电子装置制造方法及图纸

一种电子装置，包括： 发热元件（２１）； 与该发热元件热连接的热接收部分（２６）； 散热部分（２７），用于将所述发热元件产生的热量散发掉； 循环管（５０，５１），使液体冷却剂在所述热接收部分和散热部分之间循环；其特征在于： 循环管（５０，５１）的一部分包括其内径与其它部分的内径不同的管。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有诸如半导体包的发热元件的电子装置，更具体地说，本专利技术涉及一种具有用于增强对所述发热元件冷却性能的冷却结构的电子装置。
技术介绍
诸如笔记本类型可携带式计算机和移动通讯装置的可携带电子装置配备有用于处理多媒体信息的微处理器。这种类型微处理器向多功能模式的发展和更高的处理速度需要迅速增加操作期间的散热。为了确保微处理器的稳定操作，必须增强微处理器的散热能力。为了实现这个目的，通用电子装置配备有用于强制冷却微处理器的空气冷却装置。该冷却装置包括一吸收来自微处理器的热量的散热装置以及向所述散热片吹气的电扇。散热装置具有从微处理器接收热量的热接收部分、多个散热叶片以及空气通道。空气通道沿热接收部分和散热叶片延伸。电扇通过该空气通道吹空气。随着空气流过所述散热叶片之间，空气强制冷却散热装置，从而从微处理器传送到散热装置的热量被气流带走并通过空气通道的下游端被排放到该电子装置的外部。根据这种通用冷却系统，流过空气通道的空气被用作将热量从微处理器带走的冷却介质。从而微处理器的冷却性能基本上取决于气流数量、气流和散热装置之间的接触面积。但是如果增加气流以便改善微处理器的冷却效果，必须增加电扇的转动速度，从而不可避免地产生噪音。如果增加散热叶片的数量或尺寸，散热装置将变得笨重并在电子装置中要求较大的安装空间。因此，该结构不适用于诸如便携式计算机的小尺寸的电子装置。在未来，希望电子装置中微处理器的运行速度进一步增加并具有更多功能。因此可以想象，来自微处理器的热量将急剧增加。从而采用通用冷却方法不能充分地对微处理器进行冷却。为了解决这个问题，日本专利申请公开No.7-142886介绍了一种所谓的液体冷却系统。在这种系统内，使用比热比空气大的液体作为冷却介质，以增强对微处理器的冷却效果。根据这种新颖的冷却系统，热接收头被设置在包含微处理器的壳体内，散热头被设置在被支承在壳体上的显示单元中。该热接收头与微处理器热连接。液体冷却剂流过的通道被设置在热接收头内。散热头与显示单元热连接，液体冷却剂流过的通道也被设置在该散热头内。通过冷却液循环流动的循环路径，散热头内的通道和热接收头内的通道彼此相连。根据这种冷却系统，来自微处理器的热量从热接收头被传送到冷却液内，然后随着冷却液的流动被传送到散热头。随着冷却液流过通道，传送到散热头的热量通过热传导被扩散，通过显示单元从散热头被传送到大气中。从而利用冷却液的流动，来自微处理器的热量可以被有效地传送到显示单元。因此与通用的用空气强制冷却的情况相比，微处理器的冷却效果更大，同时没有噪音问题。上述冷却系统可以适用于作为电子装置的笔记本类型便携式计算机，例如日本专利申请7-143886所介绍的那种笔记本类型便携式计算机。此时，显示单元通过铰接部分被可摆动地支承在一壳体上，从而循环管通过所述铰接部分在壳体和显示单元之间延伸。随着显示单元被打开或关闭，根据这种结构，循环管可能扭曲、压扁或接触其周围元件，从而被磨损或损坏。如果循环管以这种方式被压扁，冷却剂的循环被禁止，从而降低了冷却效果，或在最坏的情况下，冷却变得非常困难。如果循环管被磨损或损坏，冷却剂泄漏，从而冷却能力不可避免地被破坏。
技术实现思路
