本实用新型专利技术公开了一种SMT贴片用红胶拆除装置,涉及SMT贴片用设备技术领域，包括底座，所述底座的顶部前侧通过四个支撑腿安装有拆除桶总成，所述底座的顶部后侧固定有支撑架，通过液泵可以将水基清洗液充分喷淋到PCB板上，还能使PCB板浸泡在水基清洗液中，使红胶更容易受化学反应而软化，使红胶拆除更加充分，通过超声波发生器带动超声波振子，可以更加快速和全面地拆除红胶，红胶被分成更加细小的颗粒，防止红胶结块，避免较大块的红胶粘连，通过电机Ⅱ，使PCB板在水基清洗液中转动，通过转动产生的水流冲洗PCB板，防止微小红胶颗粒粘在PCB板上，防止影响其使用，通过固定总成可以同时对不同大小的PCB板进行红胶拆除。时对不同大小的PCB板进行红胶拆除。时对不同大小的PCB板进行红胶拆除。
【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片用红胶拆除装置
[0001]本技术涉及SMT贴片用设备
，尤其是涉及一种SMT贴片用红胶拆除装置。
技术介绍
[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板，SMT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，而在SMT贴片过程中多使用红胶对零件进行粘连，防止掉落，但红胶会受热硬化，再冷却后会很坚硬，难以去除，严重阻碍PCB板的加工和回收工作，而现有的SMT贴片用红胶拆除装置仅使用水基清洗液进行喷淋，从而使红胶受化学反应而软化，变得容易拆除，但是仍会有小块红胶牢牢粘在PCB板上，导致红胶拆除不充分，同时仅仅使用水基清洗液喷淋冲洗难以将粘在PCB板上微小红胶颗粒冲下，这都会导致PCB板不干净，影响其使用，同时现有的拆除装置不能同时对不同大小的PCB板进行红胶拆除，大大限制了其适用范围，并且在红胶拆除后，水基清洗液与红胶混合，废液之中含有大量的红胶碎屑和颗粒，导致废液很难处理，会污染环境。
技术实现思路
[0003]为了克服
技术介绍
中的不足，本技术公开了一种SMT贴片用红胶拆除装置，本技术可以喷淋和浸泡PCB板，充分拆除红胶，可以冲洗掉粘在PCB板上微小红胶颗粒，可以同时拆除不同大小的PCB板上的红胶，可以将废液中的红胶颗粒和碎屑分离。
[0004]为了实现所述技术目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种SMT贴片用红胶拆除装置，包括底座，所述底座的顶部前侧通过四个支撑腿安装有拆除桶总成，所述底座的顶部后侧固定有支撑架，所述支撑架的第一层上设有电机Ⅰ，所述支撑架的第二层下侧分别与两个导向杆Ⅰ的上端连接，两个所述导向杆Ⅰ的下端均与所述底座连接，所述电机Ⅰ的上端输出轴与丝杠Ⅰ的一端连接，所述丝杠Ⅰ的另一端与所述支撑架的第二层下侧转动连接，两个所述导向杆Ⅰ均与移动台滑动连接，所述移动台上端螺纹孔与所述丝杠Ⅰ螺纹连接，所述移动台的前端固定有保护壳，所述保护壳的内部上侧安装有电机Ⅱ，所述电机Ⅱ的下端输出轴穿过所述保护壳的底部与承载装置连接，所述承载装置位于所述拆除桶总成的内部，所述底座的后侧设有清洗液储藏箱，所述清洗液储藏箱上设有进液口，所述支撑架的左侧安装有液泵，所述拆除桶总成的外侧设有环形管，所述液泵的输入口通过导管连接所述清洗液储藏箱的输出口，所述液泵的输出口通过另一个所述导管连接所述环形管的输入口，所述支撑架的右侧设有超声波发生器，所述支撑架上安装有控制开关组，所述控制开关组分别与外部电源、所述超声波发生器、所述电机Ⅰ、所述液泵和所述电机Ⅱ电性连接。
