也被蚀刻，影响第一光学点与第二光学点的完整性。
[0029]进一步，第一光学点与第二光学点均由铜制成。
[0030]有益效果在于：第一铜环、第二铜环以及第一光学点、第二光学点均由铜制成，采用同样的材料可降低成本。
附图说明
[0031]图1为本专利技术一种带保护铜环的电路板实施例1的结构示意图。
[0032]图2为本专利技术一种带保护铜环的电路板实施例1的光学槽的结构示意图。
[0033]图3为本专利技术一种带保护铜环的电路板实施例2的结构示意图。
[0034]图4为本专利技术一种带保护铜环的电路板实施例2的光学槽的结构示意图。
[0035]图5为本专利技术一种带保护铜环的电路板实施例的电路板本体俯视图。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带保护铜环的电路板，其特征在于，包括：电路板本体；两条第一工艺条，第一工艺条的厚度与电路板本体的厚度相等，第一工艺条沿垂直厚度方向设有多个光学槽；两条第一工艺条分别位于电路板本体任意相对的两边，第一工艺条长边的边缘与电路板本体的边缘固定连接，第一工艺条的表面与电路板本体的表面处于同一表面；两条第二工艺条，第二工艺条的厚度与电路板本体的厚度相等，第二工艺条沿垂直厚度方向设有多个光学槽；两条第二工艺条分别位于电路板本体另外相对的两边，第二工艺条长边的边缘与电路板本体的边缘固定连接，第二工艺条的表面与电路板本体的表面处于同一表面；多个第一光学点，第一光学点位于光学槽内，第一光学点与光学槽底部固定连接；多个第二光学点，第二光学点位于第一光学点上方，第二光学点与第一光学点固定连接，第二光学点的最高点低于第一工艺条和第二工艺条的表面；多个第一铜环，第一铜环位于第一光学点外侧，第一铜环围绕并贴合第一光学点，第一铜环的高度与第一光学点的高度相等，第一铜环与光学槽底部固定连接；第一光学点与第一铜环连接处设有第一通孔，第一通孔贯穿光学槽底部；多个第二铜环，第二铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：余丕芳，
申请(专利权)人：重庆凯歌电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：