光学感测封装模块制造技术

本发明专利技术公开一种光学感测封装模块。光学感测封装模块包括载板、感测芯片以及遮蔽组件。感测芯片设置于载板上且包括用以感测光束的像素阵列，像素阵列位于感测芯片的顶部。遮蔽组件设置于载板上并围绕感测芯片。遮蔽组件包括框体及遮蔽件。框体设置于载板上并具有光接收开口，遮蔽件设置于感测芯片上方，并具有第一透光区以及围绕第一透光区的遮光区。第一透光区位于像素阵列中的用以接收第一光束的第一像素群组上方，并且被光接收开口暴露。第一光束的波长是落在第一预定波长范围内，且第一透光区允许第一光束穿透。遮蔽件具有卡合结构并结合于框体。据此，大部分的环境光可被遮蔽组件遮挡而不会被感测芯片接收，可提高信噪比。比。比。

【技术实现步骤摘要】
光学感测封装模块


[0001]本专利技术涉及一种光学感测封装模块及其制造方法，尤其涉及一种具有感测芯片的光学感测封装模块及其制造方法。

技术介绍

[0002]现有的光学感测芯片根据不同的应用范畴，而被设计用于接收或感测具有特定波段的光。举例而言，当光学感测芯片应用于指纹识别装置或虹膜识别装置时，会接收由对象(如:手指或虹膜)所反射的红外光，并根据所接收的红外光来进行指纹识别或虹膜识别，以判断使用者身分。
[0003]然而，当这类具有光学感测芯片的装置在户外使用时，包含其他波段的环境光也可能会被光学感测芯片接收，而产生噪声。特别是在阳光下，环境光进入光学感测芯片的入光量会远大于信号光进入光学感测芯片的入光量，导致信噪比(signal-to-noise ratio)降低，从而影响检测的准确性。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种光学感测模块，通过在封装时，设置具有一开孔的遮蔽组件于感测芯片上，而仅暴露感测芯片的其中一像素群组。如此，可减少进入感测芯片的环境光的入光量，从而提高信噪比。
[0005]为了达到上述的目的，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种光学感测封装模块，其包括载板、感测芯片以及遮蔽组件。感测芯片设置于载板上且包括一用以感测光束的像素阵列，像素阵列位于感测芯片的顶部。遮蔽组件设置于载板上并围绕感测芯片，其中，遮蔽组件包括框体及遮蔽件。框体设置于载板上并具有一光接收开口，遮蔽件设置于感测芯片上方，并具有一第一透光区以及围绕第一透光区的一遮光区。第一透光区位于像素阵列中的用以接收一第一光束的一第一像素群组上方，并且被光接收开口暴露，第一光束的波长是落在第一预定波长范围内，且第一透光区允许第一光束穿透。遮蔽件具有一卡合结构，且遮蔽件通过卡合结构结合于框体。
[0006]更进一步地，遮蔽件包括封闭光接收开口的一盖板，且盖板具有第一透光区以及遮光区。
[0007]更进一步地，遮蔽件包括一盖板以及一图案化遮光层，图案化遮光层位于盖板的其中一侧并具有一第一开孔，第一开孔与光接收开口在盖板的一厚度方向上重叠，而定义出第一透光区。
[0008]优选地，遮蔽件还包括一带通滤光层，带通滤光层设置在盖板上并在盖板的厚度方向上与第一开孔重叠，以过滤波长落在第一预定波长范围之外的光束。
[0009]优选地，盖板的材料允许第一光束穿透。
[0010]优选地，盖板的材料允许第一光束穿透，但过滤波长落在第一预定波长范围之外的光束。
[0011]更进一步地，遮蔽件具有一第二透光区，第二透光区位于像素阵列中用以接收一第二光束的一第二像素群组上方，第二光束的波长落在一第二预定波长范围内。
[0012]更进一步地，第一预定波长范围与第二预定波长范围部分重叠或完全不重叠。
[0013]更进一步地，第一透光区的面积与第二透光区的面积不同。
[0014]更进一步地，光学感测封装模块还进一步包括：用以产生第一光束的一第一发光元件以及用以产生第二光束的第二发光元件，其中，第一发光元件与第二发光元件被设置在载板上且都与感测芯片彼此分离。
[0015]据此，在本专利技术实施例所提供的光学感测封装模块中，可通过设置具有遮蔽件来控制波长落于特定波长范围的信号光的入光量以及环境光的入光量之间的比值。遮蔽件具有透光区，以使一部分像素群组可用以接收信号光。据此，大部分的环境光可以被遮蔽组件遮挡而滤除，且光学感测封装模块的信噪比可显着增加。
[0016]为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
附图说明
[0017]图1为本专利技术一实施例的光学感测封装模块的俯视示意图。
[0018]图2为图1的光学感测封装模块在线II-II的剖面示意图。