[0006]所述拆除桶总成包括拆除桶、拓展腔Ⅰ、喷头、拓展腔Ⅱ、超声波振子，所述拆除桶的底部分别与四个所述支撑腿连接，所述拆除桶的侧面下端设有两个所述拓展腔Ⅰ，两个所述拓展腔Ⅰ内均安装有所述超声波振子，所述超声波振子与所述超声波发生器电性连接，所
述拆除桶的侧面上端分别与四个等角度分布的所述拓展腔Ⅱ连通，所述拓展腔Ⅱ的内部安装有所述喷头，所述喷头的输入口与所述环形管的输出口连接。
[0007]所述拆除桶的底部为漏斗状，所述拆除桶的内部安装有漏斗，所述漏斗上设有均匀分布的漏水孔。
[0008]所述漏斗的下端通口与排废管的上端连通，所述排废管的下端伸出所述拆除桶的底部，所述排废管的下端安装有排废阀门，所述拆除桶的底部通口与排液管的上端连通，所述排液管的下端安装有排液阀门。
[0009]所述拆除桶的顶部设有两个盖板，所述盖板为半圆形，所述拆除桶的上端通口分别通过两个铰链与两个盖板的圆弧端铰接，两个盖板的直线段均设有半圆槽。
[0010]所述拆除桶的侧面镶嵌有玻璃观察窗。
[0011]所述承载装置包括主轴、螺纹孔Ⅰ、固定总成、安装连接架、轴承，所述主轴的上端与所述电机Ⅱ的下端输出轴连接，所述主轴通过所述轴承与所述保护壳的底部通孔转动连接，所述主轴上套接有另一个所述轴承，所述主轴的下端连接所述安装连接架的顶部中心，所述安装连接架的下侧设有等距离分布的所述固定总成，所述安装连接架的两侧均设有等距离分布的所述螺纹孔Ⅰ。
[0012]所述固定总成包括连接架、移动片、丝杠Ⅱ、固定条、固定片、导向杆Ⅱ，所述连接架分别与两个所述导向杆Ⅱ的上端连接，两个所述导向杆Ⅱ的下端均固定有所述固定片，所述连接架的中心处与所述丝杠Ⅱ的上端转动连接，所述丝杠Ⅱ的下端与另一个所述固定片转动连接，三个所述固定片的前端均与所述固定条连接，两个所述导向杆Ⅱ上均滑动连接有所述移动片，所述丝杠Ⅱ上螺纹连接有另一个所述移动片，三个所述移动片的前端均与另一个所述固定条连接。
[0013]所述连接架的两端均设有与所述螺纹孔Ⅰ对应的螺纹孔Ⅱ。
[0014]所述丝杠Ⅱ的上端穿过所述连接架与转把连接。
[0015]由于采用了上述技术方案，本技术具有如下有益效果：
[0016]本技术所述的一种SMT贴片用红胶拆除装置，通过液泵带动喷头，可以将水基清洗液充分喷淋到PCB板上，同时通过拆除桶可以积蓄水基清洗液，使PCB板浸泡在水基清洗液中，从而使红胶更容易受化学反应而软化，变得更容易拆除，不会有小块红胶粘在PCB板上，使红胶拆除更加充分，通过超声波发生器带动超声波振子产生超声波对PCB板上的红胶进行拆除，可以更加快速和全面地拆除红胶，红胶被分成更加细小的颗粒，防止红胶结块，避免较大块的红胶粘连，通过电机Ⅱ带动承载装置转动，使PCB板在水基清洗液中转动，通过转动产生的水流冲洗PCB板，防止微小红胶颗粒粘在PCB板上，避免PCB板不干净，防止影响其使用，通过固定总成可以同时对不同大小的PCB板进行红胶拆除。
附图说明
[0017]图1为本技术的立体结构示意图；
[0018]图2为本技术的后侧结构示意图；
[0019]图3为本技术的拆除桶总成内部结构剖面图；
[0020]图4为本技术的承载装置内部结构剖面图；
[0021]图5为本技术的固定总成内部结构示意图。
[0022]图中：1、底座；2、承载装置；201、主轴；202、螺纹孔Ⅰ；203、固定总成；20301、连接架；20302、转把；20303、螺纹孔Ⅱ；20304、移动片；20305、丝杠Ⅱ；20306、固定条；20307、固定片；20308、导向杆Ⅱ；204、安装连接架；205、轴承；3、盖板；4、导管；5、控制开关组；6、支撑架；7、导向杆Ⅰ；8、移动台；9、保护壳；10、半圆槽；11、环形管；12、玻璃观察窗；13、拆除桶总成；1301、拆除桶；1302、拓展腔Ⅰ；1303、喷头；1304、拓展腔Ⅱ；1305、超声波振子；1306、排液阀门；1307、排液管；1308、排废阀门；1309、排废管；1310、漏斗；14、支撑腿；15、丝杠Ⅰ；16、超声波发生器；17、电机Ⅰ；18、清洗液储藏箱；19、进液口；20、液泵；21、电机Ⅱ。
