本案提供了一种用于电路板中元件焊接后满足温度可控的冷却装置，箱体内的空气在风机组件的作用下形成闭环气流，对电路板元件在可控的斜率下进行冷却降温。为了控制电路板元件的冷却斜率，气流在与热交换器交换热量后对电路板元件降温，通过送风通道的第二端口进入换热通道的第一端口，经与发热管交换热量后，冷却气流从换热通道的第二端口经由风机组件进入送风通道的第一端口，温度检测的电热偶将测得电路板元件附近的气流温度反馈到控制系统，使其控制加热管组件加热温度，使气流达到所需温度再沿送风通道输送至电路板元件。该设置使电路板元件附近的冷却区在实现降温功能的同时其温度必须实现独立控制才能满足其工艺要求，提高了产品可靠性能。提高了产品可靠性能。提高了产品可靠性能。
【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板元件焊接工艺的冷却装置及焊接设备
[0001]本专利技术属于焊接工艺
，特别涉及一种用于电路板元件焊接工艺的冷却装置及焊接设备。
技术介绍
[0002]在传统的焊接工艺中，冷却区的温度不能独立调整，其冷却斜率的调整仅能通过调节冷却风机的转速及运输系统链条速度来完成，带有很大的局限性，不能满足比较高端的焊接工艺要求。
[0003]对于如晶圆这种高集成度电路元件的焊接工艺，传统的不可控的冷却斜率已经无法满足其工艺要求，所以它要比传统电子行业的工艺提出了更高的要求。晶圆焊接后进入冷却区，因为晶圆比较薄，必须在一定的降温斜率下缓慢的释放应力才不至于碎片，所以冷却区在实现降温功能的同时其温度必须实现独立控制才能满足其工艺要求。
[0004]因此，如何实现晶圆在焊接工艺中冷却斜率可调节，是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种用于电路板元件焊接工艺的冷却装置及焊接设备，可控制电路板元件的冷却斜率，满足焊接工艺要求。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种用于电路板元件焊接工艺的冷却装置，包括箱体、传热管、风机组件、加热管组件、温度检测组件和控制系统；其中，
[0007]所述箱体内形成有换热通道和送风通道；
[0008]所述传热管设置于所述换热通道内且其内部通有冷媒介质；
[0009]所述风机组件的进风口与所述换热通道的第一端口连通且出风口与所述送风通道的第一端口连通，所述换热通道的第二端口与所述送风通道的第二端口连通；
[0010]电路板元件设置于所述送风通道内，所述温度检测组件用于检测所述电路板元件附近的气流温度，所述控制系统用于根据所述温度检测组件的测量值控制所述加热管组件的加热温度；
[0011]所述加热管组件和所述温度检测组件均设置于所述送风通道内，且所述加热管组件位于气流方向的上游，所述温度检测组件和所述电路板元件位于气流方向的下游。
[0012]可选的，还包括设置于所述送风通道的整流板，所述整流板上设置有若干均匀布置的通风孔，所述电路板元件设置于所述整流板的出风一侧。
[0013]可选的，所述换热通道横穿于所述箱体中部，所述换热通道的第一端口设置于其中间段的一侧且第二端口开设于其两端，所述送风通道为所述箱体与所述换热通道之间形成的环形空间。
[0014]可选的，所述加热管组件为对称设置于所述箱体上部的所述送风通道的多个。
[0015]可选的，所述传热管和所述换热通道构成一体成型的热交换组件，所述传热管为
迂回布置的蛇形管且其两端分别通过外部设备供冷媒介质循环进出，所述换热通道与所述传热管之间形成供气流流动的空间。
[0016]可选的，所述箱体端部开有供所述热交换组件安装的安装孔，所述热交换组件与所述箱体可拆卸连接。
[0017]可选的，所述加热管组件与所述箱体可拆卸连接。
[0018]可选的，所述温度检测组件为热电偶。
[0019]可选的，所述风机组件包括电机和风轮。
[0020]本方案还一种焊接设备，包括如上文所述的用于电路板元件焊接工艺的冷却装置。
[0021]本专利技术所提供的一种用于电路板元件焊接工艺的冷却装置，有益效果在于：
