一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于IC芯片生产技术领域，提供了一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置，包括固定板，所述固定板的上方设有第一支撑杆和用于驱动第一支撑杆升降的第一驱动机构，第一驱动机构与固定板固定连接，第一驱动机构与第一支撑杆驱动连接，第一支撑杆远离第一驱动机构的一端固定安装有第一支撑板，第一支撑板的下方设有IC芯片固定机构和用于驱动IC芯片固定机构水平移动的第二驱动机构，第二驱动机构与第一支撑板固定连接，第二驱动机构与IC芯片固定机构驱动连接。本实用新型专利技术的一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置，不仅能够调节IC芯片的固定位置，而且，便于调节UV膜的吸取位置。便于调节UV膜的吸取位置。便于调节UV膜的吸取位置。

【技术实现步骤摘要】
一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置


[0001]本技术涉及IC芯片生产
，具体涉及一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置。

技术介绍

[0002]在IC芯片生产过程中，其中一个重要的环节是将IC芯片放在UV膜上，有利于保持IC芯片在切割中的稳定性，使IC芯片不会产生位移以及发生掉落的情况，同时，保证IC芯片在切割中的完整性，减少切割中所产生的崩碎。在切割完成后，需要将IC芯片与UV膜进行分离。
[0003]在传统的IC芯片与UV膜分离的过程中，IC芯片吸取机构只具有吸取IC芯片的作用，吸取后的IC芯片仍然位于原IC芯片放置位置的正上方，不便于IC芯片在其他位置进行放置；另外，UV膜吸取机构对UV膜的吸取位置不能调节，不具有灵活性，因此，需要对传统的IC芯片分离装置进行改进。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的缺陷，本技术提供的一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置，不仅能够调节IC芯片的固定位置，而且，便于调节UV膜的吸取位置。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提出以下技术方案：
[0006]一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置，包括固定板，所述固定板的上方设有第一支撑杆和用于驱动第一支撑杆升降的第一驱动机构，第一驱动机构与固定板固定连接，第一驱动机构与第一支撑杆驱动连接，第一支撑杆远离第一驱动机构的一端固定安装有第一支撑板，第一支撑板的下方设有IC芯片固定机构和用于驱动IC芯片固定机构水平移动的第二驱动机构，第二驱动机构与第一支撑板固定连接，第二驱动机构与IC芯片固定机构驱动连接；所述固定板的下方设有第二支撑杆和用于驱动第二支撑杆升降的第三驱动机构，第二支撑杆远离第三驱动机构的一端固定安装有第二支撑板，第二支撑板的上方设有UV膜吸取机构和用于驱动UV膜吸取机构水平移动的第四驱动机构，第四驱动机构与第二支撑板固定连接，第四驱动机构与UV膜吸取机构驱动连接，第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构、第四驱动机构、IC芯片固定机构和UV膜吸取机构均与PLC控制器电连接。
[0007]进一步地，所述IC芯片固定机构包括U型板，U型板与第二驱动机构的驱动端固定连接，U型板内侧壁上固定安装有用于固定IC芯片的夹持机构，夹持机构的数量为两个，两个夹持机构对称设置，两个夹持机构与PLC控制器电连接。
[0008]进一步地，所述夹持机构包括推动板和用于推动推动板的第五驱动机构，第五驱动机构与U型板的内侧壁固定连接，第五驱动机构与推动板驱动连接，第五驱动机构与PLC控制器电连接。
[0009]进一步地，所述推动板的中心位置开设有与IC芯片适配的限位槽。
[0010]进一步地，所述UV膜吸取机构包括驱动电机和转动杆，驱动电机与第四驱动机构
的驱动端固定连接，转动杆与驱动电机的输出轴同轴连接，转动杆远离驱动电机的一端铰接有真空吸盘，真空吸盘通过软管连接真空泵，驱动电机和真空泵均与PLC控制器电连接。
