一种LED器件及其制作方法技术

本申请公开了一种LED器件，包括DPC陶瓷基板，所述DPC陶瓷基板具有芯片焊盘；通过所述芯片焊盘与所述DPC陶瓷基板连接的LED芯片；位于所述DPC陶瓷基板表面且环绕在所述LED芯片外侧的围坝；荧光粉层；位于所述围坝内的封装体。本申请中的LED器件中的基板为DPC陶瓷基板，DPC陶瓷基板本申具有芯片焊盘，LED芯片直接通过芯片焊盘与DPC陶瓷基板连接，LED芯片与DPC陶瓷基板之间无需通过锡膏或者固晶胶连接，LED芯片产生的热量直接传递到DPC陶瓷基板进行散热，散热性能提升，从而可以增加LED器件功率、减小发光面。此外，本申请还提供一种具有上述优点的LED器件制作方法。述优点的LED器件制作方法。述优点的LED器件制作方法。

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件及其制作方法


[0001]本申请涉及照明
，特别是涉及一种LED器件及其制作方法。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)广泛应用在照明领域中，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点。为了满足人们在不同情景下对光的需求，可调光调色的LED光源成为行业研究的热点。
[0003]目前的可调光调色LED器件采用的基板为铝基板或者陶瓷基板，一种封装方式为采用锡膏或者固晶胶将LED芯片封装在基板上，利用锡膏或金线进行LED芯片与LED芯片、LED芯片与支架间的电气连接，再通过在不同区域填充不同色温的荧光胶来实现调光调色；另一种是采用锡膏或者固晶胶将可调光调色的LED芯片封装在基板上，采用锡膏进行芯片与芯片、芯片与支架间的电气连接。因此，无论采用何种芯片，都需要使用锡膏或者固晶胶将其封装在铝基板或者陶瓷基板上，在使用过程中芯片产生的热量通过锡膏或者固晶胶先传递到基板底部，然后再传递到散热器上，导致散热性能差，进而使得LED器件无法实现更高的功率、更小的发光面。
[0004]因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种LED器件及其制作方法，以增加LED器件的功率，减小发光面。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提供一种LED器件，包括：
[0007]DPC陶瓷基板，所述DPC陶瓷基板具有芯片焊盘；
[0008]通过所述芯片焊盘与所述DPC陶瓷基板连接的LED芯片；
[0009]位于所述DPC陶瓷基板表面且环绕在所述LED芯片外侧的围坝；
[0010]荧光粉层；
[0011]位于所述围坝内的封装体。
[0012]可选的，当所述封装体不含有荧光粉时，所述荧光粉层包括多个不同色温的子荧光粉层，每个所述子荧光粉层位于一个所述LED芯片的表面。
[0013]可选的，当所述封装体含有不同于所述荧光粉层的色温的荧光粉时，所述荧光粉层位于预设数量的所述LED芯片的表面，所述预设数量小于所述LED芯片的总数。
[0014]可选的，表面分布有所述荧光粉层的所述LED芯片与未分布有所述荧光粉层的所述LED芯片交替分布。
[0015]可选的，还包括：
[0016]位于相邻所述LED芯片之间的白墙。
[0017]可选的，所述DPC陶瓷基板为DPC氮化铝陶瓷基板或者DPC氧化铝陶瓷基板。
[0018]本申请还提供一种LED器件制作方法，包括：
[0019]采用共晶焊接工艺将LED芯片倒装封装在DPC陶瓷基板的芯片焊盘上；
[0020]利用围坝机在所述DPC陶瓷基板的表面且在所述LED芯片的外侧形成围坝胶，并烤干所述围坝胶形成围坝；
[0021]喷涂荧光粉形成荧光粉层；
[0022]在所述围坝内点封装胶形成封装体，得到LED器件。
[0023]可选的，当所述封装体不含有荧光粉时，所述喷涂荧光粉形成荧光粉层包括：
[0024]在每个所述LED芯片的表面喷涂一层子荧光粉层，所述LED器件中所有的所述子荧光粉层具有多个的不同色温。
[0025]可选的，当所述封装体含有不同于所述荧光粉层的色温的荧光粉时，所述喷涂荧光粉形成荧光粉层包括：
[0026]在预设数量的所述LED芯片的表面喷涂荧光粉形成所述荧光粉层；所述预设数量小于所述LED芯片的总数。
[0027]相应的，所述在所述围坝内点封装胶形成封装体包括：