具体实施方式
[0023]通过下面的实施例可以详细的解释本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片用红胶拆除装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部前侧通过四个支撑腿（14）安装有拆除桶总成（13），所述底座（1）的顶部后侧固定有支撑架（6），所述支撑架（6）的第一层上设有电机Ⅰ（17），所述支撑架（6）的第二层下侧分别与两个导向杆Ⅰ（7）的上端连接，两个所述导向杆Ⅰ（7）的下端均与所述底座（1）连接，所述电机Ⅰ（17）的上端输出轴与丝杠Ⅰ（15）的一端连接，所述丝杠Ⅰ（15）的另一端与所述支撑架（6）的第二层下侧转动连接，两个所述导向杆Ⅰ（7）均与移动台（8）滑动连接，所述移动台（8）上端螺纹孔与所述丝杠Ⅰ（15）螺纹连接，所述移动台（8）的前端固定有保护壳（9），所述保护壳（9）的内部上侧安装有电机Ⅱ（21），所述电机Ⅱ（21）的下端输出轴穿过所述保护壳（9）的底部与承载装置（2）连接，所述承载装置（2）位于所述拆除桶总成（13）的内部，所述底座（1）的后侧设有清洗液储藏箱（18），所述清洗液储藏箱（18）上设有进液口（19），所述支撑架（6）的左侧安装有液泵（20），所述拆除桶总成（13）的外侧设有环形管（11），所述液泵（20）的输入口通过导管（4）连接所述清洗液储藏箱（18）的输出口，所述液泵（20）的输出口通过另一个所述导管（4）连接所述环形管（11）的输入口，所述支撑架（6）的右侧设有超声波发生器（16），所述支撑架（6）上安装有控制开关组（5），所述控制开关组（5）分别与外部电源、所述超声波发生器（16）、所述电机Ⅰ（17）、所述液泵（20）和所述电机Ⅱ（21）电性连接。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片用红胶拆除装置，其特征在于：所述拆除桶总成（13）包括拆除桶（1301）、拓展腔Ⅰ（1302）、喷头（1303）、拓展腔Ⅱ（1304）、超声波振子（1305），所述拆除桶（1301）的底部分别与四个所述支撑腿（14）连接，所述拆除桶（1301）的侧面下端设有两个所述拓展腔Ⅰ（1302），两个所述拓展腔Ⅰ（1302）内均安装有所述超声波振子（1305），所述超声波振子（1305）与所述超声波发生器（16）电性连接，所述拆除桶（1301）的侧面上端分别与四个等角度分布的所述拓展腔Ⅱ（1304）连通，所述拓展腔Ⅱ（1304）的内部安装有所述喷头（1303），所述喷头（1303）的输入口与所述环形管（11）的输出口连接。3.根据权利要求2所述的一种SMT贴片用红胶拆除装置，其特征在于：所述拆除桶（1301）的底部为漏斗状，所述拆除桶（1301）的内部安装有漏斗（1310），所述漏斗（1310）上设有均匀分布的漏水孔。4.根据权利要求3所述的一种SMT贴片用红胶拆除装置，其特征在于：所述漏斗（1310）的下端通口与排废管（1309）的上...
【专利技术属性】
技术研发人员：文育林，
申请(专利权)人：长沙市埃思蒙特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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