[0011]由上述技术方案可知，本技术的有益效果：通过PLC控制器控制第一驱动机构和第二驱动机构工作，带动IC芯片固定机构在水平方向和垂直方向上进行位置调节，实现IC芯片固定机构对IC芯片不同固定位置的调节；通过PLC控制器控制第三驱动机构和第四驱动机构工作，带动UV膜吸取机构在水平方向和垂直方向上进行位置调节，实现UV膜吸取机构对UV膜不同位置进行吸取，不仅能够调节IC芯片的固定位置，而且，便于调节UV膜的吸取位置，另外，PLC控制器控制第一驱动机构缩短带动IC芯片固定机构上升，同时，PLC控制器控制第三驱动机构缩短带动UV膜下降，实现IC芯片与UV膜相分离，然后，PLC控制器控制第二驱动机构在水平方向以及第一驱动机构在垂直方向上位置移动，从而实现将IC芯片移动到需要放置的位置进行放置，便于对UV膜分离后的IC芯片进行下一步处理。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术的右视图。
[0015]附图标记：
[0016]1‑
固定板；
[0017]11
‑
第一支撑杆；12
‑
第一支撑板；13
‑
第一驱动机构；14
‑
第二驱动机构；15
‑
第二支撑杆；16
‑
第二支撑板；17
‑
第三驱动机构；18
‑
第四驱动机构；
[0018]141
‑
U型板；142
‑
第五驱动机构；143
‑
推动板；181
‑
驱动电机；182
‑
转动杆；183
‑
真空吸盘；
[0019]1431
‑
限位槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0021]参阅图1
‑
图2所示，本实施例提供的一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置，包括固定板1，固定板1的上方设有第一支撑杆11和用于驱动第一支撑杆11升降的第一驱动机构13，第一驱动机构13与固定板1固定连接，第一驱动机构13与第一支撑杆11驱动连接，第一支撑杆11远离第一驱动机构13的一端固定安装有第一支撑板12，第一支撑板12的下方设有IC芯片固定机构和用于驱动IC芯片固定机构水平移动的第二驱动机构14，第二驱动机构14与第一支撑板12固定连接，第二驱动机构14与IC芯片固定机构驱动连接；固定板1的下方设有第二支撑杆15和用于驱动第二支撑杆15升降的第三驱动机构17，第二支撑杆15远离第三驱动机构17的一端固定安装有第二支撑板16，第二支撑板16的上方设有UV膜吸取机构和用于驱
动UV膜吸取机构水平移动的第四驱动机构18，第四驱动机构18与第二支撑板16固定连接，第四驱动机构18与UV膜吸取机构驱动连接，第一驱动机构13、第二驱动机构14、第三驱动机构17、第四驱动机构18、IC芯片固定机构和UV膜吸取机构均与PLC控制器电连接，第一驱动机构13和第三驱动机构17可选用电动伸缩杆或电杆，第二驱动机构14和第四驱动机构18均包括丝杠和第一驱动电机，第一驱动电机和丝杠驱动连接，第一驱动电机选用伺服电机，伺服电机与PLC控制器电连接。
[0022]在实际使用中，通过PLC控制器控制第一驱动机构13和第二驱动机构14工作，带动IC芯片固定机构在水平方向和垂直方向上进行位置调节，实现IC芯片固定机构对IC芯片不同固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置，其特征在于：包括固定板(1)，所述固定板(1)的上方设有第一支撑杆(11)和用于驱动第一支撑杆(11)升降的第一驱动机构(13)，第一驱动机构(13)与固定板(1)固定连接，第一驱动机构(13)与第一支撑杆(11)驱动连接，第一支撑杆(11)远离第一驱动机构(13)的一端固定安装有第一支撑板(12)，第一支撑板(12)的下方设有IC芯片固定机构和用于驱动IC芯片固定机构水平移动的第二驱动机构(14)，第二驱动机构(14)与第一支撑板(12)固定连接，第二驱动机构(14)与IC芯片固定机构驱动连接；所述固定板(1)的下方设有第二支撑杆(15)和用于驱动第二支撑杆(15)升降的第三驱动机构(17)，第二支撑杆(15)远离第三驱动机构(17)的一端固定安装有第二支撑板(16)，第二支撑板(16)的上方设有UV膜吸取机构和用于驱动UV膜吸取机构水平移动的第四驱动机构(18)，第四驱动机构(18)与第二支撑板(16)固定连接，第四驱动机构(18)与UV膜吸取机构驱动连接，第一驱动机构(13)、第二驱动机构(14)、第三驱动机构(17)、第四驱动机构(18)、IC芯片固定机构和UV膜吸取机构均与PLC控制器电连接。2.根据权利要求1所述的一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：向菊，
申请(专利权)人：深圳市羿烽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：