[0028]将不同于所述荧光粉层的色温的荧光粉与所述封装胶混合均匀；
[0029]在所述围坝内点含有所述荧光粉的所述封装胶，形成所述封装体。
[0030]可选的，在所述喷涂荧光粉形成荧光粉层之前，还包括：
[0031]在相邻所述LED芯片之间填充白胶，形成白墙。
[0032]本申请所提供的一种LED器件，包括：DPC陶瓷基板，所述DPC陶瓷基板具有芯片焊盘；通过所述芯片焊盘与所述DPC陶瓷基板连接的LED芯片；位于所述DPC陶瓷基板表面且环绕在所述LED芯片外侧的围坝；荧光粉层；位于所述围坝内的封装体。
[0033]可见，本申请中的LED器件中的基板为DPC陶瓷基板，DPC陶瓷基板本申具有芯片焊盘，LED芯片直接通过芯片焊盘与DPC陶瓷基板连接，LED芯片与DPC陶瓷基板之间无需通过锡膏或者固晶胶连接，LED芯片产生的热量直接传递到DPC陶瓷基板进行散热，散热性能提升，从而可以增加LED器件功率、减小发光面。
[0034]此外，本申请还提供一种具有上述优点的LED器件制作方法。
附图说明
[0035]为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0036]图1为本申请实施例所提供的一种LED器件的剖面结构示意图；
[0037]图2为本申请实施例所提供的DPC陶瓷基板的俯视图；
[0038]图3为本申请实施例所提供的DPC陶瓷基板覆盖阻焊绝缘材料层后的俯视图；
[0039]图4为本申请实施例所提供的一种LED器件俯视示意图；
[0040]图5为本申请实施例所提供的另一种LED器件俯视示意图；
[0041]图6为本申请实施例所提供的另一种LED器件的剖面结构示意图；
[0042]图7为本申请实施例所提供的一种LED器件制作方法的流程图。
具体实施方式
[0043]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0044]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0045]正如
技术介绍
部分所述，现有的LED器件需要使用锡膏或者固晶胶将其封装在铝基板或者陶瓷基板上，在使用过程中芯片产生的热量通过锡膏或者固晶胶先传递到基板底部，然后再传递到散热器上，导致散热性能差，进而使得LED器件无法实现更高的功率、更小的发光面。
[0046]有鉴于此，本申请提供了一种LED器件，请参见图1，图1为本申请实施例所提供的一种LED器件的剖面结构示意图，包括：
[0047]DPC陶瓷基板1，所述DPC陶瓷基板1具有芯片焊盘11；
[0048]通过所述芯片焊盘11与所述DPC陶瓷基板1连接的LED芯片2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于，包括：DPC陶瓷基板，所述DPC陶瓷基板具有芯片焊盘；通过所述芯片焊盘与所述DPC陶瓷基板连接的LED芯片；位于所述DPC陶瓷基板表面且环绕在所述LED芯片外侧的围坝；荧光粉层；位于所述围坝内的封装体。2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，当所述封装体不含有荧光粉时，所述荧光粉层包括多个不同色温的子荧光粉层，每个所述子荧光粉层位于一个所述LED芯片的表面。3.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，当所述封装体含有不同于所述荧光粉层的色温的荧光粉时，所述荧光粉层位于预设数量的所述LED芯片的表面，所述预设数量小于所述LED芯片的总数。4.如权利要求3所述的LED器件，其特征在于，表面分布有所述荧光粉层的所述LED芯片与未分布有所述荧光粉层的所述LED芯片交替分布。5.如权利要求1至4任一项所述的LED器件，其特征在于，还包括：位于相邻所述LED芯片之间的白墙。6.如权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述DPC陶瓷基板为DPC氮化铝陶瓷基板或者DPC氧化铝陶瓷基板。7.一种LED器件制作方法，其特征在于，包括：采用共晶焊接工艺将LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜元宝，张耀华，蒋昌明，朱小清，张庆豪，陈复生，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：