[0022]箱体内的空气在风机组件的作用下形成闭环气流，对电路板元件在可控的斜率下进行冷却降温。为了控制电路板元件的冷却斜率，气流在与热交换器交换热量后对电路板元件降温，通过送风通道的第二端口进入换热通道的第一端口，经与发热管交换热量后，冷却气流从换热通道的第二端口经由风机组件进入送风通道的第一端口，温度检测的电热偶将测得电路板元件附近的气流温度反馈到控制系统，使其控制加热管组件加热温度，使气流达到所需温度再沿送风通道输送至电路板元件。
[0023]上述设置，可使冷却电路板元件的气流控制在所需的冷却斜率范围内，电路板元件在此冷却斜率下缓慢的释放应力才不至于碎片，所以电路板元件附近的冷却区在实现降温功能的同时其温度必须实现独立控制才能满足其工艺要求，大大提高了产品可靠性能，这对于要求可靠性高的产品至关重要。
[0024]本专利技术还提供了一种具有上述用于电路板元件焊接工艺的冷却装置的焊接设备，因此，其同样具有上述有益效果，此处便不再赘述。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0026]图1为本专利技术实施例提供的用于电路板元件焊接工艺的冷却装置的主视剖面图；
[0027]图2为本专利技术实施例提供的用于电路板元件焊接工艺的冷却装置的左视剖面图；
[0028]图3为本专利技术实施例提供的用于电路板元件焊接工艺的冷却装置的结构示意图；
[0029]图4为本专利技术实施例提供的用于电路板元件焊接工艺的冷却装置的另一视角下的剖面图；
[0030]图5为本专利技术实施例提供的用于电路板元件焊接工艺的冷却装置的另一视角下的剖面图。
[0031]上图中的附图标记包括：
[0032]1‑
箱体；101
‑
换热通道；102
‑
送风通道；2
‑
风机组件；201
‑
电机；202
‑
风轮；3
‑
加热管组件；4
‑
温度检测组件；5
‑
热交换器组件；6
‑
整流板。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0034]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0035]在本专利技术的描述中，多个的含义是两个以上，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0036]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0037]本专利技术的核心是提供一种用于电路板元件焊接工艺的冷却装置及焊接设备，可控制电路板元件的冷却斜率，满足焊接工艺要求。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电路板元件焊接工艺的冷却装置，其特征在于，包括箱体(1)、传热管、风机组件(2)、加热管组件(3)、温度检测组件(4)和控制系统；其中，所述箱体(1)内形成有换热通道(101)和送风通道(102)；所述传热管设置于所述换热通道(101)内且其内部通有冷媒介质；所述风机组件(2)的进风口与所述换热通道(101)的第一端口连通且出风口与所述送风通道(102)的第一端口连通，所述换热通道(101)的第二端口与所述送风通道(102)的第二端口连通；电路板元件设置于所述送风通道(102)内，所述温度检测组件(4)用于检测所述电路元件附近的气流温度，所述控制系统用于根据所述温度检测组件(4)的测量值控制所述加热管组件(3)的加热温度；所述加热管组件(3)和所述温度检测组件(4)均设置于所述送风通道(102)内，且所述加热管组件(3)位于气流方向的上游，所述温度检测组件(4)和所述电路元件位于气流方向的下游。2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，还包括设置于所述送风通道(102)的整流板(6)，所述整流板(6)上设置有若干均匀布置的通风孔，所述电路元件设置于所述整流板(6)的出风一侧。3.根据权利要求1或2所述的冷却装置，其特征在于，所述换热通道(101)横穿于所述箱体(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴限，
申请(专利权)人：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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