按照本专利技术一个实施例的电子装置包括发热元件、与该发热元件热连接的热接收部分、用于将所述发热元件产生的热量散发掉的散热部分以及用于使液体冷却剂在所述热接收部分和散热部分之间循环的循环管。该循环管的一部分具有内径与其它部分的内径不同的管。按照本专利技术另一个实施例的电子装置包括第一壳体；被设置在该第一壳体内的发热元件；位于该第一壳体内并与该发热元件热连接的热接收部分；通过铰接部分与第一壳体相连的第二壳体；被设置在该第二壳体内的散热部分，用于将所述发热元件产生的热量散发掉；用于使液体冷却剂在所述热接收部分和散热部分之间循环的循环管，该循环管延伸穿过所述铰接部分并跨越第一壳体和第二壳体之间的边界。穿过所述铰接部分的循环管的一部分包括其内径与其它部分的内径不同的管。附图说明构成说明书一部分的附图说明本专利技术实施例，并与上述内容和将在下文详述的实施例一起用于解释本专利技术的原理。图1是一个本专利技术第一实施例的便携式计算机的透视图，此时显示单元处于敞开位置；图2是一个示意性显示便携式计算机的热接收头、散热器、具有离心泵的循环路径以及电扇之间位置关系的透视图；图3是一个显示便携式计算机的热接收头、散热器、具有离心泵的循环路径以及电扇之间位置关系的断面图；图4是一个显示便携式计算机的半导体包和热接收头之间位置关系的断面图；图5是一个显示与便携式计算机内的半导体包热连接的热接收头断面图；图6是一个显示便携式计算机内电扇和第二壳体的进气孔之间位置关系的视图； 图7是一个显示便携式计算机的散热叶片结构的断面图；图8是一个显示便携式计算机的散热片结构的断面图；图9是一个断面图，显示了用于便携式计算机的冷却剂的循环路径的异形部位结构的断面图；图10是一个显示该异形部位的透视图；图11是一个显示符合本专利技术第二实施例异形部位的结构的透视图；图12是一个沿图11中XII-XII线的断面图，显示所述异形部位；图13是一个显示符合本专利技术第三实施例异形部位的结构的透视图；图14是一个显示符合本专利技术第四实施例异形部位的结构的透视图；具体实施方式下文将结合附图介绍符合本专利技术实施例的作为电子装置的便携式计算机。如图1～3所示，符合第一实施例的便携式计算机1包括装置主体部2和显示单元3。装置主体部2包括扁盒形式的第一壳体4。所述第一壳体4具有底壁4a、顶壁4b、前壁4c、左和右侧壁4d和后壁4e。顶壁4b上设置有键盘5。在键盘5后面，顶壁4b具有显示支承部分6。该显示支承部分6从顶壁4b的后端部分向上突起并沿第一壳体4的宽度方向延伸。显示支承部分6具有一对凹入部分7a和7b，它们在第一壳体4的宽度方向上间隔分布。显示单元3配备有扁盒形式的第二壳体11和液晶显示板10。在显示板10前面具有用于显示图像的屏幕10a。第二壳体11具有前壁13、后壁14以及四个侧壁15，开口12被形成在前壁13上。后壁14与开口12和前壁13相对。前壁13、后壁14以及侧壁15围绕显示板10。显示板10的屏幕10a通过开口窗口12暴露在第二壳体11的外部。第二壳体11具有一对从其一端部分突出的腿16a和16b。腿16a和16b是中空的并沿第二示壳体11的宽度方向间隔分布。腿16a和16b分别被装配到第一壳体4的凹入部分7a和7b内，并通过铰接装置(未示出)与第一壳体4相连，从而形成铰接部分17a和17b。显示单元3被支承在装置主体部2上，并可以在一闭合位置和一敞开位置之间摆动，在所述闭合位置，其变平覆盖键盘5，在敞开位置，其使键盘5和屏幕10a暴露。如图2和3所示，第一壳体4包含印刷线路板18、被用作组合装置的硬盘驱动装置19以及CD-ROM驱动装置20。印刷线路板18、硬盘驱动装置19和驱动装置20被并排设置在第一壳体4的底壁4a上。如图4所示，被用作发热元件的半导体包21被安装在印刷线路板18的上表面上。半导体包21构成被用作便携式计算机1的中心的微处理器，并被设置在印刷线路板18的后部。半导体包21具有基片22和位于所述基片22上表面上中心部位的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：富岡健太郎，久野勝美，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：