[0019]图3为本专利技术另一实施例的光学感测封装模块在无显示框体时的局部放大剖面示意图。
[0020]图4为本专利技术另一实施例的光学感测封装模块在无显示框体时的局部放大剖面示意图。
[0021]图5为本专利技术另一实施例的光学感测封装模块的俯视示意图。
[0022]图6为本专利技术另一实施例的光学感测封装模块的俯视示意图。
[0023]图7为图6的光学感测封装模块在线VII-VII的剖面示意图。
[0024]图8为本专利技术另一实施例的遮蔽组件的剖面示意图。
[0025]图9为本专利技术另一实施例的光学感测封装模块的剖面示意图。
[0026]图10为本专利技术一实施例的遮蔽件的俯视示意图。
[0027]图11为本专利技术另一实施例的遮蔽件的俯视示意图。
[0028]图12为本专利技术另一实施例的遮蔽件的俯视示意图。
[0029]图13为本专利技术另一实施例的遮蔽件的俯视示意图。
[0030]图14为本专利技术另一实施例的遮蔽组件的剖面示意图。
[0031]图15为本专利技术另一实施例的遮蔽组件的剖面示意图。
[0032]图16为本专利技术另一实施例的光学感测封装模块的俯视示意图。
[0033]图17为图16的光学感测封装模块在线XVII-XVII的剖面示意图。
[0034]图18为本专利技术另一实施例的光学感测封装模块的俯视示意图。
[0035]图19为图18的光学感测封装模块在线XIX-XIX的剖面示意图。
[0036]图20为本专利技术另一实施例的光学感测封装模块的剖面示意图。
[0037]图21为本专利技术另一实施例的光学感测封装模块的剖面示意图。
具体实施方式
[0038]请参照图1以及图2。图1为本专利技术一实施例的光学感测封装模块的俯视示意图。图2为图1的光学感测封装模块在线II-II的剖面示意图。
[0039]本专利技术实施例的光学感测封装模块1可被应用于不同种类的组件或装置，例如是指纹识别装置、汗孔识别装置，血氧浓度检测器，心跳感测器，环境光感测器或近接感测器等等。在本专利技术实施例中，光学感测封装模块1包括载板10、感测芯片11以及一遮蔽组件12。
[0040]载板10可以是金属板、绝缘板或者是复合板，其中复合板例如是硬式印刷线路板(printed circuit board,PCB)或是软式印刷线路板(flexible printed circuit,FPC)。在本实施例中，载板10为印刷线路板，且在载板10包括埋设于其中的多条线路(图1未显示)及多个焊垫100、101，其中多个焊垫100的位置可根据感测芯片11的配置需求而设置。
[0041]另外，在图1所示的实施例中，载板10的俯视形状为方形，然而本专利技术并未限制载板10的形状。在其他实施例中，载板10的俯视形状也可以是其他几何形状，例如：圆形、椭圆形、正方形、长方形或者是三角形等。
[0042]感测芯片11设置于载板10上，并通过至少一条焊线电性连接于载板10。详细而言，感测芯片11具有一顶侧11a及与顶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学感测封装模块，其特征在于，所述光学感测封装模块包括：一载板；一感测芯片，其设置于所述载板上且包括一用以感测光束的像素阵列，所述像素阵列位于所述感测芯片的顶部；以及一遮蔽组件，其设置于所述载板上并围绕所述感测芯片，其中，所述遮蔽组件包括：一框体，其设置于所述载板上并具有一光接收开口；及一遮蔽件，其设置于所述感测芯片上方，并具有一第一透光区以及围绕所述第一透光区的一遮光区，其中，所述第一透光区位于所述像素阵列中的用以接收一第一光束的一第一像素群组上方，并且被所述光接收开口暴露，所述第一光束的波长是落在第一预定波长范围内，且所述第一透光区允许所述第一光束穿透；其中，所述遮蔽件具有一卡合结构，且所述遮蔽件通过所述卡合结构结合于所述框体。2.根据权利要求1所述的光学感测封装模块，其特征在于，所述遮蔽件包括封闭所述光接收开口的一盖板，且所述盖板具有所述第一透光区以及所述遮光区。3.根据权利要求1所述的光学感测封装模块，其特征在于，所述遮蔽件包括一盖板以及一图案化遮光层，所述图案化遮光层位于所述盖板的其中一侧并具有一第一开孔，所述第一开孔与所述光接收开口在所述盖板的一厚度方向上重叠，而定义出所述第一透光区。4.根据权利要求3所述的光学感测封装模块，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈启智，
申请(专利权)人：原相科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：